專利名稱：玻璃陶瓷板的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及玻璃陶瓷板，這種板是在預(yù)定的燒制溫度下同時(shí)燒制玻璃陶瓷絕緣材料和銀類導(dǎo)電材料而制得的。
近年來，迫切要求降低移動電話終端和計(jì)算機(jī)之類電子裝置的尺寸和成本，提高其功能和可靠性，而在這些要求下，半導(dǎo)體IC等電子元件在高密度集成和高速運(yùn)行方面有了顯著的進(jìn)展。因此，就要求作為基片材料的導(dǎo)電材料(電子元件即安裝在其上)具有比氧化鉛基片和鎢導(dǎo)電材料更好的特性。
具體地說，氧化鉛具有高的介電常數(shù)，因此會存在布線圖案中信號傳輸延遲的問題。氧化鉛與硅之類材料的熱膨脹系數(shù)之差也較大，因此會因熱循環(huán)而發(fā)生可靠性變劣。此外，由于氧化鉛的燒結(jié)溫度高，必須使用鎢、鉬等高熔點(diǎn)金屬作為導(dǎo)電材料，但是這些高熔點(diǎn)金屬具有高的電阻率，因此高密度布線會有困難。
隨著電導(dǎo)體(布線)圖案的精細(xì)化以及信號頻率的增大，人們試圖使用玻璃陶瓷多層電路板，它包括可在1000℃或更低溫度下燒制的玻璃陶瓷材料，以及具有低電阻率的熔點(diǎn)較低的金屬導(dǎo)電材料，如銅、銀、金、鉑、銀-鈀合金等。
這些導(dǎo)電材料中，金和鉑可在空氣中燒結(jié)，但其材料成本高。銅要在嚴(yán)格控制的還原性氣氛中燒制，致使燒制成本高。因此，廣泛應(yīng)用的是銀類導(dǎo)電材料，因?yàn)樗鼈兊牟牧铣杀据^低，并且可在空氣中燒制，因而燒制成本也較低。
但是，銀類合金材料(如銀、銀-鈀合金等)與其它導(dǎo)電材料相比較易擴(kuò)散，從而會因擴(kuò)散的銀顆粒之間接觸而引起布線之間的短路，使制得的電路板不穩(wěn)定。此外，擴(kuò)散的銀顆粒會產(chǎn)生銀膠體，使電路板因?yàn)殂y膠體而引起褪色，從而降低電路板的質(zhì)量。特別是，在玻璃陶瓷多層電路板中，銀很容易擴(kuò)散至玻璃組分內(nèi)，因而抑制銀的擴(kuò)散是一個(gè)很大的問題。
為了解決上述的問題，本發(fā)明的較佳的實(shí)施方案提供了一種具有高可靠性和高質(zhì)量的玻璃陶瓷板，其中銀類導(dǎo)電材料的銀擴(kuò)散可被抑制。
本發(fā)明的較佳的實(shí)施方案提供了一種通過在預(yù)定燒制溫度下同時(shí)燒制玻璃陶瓷絕緣材料和銀類導(dǎo)電材料而形成的玻璃陶瓷板，其中將一種室溫下穩(wěn)定地或亞穩(wěn)定地存在，并且在燒制溫度下會形成氧化物的金屬加入到這種玻璃陶瓷絕緣材料中。
在上述的玻璃陶瓷板中，所述的金屬可選自鋁，硅，鈦，釩，鉻，鐵，鈷，鎳，銅，鋅或鎵中的至少一種。
在上述的玻璃陶瓷板中，所述的金屬可以是銅。
在上述的玻璃陶瓷板中，所加入的金屬的量可以是玻璃陶瓷絕緣材料重量的約3％或更少些。
在上述的玻璃陶瓷板中，玻璃陶瓷絕緣材料中的玻璃組分可以是選自硅酸鹽玻璃、硼硅酸鹽玻璃或CaO-SiO2-Al2O3-B2O3玻璃中的至少一種。
在上述的玻璃陶瓷板中，玻璃陶瓷絕緣材料中的陶瓷組分可以是選自氧化鋁、二氧化硅、氧化鋯、鎂橄欖石、鈣長石、或硅灰石中的至少一種。
在上述的玻璃陶瓷板中，玻璃陶瓷絕緣材料中的玻璃組分與陶瓷組分的重量比可為10∶90至100∶0。
上述的玻璃陶瓷板中，可包含一塊多層板，該多層板由玻璃陶瓷絕緣層和銀類導(dǎo)電層構(gòu)成，其中銀類導(dǎo)電材料用作表面導(dǎo)體圖案和/或內(nèi)導(dǎo)體圖案。
在上述的玻璃陶瓷板中，所述的玻璃陶瓷絕緣材料中加入了一種室溫下穩(wěn)定地或亞穩(wěn)定地存在，并且在700-960℃的燒制溫度(即低于銀的熔點(diǎn))下會形成氧化物的金屬。因此，例如在燒制溫度下和非還原性氣氛(如空氣等)中，銀類導(dǎo)電材料的氧化和擴(kuò)散可被抑制，從而得到高可靠性和高質(zhì)量的玻璃陶瓷板。這是因?yàn)樗龅慕饘俦刃纬蓪?dǎo)體圖案的銀類導(dǎo)電材料更易氧化，起著銀類導(dǎo)電材料的還原劑的作用。
本發(fā)明的其它特點(diǎn)和優(yōu)點(diǎn)可從以下參照附圖所作的說明清楚地看到。
附圖是本發(fā)明一個(gè)實(shí)施例的玻璃陶瓷板截面示意圖。
以下參照


本發(fā)明實(shí)施例的玻璃陶瓷板。
該實(shí)施例的玻璃陶瓷板1是多層電路板，它由絕緣玻璃陶瓷層2a，2b，2c，2e，2f，和2g以及銀類導(dǎo)電材料形成的導(dǎo)體圖案疊合構(gòu)成。在玻璃陶瓷板1的兩個(gè)主表面上形成有表面導(dǎo)體圖案3a，3b，3c，3d，3e和3f，如電極底座、布線圖案等。在玻璃陶瓷板內(nèi)形成有內(nèi)導(dǎo)體圖案4，如導(dǎo)線布線圖案、線圈和電容器的電極圖案等。各個(gè)內(nèi)導(dǎo)體圖案4，以及內(nèi)導(dǎo)體圖案與表面導(dǎo)體圖案之間，通過通孔5電連接。
在玻璃陶瓷板1的一個(gè)主表面上，微型電容器之類的微型元件6和集成電路7直接或通過導(dǎo)線8分別連接在表面導(dǎo)體圖案3b和3c上。在玻璃陶瓷板1的另一個(gè)主表面上，厚膜電阻9a和9b分別形成在表面導(dǎo)體圖案3e和3f上。
表面導(dǎo)體圖案3a-3f和內(nèi)導(dǎo)體圖案4是由Ag，Ag-Pd，Ag-Pt之類的銀類導(dǎo)電材料構(gòu)成。玻璃陶瓷層2a至2g是絕緣玻璃陶瓷層，是由包含玻璃陶瓷絕緣材料的混合物燒制而成，所述的玻璃陶瓷絕緣材料包含玻璃組分和陶瓷組分，而陶瓷組分中加入了一種室溫下穩(wěn)定地或亞穩(wěn)定地存在的金屬，使其在700-960℃的燒制溫度下非還原性氣氛中形成氧化物。
在經(jīng)受燒結(jié)的玻璃陶瓷板1中，由銀類導(dǎo)電材料構(gòu)成的表面導(dǎo)體圖案和內(nèi)導(dǎo)體圖案是可靠性非常好的導(dǎo)體圖案，其中的氧化被玻璃陶瓷絕緣材料中的金屬所抑制，使擴(kuò)散減少，并使布線和電極之間短路的危險(xiǎn)減小。由于銀膠體的產(chǎn)生，使板的褪色也被抑制，所以玻璃陶瓷板1的質(zhì)量是高的。
特別是，板材料與整個(gè)玻璃陶瓷板1的體積比和重量比很高，因此在玻璃陶瓷絕緣材料中加入所述的金屬對板的性能(如機(jī)械強(qiáng)度，介電常數(shù)等)基本上沒有影響。另一方面，當(dāng)所述的金屬是包含在導(dǎo)電材料中時(shí)，就不能期待得到如上所述同樣的效果，除非加入的金屬比例非常高，因?yàn)橐慕饘俚慕^對量是有限的，而在導(dǎo)體圖案中混入氧化物會增大布線電阻。
所加入的金屬在燒結(jié)后以氧化物的形式存在于玻璃陶瓷層2a-2g中。金屬氧化物在玻璃組分中分解為金屬離子和氧。具體地，當(dāng)所用的金屬是銅時(shí)，可觀察到Cu2+的藍(lán)色。
下面將敘述制造玻璃陶瓷板的一個(gè)實(shí)施例。
首先，將預(yù)定量的玻璃粉末、陶瓷粉末和金屬粉末與有機(jī)載體混合，將所得到的混合物分散以產(chǎn)生用于玻璃陶瓷層的漿料。將所得到的這種漿料通過刮刀法等方法成形為片狀，以得到用于玻璃陶瓷層的陶瓷坯片。
將銀類導(dǎo)電材料與有機(jī)載體混合，然后分散得到銀類導(dǎo)電膏。將銀類導(dǎo)電膏用絲網(wǎng)印刷法印刷在陶瓷坯片上形成預(yù)定的導(dǎo)體圖案。如果需要，可在陶瓷坯片上形成通孔。通孔可用所述的銀類導(dǎo)電膏填充。
然后將多片已在其上形成了預(yù)定的導(dǎo)體圖案的陶瓷坯片疊合起來壓緊，再在700-960℃燒制。裝上微型元件6和半導(dǎo)體IC7，印上厚膜電阻9a和9b，得到包含表面導(dǎo)體圖案3a-3f、內(nèi)導(dǎo)體圖案4、以及絕緣玻璃陶瓷層2a-2g的層疊玻璃陶瓷板1。
除了陶瓷坯片法以外，本發(fā)明的玻璃陶瓷板也可以用厚膜印刷法制造。
以下詳細(xì)敘述本發(fā)明的玻璃陶瓷板。
本發(fā)明的玻璃陶瓷板是在預(yù)定的燒制溫度下同時(shí)燒制玻璃陶瓷絕緣材料和銀類導(dǎo)電材料而得到的，其中在玻璃陶瓷絕緣材料中加入了一種穩(wěn)定或亞穩(wěn)定地存在于室溫的金屬，以便在燒制溫度下形成一種氧化物。
銀的熔點(diǎn)是962℃，因此燒制溫度較好是在700-960℃。由于堿金屬和堿土金屬在室溫下大氣中是不穩(wěn)定的，會被顯著氧化，要求加入到玻璃陶瓷絕緣材料中的金屬在室溫下大氣中是穩(wěn)定或亞穩(wěn)定的。
在本發(fā)明的玻璃陶瓷板中，該金屬較好是至少一種選自鋁(Al)、硅(Si)、鈦(Ti)、釩(V)、鉻(Cr)、錳(Mn)、鐵(Fe)、鈷(Co)、鎳(Ni)、銅(Cu)、鋅(Zn)和鎵(Ga)的金屬。
這些金屬在室溫下大氣中是穩(wěn)定或亞穩(wěn)定的，并且在700-960℃的燒制溫度下很容易形成氧化物。從其高的熱力學(xué)氧化速率和效果可持續(xù)很寬的范圍來看，銅是較好的金屬。
所加入的金屬的量較好是包含玻璃組分和陶瓷組分的玻璃陶瓷絕緣材料的重量的約3％或更少些。加入的金屬的量大于3％重量時(shí)，由于金屬的氧化膨脹會使板的燒結(jié)性變劣，板的密度和強(qiáng)度會降低，對可靠性產(chǎn)生不利影響。所加的金屬的量更好是約0.01-1.0％重量，因?yàn)殂y類導(dǎo)電材料的氧化會被充分地抑制，且可保持板的強(qiáng)度。
在本發(fā)明玻璃陶瓷板中，所述的玻璃陶瓷絕緣材料的玻璃組分較好是選自硅酸鹽玻璃，硼硅酸鹽玻璃或CaO-SiO2-Al2O3-B2O3玻璃中的至少一種。
該玻璃陶瓷絕緣材料的陶瓷組分較好是選自氧化鋁，二氧化硅，鋯石，鎂橄欖石，鈣長石或硅灰石中的至少一種。這些陶瓷組分(陶瓷填料)是對各種電性質(zhì)不利影響較少的較廉價(jià)的材料。
在玻璃陶瓷絕緣材料中，玻璃組分對陶瓷組分的重量比較好約為10∶90至100∶0。
當(dāng)玻璃組分/陶瓷組分的比例低于上述的重量比時(shí)，在溫度低于銀的熔點(diǎn)(962℃)燒制是困難的。
本發(fā)明的玻璃陶瓷板是一種通過層疊許多玻璃陶瓷絕緣層和銀類導(dǎo)體層而形成的多層電路板，其中的銀類導(dǎo)電材料可被用作表面導(dǎo)體圖案和/或內(nèi)導(dǎo)體圖案。
在本發(fā)明的玻璃陶瓷板中，所述的銀類導(dǎo)體材料可用于引線接合電極座，焊接電極座、接地電極、電容器電極、線圈電極、條狀線等各種表面導(dǎo)體圖案和內(nèi)導(dǎo)體圖案。本發(fā)明的玻璃陶瓷板可用于混合IC電路板，壓電控制振蕩器的各種高頻組件電路板，PLL微型組件等等，以及各種陶瓷電子部件，例如陶瓷管殼，微型電容器，微型線圈，LC濾波器，微型延遲線等等。
本發(fā)明將參照實(shí)施例作進(jìn)一步的說明。
實(shí)施例以預(yù)定的比例混合R2O(其中R為Na或K)，R’O(其中R’為Mg或Ca)，Al2O3，SiO2和B2O3等各種粉末，在鉑坩堝內(nèi)熔融該所得到的混合物，熔融后驟冷以得到各種類型的玻璃。所得到的各種玻璃的組分列于下表1。將所得到的各種類型的玻璃磨碎至平均顆粒尺寸為1.2-2.4mm，以得到用于玻璃陶瓷絕緣材料的玻璃粉末。
表1
*aCaO-SiO2-Al2O3-B2O3玻璃b硅酸鹽玻璃c硼硅酸鹽玻璃然后，將預(yù)定量的各種陶瓷粉末與用于玻璃陶瓷絕緣材料的玻璃粉末混合，并加入預(yù)定量的各種金屬粉末，以得到粉末混合物。將8重量份的丁醛粘合劑，2重量份的鄰苯二甲酸二辛酯，1重量份的分散劑，30重量份的乙醇和30重量份的甲苯加至100重量份的粉末混合物中，然后用球磨機(jī)混合24小時(shí)以得到玻璃陶瓷漿料。在真空的條件下使該玻璃陶瓷漿料脫氣，然后通過刮刀法使它形成厚度為100mm的陶瓷坯片。
其次，將包含銀作為主要組分的導(dǎo)電糊膏涂覆在陶瓷坯片上形成預(yù)定的導(dǎo)體圖形。然后將10塊陶瓷坯片疊起來，在500Kg/cm2和60℃條件下熱壓粘合，以得到層疊產(chǎn)品。在400℃時(shí)使該層疊產(chǎn)品脫脂，然后在常壓和860℃燒制30分鐘以得到玻璃陶瓷多層電路板。下表2A和2B描述了所加入的玻璃粉末的類型和數(shù)量，所使用的陶瓷粉末的類型和所加入的金屬粉末的的類型和數(shù)量。
表2A
*A氧化鋁B氧化硅C氧化鋯D鎂橄欖石E鈣長石F硅灰石表2B<
>*A氧化鋁B氧化硅C氧化鋯D鎂橄欖石E鈣長石F硅灰石將一段這樣得到的玻璃陶瓷多層電路板拋光，通過光學(xué)顯微鏡觀察其褪色情況，并根據(jù)WDX(波長色散X-射線波譜學(xué))測定銀的擴(kuò)散長度。也測定了板的密度和橫向強(qiáng)度。下面的表3A和3B列出了是否存在褪色、銀的擴(kuò)散長度、板的密度和橫向強(qiáng)度。
表3A<
>
表3B
在實(shí)施例1-14的各玻璃陶瓷多層電路板中，玻璃陶瓷絕緣材料內(nèi)并無在室溫下穩(wěn)定或亞穩(wěn)定、燒制時(shí)會形成氧化物的金屬，因此會因銀膠體而發(fā)生電路板褪色。這是因?yàn)殂y擴(kuò)散至導(dǎo)體圖案內(nèi)。
另一方面，實(shí)施例15-54的各玻璃陶瓷多層電路板并沒有因銀膠體而產(chǎn)生的褪色。這可能是因?yàn)椴Ａ沾山^緣材料中所包含的金屬，在燒制時(shí)起著銀的還原劑的作用，從而抑制了銀的氧化及其擴(kuò)散，并防止因銀膠體而引起板的褪色。
實(shí)施例15-22表明，所加金屬的數(shù)量(這金屬在燒制時(shí)形成氧化物)較好是玻璃陶瓷絕緣材料重量的約3％，因?yàn)榘宓拿芏群蛷?qiáng)度優(yōu)良。例如，在實(shí)施例22中，加入金屬的重量大于3％時(shí)，板的強(qiáng)度有下降的趨勢。這可能是因?yàn)榻饘俚难趸蛎浂鴮?dǎo)致板的燒結(jié)性變劣。還發(fā)現(xiàn)所加金屬的數(shù)量更好是0.01-1.0％重量。因?yàn)殂y的氧化和擴(kuò)散被充分抑制，而板具有優(yōu)良的強(qiáng)度。
在實(shí)施例23-43中，得到了具有高可靠性和高強(qiáng)度的玻璃陶瓷多層電路板，其中銀的氧化和擴(kuò)散被抑制。但是，為了保證板的強(qiáng)度和燒制溫度得到充分兼顧，玻璃粉的數(shù)量較好是約10％重量或更多。
實(shí)施例44-47表明，與銅粉的情況相似，當(dāng)以鎳粉、鋅粉、鋁粉或鎵粉作為所述的金屬粉末時(shí)，這種粉末在室溫下是穩(wěn)定或亞穩(wěn)定的，而且在燒制時(shí)會形成氧化物，可以得到具有優(yōu)良強(qiáng)度和可靠性的玻璃陶瓷多層電路板，其中銀的擴(kuò)散被抑制。
實(shí)施例48-52表明，與氧化鋁粉相似，當(dāng)使用二氧化硅粉、氧化鋯粉、鎂橄欖石粉、鈣長石粉或硅灰石粉作為所述的陶瓷粉末時(shí)，可以得到具有優(yōu)良強(qiáng)度和可靠性的玻璃陶瓷多層電路板，其中銀的擴(kuò)散被抑制。
實(shí)施例53和54表明，與CaO-SiO2-Al2O3-B2O3玻璃粉相似，當(dāng)以硅酸鹽玻璃粉末或硼硅酸鹽玻璃粉作為所述的玻璃粉時(shí)，可得到具有優(yōu)良強(qiáng)度和可靠性的玻璃陶瓷多層電路板，其中銀的擴(kuò)散受到抑制。
本發(fā)明的玻璃陶瓷板可抑制Ag、Ag-Pd、Ag-Pt之類的銀類導(dǎo)電材料的氧化，并因而抑制其擴(kuò)散，由此得到布線之間短路危險(xiǎn)較小和可靠性高的玻璃陶瓷板，而且可減小顏色不均勻。
以上參照實(shí)施例說明了本發(fā)明，但本領(lǐng)域的技術(shù)人員會理解，在不偏離本發(fā)明精神的條件下，可在形式和細(xì)節(jié)方面作各種變化。
權(quán)利要求
1.一種玻璃陶瓷板，它由含銀導(dǎo)電材料和經(jīng)燒制的玻璃陶瓷絕緣材料構(gòu)成，其中所述的玻璃陶瓷絕緣材料中包含一種在室溫下穩(wěn)定地或亞穩(wěn)定地存在的金屬的氧化物。
2.如權(quán)利要求1所述的玻璃陶瓷板，其特征還在于所述的金屬是選自鋁、硅、鈦、釩、鉻、錳、鐵、鈷、鎳、銅、鋅或鎵中的至少一種。
3.如權(quán)利要求2所述的玻璃陶瓷板，其特征還在于所述的氧化物的量，按金屬計(jì)算，是玻璃陶瓷絕緣材料中其它組分重量的3％或更少。
4.如權(quán)利要求3所述的玻璃陶瓷板，其特征還在于所述的玻璃陶瓷絕緣材料中的玻璃組分是選自硅酸鹽玻璃、硼硅酸鹽玻璃或CaO-SiO2-Al2O3-B2O3玻璃中的至少一種。
5.如權(quán)利要求4所述的玻璃陶瓷板，其特征還在于所述的玻璃陶瓷絕緣材料中的陶瓷組分是選自氧化鋁、二氧化硅、氧化鋯、鎂橄欖石、鈣長石或硅灰石中的至少一種。
6.如權(quán)利要求5所述的玻璃陶瓷板，其特征還在于所述的玻璃陶瓷絕緣材料中的玻璃組分的量是除去金屬氧化物以外的玻璃陶瓷絕緣材料重量的至少10％。
7.如權(quán)利要求6所述的玻璃陶瓷板，其特征還在于所述的氧化物的量，按金屬計(jì)算，是玻璃陶瓷絕緣材料中其它組分重量的0.1-1％或更少。
8.如權(quán)利要求7所述的玻璃陶瓷板，其特征還在于所述的金屬包含銅。
9.如權(quán)利要求1所述的玻璃陶瓷板，其特征還在于所述的氧化物的量，按金屬計(jì)算，是玻璃陶瓷絕緣材料中其它組分的3％或更少。
10.如權(quán)利要求1所述的玻璃陶瓷板，其特征還在于所述的玻璃陶瓷絕緣材料中的玻璃組分是選自硅酸鹽玻璃、硼硅酸鹽玻璃或CaO-SiO2-Al2O3-B2O3玻璃中的至少一種。
11.如權(quán)利要求1所述的玻璃陶瓷板，其特征還在于所述的玻璃陶瓷絕緣材料中的陶瓷組分是選自氧化鋁、二氧化硅、氧化鋯、鎂橄欖石、鈣長石或硅灰石中的至少一種。
12.如權(quán)利要求1所述的玻璃陶瓷板，其特征還在于所述的玻璃陶瓷絕緣材料中的玻璃組分的量是除去金屬氧化物以外的玻璃陶瓷絕緣材料重量的至少10％。
13.如權(quán)利要求1所述的玻璃陶瓷板，其特征還在于所述的金屬包含銅。
14.一種多層板，它包含多塊層疊的如權(quán)利要求13所述的玻璃陶瓷板，其中的導(dǎo)電層構(gòu)成表面導(dǎo)體圖案或內(nèi)導(dǎo)體圖案或這兩種圖案。
15.一種多層板，它包含多塊層疊的如權(quán)利要求12所述的玻璃陶瓷板，其中的導(dǎo)電層構(gòu)成表面導(dǎo)體圖案或內(nèi)導(dǎo)體圖案或這兩種圖案。
16.一種多層板，它包含多塊層疊的如權(quán)利要求11所述的玻璃陶瓷板，其中的導(dǎo)電層構(gòu)成表面導(dǎo)體圖案或內(nèi)導(dǎo)體圖案或這兩種圖案。
17.一種多層板，它包含多塊層疊的如權(quán)利要求10所述的玻璃陶瓷板，其中的導(dǎo)電層構(gòu)成表面導(dǎo)體圖案或內(nèi)導(dǎo)體圖案或這兩種圖案。
18.一種多層板，它包含多塊層疊的如權(quán)利要求9所述的玻璃陶瓷板，其中的導(dǎo)電層構(gòu)成表面導(dǎo)體圖案或內(nèi)導(dǎo)體圖案或這兩種圖案。
19.一種多層板，它包含多塊層疊的如權(quán)利要求8所述的玻璃陶瓷板，其中的導(dǎo)電層構(gòu)成表面導(dǎo)體圖案或內(nèi)導(dǎo)體圖案或這兩種圖案。
20.一種多層板，它包含多塊層疊的如權(quán)利要求1所述的玻璃陶瓷板，其中的導(dǎo)電層構(gòu)成表面導(dǎo)體圖案或內(nèi)導(dǎo)體圖案或這兩種圖案。
全文摘要
一種使用Ag作為導(dǎo)電材料的玻璃陶瓷多層電路板, 其中銀的氧化和擴(kuò)散被抑制。所述玻璃多層電路板是將玻璃陶瓷層與導(dǎo)體層疊合起來,然后同時(shí)燒制該層疊產(chǎn)品而制成的。所述玻璃陶瓷層由玻璃陶瓷絕緣材料構(gòu)成,它包含玻璃組分和陶瓷組分,并且在其中加入了Cu、Ni之類的金屬粉末。
文檔編號C04B37/02GK1258188SQ99127418
公開日2000年6月28日 申請日期1999年12月24日 優(yōu)先權(quán)日1998年12月24日
發(fā)明者中居秀朗, 砂原博文, 坂本禎章 申請人:株式會社村田制作所