專利名稱：用于調(diào)節(jié)和監(jiān)控鋸片的裝置和方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種裝置，其用于分離安裝在承載體上的電子元件，該裝置包括帶有大致圓形切削刃的可旋轉(zhuǎn)鋸片；至少一個用于探測大致圓形切削刃的傳感器；和用于介質(zhì)的分配器。本發(fā)明還涉及一種方法，用于通過使轉(zhuǎn)動的鋸片和帶有供分離的電子元件的承載體彼此相對位移來分離安裝在承載體上的電子元件。
背景技術(shù)：
電子元件的分離，例如特別是半導(dǎo)體，尤其是通過使用旋轉(zhuǎn)的鋸片加工安裝有電子元件的承載體而發(fā)生的。這樣的承載體通常也被稱作引導(dǎo)框、半導(dǎo)體薄片或板。在加工操作期間，其它材料也可以同時被分離，例如模制材料(形式為凝固的環(huán)氧材料)，電子元件被其包封。在通常很昂貴的電子元件的高度機械化加工中，在分離期間適當(dāng)?shù)乜刂萍庸l件是十分重要的，以使能夠因此保證良好的加工結(jié)果。在現(xiàn)有技術(shù)中為此目的使用了傳感器，用該傳感器可以探測出鋸片的尺寸。因此，在相連的操作周期之間傳感器相對鋸片移動，其結(jié)果是鋸片的尺寸可以被確定。后續(xù)的加工運行可以根據(jù)由此記錄的測量值來控制，例如修正鋸片的高度調(diào)整或用另外的鋸片替換不滿足必要限制條件的鋸片?，F(xiàn)有用于分離電子元件的裝置的缺點是需要相當(dāng)復(fù)雜而且勞動密集的操作。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明為其目的提供了改進的裝置和改進的方法，用于分離電子元件，由此能夠以簡單的方式實現(xiàn)改進的工藝控制。
為此目的，本發(fā)明提供了一種在前期介紹中所述類型的裝置，其特征在于傳感器和分配器被裝配在共同承載體上，該共同承載體可沿導(dǎo)向裝置相對于鋸片位移。傳感器在此適于測量鋸片的直徑和/或用于探測圓形切削刃的斷裂。當(dāng)然，為此目的也可以在裝置中放置兩個(甚或比兩個更多)分離的傳感器。傳感器能夠監(jiān)控鋸片是否滿足最低要求規(guī)格。分配器的構(gòu)成可以是對準(zhǔn)圓形切削刃的噴頭和/或?qū)⒔橘|(zhì)攜帶到接近鋸片上側(cè)位置的噴頭(通常是多元的)。采用這種分配器可以使切削刃冷卻和清潔，并且可將切割時排出的部分(鋸屑、灰塵等)從承載體上清除，至少如果承載體被從下側(cè)切割時。依據(jù)本發(fā)明的裝置的特別優(yōu)勢特征在于，通常移動傳感器(或多個傳感器)所要求的位移會以有益的方式同時用于定位一個或多個分配器。不用為此目的進行單獨的動作，分配器的位置就會連同傳感器的位移同時被調(diào)整。這樣就可能最優(yōu)化根據(jù)傳感器探測到的鋸片尺寸放置分配器，不這樣就需要額外的工作量。當(dāng)例如鋸片的直徑減小(可由磨損導(dǎo)致)時，探測鋸片尺寸的傳感器將會被位移更靠近鋸片的旋轉(zhuǎn)軸。由于裝配有探測器和分配器的共同承載體，探測器的這種位移也導(dǎo)致分配器的強制位移。這樣就可能實現(xiàn)分配器相對于鋸片尺寸的定位總是最佳的。這樣就會得到工藝控制上的改進而無需額外的工作量。
傳感器與分配器的共同承載體的導(dǎo)向裝置優(yōu)選地處于與鋸片平行。在正常情況下，傳感器和分配器的調(diào)整只需要關(guān)于鋸片直徑的變化來進行。因此調(diào)整的自由度(即導(dǎo)向裝置運行通過的平面)特別期望是在垂直于鋸片旋轉(zhuǎn)軸的平面上，換言之，就是平行于鋸片的平面。
在依據(jù)本發(fā)明裝置的另一個優(yōu)選變化中，鋸片垂直布置并且導(dǎo)向裝置與該垂直方向成45°角。采用這種角度的直線導(dǎo)向裝置，用于探測尺寸的探測器，其探測靠近鋸片沿水平線(在時鐘的3點或9點位置)具有最大尺寸的位置，能夠剛性裝配以靠近切割位置的分配器，在該切割位置鋸片接合在電子元件的承載體上，通常是在鋸片的上側(cè)或下側(cè)(時鐘的12點或6點)，其中探測器的水平位移導(dǎo)致分配器在垂直方向上相同距離的位移。分配器將因此以最優(yōu)的方式位移而沒有復(fù)雜傳輸?shù)慕槿?，該?fù)雜傳輸是在水平方向探測到的鋸片直徑變化的結(jié)果。
傳感器可以由不連續(xù)光學(xué)探測器以簡單、可靠和廉價的方式制成，該不連續(xù)光學(xué)探測器與位置指示器協(xié)作從而能夠在光學(xué)探測器的不連續(xù)值有變化時確定位置。這樣的傳感器廉價易得并且不是很容易受干擾影響。
在另一個實施例變型中，分配器包括兩個多元噴頭，這兩個多元噴頭被放置在鋸片的兩側(cè)并且適于將介質(zhì)攜帶到靠近鋸片上側(cè)或下側(cè)的位置。這樣，鋸屑、灰塵或其它污染物就可以例如通過使用介質(zhì)(通常為沖洗液)從鋸片兩側(cè)的位置清除。
在另一個實施例變型中，所述裝置設(shè)置有至少兩個可旋轉(zhuǎn)鋸片，這兩個可旋轉(zhuǎn)鋸片相互平行布置并安裝在單獨可調(diào)驅(qū)動軸上。這種鋸片優(yōu)選地兩個都設(shè)置有組裝在共同承載體上的傳感器和分配器。正是在多元(雙)分離裝置中帶有獨立可位移鋸片，才需要以緊湊的方式組裝所需元件。依據(jù)本發(fā)明的共同承載體使其成為可能，因此本發(fā)明能夠特別有優(yōu)勢地應(yīng)用于多元分離裝置。相反地，本發(fā)明裝置也可以使用兩個或多個組裝在同一驅(qū)動軸(即單一轉(zhuǎn)軸)上的鋸片。在鋸片組裝在同一軸桿的情況下，可以有利地使用為所有組裝鋸片的傳感器和分配器所用的共同承載體。
還進一步期望的是，傳感器與數(shù)據(jù)處理單元相連并且該數(shù)據(jù)處理單元適于控制驅(qū)動裝置，通過該驅(qū)動裝置，共同承載體能夠依據(jù)傳感器探測出的測量值沿導(dǎo)向裝置位移。這樣，加工條件的控制就能夠以自動化方式完成而無需復(fù)雜的控制裝置。依據(jù)本發(fā)明，單一驅(qū)動可滿足要求。
本發(fā)明還提供了一種方法，用于通過使轉(zhuǎn)動的鋸片和帶有要分離的電子元件的承載體彼此相對位移來分離安裝在承載體上的電子元件，其中使用傳感器探測至少基本為圓形的鋸片的切削刃，基于此探測，要相對于鋸片定位的傳感裝置和用于介質(zhì)的分配裝置通過相對于鋸片的共同位移而被定位。依靠此方法，參考依據(jù)本發(fā)明的裝置，可以認(rèn)識到如前所述的優(yōu)點。
在此方法的優(yōu)選應(yīng)用中，承載體由兩個旋轉(zhuǎn)鋸片同時加工，并且兩個鋸片的傳感裝置和分配裝置是可相互獨立位移的。在多元分離裝置中，不同鋸片的探測器和分配器通過每個鋸片獨立位移。這能夠以簡單的方式具體化，如果傳感裝置和分配裝置沿共同導(dǎo)向裝置位移。


本發(fā)明將基于下圖所示的非限定性具體實施例被進一步闡明。其中圖1A示出了依據(jù)本發(fā)明的裝置的示意圖，圖1B是圖1A中的裝置處于改變狀態(tài)的示意圖，以及圖2示出了依據(jù)圖1A和1B的裝置的透視圖。
具體實施例方式
圖1示出了帶有鋸片2的裝置1，其用于分離電子元件(此圖中未示出)。鋸片2與帶有安裝凸緣3的旋轉(zhuǎn)驅(qū)動軸4剛性連接。位于相對于驅(qū)動軸4的固定位置的是導(dǎo)向裝置5，支撐架6可依據(jù)箭頭P1沿導(dǎo)向裝置5移動。支撐架6攜帶具有狹縫8的管7，由供給管9提供的液體可從所述狹縫8噴灑。由管8提供的液體被特別用于去除鋸屑，對此將在下面的圖中進一步闡明。所述支撐架還攜帶有噴嘴10，由供給管9提供的液體也可從該噴嘴10噴灑?？蛇x擇地，也可以是用于噴嘴10的單獨供給(即，與用于管道8的供給9分開)與裝置1相連。噴嘴10特別用于將液體噴灑在鋸片2的圓形切削刃11上。支撐架6還帶有探測器12，用該探測器12可以探測出后者是否被鋸片2遮蓋或其是否空出。來自探測器12的探測信號由信號線13傳輸。在此圖中示出的支撐架6的位置，探測器12未被鋸片2遮蓋。管7、噴嘴10和探測器12相互剛性連接。標(biāo)尺刻度5a布置在導(dǎo)向裝置5上，通過該標(biāo)尺刻度，當(dāng)支撐架6位移時來自探測器12的信號發(fā)生變化的時刻，支撐架的位置可以被確定。使用這種度量方法可以確定鋸片的直徑DZ。
圖1B示出了裝置1，不過此處以示意性示出的用于分離的電子元件14，其與承載體連為一體并且被操縱器15緊固。由此圖可以很清楚地看出，產(chǎn)品14在鋸片2的上側(cè)被切割。然而裝置1也可以采用鏡像形式以使產(chǎn)品可以在鋸片2的下側(cè)被切割。布置帶有狹縫8的管7從而使來自狹縫8的液體高效地噴灑到元件14和鋸片2上，以去除灰塵和其它來自切割操作的污染物。在圖1B中支撐架6相對于圖1A中支撐架6的位置向下位移。在圖1B中，支撐架6向下移動到探測器12已經(jīng)超過鋸片2的切削刃11一段距離為止。在這個位置上的探測器12能夠以破損探測的方式在切割期間測定是否有任何鋸片2的切削刃部分缺失。探測器12處于這個位置的結(jié)果是，噴頭10和管7同時處于工作位置，在此位置它們可以高效地發(fā)揮作用。
圖2是前述視圖中示出的裝置1的透視圖?？梢郧宄乜吹焦?采用雙重形式，這樣其能夠在鋸片2的兩側(cè)執(zhí)行清洗操作。還可以看到驅(qū)動軸4由處于固定位置的電機16驅(qū)動。傳感器12通過信號線13、18與計算機19及位置確定部件17(通過該部件支撐架6相對于導(dǎo)向裝置5的位置可以被確定)相連。為自動定位和進行測量(通過沿導(dǎo)向裝置5移動支撐架6直至來自探測器12的信號變化被記錄)，計算機19能夠控制傳動裝置(滾筒或可選擇的主軸傳動裝置)20。導(dǎo)向裝置相對于水平面21成45°角放置，因此探測器12相對于切削刃11的位移可導(dǎo)致(至少基本上)分配器8、10(管7中的狹縫8和噴嘴10)的相應(yīng)位移。
應(yīng)該清楚，本發(fā)明并不局限于此處示出和描述的具體實施例，對于本領(lǐng)域技術(shù)人員來講，不言而喻的許多變化處在所附權(quán)利要求的保護范圍之內(nèi)也是可能的。
權(quán)利要求
1.用于分離安裝在承載體上的電子元件的裝置，包括-可旋轉(zhuǎn)鋸片，其帶有大致圓形的切削刃，-至少一個傳感器，用于探測大致圓形的切削刃，和-用于介質(zhì)的分配器，其特征在于，所述傳感器和分配器裝配在共同承載體上，該共同承載體可相對于鋸片沿導(dǎo)向裝置位移。
2.如權(quán)利要求1所述的裝置，其特征在于導(dǎo)向裝置與鋸片平行。
3.如權(quán)利要求2所述的裝置，其特征在于鋸片垂直布置，并且導(dǎo)向裝置與該垂直方向成45°角。
4.如前述權(quán)利要求中任一項所述的裝置，其特征在于傳感器適于測量鋸片的直徑。
5.如前述權(quán)利要求中任一項所述的裝置，其特征在于傳感器適于探測圓形切削刃中的斷裂。
6.如前述權(quán)利要求中任一項所述的裝置，其特征在于傳感器是由與位置指示器協(xié)作的不連續(xù)光學(xué)探測器形成的。
7.如前述權(quán)利要求中任一項所述的裝置，其特征在于分配器包括導(dǎo)向在圓形切削刃處的噴頭。
8.如前述權(quán)利要求中任一項所述的裝置，其特征在于分配器包括噴頭，該噴頭將介質(zhì)攜帶到靠近鋸片的上側(cè)的位置。
9.如權(quán)利要求8所述的裝置，其特征在于分配器包括兩個多元噴頭，所述兩個多元噴頭設(shè)置在鋸片的每一側(cè)上，并適于將介質(zhì)攜帶到靠近鋸片的上側(cè)的位置。
10.如前述權(quán)利要求中任一項所述的裝置，其特征在于所述裝置設(shè)置有至少兩個可旋轉(zhuǎn)鋸片，所述兩個可旋轉(zhuǎn)鋸片相互平行布置并安裝在單獨的可調(diào)驅(qū)動軸上。
11.如前述權(quán)利要求中任一項所述的裝置，其特征在于傳感器與數(shù)據(jù)處理單元相連，該數(shù)據(jù)處理單元適于控制驅(qū)動裝置，通過該驅(qū)動裝置，共同承載體能夠根據(jù)使用傳感器探測出的測量值沿導(dǎo)向裝置位移。
12.用于分離安裝在承載體上的電子元件的方法，該方法通過使旋轉(zhuǎn)鋸片和帶有要分離的電子元件的承載體彼此相對位移來完成，其中，至少大致圓形的鋸片的切削刃由傳感裝置探測，基于該探測，相對于鋸片定位的傳感裝置和用于介質(zhì)的分配裝置通過相對于鋸片的共同位移而被定位。
13.如權(quán)利要求12所述的方法，其特征在于承載體被兩個旋轉(zhuǎn)鋸片同時加工，并且所述兩個旋轉(zhuǎn)鋸片的傳感裝置和分配裝置可以相互獨立地位移。
14.如權(quán)利要求12或13所述的裝置，其特征在于傳感裝置和分配裝置沿共同導(dǎo)向裝置位移。
全文摘要
一種用于分離安裝在承載體上的電子元件的裝置，包括帶有大致圓形切削刃(11)的可旋轉(zhuǎn)鋸片(2)；至少一個傳感器(12)，用于探測大致圓形切削刃(11)；和用于介質(zhì)的分配器(7、8、10)，其中傳感器(12)和分配器(7、8、10)裝配在共同承載體(6)上，該共同承載體(6)可相對于鋸片(2)沿導(dǎo)向裝置(5)位移。本發(fā)明還涉及用于分離安裝在承載體上的電子元件的方法。
文檔編號B28D5/00GK1956814SQ200580013412
公開日2007年5月2日 申請日期2005年4月28日 優(yōu)先權(quán)日2004年4月29日
發(fā)明者W·G·L·范斯普朗, G·A·因特維爾德 申請人:Fico成型有限公司