專利名稱:一種用于切割太陽能級硅片的導(dǎo)輪的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域:
本實(shí)用新型涉及一種單晶硅棒切割設(shè)備,尤其是一種用于切割太陽能級硅片的 導(dǎo)輪。
背景技術(shù):
低碳生活已成為當(dāng)今社會的時(shí)尚,對于新能源的使用越來越引起人們的關(guān)注, 這無疑為光伏產(chǎn)業(yè)的發(fā)展帶來了機(jī)遇。硅片的切割是生產(chǎn)制作太陽能電池的基本條件, 而太陽能級硅片則是未來的發(fā)展趨勢,硅片越薄,可以提高硅材料利用率,降低生產(chǎn)成 本?,F(xiàn)在市場上用于制作太陽能電池的硅片厚度大約在200um左右,硅材料利用率低。 其生產(chǎn)方法一般是采用0.1mm或其他直徑的切割線繞在導(dǎo)輪上均勻分布的等徑槽內(nèi),通 過導(dǎo)輪的勻速旋轉(zhuǎn),使切割線夾帶SIC切割液對單晶硅棒進(jìn)行研磨,切割成硅片。由于 切割線在切割時(shí)存在磨損,導(dǎo)致切割出線時(shí)的線徑比進(jìn)線使的線徑變細(xì)。從而導(dǎo)致切割 出的硅片厚度不均勻,這給下游的生產(chǎn)商帶來了分揀、加工的難度,且造成材料浪費(fèi)。
實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型要解決的技術(shù)問題是提供一種用于切割太陽能級硅片的導(dǎo)輪,該導(dǎo) 輪切割出的硅片厚度均勻,材料利用率高。為解決上述技術(shù)問題,本實(shí)用新型所采取的技術(shù)方案是一種用于切割太陽能 級硅片的導(dǎo)輪,在導(dǎo)輪的外圓上開有導(dǎo)槽,其關(guān)鍵技術(shù)在于相鄰導(dǎo)槽的槽距自導(dǎo)輪的左 端至右端按下述公式遞減;所述槽距Dn = a-bx[(n_l)/(N-I)],其中 N = L/a,式中,a為第一槽距,b為縮減系數(shù),η為槽的序號,N為總槽數(shù),L為導(dǎo)輪長 度,其中η以及N均為正整數(shù)。導(dǎo)輪的左端即其頭部,也就是進(jìn)線位置端,右端即尾部, 也就是出線位置端。上述第一槽距a由產(chǎn)品的厚度、切割金鋼線的線徑及碳化硅的粒度來確定。進(jìn)一步的改進(jìn),上述導(dǎo)輪的外表面涂覆有聚氨酯橡膠層。采用上述技術(shù)方案所產(chǎn)生的有益效果在于采用本實(shí)用新型切割出的硅片厚度 在150um左右,使單位長度的單晶硅棒可以切割出更多的硅片,每公斤硅原料可以多出 7 8片,提高了硅材料利用率,降低硅片制造成本;并且能有效保證硅片的厚度,硅片 厚度均勻;采用本實(shí)用新型后,在硅片切割的過程中切割線(鋼線)運(yùn)轉(zhuǎn)平穩(wěn),能減少對 V型槽的磨損,延長使用壽命。
圖1是本實(shí)用新型的示意圖;其中,1代表導(dǎo)輪,2代表導(dǎo)槽。
具體實(shí)施方式
以下結(jié)合附圖和具體實(shí)施方式
對本實(shí)用新型作進(jìn)一步詳細(xì)的說明。參加附圖1,對導(dǎo)輪1進(jìn)行開槽,使其進(jìn)線位置端至出線位置端的開槽間距逐步 遞減,其槽距Dn = a-bx[(n-l)/(N-I)],其中,a為第一槽距,b為縮減系數(shù),η為槽的 序號,N為總槽數(shù),N(總槽數(shù))=L(導(dǎo)輪長度)/a(第一槽距);所述第一槽距a由產(chǎn)品 的厚度、切割金鋼線的線徑及碳化硅的粒度來確定,縮減系數(shù)b為0.012。本實(shí)用新型中 使用的切割線為IlOmm鋼線,導(dǎo)輪第一槽距為0.297mm或0.285mm,即a = 0.297mm(或 0.285mm),縮減系數(shù)b = 0.012,導(dǎo)輪長度L = 320mm,槽深為0.22mm。本實(shí)用新型具 有切割的硅晶片的厚度值誤差小,增加產(chǎn)量的優(yōu)點(diǎn)。進(jìn)一步的改進(jìn),在導(dǎo)輪外表面涂覆聚氨酯橡膠層,聚氨酯橡膠導(dǎo)輪材料與普通 橡膠材料相比,具有較高的機(jī)械強(qiáng)度(為天然橡膠的2 3倍);卓越的耐磨性(為天然 橡膠5 10倍);突出的抗壓縮性;硬度范圍廣,且在高硬度下仍具有高彈性(這是其 他膠種所沒有的特性);表面光潔度高;機(jī)械加工性能優(yōu)越;與金屬粘結(jié)性也比普通橡 膠高得多,比較適合一定線速和高壓力下使用,正是這種優(yōu)良的材料性能和加工性能它 滿足了光伏切片行業(yè)導(dǎo)輪的使用要求。
權(quán)利要求1.一種用于切割太陽能級硅片的導(dǎo)輪,在導(dǎo)輪(1)的外圓上開有導(dǎo)槽(2),其特征在 于相鄰導(dǎo)槽(2)的槽距自導(dǎo)輪(1)的左端至右端按下述公式遞減;所述槽距 Dn = a-bx[(n_l)/(N-I)],其中 N = L/a,式中,a為第一槽距,b為縮減系數(shù),η為槽的序號,N為總槽數(shù),L為導(dǎo)輪長度, 其中η以及N均為正整數(shù)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于切割太陽能級硅片的導(dǎo)輪,其特征在于在所述導(dǎo)輪 (1)的外表面涂覆有一層聚氨酯橡膠層。
專利摘要本實(shí)用新型公開了一種用于切割太陽能級硅片的導(dǎo)輪,在導(dǎo)輪的外圓上開有導(dǎo)槽,其關(guān)鍵技術(shù)在于相鄰導(dǎo)槽的槽距自導(dǎo)輪的左端至右端遞減;槽距滿足公式Dn=a-bx[(n-1)/(N-1)],其中N=L/a,式中,a為第一槽距,b為縮減系數(shù),n為槽的序號,N為總槽數(shù),L為導(dǎo)輪長度,其中n以及N均為正整數(shù)。采用本實(shí)用新型導(dǎo)輪切割出的硅片厚度均勻,且材料利用率高。
文檔編號B28D7/00GK201800138SQ20102029418
公開日2011年4月20日 申請日期2010年8月17日 優(yōu)先權(quán)日2010年8月17日
發(fā)明者何京輝, 劉彬國, 菅書永, 趙峰 申請人:邢臺晶龍電子材料有限公司