一種流水及熱傳導(dǎo)結(jié)構(gòu)陶瓷磚的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明涉及一種流水及熱傳導(dǎo)結(jié)構(gòu)陶瓷磚，包括陶瓷內(nèi)層和設(shè)置在陶瓷內(nèi)層外端面的保護釉層，所述陶瓷內(nèi)層內(nèi)均勻設(shè)置若干個導(dǎo)熱管孔，所述導(dǎo)熱管孔的兩孔端連通陶瓷內(nèi)層的上端面和下端面，所述陶瓷內(nèi)層的上端面設(shè)置與導(dǎo)熱管孔的孔端部連接的孔槽，陶瓷內(nèi)層的下端面設(shè)置與導(dǎo)熱管孔的孔端部連接的管柱部，所述陶瓷內(nèi)層內(nèi)靠連接保護釉層的外端面設(shè)置U型腔體，陶瓷內(nèi)層的另一側(cè)外端面設(shè)置若干個齒槽。本發(fā)明鋪設(shè)安裝方便，且安裝位置精確，陶瓷磚之間的縫隙縫隙保持一直，同時陶瓷磚內(nèi)部可有效進行熱量傳導(dǎo)，將內(nèi)部熱量釋放，且引導(dǎo)陶瓷磚表面水分聚集流走，使陶瓷磚的表面保持干燥。
【專利說明】一種流水及熱傳導(dǎo)結(jié)構(gòu)陶瓷磚

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及陶瓷制造【技術(shù)領(lǐng)域】，尤其涉及一種流水及熱傳導(dǎo)結(jié)構(gòu)陶瓷磚。

【背景技術(shù)】
[0002]建筑陶瓷磚因其本身規(guī)格多為正方形或長方形，鋪貼時用水泥砂漿等做為粘結(jié)劑進行鋪貼，然而現(xiàn)有的陶瓷磚安裝麻煩且安裝位置不精確，導(dǎo)致陶瓷磚之間的縫隙大小不一，影響裝修美觀，同時現(xiàn)有的陶瓷磚隔熱及熱量傳導(dǎo)效果差，影響室溫調(diào)節(jié)，同時現(xiàn)有的陶瓷磚表面光滑，沒有引水用槽道，導(dǎo)致陶瓷磚表面水分長時間存在，導(dǎo)致室內(nèi)環(huán)境一直潮濕。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]本發(fā)明的目的是為了克服現(xiàn)有技術(shù)的不足，提供了一種流水及熱傳導(dǎo)結(jié)構(gòu)陶瓷磚，鋪設(shè)安裝方便，且安裝位置精確，陶瓷磚之間的縫隙縫隙保持一直，同時陶瓷磚內(nèi)部可有效進行熱量傳導(dǎo)，將內(nèi)部熱量釋放，且引導(dǎo)陶瓷磚表面水分聚集流走，使陶瓷磚的表面保持干燥。
[0004]本發(fā)明通過以下技術(shù)方案實現(xiàn):一種流水及熱傳導(dǎo)結(jié)構(gòu)陶瓷磚，包括陶瓷內(nèi)層和設(shè)置在陶瓷內(nèi)層外端面的保護釉層，所述陶瓷內(nèi)層內(nèi)均勻設(shè)置若干個導(dǎo)熱管孔，所述導(dǎo)熱管孔的兩孔端連通陶瓷內(nèi)層的上端面和下端面，所述陶瓷內(nèi)層的上端面設(shè)置與導(dǎo)熱管孔的孔端部連接的孔槽，陶瓷內(nèi)層的下端面設(shè)置與導(dǎo)熱管孔的孔端部連接的管柱部，所述陶瓷內(nèi)層內(nèi)靠連接保護釉層的外端面設(shè)置U型腔體，陶瓷內(nèi)層的另一側(cè)外端面設(shè)置若干個齒槽。
[0005]進一步地，所述保護釉層的表面設(shè)置由豎直槽體和水平槽體交叉連接組成的過水槽體。
[0006]進一步地，所述孔槽形狀大小與管柱部相配，相鄰的陶瓷內(nèi)層之間通過管柱部與孔槽插接實現(xiàn)連接，且相鄰的陶瓷內(nèi)層內(nèi)的導(dǎo)熱管孔通過管柱部與孔槽插接實現(xiàn)連通。
[0007]進一步地，所述U型腔體內(nèi)填充隔熱聚合物，且所述導(dǎo)熱管孔設(shè)置在U型腔體的U型槽體內(nèi)。
[0008]進一步地，所述齒槽在陶瓷內(nèi)層的內(nèi)側(cè)面豎直平行設(shè)置，且每個齒槽內(nèi)設(shè)置與導(dǎo)熱管孔連通的連接凹槽部，所述連接凹槽部沿齒槽長度方向設(shè)置。
[0009]與現(xiàn)有的技術(shù)相比，本發(fā)明的有益效果是:本發(fā)明通過在陶瓷內(nèi)層與墻面連接的內(nèi)端面設(shè)置齒槽，方便了陶瓷磚的鋪設(shè)安裝，且相鄰的陶瓷內(nèi)層之間通過管柱部與孔槽插接實現(xiàn)連接，使陶瓷磚之間的縫隙縫隙保持一直，陶瓷磚安裝位置精確，同時在陶瓷內(nèi)層內(nèi)設(shè)置導(dǎo)熱管孔，且相鄰的陶瓷內(nèi)層內(nèi)的導(dǎo)熱管孔通過管柱部與孔槽插接實現(xiàn)連通，并在每個齒槽內(nèi)設(shè)置與導(dǎo)熱管孔連通的連接凹槽部，使導(dǎo)熱管孔與陶瓷內(nèi)層的內(nèi)端面連通，使陶瓷磚內(nèi)部可有效進行熱量傳導(dǎo)將內(nèi)部熱量釋放，同時在保護釉層表面設(shè)置由豎直槽體和水平槽體交叉連接組成的過水槽體，可引導(dǎo)陶瓷磚的表面水分快速聚集流走，使陶瓷磚的表面保持干燥。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0010]圖1為本發(fā)明一種流水及熱傳導(dǎo)結(jié)構(gòu)陶瓷磚的俯視圖；
圖2為本發(fā)明一種流水及熱傳導(dǎo)結(jié)構(gòu)陶瓷磚的主視圖；
圖3為本發(fā)明一種流水及熱傳導(dǎo)結(jié)構(gòu)陶瓷磚的A-A剖面圖；
圖4為本發(fā)明相鄰的陶瓷磚連接剖面圖。
[0011]其中:1、陶瓷內(nèi)層；2、保護釉層；3、過水槽體；4、齒槽；5、連接凹槽部；6、孔槽；7、導(dǎo)熱管孔；9、U型腔體；10、管柱部；11、隔熱聚合物。

【具體實施方式】
[0012]為了使本發(fā)明的目的、技術(shù)方案及優(yōu)點更加清楚明白，以下結(jié)合附圖及實施例，對本發(fā)明進行進一步詳細(xì)說明。應(yīng)當(dāng)理解，此處所描述的具體實施例僅用以解釋本發(fā)明，并不用于限定本發(fā)明。
[0013]如圖1-4所示，本發(fā)明涉及一種流水及熱傳導(dǎo)結(jié)構(gòu)陶瓷磚，包括陶瓷內(nèi)層I和設(shè)置在陶瓷內(nèi)層I外端面的保護釉層2，所述陶瓷內(nèi)層I內(nèi)均勻設(shè)置若干個導(dǎo)熱管孔7，所述導(dǎo)熱管孔7的兩孔端連通陶瓷內(nèi)層I的上端面和下端面，所述陶瓷內(nèi)層I的上端面設(shè)置與導(dǎo)熱管孔7的孔端部連接的孔槽6，陶瓷內(nèi)層I的下端面設(shè)置與導(dǎo)熱管孔7的孔端部連接的管柱部10，所述陶瓷內(nèi)層I內(nèi)靠連接保護釉層2的外端面設(shè)置U型腔體9，陶瓷內(nèi)層I的另一側(cè)外端面設(shè)置若干個齒槽4，所述保護釉層2的表面設(shè)置由豎直槽體和水平槽體交叉連接組成的過水槽體3，所述孔槽6形狀大小與管柱部10相配，相鄰的陶瓷內(nèi)層I之間通過管柱部10與孔槽6插接實現(xiàn)連接，且相鄰的陶瓷內(nèi)層I內(nèi)的導(dǎo)熱管孔7通過管柱部10與孔槽6插接實現(xiàn)連通，所述U型腔體9內(nèi)填充隔熱聚合物11，且所述導(dǎo)熱管孔7設(shè)置在U型腔體9的U型槽體內(nèi)，所述齒槽4在陶瓷內(nèi)層I的內(nèi)側(cè)面豎直平行設(shè)置，且每個齒槽4內(nèi)設(shè)置與導(dǎo)熱管孔7連通的連接凹槽部5，所述連接凹槽部5沿齒槽4長度方向設(shè)置。
[0014]綜上所述，本發(fā)明通過在陶瓷內(nèi)層I與墻面連接的內(nèi)端面設(shè)置齒槽4，方便了陶瓷磚的鋪設(shè)安裝，且相鄰的陶瓷內(nèi)層之間通過管柱部10與孔槽6插接實現(xiàn)連接，使陶瓷磚之間的縫隙縫隙保持一直，陶瓷磚安裝位置精確，同時在陶瓷內(nèi)層I內(nèi)設(shè)置導(dǎo)熱管孔7，且相鄰的陶瓷內(nèi)層I內(nèi)的導(dǎo)熱管孔7通過管柱部10與孔槽6插接實現(xiàn)連通，并在每個齒槽4內(nèi)設(shè)置與導(dǎo)熱管孔7連通的連接凹槽部5，使導(dǎo)熱管孔7與陶瓷內(nèi)層I的內(nèi)端面連通，使陶瓷磚內(nèi)部可有效進行熱量傳導(dǎo)將內(nèi)部熱量釋放，同時在保護釉層2表面設(shè)置由豎直槽體和水平槽體交叉連接組成的過水槽體3，可引導(dǎo)陶瓷磚的表面水分快速聚集流走，使陶瓷磚的表面保持干燥。
[0015]以上所述僅為本發(fā)明的較佳實施例而已，并不用以限制本發(fā)明，凡在本發(fā)明的精神和原則之內(nèi)所作的任何修改、等同替換和改進等，均應(yīng)包含在本發(fā)明的保護范圍之內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1.一種流水及熱傳導(dǎo)結(jié)構(gòu)陶瓷磚，包括陶瓷內(nèi)層(I)和設(shè)置在陶瓷內(nèi)層(I)外端面的保護釉層(2)，其特征在于，所述陶瓷內(nèi)層(I)內(nèi)均勻設(shè)置若干個導(dǎo)熱管孔(7)，所述導(dǎo)熱管孔(7)的兩孔端連通陶瓷內(nèi)層(I)的上端面和下端面，所述陶瓷內(nèi)層(I)的上端面設(shè)置與導(dǎo)熱管孔(7)的孔端部連接的孔槽￠)，陶瓷內(nèi)層(I)的下端面設(shè)置與導(dǎo)熱管孔(7)的孔端部連接的管柱部(10)，所述陶瓷內(nèi)層(I)內(nèi)靠連接保護釉層(2)的外端面設(shè)置U型腔體(9)，陶瓷內(nèi)層(I)的另一側(cè)外端面設(shè)置若干個齒槽(4)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種流水及熱傳導(dǎo)結(jié)構(gòu)陶瓷磚，其特征在于，所述保護釉層(2)的表面設(shè)置由豎直槽體和水平槽體交叉連接組成的過水槽體(3)。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種流水及熱傳導(dǎo)結(jié)構(gòu)陶瓷磚，其特征在于，所述孔槽(6)形狀大小與管柱部(10)相配，相鄰的陶瓷內(nèi)層(I)之間通過管柱部(10)與孔槽(6)插接實現(xiàn)連接，且相鄰的陶瓷內(nèi)層⑴內(nèi)的導(dǎo)熱管孔⑵通過管柱部(10)與孔槽(6)插接實現(xiàn)連通。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種流水及熱傳導(dǎo)結(jié)構(gòu)陶瓷磚，其特征在于，所述U型腔體(9)內(nèi)填充隔熱聚合物(11)，且所述導(dǎo)熱管孔(7)設(shè)置在U型腔體(9)的U型槽體內(nèi)。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種流水及熱傳導(dǎo)結(jié)構(gòu)陶瓷磚，其特征在于，所述齒槽(4)在陶瓷內(nèi)層(I)的內(nèi)側(cè)面豎直平行設(shè)置，且每個齒槽(4)內(nèi)設(shè)置與導(dǎo)熱管孔(7)連通的連接凹槽部(5)，所述連接凹槽部(5)沿齒槽(4)長度方向設(shè)置。
【文檔編號】E04F13/074GK104213687SQ201410468993
【公開日】2014年12月17日 申請日期:2014年9月15日 優(yōu)先權(quán)日:2014年9月15日
【發(fā)明者】朱金鳳 申請人:朱金鳳