專利名稱:一種鉑金通道用熱電偶的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域:
一種鉑金通道用熱電偶技術(shù)領(lǐng)域[0001]本實用新型涉及TFT-LCD生產(chǎn)線鉬金通道用熱電偶焊接方式以及熱電偶線出線方式。
背景技術(shù):
[0002]鉬金通道是TFT-1XD生產(chǎn)線中重要組成部分,承擔著澄清、均化以及給成型提供適合粘度的玻璃液的作用。在各個階段,溫度要求各不相同,如果鉬金通道各段溫度不能精確控制,則不能很好的消除從窯爐中帶來的各類欠點,甚至還有可能產(chǎn)生新的欠點。因此, 對于鉬金通道的溫度控制是TFT-1XD生產(chǎn)的關(guān)鍵工藝之一,用于鉬金通道各段溫度監(jiān)測的熱電偶也顯得尤為重要。如果熱電偶損壞過多,則很難維持正常的生產(chǎn)工藝。[0003]鉬金通道用熱電偶為鉬銠合金,硬度較大,彎折性能較差。在熱電偶絲焊接處,鉬金由于受熱晶粒長大,導致焊接處晶粒與其他部位大小及均勻性不一致,成為結(jié)構(gòu)薄弱的部位。[0004]在鉬金通道安裝、升溫以及生產(chǎn)過程中,熱電偶都容易受到損傷,在鉬金通道安裝過程中,熱電偶絲需要不同程度的彎折,升溫過程中鉬金通道本體與耐火材料的膨脹量不盡相同,在生產(chǎn)過程中鉬金通道有可能會塌陷,這些因素都會使熱電偶損壞。實用新型內(nèi)容[0005]本實用新型的目的是為了解決鉬金通道熱電偶絲在安裝及生產(chǎn)中容易斷裂的問題,進而維持通道生產(chǎn)正常運行。提出了如下的技術(shù)方案[0006]一種熱電偶,包括焊接部分、上蓋板、下墊板;焊接部分焊接在下墊板上,上蓋板放置于焊接部分的上部,并與下墊板焊接在一起,使得焊接部分被夾在上蓋板、下墊板之間, 在使熱電偶絲需要彎折部位遠離焊接部位。所述上蓋板為鉬金上蓋板。還包括螺旋部分 和直線部分,將熱電偶絲部分區(qū)域繞成螺旋狀形成所述螺旋部分,其位于所述焊接部分的上部;直線部分位于螺旋部分的上部;熱電偶通過所述直線部分和外部連接、通過焊接部分伸出端與鉬金通道連接。[0007]本實用新型的有益效果是使熱電偶絲需要彎折部位遠離焊接部位,以保護熱電偶絲焊接的薄弱部位不會產(chǎn)生彎折斷裂;將熱電偶絲部分區(qū)域繞成螺旋狀,鉬金通道在膨脹或者塌陷過程中,熱電偶絲保持有一定的緩沖量,防止拉伸斷裂。
[0008]圖1是熱電偶絲及下蓋板示意圖。[0009]圖2是圖1中熱電偶絲旋轉(zhuǎn)90度后的示意圖。
具體實施方式
[0010]
以下結(jié)合附圖對本實用新型做詳細描述。[0011]圖1中的多個箭頭處為熱電偶絲的與下墊板②焊接部位,圖2為圖1旋轉(zhuǎn)90度后的視圖。圖2中,在熱電偶絲上放一塊鉬金上蓋板①,將上蓋板①焊接在下墊板②上,使熱電偶絲需要彎折部位遠離焊接部位,以保護熱電偶絲焊接的薄弱部位不會產(chǎn)生彎折斷裂。 將熱電偶絲部分區(qū)域繞成螺旋狀④,鉬金通道在膨脹或者塌陷過程中,熱電偶絲保持有一定的緩沖量,防止拉伸斷裂。然后通過直的電偶絲③和外部連接?!?br>
權(quán)利要求1.一種用于鉬金通道的熱電偶,包括焊接部分、上蓋板、下墊板,下墊板與鉬金通道焊接;其特征在于焊接部分焊接在下墊板上,上蓋板放置于焊接部分的上部,并與下墊板焊接在一起,使得焊接部分被夾在上蓋板、下墊板之間,使熱電偶彎折部位遠離焊接部位。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述用于鉬金通道的熱電偶,其特征在于還包括螺旋部分和直線部分,將熱電偶絲部分區(qū)域繞成螺旋狀形成所述螺旋部分,其位于所述焊接部分的上部;直線部分位于螺旋部分的上部;熱電偶通過所述直線部分和外部連接、通過焊接部分伸出端與鉬金通道連接。
專利摘要一種用于鉑金通道的熱電偶,包括焊接部分、螺旋部分和直線部分、上蓋板、下墊板;焊接部分焊接在下墊板上,上蓋板放置于焊接部分的上部,并與下墊板焊接在一起,使得焊接部分被夾在上蓋板、下墊板之間,使熱電偶絲需要彎折部位遠離焊接部位,以保護熱電偶絲焊接的薄弱部位不會產(chǎn)生彎折斷裂;將熱電偶絲部分區(qū)域繞成螺旋狀形成所述螺旋部分,鉑金通道在膨脹或者塌陷過程中,熱電偶絲保持有一定的緩沖量,防止拉伸斷裂使;熱電偶絲通過所述直線部分和外部連接。
文檔編號C03B5/185GK202849236SQ20122037490
公開日2013年4月3日 申請日期2012年7月30日 優(yōu)先權(quán)日2012年7月30日
發(fā)明者曾熱明 申請人:彩虹顯示器件股份有限公司