專利名稱：芯片裝卸專用螺絲刀的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及工具類，特別是一種I C芯片裝卸專用螺絲刀。
技術(shù)背景眾所周知，螺絲刀由螺絲刀頭和螺絲刀把和連接螺絲刀頭的螺絲刀把的連接桿組 成，在家電維修過程中，經(jīng)常要將固定在鋁質(zhì)散熱器上的IC控制電路芯片拆卸下來進(jìn)行檢 測更換，此時(shí)，由于芯片周圍一般都設(shè)有其它的電阻、電容及變壓器等電子元器件，芯片周 圍的空間比較狹小，一般的螺絲刀無法對(duì)芯片進(jìn)行拆卸和安裝，即使采用L型螺絲刀，也很 難將芯片拆卸，只能將散熱器的焊腳焊下后，將散熱器整體卸下，再將芯片從散熱器上拆卸 下來。
發(fā)明內(nèi)容本實(shí)用新型的目的是克服上述現(xiàn)有技術(shù)的不足，提供一種操作方便的芯片裝卸專 用螺絲刀。本實(shí)用新型可以通過如下措施達(dá)到一種芯片裝卸專用螺絲刀，設(shè)有螺絲刀頭、連接桿，其特征在于螺絲刀頭后部設(shè)有 凹槽，凹槽壁上設(shè)有齒條，連接桿前端設(shè)有齒桿，螺絲刀頭和連接桿經(jīng)齒桿和凹槽齒條相連 接。本實(shí)用新型使用時(shí)，將螺絲刀頭對(duì)準(zhǔn)確性被上或被卸螺絲釘，通過旋轉(zhuǎn)連接桿達(dá) 到安裝或拆卸的目的，具有結(jié)構(gòu)簡單、操作方便、工作效率高等優(yōu)點(diǎn)。

附圖是本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實(shí)施方式
以下結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步描述如附圖所示，一種芯片裝卸專用螺絲刀，設(shè)有螺絲刀頭1、連接桿2，螺絲刀頭1后 部設(shè)有凹槽，凹槽壁上設(shè)有齒條，連接桿2前端設(shè)有齒桿，螺絲刀頭1和連接桿2經(jīng)齒桿和 凹槽齒條相連接，齒桿和凹槽齒條的連接與現(xiàn)有技術(shù)相同，本實(shí)用新型使用時(shí)，將螺絲刀頭 對(duì)準(zhǔn)確性被上或被卸螺絲釘，通過旋轉(zhuǎn)連接桿達(dá)到安裝或拆卸的目的，具有結(jié)構(gòu)簡單、操作 方便、工作效率高等優(yōu)點(diǎn)。
權(quán)利要求一種芯片裝卸專用螺絲刀，設(shè)有螺絲刀頭、連接桿，其特征在于螺絲刀頭后部設(shè)有凹槽，凹槽壁上設(shè)有齒條，連接桿前端設(shè)有齒桿，螺絲刀頭和連接桿經(jīng)齒桿和凹槽齒條相連接。
專利摘要本實(shí)用新型涉及工具類，特別是一種IC芯片裝卸專用螺絲刀，其設(shè)有螺絲刀頭、連接桿，特征在于螺絲刀頭后部設(shè)有凹槽，凹槽壁上設(shè)有齒條，連接桿前端設(shè)有齒桿，螺絲刀頭和連接桿經(jīng)齒桿和凹槽齒條相連接，使用時(shí)，將螺絲刀頭對(duì)準(zhǔn)被卸螺絲釘，通過旋轉(zhuǎn)連接桿達(dá)到安裝或拆卸的目的，本實(shí)用新型具有結(jié)構(gòu)簡單、操作方便、工作效率高等優(yōu)點(diǎn)。
文檔編號(hào)B25B17/00GK201573152SQ20092031432
公開日2010年9月8日 申請(qǐng)日期2009年11月7日 優(yōu)先權(quán)日2009年11月7日
發(fā)明者張培錦, 張晨暉, 鞠傳新 申請(qǐng)人:張晨暉