專(zhuān)利名稱(chēng):磁共振供電的鍋具的制作方法
【專(zhuān)利摘要】本實(shí)用新型公開(kāi)了一種磁共振供電的鍋具，包括鍋具以及電磁爐，所述鍋具包括鍋體和手柄，在鍋體夾層內(nèi)設(shè)置有多個(gè)凹槽，所述凹槽內(nèi)設(shè)置有溫度傳感器；所述手柄內(nèi)設(shè)置有MCU處理器模塊，MCU處理器模塊連接著鍋具通信模塊、電源管理模塊；所述電源管理模塊連接著磁共振取電線(xiàn)圈；所述溫度傳感器連線(xiàn)至MCU處理器模塊。本實(shí)用新型采用磁共振方式對(duì)鍋具內(nèi)的處理器模塊進(jìn)行供電，能夠?qū)崟r(shí)監(jiān)測(cè)鍋體的溫度，方便實(shí)用。
【專(zhuān)利說(shuō)明】磁共振供電的鍋具

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及廚具【技術(shù)領(lǐng)域】，特別涉及一種磁共振方式供電的電磁爐對(duì)應(yīng)的鍋具。

【背景技術(shù)】
[0002]目前市面上常見(jiàn)的電磁爐是在爐體中央設(shè)置有電磁感應(yīng)線(xiàn)圈，該線(xiàn)圈的通電時(shí)產(chǎn)生交變磁場(chǎng)從而對(duì)放置在其上面的鍋體進(jìn)行加熱。在需要精確控制鍋體溫度時(shí)，往往是在鍋體下側(cè)設(shè)置溫度傳感器，溫度傳感器連接微處理器用于收集溫度數(shù)據(jù)信息，該方案定的缺點(diǎn)在于，一是溫度傳感器設(shè)置于鍋底側(cè)與鍋內(nèi)側(cè)的真實(shí)溫度存在一定偏差，二是對(duì)所連接的微處理器產(chǎn)生一定的干擾。
實(shí)用新型內(nèi)容
[0003]本實(shí)用新型要解決的技術(shù)問(wèn)題是:針對(duì)上述問(wèn)題，本實(shí)用新型提供一種磁共振方式供電的鍋具。
[0004]本實(shí)用新型的一目的在于提供一種磁共振供電的鍋具，包括鍋具以及電磁爐，所述鍋具包括鍋體和手柄，在鍋體夾層內(nèi)設(shè)置有多個(gè)凹槽，所述凹槽內(nèi)設(shè)置有溫度傳感器；所述手柄內(nèi)設(shè)置有MCU處理器模塊，MCU處理器模塊連接著鍋具通信模塊、電源管理模塊；所述電源管理模塊連接著磁共振取電線(xiàn)圈；所述溫度傳感器連線(xiàn)至MCU處理器模塊。
[0005]所述磁共振取電線(xiàn)圈設(shè)置于手柄或者鍋體的夾層內(nèi)。
[0006]所述溫度傳感器貼合所述凹槽內(nèi)壁上側(cè)，所述溫度傳感器下側(cè)與凹槽之間填充有耐高溫填充物。
[0007]所述手柄上還設(shè)置有顯示模塊，所述顯示模塊連線(xiàn)至MCU處理器模塊。
[0008]所述電磁爐設(shè)置有微處理器以及電磁爐通信模塊，所述電磁爐通信模塊與鍋具通信模塊之間可以通信。
[0009]所述電磁爐的中央位置設(shè)置有磁共振發(fā)射線(xiàn)圈。
[0010]所述電磁爐的四周位置設(shè)置有磁共振發(fā)射線(xiàn)圈。
[0011 ] 以電磁爐中對(duì)鍋體進(jìn)行加熱的磁感應(yīng)線(xiàn)圈作為磁共振發(fā)射線(xiàn)圈。
[0012]本實(shí)用新型的有益效果在于，采用磁共振方式對(duì)鍋具內(nèi)的處理器模塊進(jìn)行供電，能夠?qū)崟r(shí)監(jiān)測(cè)鍋體的溫度，方便實(shí)用。

【附圖說(shuō)明】

[0013]圖1為本實(shí)用新型中的鍋具第一實(shí)施例的示意圖；
[0014]圖2為本實(shí)用新型中的鍋具局部放大示意圖；
[0015]圖3為本實(shí)用新型中的鍋具第二實(shí)施例示意圖；
[0016]圖4為本實(shí)用新型中的電磁爐第一實(shí)施例示意圖；
[0017]圖5為本實(shí)用新型中的電磁爐第二實(shí)施例示意圖。

【具體實(shí)施方式】
[0018]下面結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)用新型磁共振供電的鍋具做進(jìn)一步詳細(xì)說(shuō)明。
[0019]電磁烹飪?cè)O(shè)備包括鍋具I以及電磁爐2，如圖1所示為鍋具1，該鍋具I包括鍋體11和手柄12固定連接，在鍋體11設(shè)置有夾層，該夾層內(nèi)設(shè)置有多個(gè)凹槽，所述多個(gè)凹槽內(nèi)設(shè)置有溫度傳感器13，用來(lái)測(cè)量鍋體11的實(shí)時(shí)準(zhǔn)確溫度。手柄12內(nèi)設(shè)置有MCU處理器模塊14，該MCU處理器模塊14連接著鍋具通信模塊15、電源管理模塊16 ;所述電源管理模塊16連接著磁共振取電線(xiàn)圈17 ;該溫度傳感器13連線(xiàn)至MCU處理器模塊14。
[0020]如圖2所示，為圖1中P圖的局部放大圖，所述溫度傳感器13貼合所述凹槽內(nèi)壁上側(cè)，溫度傳感器13下側(cè)與凹槽之間填充有耐高溫填充物19。
[0021]該磁共振取電線(xiàn)圈17設(shè)置于手柄12內(nèi)，如圖1，或者設(shè)置于鍋體11的夾層內(nèi)，如圖3所示。磁共振取電線(xiàn)圈17與電磁爐2內(nèi)設(shè)置的磁共振發(fā)射線(xiàn)圈形成共振產(chǎn)生的匯聚到電源管理模塊16，從而對(duì)MCU處理器模塊14以及鍋具通信模塊15供電。
[0022]如圖4，磁共振發(fā)射線(xiàn)圈23設(shè)置于電磁爐2的中央位置或利用電磁爐的磁感應(yīng)線(xiàn)圈本身的作為磁共振發(fā)射線(xiàn)圈，并以電磁爐的固來(lái)頻率來(lái)做磁共振頻率。如圖5，磁共振發(fā)射線(xiàn)圈23設(shè)置于電磁爐2的四周位置。
[0023]電磁爐2設(shè)置有微處理器21以及電磁爐通信模塊22，所述電磁爐通信模塊22與鍋具通信模塊15之間可以通信。另外，所述手柄12上還設(shè)置有顯示模塊18，顯示模塊18連線(xiàn)至MCU處理器模塊14，所述顯示模塊18用來(lái)顯示一些必要信息，例如當(dāng)前溫度、菜譜信息等。
[0024]以上所述僅為本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例而已，并不用以限制本實(shí)用新型，凡在本實(shí)用新型的精神和原則之內(nèi)所作的任何修改、等同替換和改進(jìn)等，均應(yīng)包含在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1.磁共振供電的鍋具，包括鍋具(I)以及電磁爐(2)，所述鍋具(I)包括鍋體(11)和手柄(12)，其特征在于，在鍋體(11)夾層內(nèi)設(shè)置有多個(gè)凹槽，所述凹槽內(nèi)設(shè)置有溫度傳感器(13);所述手柄(12)內(nèi)設(shè)置有MCU處理器模塊(14)，MCU處理器模塊(14)連接著鍋具通信模塊(15)、電源管理模塊(16);所述電源管理模塊(16)連接著磁共振取電線(xiàn)圈(17);所述溫度傳感器(13)連線(xiàn)至MCU處理器模塊(14)。2.如權(quán)利要求1所述的磁共振供電的鍋具，其特征在于，所述磁共振取電線(xiàn)圈(17)設(shè)置于手柄(12)或者鍋體(11)的夾層內(nèi)。3.如權(quán)利要求2所述的磁共振供電的鍋具，其特征在于，所述溫度傳感器(13)貼合所述凹槽內(nèi)壁上側(cè)，所述溫度傳感器(13)下側(cè)與凹槽之間填充有耐高溫填充物(19)。4.如權(quán)利要求3所述的磁共振供電的鍋具，其特征在于，所述手柄(12)上還設(shè)置有顯示模塊(18)，所述顯示模塊(18)連線(xiàn)至MCU處理器模塊(14)。5.如權(quán)利要求2所述的磁共振供電的鍋具，其特征在于，所述電磁爐(2)設(shè)置有微處理器(21)以及電磁爐通信模塊(22)，所述電磁爐通信模塊(22)與鍋具通信模塊(15)之間可以通信。6.如權(quán)利要求1-5任一項(xiàng)所述的磁共振供電的鍋具，其特征在于，所述電磁爐(2)的中央位置設(shè)置有磁共振發(fā)射線(xiàn)圈。7.如權(quán)利要求1-5任一項(xiàng)所述的磁共振供電的鍋具，其特征在于，所述電磁爐(2)的四周位置設(shè)置有磁共振發(fā)射線(xiàn)圈。8.如權(quán)利要求1-5任一項(xiàng)所述的磁共振供電的鍋具，其特征在于，以電磁爐中對(duì)鍋體進(jìn)行加熱的磁感應(yīng)線(xiàn)圈作為磁共振發(fā)射線(xiàn)圈。
【文檔編號(hào)】A47J27-00GK204274113SQ201420737922
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