專利名稱：斷層切割機的移動平臺的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及一種斷層切割機的移動平臺，尤其是一種對人體標(biāo)本斷層解剖切割機的移動平臺。
目前，各醫(yī)學(xué)院校科研機構(gòu)，在作人體正常斷層解剖標(biāo)本時，采用普通木工帶鋸機作切割機械，而尸體操作均采用人工手扶推進來控制厚度及切割速度，因而存在切割標(biāo)本厚薄不一，推進速度不易控制，操作者勞動強度、工作效率低，安全穩(wěn)患多等弊病。
本實用新型的目的是提供一種標(biāo)本切割質(zhì)量高、厚度可調(diào)，切割速度平穩(wěn)、切片均勻，可切割如橫斷、矢狀、冠及特殊要求的不同層面，安全系數(shù)高、勞動強度低的與斷層切割機配套使用的自動移動平臺。
本實用新型包括機架、驅(qū)動機構(gòu)和平臺面，其特征在于所述的平臺面下設(shè)有縱向和橫向的兩組蝸桿推進機構(gòu)，其縱向蝸桿推進機構(gòu)設(shè)于機架上的一組縱向滑道上且與驅(qū)動機構(gòu)連接，并且縱向蝸桿驅(qū)動機構(gòu)上設(shè)有橫向的滑道，所述的橫向蝸桿推進機構(gòu)設(shè)于該滑道上，橫向蝸桿上設(shè)有手搖柄，上述的平臺面設(shè)于橫向蝸桿推進機構(gòu)上。
上述的縱向蝸桿推進機構(gòu)和橫向蝸桿推進機構(gòu)下部與相應(yīng)的滑道接觸處最好設(shè)有滾輪。
使用本實用新型，具有標(biāo)本切割質(zhì)量高、厚度可調(diào)，切割速度平穩(wěn)、切片均勻的優(yōu)點，可切割如橫斷、矢狀、冠及特殊要求的不同層面，安全系數(shù)高、勞動強度大降低。
以下結(jié)合附圖對本實用新型及予以詳述。


圖1是本實用新型一個最佳實施例的結(jié)構(gòu)示意圖。
圖2是本實用新型
圖1的側(cè)面視圖。
參照附圖，本實用新型包括機架(8)、驅(qū)動機構(gòu)和平臺面(1)，在所述的平臺面下設(shè)有縱向和橫向的兩組蝸桿推進機構(gòu)，其縱向蝸桿推進機構(gòu)(11)設(shè)于機架上的一組縱向滑道(7)上且與驅(qū)動機構(gòu)連接，并且縱向蝸桿驅(qū)動機構(gòu)上設(shè)有橫向的滑道(5)，所述的橫向蝸桿推進機構(gòu)(2)設(shè)于該滑道上，橫向蝸桿上設(shè)有手搖柄(4)，上述的平臺面(1)設(shè)于橫向蝸桿推進機構(gòu)上。為使推進輕便靈活，上述的上述的縱向蝸桿推進機構(gòu)和橫向蝸桿推進機構(gòu)下部與滑道接觸處最好設(shè)有滾輪，其縱向蝸桿推進機構(gòu)的滾輪(6)在機架的縱向滑道上，橫向蝸桿推進機構(gòu)的滾輪(3)在縱向蝸桿驅(qū)動機構(gòu)上的橫向滑道上。上述的驅(qū)動機構(gòu)可由電機(10)和變速機構(gòu)(9)組成，也可為由一手搖柄組成。
實施例1參照
圖1、圖2，本實施例的縱向蝸桿推進機構(gòu)和橫向蝸桿推進機構(gòu)下部與滑道接觸處均設(shè)有滾輪，驅(qū)動機構(gòu)由電機和變速機構(gòu)組成。
實施例2與實施例1相比，本實施例的不同在于所述的驅(qū)動機構(gòu)為直接設(shè)于縱向蝸桿推進機構(gòu)蝸桿上的旋轉(zhuǎn)手柄。
實施例3與實施例1相比，本實施例的不同在縱向蝸桿推進機構(gòu)下部與機架上的滑道接觸處均設(shè)有滑塊。
權(quán)利要求1.一種斷層切割機的移動平臺，包括機架、驅(qū)動機構(gòu)和平臺面，其特征在于所述的平臺面下設(shè)有縱向和橫向的兩組蝸桿推進機構(gòu)，其縱向蝸桿推進機構(gòu)設(shè)于機架上的一組縱向滑道上且與驅(qū)動機構(gòu)連接，并且縱向蝸桿驅(qū)動機構(gòu)上設(shè)有橫向的滑道，所述的橫向蝸桿推進機構(gòu)設(shè)于該滑道上，橫向蝸桿上設(shè)有手搖柄，上述的平臺面設(shè)于橫向蝸桿推進機構(gòu)上。
2.如權(quán)利要求1所述的斷層切割機的移動平臺，其特征在于縱向蝸桿推進機構(gòu)與機架上的滑道接觸處設(shè)有滾輪。
3.如權(quán)利要求1或2所述的斷層切割機的移動平臺，其特征在于橫向蝸桿推進機構(gòu)與縱向蝸桿推進機構(gòu)上的滑道接觸處設(shè)有滾輪。
專利摘要本實用新型涉及一種斷層切割機的移動平臺,包括機架、驅(qū)動機構(gòu)和平臺面,其特征在于所述的平臺面下設(shè)有縱向和橫向的兩組蝸桿推進機構(gòu),縱向蝸桿推進機構(gòu)與驅(qū)動機構(gòu)連接,橫向蝸桿上設(shè)有手搖柄。使用本實用新型,具有標(biāo)本切割質(zhì)量高、厚度可調(diào),切割速度平穩(wěn)、切片均勻的優(yōu)點,可切割如橫斷、矢狀、冠及特殊要求的不同層面,安全系數(shù)高、勞動強度大降低。
文檔編號B26D7/00GK2421124SQ0023279
公開日2001年2月28日 申請日期2000年5月9日 優(yōu)先權(quán)日2000年5月9日
發(fā)明者田永讓, 聶培力, 倪振賢 申請人:石河子大學(xué)