專利名稱：一種新型粘貼微晶薄板的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明屬于建筑建材行業(yè)，材質(zhì)屬硅酸鹽材料，是ー種利用特定配方的微晶顆粒料，通過特定的熱處理晶化工藝，制成的直接粘貼于裝飾物表面的微晶薄板。
背景技術(shù)：
目前，公知的通體微晶板，一般厚度在16 22mm，在墻面施工時(shí)，一般采用干掛的方式，用干掛件、龍骨等安裝預(yù)先開好槽的通體微晶板干掛于墻體之上，比較費(fèi)時(shí)費(fèi)力，而且成本高，速度慢，且增加墻體自重，同時(shí)若有雨水浸入其中，時(shí)日長久，容易造成不良的后果；現(xiàn)在的通體微晶薄板，一般厚度在8 12_，通常用于地平面濕粘，因?yàn)橥w微晶薄板背面不吸水，硬度高，容易和水泥沙漿等粘貼物剝脫用于墻體的幾乎沒有，當(dāng)然也有用強(qiáng)粘貼劑的，但使用時(shí)間不會(huì)太長；還有一種就是陶瓷基微晶復(fù)合板，就是在陶瓷基板之上通過
二次熱燒晶化處理，在其表面上燒結(jié)晶化一層厚約3 5mm厚的微晶顆粒料，于其表面磨拋處理，雖然其裝飾裝修效果可達(dá)到通體微晶板的效果，但在安裝吋，也需要加貼增厚處理或低層建筑物直接粘貼使用，但終究是兩種不同的材質(zhì)，在使用壽命上肯定沒有通體板長，而且生產(chǎn)成本并不經(jīng)濟(jì)，雖然略比通體厚板低，但生產(chǎn)エ藝和流程大大增多，若要投資建設(shè)費(fèi)用更加高。

發(fā)明內(nèi)容
為了克服現(xiàn)有通體厚板成本高、安裝時(shí)費(fèi)時(shí)、費(fèi)カ且增加墻體自重等等不良因素，結(jié)合通體微晶薄板和陶瓷基微晶復(fù)合板的優(yōu)勢(shì)，通過特定的晶化熱處理制度，采用適當(dāng)?shù)拿撃?，來増加背面粘貼強(qiáng)度的エ藝方法，使微晶薄板背面形成一層粗糙凹凸均布的砂孔，這樣增加其粘貼強(qiáng)度，甚至超過普通陶瓷板粘貼效果，重要的是解決了通體薄板施工安裝過程中存在的一系列問題，同時(shí)降低了施工安裝成本，大大提高了施工安裝效率。本發(fā)明解決微晶板材實(shí)際存在問題所采用的技術(shù)方案是用特定配方的微晶顆粒料，在布料的同時(shí)，通過在微晶板材模具上面布ー層具有一定厚度、細(xì)度和硬度等要求的砂狀脫模劑，同時(shí)，把微晶顆粒料偏大的部分均布于底部，通過特定的熱處理晶化工藝，使脫模劑一部分均勻地結(jié)合微晶板底部大顆粒料，形成粗糙凹凸均布的砂孔，這些砂孔大大強(qiáng)化了微晶薄板的粘貼強(qiáng)度，因與微晶薄板燒結(jié)同為一體，故不存在施工安裝過程的安全問題，同時(shí)解決了普通通體微晶板一般只能采用干掛エ藝和陶瓷基微晶復(fù)合板增厚粘貼等施エ安裝存在的一系列問題，如通體微晶板干掛エ藝時(shí)，需要批量的不銹鋼干掛件、龍骨、側(cè)面鉆孔、開槽，増加墻體自重，施工安裝速度慢等不利因素；避免了陶瓷基微晶復(fù)合板需要加帖增厚處理、可以像普通瓷磚一祥應(yīng)用于高層建筑，且不用擔(dān)心久用后的安全問題。本發(fā)明的有益效果是施工安裝簡易、成本低、效率高、經(jīng)久耐用，長期使用安全，生產(chǎn)成本低廉，不存在干掛件生銹、被腐蝕、老化、強(qiáng)度降低等使用后產(chǎn)生的不安全因素，包裝運(yùn)輸方便，產(chǎn)品規(guī)格大小可根據(jù)客戶要求自由裁切，強(qiáng)度高、重量輕，具有其它材料難以比擬的裝修裝飾效果。


下面是結(jié)合附圖和實(shí)施例對(duì)本發(fā)明進(jìn)ー步說明。圖I ー種新型粘貼微晶薄板。由通體微晶薄板(I)和砂孔層(2)組成。
具體實(shí)施例方式下面是結(jié)合附圖和實(shí)施例對(duì)本發(fā)明進(jìn)ー步說明。本發(fā)明ー種新型粘貼微晶薄板，由通體微晶薄板(I)和砂孔層(2)組成。施工吋，首先先把砂孔層(2)底部清理干凈，去除雜質(zhì)及其上面的灰塵；把砂孔層(2)浸水，增加圖I中粘貼微晶薄板粘貼強(qiáng)度，使砂孔層(2)充分與濕性砂漿混凝土結(jié)合在一起；正常施工最好在通體微晶薄板(I)表面上粘貼ー層保護(hù)膜；利用橡皮錘修整通體微晶薄板(I)外觀平 整度和板與板之間的縫隙；整體施工完畢，待混凝土砂漿凝固，強(qiáng)度達(dá)到要求時(shí)，再去除通體微晶薄板(I)表面上的一層保護(hù)膜，既避免了施工過程中砂漿污染和刮痕，又減少清理工作，達(dá)到完美的裝修裝飾效果，同時(shí)施工簡單快捷，粘結(jié)牢固，大大降低施工安裝成本。
權(quán)利要求
1. 一種新型粘貼微晶薄板，其特征在于其材質(zhì)是特定配方組成微晶顆粒料在特定的溫度制度晶化熱處理后制成背面粗糙凹凸均布砂孔的通體微晶薄板(I);把微晶顆粒料偏大的部分均布于底部，通過特定的熱處理晶化工藝，使脫模劑一部分均勻地結(jié)合微晶板底部大顆粒料，形成粗糙凹凸均布的砂孔層(2)，與通體微晶薄板(I)燒結(jié)同為一體，這些砂孔層(2)大大強(qiáng)化了微晶薄板的粘貼強(qiáng)度。
全文摘要
本發(fā)明是一種新型粘貼微晶薄板，材質(zhì)屬于硅酸鹽，它是由特定配方組成的微晶顆粒料在一定的溫度制度熱處理晶化后形成的背面具有凹凸粗糙均布的砂孔微晶薄板，主要由兩部分組成一是上部的通體微晶薄板；二是底部凹凸粗糙均布的砂孔層。二者通過特定的晶化熱處理工藝，結(jié)合為一體。這樣的粘貼微晶薄板施工安裝簡易、成本低、效率高、經(jīng)久耐用，長期使用安全，生產(chǎn)成本低廉，不存在干掛件生銹、被腐蝕、老化、強(qiáng)度降低等使用后產(chǎn)生的不安全因素，包裝運(yùn)輸方便，產(chǎn)品規(guī)格大小可根據(jù)客戶要求自由裁切，強(qiáng)度高、重量輕，具有其它材料難以比擬的裝修裝飾效果。
文檔編號(hào)E04F13/077GK102852303SQ201110174190
公開日2013年1月2日 申請(qǐng)日期2011年6月27日 優(yōu)先權(quán)日2011年6月27日
發(fā)明者趙保華 申請(qǐng)人:淄博鈺晶新型材料科技有限公司, 趙保華