專利名稱：帶走線口抗靜電全鋼通路地板的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及一種全鋼通路地板，確切地說是一種帶走線口抗靜電全鋼通路地板。該產(chǎn)品主要用于電子計算機機房、通訊樞紐、電視發(fā)射臺、軍事指揮系統(tǒng)、各類實驗室及管線敷設(shè)較集中的有防尖、防靜電要求的場所。
背景技術(shù)：
現(xiàn)有的同類產(chǎn)品在結(jié)構(gòu)上沒有事先設(shè)計走線口，因此在實際應(yīng)用中存在許多弊端。工作人員需要在工程安裝現(xiàn)場對地板進行切割，以滿足工程的實際需求。在現(xiàn)場切割產(chǎn)品不但費時費力，還會對環(huán)境造成污染，其所切割的產(chǎn)品往往會出現(xiàn)不夠規(guī)則，有毛刺等問題。

發(fā)明內(nèi)容本實用新型的目的是要解決上述現(xiàn)有技術(shù)安裝不便，費時費力的技術(shù)問題，而提供一種帶走線口抗靜電全鋼通路地板。為實現(xiàn)上述目的，本實用新型采用下述技術(shù)方案帶走線口抗靜電全鋼通路地板，包括上板(I)、下板(2)，下板(2)為杯型結(jié)構(gòu)與平板結(jié)構(gòu)的上板(I)焊接或鉚接。所述上板(O與下板(2)的空腔內(nèi)裝有填充物(3)。所述地板的一側(cè)或兩側(cè)設(shè)有走線口(4)。上述走線口(4)可根據(jù)實際需要設(shè)計成圓形、橢圓形、矩形或梯形。本實用新型與現(xiàn)有技術(shù)相比結(jié)構(gòu)合理，由于在地板的一側(cè)或兩側(cè)設(shè)有走線口給安裝帶來方便，不需現(xiàn)場切割產(chǎn)品，快捷，節(jié)約開支，地板鋪設(shè)平整，開口處平滑，具有良好的市場推廣前景。

圖I是本實用新型的結(jié)構(gòu)示意圖。圖2是圖I的俯視圖。圖3是圖I中A-A旋轉(zhuǎn)的放大視圖。
具體實施方式
實施例參照圖I、圖2和圖3，帶走線口抗靜電全鋼通路地板，包括上板I、下板2，下板2為杯型結(jié)構(gòu)與平板結(jié)構(gòu)的上板I焊接或鉚接。所述上板I與下板2的空腔內(nèi)裝有填充物3。所述地板的一側(cè)或兩側(cè)設(shè)有走線口 4。上述走線口 4可根據(jù)實際需要設(shè)計成圓形、橢圓形、矩形或梯形。
權(quán)利要求1.一種帶走線口抗靜電全鋼通路地板，包括上板(I)、下板(2)，下板(2)為杯型結(jié)構(gòu)與平板結(jié)構(gòu)的上板(I)焊接或鉚接，所述上板(I)與下板(2 )的空腔內(nèi)裝有填充物(3 )，其特征在于所述地板的一側(cè)或兩側(cè)設(shè)有走線口(4)。
2.如權(quán)利要求I所述的帶走線口抗靜電全鋼通路地板，其特征在于上述走線口(4)的形狀為圓形、橢圓形、矩形或梯形。
專利摘要帶走線口抗靜電全鋼通路地板，主要解決現(xiàn)有技術(shù)為滿足工程實際需求在安裝現(xiàn)場對地板進行切割，費時費力，對環(huán)境造成污染等技術(shù)問題。它包括上板(1)、下板(2)，下板(2)為杯型結(jié)構(gòu)與平板結(jié)構(gòu)的上板(1)焊接或鉚接，所述上板(1)與下板(2)的空腔內(nèi)裝有填充物(3)。在所述地板的一側(cè)或兩側(cè)設(shè)有走線口(4)，走線口(4)的形狀為圓形、橢圓形、矩形或梯形。本實用新型與現(xiàn)有技術(shù)相比結(jié)構(gòu)合理，由于在地板的一側(cè)或兩側(cè)設(shè)有走線口給安裝帶來方便，不需現(xiàn)場切割產(chǎn)品，快捷，節(jié)約開支，地板鋪設(shè)平整，開口處平滑，具有良好的市場推廣前景。
文檔編號E04F15/06GK202787875SQ20122034973
公開日2013年3月13日 申請日期2012年7月18日 優(yōu)先權(quán)日2012年7月18日
發(fā)明者秦蓮芳, 張大千, 陳振中, 顧曉輝, 林林 申請人:沈陽航空航天大學