專利名稱：Pcb板沖壓v割生產(chǎn)方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種PCB板的生產(chǎn)方法，具體涉及一種PCB板沖壓V割生產(chǎn)方法。
背景技術(shù)：
在現(xiàn)有的PCB板加工工藝中，通常包括PCB板沖壓、PCB板通孔和PCB板V割的工序。但是PCB板由于其材料的限制，在沖壓時(shí)很容易發(fā)生難脫板、板邊爆崩、爆孔等問題，導(dǎo)致PCB板沖壓成型工序的質(zhì)量較低?，F(xiàn)有的PCB板加工工藝中，在安裝模具時(shí)，沒有簡單的校準(zhǔn)模具安裝位置的方法，導(dǎo)致模具安裝精度低下，影響PCB板的沖壓質(zhì)量?，F(xiàn)有的PCB板加工工藝中，V型切割時(shí)，通常采用單邊切割的方式，單邊切割要求較高的切割深度，對刀具提出了較高的要求，增加了加工成本，而且加工過程中還容易產(chǎn)生裂紋等加工缺陷。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的即在于提供一種PCB板沖壓V割生產(chǎn)方法，該方法解決了現(xiàn)有技術(shù)中沖壓質(zhì)量低下，容易發(fā)生難脫板、板邊爆崩、爆孔等問題，加工成本高，容易產(chǎn)生加工缺陷等不足。本發(fā)明的目的通過以下技術(shù)方案實(shí)現(xiàn)
PCB板沖壓V割生產(chǎn)方法，包括如下步驟
A.在沖壓機(jī)上安裝模具；
B.對PCB板烘烤加熱；
C.將PCB板放入沖壓機(jī)沖壓成型；
D.在沖壓成型的PCB板上鉆通孔；
E.對鉆好通孔的PCB板進(jìn)行V割加工。優(yōu)選的，所述的步驟A包括如下分步驟
101.將上模具和下模具合攏后放置于沖壓機(jī)底臺(tái)面上，并與沖頭對正；
102.采用點(diǎn)動(dòng)方式將沖頭下降至最低點(diǎn)，使上模具的模柄裝入沖頭內(nèi)；
103.將上模具固定在沖頭上，將下模具固定在沖壓機(jī)底臺(tái)面上，采用點(diǎn)動(dòng)方式抬起沖頭至最高點(diǎn)，上模具和下模具分離；
104.解除下模具的固定措施，采用點(diǎn)動(dòng)方式將沖頭下降至最低點(diǎn)，上模具和下模具合
攏；
105.將下模具固定在沖壓機(jī)底臺(tái)面上，完成模具的安裝。優(yōu)選的，所述的步驟B中，烘烤溫度為80°C 150°C。優(yōu)選的，所述的步驟D包括如下分步驟
201.確定鉆頭鉆入PCB板的深度；
202.鉆頭根據(jù)步驟201中確定的深度在PCB板上鉆通孔。優(yōu)選的，所述的步驟E包括如下分步驟
301.使用V型切割刀切割PCB板的上表面，形成上凹槽； 302.使用V型切割刀切割PCB板的下表面，形成下凹槽，下凹槽與所述上凹槽對應(yīng)。優(yōu)選的，所述的步驟E中，在分步驟302后還包括分步驟303，使用V型切割刀多次切割所述下凹槽，直至切斷PCB板。優(yōu)選的，所述V型切割刀的刃角為30°飛0°。 優(yōu)選的，所述的上凹槽的深度為板厚的三分之一，所述下凹槽的深度為板厚的三分之一。本發(fā)明的優(yōu)點(diǎn)和有益效果在于
1.設(shè)置有對PCB板烘烤加熱的工序，增加PCB板的塑性，避免了PCB板在沖壓過程中產(chǎn)生的難脫板、板邊爆崩、爆孔等問題，提高了沖壓精度；
2.通過對模具進(jìn)行分步安裝，使模具的安裝精度得以提高，提高了PCB板的沖壓質(zhì)量；
3.采用在上下表面分別進(jìn)行V型切割的方式進(jìn)行V型切割，降低了單次V型切割的深度，降低了對切割刀具的要求，節(jié)省了加工成本，而且在加工過程中部容易產(chǎn)生裂紋等加工缺陷。
具體實(shí)施例方式為了使本領(lǐng)域的技術(shù)人員更好地理解本發(fā)明，下面對本發(fā)明實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整的描述。顯而易見的，下面所述的實(shí)施例僅僅是本發(fā)明實(shí)施例中的一部分，而不是全部?；诒景l(fā)明記載的實(shí)施例，本領(lǐng)域技術(shù)人員在不付出創(chuàng)造性勞動(dòng)的情況下得到的其它所有實(shí)施例，均在本發(fā)明保護(hù)的范圍內(nèi)。實(shí)施例
PCB板沖壓V割生產(chǎn)方法，包括如下步驟
A.在沖壓機(jī)上安裝模具；
B.對PCB板烘烤加熱；
C.將PCB板放入沖壓機(jī)沖壓成型；
D.在沖壓成型的PCB板上鉆通孔；
E.對鉆好通孔的PCB板進(jìn)行V割加工。使用上述步驟即可完成對PCB板的加工，對PCB板的烘烤加熱可以增加PCB板的塑性，避免了 PCB板在沖壓過程中產(chǎn)生的難脫板、板邊爆崩、爆孔等問題，提高PCB板的沖壓質(zhì)量。為了保證模具安裝的精確度，所述的步驟A還包括如下分步驟
101.將上模具和下模具合攏后放置于沖壓機(jī)底臺(tái)面上，并與沖頭對正；
102.采用點(diǎn)動(dòng)方式將沖頭下降至最低點(diǎn)，使上模具的模柄裝入沖頭內(nèi)；
103.將上模具固定在沖頭上，將下模具固定在沖壓機(jī)底臺(tái)面上，采用點(diǎn)動(dòng)方式抬起沖頭至最高點(diǎn)，上模具和下模具分離；
104.解除下模具的固定措施，采用點(diǎn)動(dòng)方式將沖頭下降至最低點(diǎn)，上模具和下模具合
攏；
105.將下模具固定在沖壓機(jī)底臺(tái)面上，完成模具的安裝。采用點(diǎn)動(dòng)方式移動(dòng)沖頭，能夠防止沖頭運(yùn)動(dòng)過快對模具造成較大沖擊，避免沖頭對模具表面的傷害。先固定下模具后再提起上模具，然后解除對下模具的固定措施，再使上模具與下模具合攏，能夠分別實(shí)現(xiàn)對上模具和下模具的精確定位，保證上模具和下模具正對，提高了 PCB板的沖壓精度。下模具的固定措施可以為螺栓固定、卡口固定或電磁鐵固定。在所述的步驟B中，烘烤溫度為80°C 150°C。溫度過低無法起到增加PCB板塑性的作用，造成難脫板、板邊爆崩、爆孔等質(zhì)量問題。溫度過高會(huì)造成板底周圍起白圈、基材離層、燒板、沖孔變小、孔內(nèi)粉多、孔壁粗糙、易堵孔等質(zhì)量問題。在80°C 150°C范圍內(nèi)進(jìn)行烘烤，既能夠提高PCB板的塑性，也能夠避免溫度過高造成的上述質(zhì)量問題。所述的步驟D還包括如下分步驟
201.確定鉆頭鉆入PCB板的深度；
202.鉆頭根據(jù)步驟201中確定的深度在PCB板上鉆通孔。為了降低V型切割的成本，避免加工缺陷，本實(shí)施例中采用采用在上下表面分別進(jìn)行V型切割的方式進(jìn)行V型切割，下面對V割作詳細(xì)說明，所述的步驟E包括如下分步驟
301.使用V型切割刀切割PCB板的上表面，形成上凹槽；
302.使用V型切割刀切割PCB板的下表面，形成下凹槽，下凹槽與所述上凹槽對應(yīng)。所述的上凹槽的深度為板厚的三分之一，所述下凹槽的深度為板厚的三分之一。在PCB板上加工出上凹槽和下凹槽，降低PCB板凹槽處的強(qiáng)度，能夠保證使用者很方便的沿上凹槽和下凹槽掰斷PCB板，得到PCB板單體。自然，下凹槽與上凹槽應(yīng)該對應(yīng)，對應(yīng)是指下凹槽與上凹槽的中心線重合。這種方法降低了單次V型切割的深度，降低了對切割刀具的要求，節(jié)省了加工成本，而且在加工過程中部容易產(chǎn)生裂紋等加工缺陷
為了直接得到PCB板單體，所述的步驟E中在分步驟302后還包括分步驟303，使用V型切割刀多次切割所述下凹槽，直至切斷PCB板。V型切割刀的單次切削深度控制在O. 3mm,既能夠減少切割次數(shù)，也能夠避免切削深度過大導(dǎo)致PCB板破裂的問題。所述V型切割刀的刃角為30°飛0°。刃角表示V型切割刀兩刃面的夾角。刃角過小，對V型切割刀的強(qiáng)度要求較高，提高了加工成本，刃角過大，加工過程中浪費(fèi)PCB板的材料較多，而且對切割力的要求也更大，同樣會(huì)提高加工成本。在多次切割下凹槽時(shí)，第二次切割深度在第一次切割的基礎(chǔ)上增加O. 3mm，最后一次切割深度略大于上凹槽的底面基準(zhǔn)線即可。如上所述，便可較好地實(shí)現(xiàn)本發(fā)明。
權(quán)利要求
1.PCB板沖壓V割生產(chǎn)方法，其特征在于，包括如下步驟 A.在沖壓機(jī)上安裝模具； B.對PCB板烘烤加熱； C.將PCB板放入沖壓機(jī)沖壓成型； D.在沖壓成型的PCB板上鉆通孔； E.對鉆好通孔的PCB板進(jìn)行V割加工。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的PCB板沖壓V割生產(chǎn)方法，其特征在于所述的步驟A包括如下分步驟 101.將上模具和下模具合攏后放置于沖壓機(jī)底臺(tái)面上，并與沖頭對正； 102.采用點(diǎn)動(dòng)方式將沖頭下降至最低點(diǎn)，使上模具的模柄裝入沖頭內(nèi)； 103.將上模具固定在沖頭上，將下模具固定在沖壓機(jī)底臺(tái)面上，采用點(diǎn)動(dòng)方式抬起沖頭至最高點(diǎn)，上模具和下模具分離； 104.解除下模具的固定措施，采用點(diǎn)動(dòng)方式將沖頭下降至最低點(diǎn)，上模具和下模具合攏； 105.將下模具固定在沖壓機(jī)底臺(tái)面上，完成模具的安裝。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的PCB板沖壓V割生產(chǎn)方法，其特征在于所述的步驟B中，烘烤溫度為80°C 150°C。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的PCB板沖壓V割生產(chǎn)方法，其特征在于所述的步驟D包括如下分步驟 201.確定鉆頭鉆入PCB板的深度； 202.鉆頭根據(jù)步驟201中確定的深度在PCB板上鉆通孔。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的PCB板沖壓V割生產(chǎn)方法，其特征在于所述的步驟E包括如下分步驟 301.使用V型切割刀切割PCB板的上表面，形成上凹槽； 302.使用V型切割刀切割PCB板的下表面，形成下凹槽，下凹槽與所述上凹槽對應(yīng)。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的PCB板沖壓V割生產(chǎn)方法，其特征在于所述的步驟E中，在分步驟302后還包括分步驟303，使用V型切割刀多次切割所述下凹槽，直至切斷PCB板。
7.根據(jù)權(quán)利要求5或6所述的PCB板沖壓V割生產(chǎn)方法，其特征在于所述V型切割刀的刃角為30° 60°。
8.根據(jù)權(quán)利要求5所述的PCB板沖壓V割生產(chǎn)方法，其特征在于所述的上凹槽的深度為板厚的三分之一，所述下凹槽的深度為板厚的三分之一。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種PCB板沖壓V割生產(chǎn)方法，包括如下步驟A．在沖壓機(jī)上安裝模具；B．對PCB板烘烤加熱；C．將PCB板放入沖壓機(jī)沖壓成型；D．在沖壓成型的PCB板上鉆通孔；E．對鉆好通孔的PCB板進(jìn)行V割加工。其中，在安裝模具時(shí)對模具位置進(jìn)行精確定位，烘烤溫度為80℃~150℃，采用在上下表面分別進(jìn)行V型切割的方式進(jìn)行V型切割。本發(fā)明的優(yōu)點(diǎn)在于，提高了沖壓精度和沖壓質(zhì)量，降低了加工成本，避免發(fā)生難脫板、板邊爆崩、爆孔等問題，杜絕了加工缺陷的產(chǎn)生。
文檔編號(hào)B26D7/10GK103009432SQ201210530708
公開日2013年4月3日 申請日期2012年12月11日 優(yōu)先權(quán)日2012年12月11日
發(fā)明者盧小燕, 陶應(yīng)輝, 石學(xué)權(quán), 代付成 申請人:四川海英電子科技有限公司