一種鑷子的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種鑷子，包括鑷柄、鑷頭和鑷片；所述躡柄中間部分設置有防滑紋；所述鑷片上套有柔性保護層；所述鑷片內(nèi)側(cè)也設置有防滑紋；所述躡柄與鑷片為兩部分，躡柄與鑷片通過可拆卸式結(jié)構(gòu)連接；所述鑷片與鑷頭也為兩部分，其連接方式也通過可拆卸式結(jié)構(gòu)連接；所述柔性保護層為環(huán)氧樹脂層；通過防滑紋可以有效地增加手與鑷子之間的摩擦力，通過可拆卸式結(jié)構(gòu)使鑷子的使用壽命大大提高，不會因為其中一部分部件壞掉而需去換整個鑷子，通過柔性保護層降低了鑷子在夾取過程中由于力過大而造成的不良品，本新型結(jié)構(gòu)合理簡單，提高了效率，減少了損失和降低了成本。
【專利說明】—種鑷子

【技術領域】
[0001]本發(fā)明涉及一種鑷子。

【背景技術】
[0002]眾所周知，鑷子是人們生活工作中經(jīng)常使用的夾持工具，但是，目前所使用的鑷子功能比較簡單，操作時存在不便，現(xiàn)有技術的鑷子，其夾頭一般又尖又細，進行夾持動作時，有些物品容易滑落，且在夾取一些比較脆或易碎品時，如玻璃濾光片，由于濾光片較小，且越來越薄，濾光片廠商都會運用鑷子來夾取鏡片進行周轉(zhuǎn)，但由于玻璃本身固有的材質(zhì)比較脆，夾取時容易造成崩邊等現(xiàn)象，造成損失，這樣既影響了效率又提高了成本。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0003](一)要解決的技術問題
為解決上述問題，本發(fā)明提出了一種鑷子。
[0004](二)技術方案
本發(fā)明的鑷子，包括鑷柄、鑷頭和鑷片；所述躡柄中間部分設置有防滑紋；所述鑷片上套有柔性保護層；所述鑷片內(nèi)側(cè)也設置有防滑紋。
[0005]進一步地，所述躡柄與鑷片為兩部分，躡柄與鑷片通過可拆卸式結(jié)構(gòu)連接。
[0006]進一步地，所述鑷片與鑷頭也為兩部分，其連接方式也通過可拆卸式結(jié)構(gòu)連接。
[0007]進一步地，所述柔性保護層為環(huán)氧樹脂層。
[0008](三)有益效果
本發(fā)明與現(xiàn)有技術相比較，其具有以下有益效果:本發(fā)明的鑷子，通過防滑紋可以有效地增加手與鑷子之間的摩擦力，通過可拆卸式結(jié)構(gòu)使鑷子的使用壽命大大提高，不會因為其中一部分部件壞掉而需去換整個鑷子，通過柔性保護層降低了鑷子在夾取過程中由于力過大而造成的不良品，本新型結(jié)構(gòu)合理簡單，提高了效率，減少了損失和降低了成本。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0009]圖1是本發(fā)明的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0010]1-鑷柄；2_防滑紋；3_可拆卸式結(jié)構(gòu)；4_柔性保護層；5_鑷頭；6_鑷片。

【具體實施方式】
[0011]如圖1所不的一種懾子，包括懾柄1、懾頭5和懾片6 ;所述攝柄I中間部分設直有防滑紋2 ;所述鑷片6上套有柔性保護層4 ;所述鑷片6內(nèi)側(cè)也設置有防滑紋2。
[0012]其中，所述躡柄I與鑷片6為兩部分，躡柄與鑷片通過可拆卸式結(jié)構(gòu)3連接；所述鑷片6與鑷頭5也為兩部分，其連接方式也通過可拆卸式結(jié)構(gòu)3連接；所述柔性保護層4為環(huán)氧樹脂層。
[0013]本發(fā)明的鑷子，通過防滑紋可以有效地增加手與鑷子之間的摩擦力，通過可拆卸式結(jié)構(gòu)使鑷子的使用壽命大大提高，不會因為其中一部分部件壞掉而需去換整個鑷子，通過柔性保護層降低了鑷子在夾取過程中由于力過大而造成的不良品，本新型結(jié)構(gòu)合理簡單，提高了效率，減少了損失和降低了成本。
[0014]上面所述的實施例僅僅是對本發(fā)明的優(yōu)選實施方式進行描述，并非對本發(fā)明的構(gòu)思和范圍進行限定。在不脫離本發(fā)明設計構(gòu)思的前提下，本領域普通人員對本發(fā)明的技術方案做出的各種變型和改進，均應落入到本發(fā)明的保護范圍，本發(fā)明請求保護的技術內(nèi)容，已經(jīng)全部記載在權利要求書中。
【權利要求】
1.一種鑷子，其特征在于:包括鑷柄、鑷頭和鑷片；所述躡柄中間部分設置有防滑紋；所述鑷片上套有柔性保護層；所述鑷片內(nèi)側(cè)也設置有防滑紋。
2.根據(jù)權利要求1所述的鑷子，其特征在于:所述躡柄與鑷片為兩部分，躡柄與鑷片通過可拆卸式結(jié)構(gòu)連接。
3.根據(jù)權利要求1所述的鑷子，其特征在于:所述鑷片與鑷頭也為兩部分，其連接方式也通過可拆卸式結(jié)構(gòu)連接。
4.根據(jù)權利要求1所述的鑷子，其特征在于:所述柔性保護層為環(huán)氧樹脂層。
【文檔編號】B25B9/02GK104511854SQ201310453961
【公開日】2015年4月15日 申請日期:2013年9月29日 優(yōu)先權日:2013年9月29日
【發(fā)明者】不公告發(fā)明人 申請人:哈爾濱光凱科技開發(fā)有限公司