專利名稱：無底紙標簽貼標機的制作方法
技術領域：
本實用新型涉及一種往瓶子、盒子或罐頭等包裝容器上粘貼標簽的機械，特別是一種新型的無底紙標簽貼標機及其標簽模切轉移貼附裝置。
背景技術：
目前，已有的貼標機械由于其標簽貼附機頭結構的限制，必須使用有底紙的標簽才能將標簽貼附于被貼物體上，而已有的貼標機使用的有底紙不干膠標簽制造時均需要在印刷后貼附在涂有離型劑的標簽專用底紙(以下簡稱底紙)上，經膜切刀片將標簽膜切成所需的形狀，卷成整卷標簽，在貼標機上使用，這種有底紙的整卷標貼通過張力控制器將標簽輸送到貼附機頭上，標簽由底紙上經過剝離板將標簽剝離并輸送出來，貼附到被貼物體上。由于不干膠標簽要在印刷廠貼附于底紙上，所以不干膠標簽與底紙的使用消耗量比為1∶1，而底紙因為受到模切刀的破壞且回收容易受到環(huán)境污染減低附著力之故，使底紙不可回收，在標簽使用后就拋棄，造成嚴重的成本浪費與環(huán)境污染，這都是因為貼標機的結構限制使在模切后的標簽沒有底紙的牽引就無法應用于貼標機上。

發(fā)明內容
本實用新型的目的就是為了解決上述已有貼標機構造限制的缺點，設計一種無底紙標簽貼標機。本實用新型的構成主要包括卷標傳送機構、模切機構、轉移復合機構、廢料回收機構和標簽剝離貼合機構，其特征在于所述卷標傳送機構由無底紙標簽卷標供應盤和卷標輸出張力控制器構成，模切機構和轉移復合機構設于卷標傳送機構和標簽剝離貼合機構之間，模切機構由模切底輥和模切刀具組成，轉移復合機構由轉移介質及其循環(huán)傳送裝置組成，并經由轉移介質與模切機構的模切底輥相連，將無底紙標簽模切成形后復合并轉移于轉移介質上，標簽剝離貼合機構設于轉移復合機構的后面，將由轉移介質輸送來的成型標簽剝離并貼合于被貼物體上，安裝于模切機構旁側的廢料回收機構為一收卷模切成形標簽被轉移后的剩余廢料的回收盤，卷標傳送機構、模切機構、轉移復合機構、廢料回收機構和標簽剝離貼合機構由經微電腦控制的電機傳動同步運轉。
本實用新型的優(yōu)點是無底紙標簽貼標機，具備標簽模切轉移貼附裝置，標簽的制作與使用過程中不需要使用底紙作為傳送介質，只需在印制卷標的時候在表面上應用離型劑原理將卷標表面加上保護膜，也不需要把形狀事先模切，經過本實用新型的復合技術與轉移技術將整卷無底紙標簽直接應用于貼標機上連續(xù)式貼標，由轉移介質經過標簽模切復合轉移輸送到剝離機構貼附到被貼物體上，轉移介質在完成標簽剝離后經過回收轉盤收集，作為下一個循環(huán)的使用，徹底取代掉目前的底紙。減少資源浪費、保護環(huán)境，同時也大大降低了貼標成本。


圖1是本實用新型的結構示意圖；圖2是本實用新型的磁性輥圓切式結構示意圖；圖3是本實用新型的平面模切式結構示意圖；圖4是本實用新型的磁性輥圓切式轉移帶標簽轉移結構示意圖；圖5是本實用新型的磁性輥圓切圓輥式轉移結構示意圖；圖6是本實用新型的磁性輥膜切道具的分解結構示意圖；圖7是本實用新型的無底紙標簽的結構示意圖。
圖中1無底紙標簽供應盤、2無底紙標簽張力控制器、3模切機構、4無底紙標簽、5模切底輥、6轉移帶輸送盤、7轉移帶張力控制器、8轉移帶回收盤、9無底紙標簽模切后廢料收集盤、10標簽剝離貼標機構、11轉移帶、12真空輥。
具體實施方式
以下結合附圖進一步說明本實用新型的實施例實施例一卷標傳送機構由無底紙標簽卷標供應盤1和卷標輸出張力控制器2構成，無底紙標簽4的結構(參見圖7)為印有標簽的面材46上設有表面涂層45，該表面涂層45上有一離型硅層44，面材46的底面設有底層47和粘合劑層48。無底紙標簽4卷成卷標安裝于卷標傳送機構的無底紙標簽供應盤1(參見圖1)，模切機構3由模切底輥5和模切刀具組成，該模切刀具為圓輥式的(參見圖6)，一磁性輥31外表面設有磁鐵34，模切標簽成形的磁性刀33包復貼附于磁性輥31外并經磁鐵34相吸固定組成磁性刀具，該磁性刀具安裝于固定座32上，磁性刀33和磁性輥31可更換并通過一組調整器35調整位置和角度，磁性輥劃分出多道模切工位，并與模切底輥5相配合通過伺服馬達與卷標傳送機構和復合轉移機構搭配同步運轉和傳送，使模切標簽偏移量降到最低，不同尺寸大小的模切，需要考慮磁性刀在磁性輥上的圓周長度，不同尺寸周長的磁性輥31是可以更換的，更換過磁性輥31應用自控技術對轉速參數(shù)和位置水平與高低作調整。模切機構3和轉移復合機構設于卷標傳送機構和標簽剝離貼合機構10之間，轉移復合機構由轉移介質及其循環(huán)傳送裝置組成，并經由轉移介質與模切機構的模切底輥5相連，與模切機構3的磁性輥31搭配的模切底輥5須具備一定的硬度。本實施例的轉移復合機構為轉移帶式轉移復合機構，(參見圖1、圖4)轉移介質為一表面附有涂硅層或是表面張力很低很光滑的塑料表面的帶狀物，轉移帶11可循環(huán)使用，并可以更換，該轉移帶11一端卷繞于輸送盤6，轉移帶11中間與模切底輥5相連并從模切底輥5和磁性輥31之間穿過(參見圖2、圖4)，轉移帶11另一端和轉移帶回收盤8相連，轉移帶11通過由轉移帶輸送盤8、轉移帶張力控制器7和轉移帶回收盤8經馬達連接構成的循環(huán)傳送裝置與無底紙標簽4同速運行，將無底紙標簽4復合于轉移帶11上，并經膜切機構3將無底紙標簽4模切成形，該模切成形的標簽43經轉移于轉移帶11上，再由設于轉移復合機構后面的標簽剝離貼合機構10將由轉移帶11輸送來的成型標簽43剝離并貼合于被貼物體上。無底紙標簽模切成形標簽被轉移后形成鏤空42成為剩余廢料41，由安裝于模切機構3旁側的廢料回收機構的廢料收集盤9收卷，上述卷標傳送機構、模切機構、轉移復合機構、廢料回收機構和標簽剝離貼合機構由經微電腦控制的電機傳動同步運轉。
實施例二與實施例一相同，所不同的是模切刀具是平面式模切刀具，平面式模切刀具(參見圖3)為一平面模切刀片33安裝于固定座32上并與模切平臺36相配合作往復式運動，該模切刀片33與模切平臺36保持水平設置，標簽4經過轉移復合機構的轉移帶11輸送經過模切平臺36經模切刀片33模切成形。
實施例二與實施例一相同，所不同的是轉移復合機構的轉移介質為圓輥式的(參見圖5)。該圓輥式轉移復合機構的轉移介質為一真空輥12，該真空輥12與模切底輥5配合通過馬達同步運轉，模切成形后無底紙標簽43復合轉移到真空輥12上，無底紙標簽表面由真空吸附力吸附在真空輥12上，由真空輥12再將標簽轉移傳送至標簽剝離貼合機構10剝離并貼合于被貼物體上。
權利要求1.一種無底紙標簽貼標機，主要包括卷標傳送機構、模切機構、轉移復合機構、廢料回收機構和標簽剝離貼合機構以及無底紙標簽，其特征在于所述卷標傳送機構由無底紙標簽卷標供應盤和卷標輸出張力控制器構成，模切機構和轉移復合機構設于卷標傳送機構和標簽剝離貼合機構之間，模切機構由模切底輥和模切刀具組成，轉移復合機構由轉移介質及其循環(huán)傳送裝置組成，并經由轉移介質與模切機構的模切底輥相連，將無底紙標簽模切成形后復合并轉移于轉移介質上，標簽剝離貼合機構設于轉移復合機構的后面，將由轉移介質輸送來的成型標簽剝離并貼合于被貼物體上，安裝于模切機構旁側的廢料回收機構為一收卷模切成形標簽被轉移后的剩余廢料的回收盤，卷標傳送機構、模切機構、轉移復合機構、廢料回收機構和標簽剝離貼合機構由經微電腦控制的電機傳動同步運轉。
2.根據(jù)權利要求1所述的無底紙標簽貼標機，其特征在于所述模切刀具是圓輥式模切刀具或是平面式模切刀具。
3.根據(jù)權利要求1、2所述的無底紙標簽貼標機，其特征在于所述圓輥式模切刀具為一安裝于固定座上可更換的磁性刀和磁性輥，在磁性輥上貼附有模切標簽成形的磁性刀，磁性輥劃分出多道模切工位，并與模切底輥相配合通過伺服馬達與卷標傳送機構和復合轉移機構搭配同步運轉和傳送。
4.根據(jù)權利要求1、2所述的無底紙標簽貼標機，其特征在于所述平面式模切刀具由安裝于固定座上的往復式運動的模切刀片和與該模切刀片相配合模切平臺組成，該模切刀片與模切平臺保持水平設置，標簽經過轉移復合機構的轉移帶輸送經過模切平臺經模切刀片模切成形。
5.根據(jù)權利要求1所述的無底紙標簽貼標機，其特征在于所述轉移復合機構的轉移介質為轉移帶式或圓輥式。
6.根據(jù)權利要求1、5所述的無底紙標簽貼標機，其特征在于所述轉移帶式轉移復合機構的轉移介質為一可更換的轉移帶，該轉移帶一端卷繞于輸送盤，中間與模切底輥相連，另一端和轉移帶回收盤相連，所述循環(huán)傳送裝置為一組轉移帶張力控制器和轉移帶輸送盤、轉移帶回收盤經馬達連接構成，轉移帶與無底紙標簽同速運行，將無底紙標簽復合于轉移帶上，并經膜切機構將無底紙標簽模切成形后轉移于轉移帶上，再由標簽剝離貼合機構剝離并貼合于被貼物體上。
7.根據(jù)權利要求6所述的無底紙標簽貼標機，其特征在于所述轉移帶為表面附有涂硅層或是表面張力很低很光滑的塑料表面的帶狀物，轉移帶可循環(huán)使用，并可以更換。
8.根據(jù)權利要求1、5所述的無底紙標簽貼標機，其特征在于所述圓輥式轉移復合機構的轉移介質為一真空輥，該真空輥與模切底輥配合通過馬達同步運轉，模切成形后無底紙標簽復合轉移到真空輥上，無底紙標簽表面由真空吸附力吸附在真空輥上，由真空輥將標簽轉移傳送至標簽剝離貼合機構剝離并貼合于被貼物體上。
9.根據(jù)權利要求1所述的無底紙標簽貼標機，其特征在于所述無底紙標簽結構為印有標簽的面材上設有表面涂層，該表面涂層上有一離型硅層，面材的底面設有底層和粘合劑層。
專利摘要無底紙標簽貼標機，主要包括卷標傳送機構、模切機構、轉移復合機構、廢料回收機構和標簽剝離貼合機構，模切機構和轉移復合機構設于卷標傳送機構和標簽剝離貼合機構之間，模切機構由模切底輥和模切刀具組成，轉移復合機構由轉移介質及其循環(huán)傳送裝置組成，并經由轉移介質與模切機構的模切底輥相連，將無底紙標簽模切成形后轉移于轉移介質上，再由標簽剝離貼合機構將成型標簽剝離并貼合于被貼物體上。優(yōu)點是標簽不需要使用底紙作為傳送介質，也不需事先模切好形狀，只要在印制卷標時將卷標表面加上硅涂層保護膜，經過本實用新型的復合技術與轉移技術將整卷無底紙標簽直接應用于貼標機上連續(xù)式貼標，減少資源浪費，降低貼標成本。
文檔編號B26D1/06GK2853627SQ20052004681
公開日2007年1月3日 申請日期2005年11月23日 優(yōu)先權日2005年11月23日
發(fā)明者房均霙 申請人:房均霙