專利名稱：：表面安裝rc器件的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
：本發(fā)明涉及表面安裝電子部件技術(shù)。本發(fā)明尤其涉及具有多層陶瓷結(jié)構(gòu)的電子部件。多層陶瓷電容器(MLCs)已經(jīng)廣泛用于電子工業(yè)。這些器件通常由多個(gè)陶瓷-電極層疊加構(gòu)成。在制作中，給疊層加壓并燒結(jié)以形成基本上單一的電容器主體。電容器主體通常是矩形的，在電容主體上沿相應(yīng)側(cè)或相對(duì)端設(shè)置相反電極的電接點(diǎn)。單個(gè)MLC部件可包含一個(gè)電容器、或多個(gè)電容器的陣列。出于希望保存電路板“不動(dòng)產(chǎn)”等多種考慮，曾提出了一些集成無(wú)源器件(IPDs)。例如，用與MLCs相似的方式、利用單個(gè)“組件”制作的集成RC器件，以產(chǎn)生所需的濾波功能。通常，這種器件的電容器用與分立MLCs相似的方式制作。以預(yù)定方式電連接到電容器的電阻器通常設(shè)置在陶瓷主體的外表面。本發(fā)明認(rèn)識(shí)到已有技術(shù)結(jié)構(gòu)和方法中的各種缺點(diǎn)。因此，本發(fā)明的目的是提供具有多層陶瓷結(jié)構(gòu)的新的電子器件。本發(fā)明的另一個(gè)目的是為表面安裝應(yīng)用提供新的集成無(wú)源器件(IPDs)。本發(fā)明的又一個(gè)目的是提供具有多層陶瓷結(jié)構(gòu)的新的RC部件。本發(fā)明的再一個(gè)目的是提供具有新的端子結(jié)構(gòu)的多層陶瓷器件。利用包含器件主體的復(fù)合RC器件可實(shí)現(xiàn)這些目的中的一些目的，該器件主體由排列的多個(gè)第一陶瓷層和多個(gè)第二陶瓷層限定而形成疊層。每個(gè)第一陶瓷層上至少具有一個(gè)第一電極板，每個(gè)第二陶瓷層上具有第二電極板。預(yù)定數(shù)目的第一陶瓷層分別與一個(gè)相應(yīng)的第二陶瓷層相鄰，使得第一電極板與第二電極板相對(duì)，從而構(gòu)成電容器的兩個(gè)極板。在復(fù)合RC器件中，第一電極板和第二電極板中的一者或兩者至少部分地由可共燒電阻材料構(gòu)成。另外，器件主體具有一對(duì)電連接到每個(gè)第一陶瓷層上第一電極板的端子。而且，至少一個(gè)端子電連接到每個(gè)第二陶瓷層上的第二電極板、以提供預(yù)定的電性能。在一些示例性實(shí)施例中，每個(gè)第一陶瓷層包含多個(gè)并列的第一電極板。這些電極板在位于器件主體上的相應(yīng)第一和第二端子之間伸展。例如，在每個(gè)第一陶瓷層上總共可以并列設(shè)置四個(gè)第一電極板。通常，第二電極板通常在器件主體上的第三和第四端子之間伸展。在這種結(jié)構(gòu)中，第一電極板可以沿橫切該第一電極板的方向伸展。此外，第一電極板和第二電極板均可形成較寬的主板部分和位于各端的較窄的接頭部分。在其它實(shí)施例中，每個(gè)第一陶瓷層可以包含在位于主體上的第一和第二端子之間伸展的單個(gè)第一電極板。在這種結(jié)構(gòu)中，第二電極板可以在器件主體上的第三和第四端子之間伸展。例如，第二電極板可以沿橫切第一電極板的方向伸展。通常，第一電極板和第二電極板均可形成較寬的主板部分和位于各端的較窄的接頭部分。優(yōu)選地，第一電極板包含可共燒電阻材料。適于這一目的的電阻材料可包括基于特定應(yīng)用需要而攙入適宜金屬的適當(dāng)?shù)慕饘傺趸?諸如氧化釕)。另一方面，第二電極板可由基本無(wú)阻抗導(dǎo)電材料構(gòu)成。適于這一目的的材料可以從Ag、Ag／Pd、Cu、Ni、Pt、Au、Pd或其它類似金屬構(gòu)成的族中選取。在某些示例性實(shí)施例中，至少在疊層中設(shè)置一個(gè)空白陶瓷層，以使器件具有預(yù)定的電阻和電容值。通常，端子可包含具有金屬氧化物材料的內(nèi)層和可焊接金屬的外層。在某些示例性實(shí)施例中，兩個(gè)第二電極板可位于疊層的最上和最下位置，以增強(qiáng)其內(nèi)部的電屏蔽。借助在單一組件中具有預(yù)定數(shù)目RC電路的陣列器件可實(shí)現(xiàn)本發(fā)明的其它目的。該器件包括由排列成疊層的多個(gè)第一陶瓷層和多個(gè)第二陶瓷層構(gòu)成的器件主體。每個(gè)第一陶瓷層上具有多個(gè)并列的第一電極板，第一電極板至少部分地由可共燒電阻材料構(gòu)成。每個(gè)第二陶瓷層具有沿橫切第一電極板的方向伸展的第二電極板。預(yù)定數(shù)量的第一陶瓷層分別與一個(gè)相應(yīng)的第二陶瓷層相鄰，使得第一電極板與第二電極板相對(duì)，從而形成相應(yīng)RC電路電容器的兩個(gè)極板。器件主體在其側(cè)表面上也可具有多個(gè)端子。與一個(gè)RC電路相應(yīng)的各第一電極板至少電連接到一個(gè)端子。另外，第二電極板至少電連接到另一個(gè)端子。在某些示例性實(shí)施例中，多個(gè)第三陶瓷層設(shè)置在具有第一陶瓷層和第二陶瓷層的疊層中。第三陶瓷層上具有多個(gè)至少部分地由可共燒電阻材料構(gòu)成的、并列的第三電極板。預(yù)定數(shù)量的第三陶瓷層分別與一個(gè)相應(yīng)的第二陶瓷層相鄰，使得第三電極板與第二電極板相對(duì)，從而形成相應(yīng)RC電路電容器的兩個(gè)極板。與一個(gè)RC電路相應(yīng)的各第三電極板電連接到一個(gè)相應(yīng)端子。在這種實(shí)施例中，第一陶瓷層可在器件主體頂部與第二陶瓷層交替疊加。而第三陶瓷層可在器件主體底部與第二陶瓷層交替疊加。利用小型表面安裝器件可實(shí)現(xiàn)本發(fā)明的其它目的，該小型表面安裝器件具有以多個(gè)疊加、壓制和燒結(jié)的陶瓷-電極層為特征的單一結(jié)構(gòu)的器件主體。該器件主體上至少包含兩個(gè)位于側(cè)表面的電端子。每個(gè)端子包括金屬氧化物材料的內(nèi)端子層、和可軟焊接金屬的外端子層。在某些示例性實(shí)施例中，內(nèi)端子層包含基本類似用于形成器件中電阻電極的材料的金屬氧化物-玻璃料層。通常，需要在內(nèi)端子層與外端子層之間設(shè)置導(dǎo)電金屬-玻璃料的中間端子層。例如，中間端子層可包括銀-玻璃料層。在其它實(shí)施例中，外端子層可以直接連接到內(nèi)端子層。通常，小型表面安裝器件的至少某些陶瓷一電極層將包含與玻璃料粘接劑混合的例如氧化釕的金屬氧化物電極材料。借助制作復(fù)合RC器件的方法可實(shí)現(xiàn)本發(fā)明的進(jìn)一步的目的。根據(jù)該方法，設(shè)置多個(gè)具有預(yù)定介電常數(shù)的第一陶瓷層。第一選擇電極圖案完整地形成在第一陶瓷層上，其基本上為無(wú)阻抗導(dǎo)電材料的。此外，設(shè)置多個(gè)具有預(yù)定介電常數(shù)的第二陶瓷層。第二選擇電極圖案完整地形成在可共燒電阻材料的第二陶瓷層上。第二選擇電極圖案的結(jié)構(gòu)還可產(chǎn)生所需的電阻值。另外，第一選擇電極圖案和第二選擇電極圖案的結(jié)構(gòu)提供特定的電極重疊，以產(chǎn)生所需的電容值。借助復(fù)合RC器件可實(shí)現(xiàn)本發(fā)明的其它目的，該復(fù)合RC器件包括以多個(gè)疊加、壓制和燒結(jié)的陶瓷-電極層為特征的單一結(jié)構(gòu)的器件主體。該器件主體至少包括兩個(gè)位于主體側(cè)表面上的電端子。陶瓷-電極層包括多個(gè)其上具有伸展到相應(yīng)端子的第一電極板對(duì)的第一陶瓷層。該陶瓷一電極層還包括多個(gè)其上具有由電阻材料構(gòu)成的第二電極板的第二陶瓷層。第二陶瓷層與第一陶瓷層交叉，以在相鄰陶瓷-電極層中的各第二電極板與相應(yīng)的第一電極板對(duì)之間形成重疊。通過(guò)下文對(duì)本發(fā)明部件組合和再組合的更具體的討論，將說(shuō)明本發(fā)明的其它目的、特點(diǎn)和內(nèi)容。以下結(jié)合附圖的具體說(shuō)明將對(duì)本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員公開(kāi)本發(fā)明的全部?jī)?nèi)容，其中包括本發(fā)明的最佳模式。附圖包括圖1是位于電路板上的本發(fā)明的表面安裝RC濾波器陣列的透視圖；圖2是圖1中濾波器陣列的放大透視圖；圖3是沿圖1中的線3-3的剖視圖；圖4A和4B是第一層和第二層的平面圖，它們交替疊加時(shí)構(gòu)成圖1的濾波器陣列；圖5表示由圖1濾波器陣列實(shí)現(xiàn)的等效電路的電路示意圖；圖6A和6B是類似圖3的剖視圖，它表示器件電容可獨(dú)立于圖1陣列器件中的器件電阻而進(jìn)行調(diào)節(jié)的方式；圖7是本發(fā)明的分立RC濾波器器件的透視圖；圖8A和8B是第一層和第二層的平面圖，它們交替疊加時(shí)構(gòu)成圖1的濾波器器件；圖9是本發(fā)明另一個(gè)RC濾波器器件的透視圖；圖10A、10B和10C是第一層、第二層和第三層的平面圖，它們交替疊加時(shí)構(gòu)成圖9的RC濾波器陣列；圖11是沿圖9的線11-11所作的剖視圖；圖12A-B到16A-B示出了本發(fā)明所教導(dǎo)的一些方式，通過(guò)這些方式、不改變器件的外形尺寸即可實(shí)現(xiàn)各種結(jié)構(gòu)；圖17是具有本發(fā)明新端子結(jié)構(gòu)的多層陶瓷器件的局部剖視圖；圖18是圖17所示區(qū)域的放大視圖；圖19是與圖18類似的視圖，表示另一個(gè)端子結(jié)構(gòu)；圖20是表示本發(fā)明又一個(gè)器件的內(nèi)部結(jié)構(gòu)的剖視圖。說(shuō)明書(shū)和附圖中重復(fù)使用的標(biāo)號(hào)表示本發(fā)明的相同特征或部件。本領(lǐng)域的技術(shù)人員可以理解，本說(shuō)明書(shū)只是對(duì)具體實(shí)施例的說(shuō)明，它并不限制本發(fā)明更寬的范圍，本發(fā)明更寬的范圍體現(xiàn)在示例性結(jié)構(gòu)中。本發(fā)明公開(kāi)了在用多層陶瓷技術(shù)制作表面安裝RC器件中的各種改進(jìn)。在共同轉(zhuǎn)讓的US5，889，445中示出了具有內(nèi)電阻結(jié)構(gòu)的表面安裝RC器件，US5，889，445在此引作參考。一般來(lái)說(shuō)，這些器件制作成具有多層疊加、壓制和燒結(jié)陶瓷-電極層特征的單一主體的器件。端子設(shè)置在主體表面，以便與外部電路電連接。根據(jù)工業(yè)實(shí)踐，這種器件的尺寸可以表示為號(hào)“XXYY”，XX和YY表示百分之一英寸的長(zhǎng)度和寬度。實(shí)際中，本發(fā)明器件的典型尺寸表示為0603、0805、1206、1210和1812。圖1表示安裝在電路板12上的本發(fā)明的表面安裝RC陣列10。如圖2所示，陣列10包含尺寸較小的主體14。多個(gè)端子16a-d和18a-d設(shè)置在主體14的相應(yīng)側(cè)，端子20和22類似地設(shè)置在主體14的相應(yīng)端部。這里所示的端子20和22只是部分地覆蓋主體14的端部，在某些實(shí)施例中，這些端子可以覆蓋整個(gè)端部表面。如圖1所示，主體14的各端子與相應(yīng)的導(dǎo)電通道、例如設(shè)置在電路板12表面的軌道24和26對(duì)準(zhǔn)。每個(gè)端子與相應(yīng)導(dǎo)電通道之間的電連接通過(guò)焊接實(shí)現(xiàn)。一般地，電路板12可由低溫有機(jī)材料構(gòu)成，并利用波峰焊接或回流焊接技術(shù)用低溫易熔焊料進(jìn)行焊接。下面結(jié)合圖3說(shuō)明主體14的內(nèi)部結(jié)構(gòu)。如圖中所示，主體14包含多個(gè)第一電極板(例如板28d)，它們與多個(gè)第二電極板30相對(duì)并隔離。電極板被陶瓷材料層分開(kāi)以形成預(yù)定的介電常數(shù)。電容器主體14一般由常規(guī)切割技術(shù)形成的陶瓷-電極層疊加制成，而后在窯爐中壓制和燒結(jié)。通常，主體14約包含以這種方式疊加的5～50個(gè)陶瓷層。如圖4A所示，每個(gè)第一電極板可包含多個(gè)形成在第一陶瓷層31表面上的并列的電極板(標(biāo)號(hào)28a-d)。在這個(gè)結(jié)構(gòu)中，每個(gè)第一電極板有一個(gè)位于一對(duì)接頭部分(如，接頭部分34)之間的主板部分(如，主板部分32)。接頭部分伸展到相應(yīng)的一對(duì)側(cè)端子、并與其電連接。參看圖4B，各第二電極板30可以形成為在第二陶瓷層38上的單個(gè)電極板。如圖所示，電極板30具有位于一對(duì)接頭部分42之間的主板部分40，主板部分40最好沿橫切第一電極板28a-d的方向伸展。接頭部分42與相應(yīng)的端子20和22電連接。優(yōu)選地，電極板28a-d至少部分地由可共燒電阻材料、諸如包含適當(dāng)?shù)慕饘傺趸锖筒ＡY(jié)料的組合物構(gòu)成。例如，目前的一些優(yōu)選實(shí)施例使用氧化釕作為金屬氧化物材料。于是，電極結(jié)構(gòu)不僅用于一個(gè)電容器板，也用于電阻器。使用可共燒材料允許采用一次燒成工藝，它可簡(jiǎn)化許多已有技術(shù)中的處理。在所示的實(shí)施例中，電極板28a-d完全由該電阻材料構(gòu)成。相對(duì)的電容器板30最好由通常用于共燒電子部件和組件中的貴金屬和賤金屬系列中的導(dǎo)電材料構(gòu)成。例如，電容器板30可由Ag、Ag／Pd、Cu、Ni、Pt、Au、Pd等構(gòu)成。但是，在一些實(shí)施例中，也可用可共燒電阻材料構(gòu)成電極板28a-d。如圖所示，實(shí)施例在單一部件中總共設(shè)置了四個(gè)RC器件。通常，每對(duì)側(cè)端子用作一個(gè)RC器件相應(yīng)的輸入和輸出端子。如圖5所示，端子20和22中的一個(gè)或兩個(gè)可以接地，以提供三端子引線結(jié)構(gòu)。在圖示的實(shí)施例中，可通過(guò)改變陶瓷層的總數(shù)來(lái)調(diào)節(jié)相應(yīng)RC器件的R和C的數(shù)值。由于電阻器是平行結(jié)構(gòu)，所以較多的板30將產(chǎn)生較低的R值。由于平行電容器是累加的，所以較少的板30將產(chǎn)生較低的C值。選擇所用的“電容器”或“電阻器”層可以獨(dú)立地調(diào)節(jié)R和C的數(shù)值。結(jié)合圖6A和6B可以更方便地說(shuō)明這個(gè)結(jié)構(gòu)。在圖6A中，陣列10的結(jié)構(gòu)使電極板的每個(gè)電位增加。端子16d和18d之間的電阻由各板28d的單層電阻和并列的層數(shù)確定。電容由板28d和板30的組合數(shù)確定。于是，通過(guò)改變共燒體內(nèi)的結(jié)構(gòu)可獨(dú)立于器件電阻而調(diào)節(jié)器件的電容。具體地，可通過(guò)中斷板的常規(guī)順序而改變電阻和／或電容值。對(duì)此，圖6B示出了器件10′，其中所示的可由板30占據(jù)的兩個(gè)板位置被空著。這樣，與器件10不同的器件10′顯示出較低的電容。由于板28d的數(shù)目保持相同，所以端子16d與18d之間的電阻保持不變。圖7示出本發(fā)明結(jié)構(gòu)的分立RC器件50。與陣列10相似，器件50包含由多個(gè)陶瓷-電極層排列形成疊層而構(gòu)成的器件主體52。一對(duì)端子54和56設(shè)置在器件主體52的相應(yīng)側(cè)，如圖7所示。端子58和60位于器件主體的相應(yīng)端部。圖8A和8B表示在器件主體52的制作中可以交替的陶瓷層。如圖8A所示，第一陶瓷層62上設(shè)有第一電極板64。板64在端子58與60之間伸展。板64可完全由前述的可共燒電阻材料構(gòu)成。如圖8B所示，每個(gè)第二陶瓷層66包含第二電極板68，板68用作最終電容器中的對(duì)電極。在這個(gè)結(jié)構(gòu)中，第二電極板68具有主板部分70和一對(duì)接頭部分72。接頭部分72伸展到位于器件主體52橫向側(cè)上的相應(yīng)端子54和56。根據(jù)特定的應(yīng)用需要，電極板68可以由基本無(wú)阻抗的材料、或可共燒電阻材料構(gòu)成。圖9表示另一個(gè)實(shí)施例，其外形與陣列10相似。具體地，圖9所示的陣列80具有器件主體82，主體82由多個(gè)陶瓷-電極層排列成疊層而形成。主體82的橫向側(cè)上設(shè)有多個(gè)相對(duì)的端子84a-d和86a-d。在這個(gè)結(jié)構(gòu)中，陣列80在單一部件中總共構(gòu)成八個(gè)不同的RC電路。替代前述的三端子輸送結(jié)構(gòu)，陣列80的RC電路構(gòu)成兩端子串聯(lián)電路。圖10A-10C表示三個(gè)不同的在制作器件主體82時(shí)可疊加的陶瓷層。如圖10A所示，第一陶瓷層92總共包含四個(gè)電極板94a-d。板94a-d并列設(shè)置，每隔一個(gè)板的接頭部分伸展到器件的相對(duì)側(cè)。于是，電極板94a和94c分別連接到端子84a和84c，而電極板94b和94d分別連接到端子86b和86d。參看圖10B，每個(gè)第二陶瓷層96均有一個(gè)伸展到器件主體82的相對(duì)端的長(zhǎng)電極板98。在多層電容器結(jié)構(gòu)中這種用作對(duì)電極(counterelectrode)的電極板98電連接到端子88和90。參看圖10C，第三陶瓷層100包含多個(gè)第三電極板102a-d。與電極板94a-d相似，電極板102a-d的排列使每隔一個(gè)板的接頭部分伸展到器件主體82的相對(duì)側(cè)。于是，電極板102a和102c分別電連接到端子86a和86c。類似地，電極板102b和102d分別電連接到端子84b和84d。優(yōu)選地，電極板94a-d和102a-d由前述的可共燒電阻材料構(gòu)成。在這個(gè)實(shí)施例中，電極板98通常由基本無(wú)阻抗的材料構(gòu)成。在這種結(jié)構(gòu)中，各RC電路具有基本上等量的電阻和電容值。不過(guò)，實(shí)施例中也可只有電極板98、或器件中的所有電極板由該電阻材料構(gòu)成。這種結(jié)構(gòu)的優(yōu)點(diǎn)是可以在陣列的各個(gè)RC電路中提供不同的電阻值。例如，因?yàn)閺碾娙萜鞯膶?duì)電極到達(dá)內(nèi)部電路端部端子的電阻通道較長(zhǎng)，所以如果電極板98由電阻材料構(gòu)成，內(nèi)部電路將具有較高的電阻。圖11表示可用于制作陣列80的疊層結(jié)構(gòu)。在這個(gè)結(jié)構(gòu)中，在疊層頂部第一陶瓷層與第二陶瓷層交替設(shè)置。在疊層底部，第二陶瓷層與第三陶瓷層交替設(shè)置。根據(jù)一個(gè)優(yōu)選結(jié)構(gòu)，第二電極98將設(shè)置在疊層的最頂部和最底部的位置。其優(yōu)點(diǎn)是給器件內(nèi)部提供電屏蔽。如上所述，本發(fā)明為制造工藝提供了高度的靈活性。根據(jù)所需的電阻和電容值，陶瓷層可以留作空白、或可以改變層的物理尺寸。多種不同的電路可以方便地在單個(gè)部件尺寸內(nèi)制成。下面介紹的一組實(shí)例將說(shuō)明這種靈活性。圖12A和12B分別表示多層陶瓷電容器108典型結(jié)構(gòu)的側(cè)向和橫向截面視圖。如圖所示，多個(gè)第一極板110與多個(gè)第二極板112交替設(shè)置，并伸展到主體114的相對(duì)端部。在已有技術(shù)結(jié)構(gòu)中，電容器板由諸如Ag／Pd的導(dǎo)電材料構(gòu)成。圖13A和13B表示一個(gè)RC器件，其中，相對(duì)的極板由諸如氧化釕和玻璃燒結(jié)料的可共燒電阻材料構(gòu)成。器件208與器件108具有基本相同的電容，但是具有更高的串聯(lián)電阻值。圖14A和14B表示另一個(gè)RC器件308，其中，第一極板310由該電阻材料構(gòu)成。這個(gè)結(jié)構(gòu)中的第二極板312由導(dǎo)電材料構(gòu)成。器件308的電容值基本與器件108和208相等，但其電阻值明顯減小。圖15A和15B表示器件408，器件408的第一電極端子410由該電阻材料構(gòu)成。電極板412由該導(dǎo)電材料構(gòu)成。在這個(gè)器件中，電極板412的結(jié)構(gòu)所提供的重疊面積小于前述實(shí)施例中的重疊面積。所以，器件408具有較小的電容值。另外，由于電阻材料的長(zhǎng)度較短，器件408的電阻值小于器件208和308的電阻值。圖16A和16B表示另一個(gè)器件508，其中，第一電極板510由該電阻材料構(gòu)成。電極板512由該導(dǎo)電材料構(gòu)成。從圖中可知，板510的長(zhǎng)度和面積與器件308的板310的長(zhǎng)度和面積基本相等。但是板512的寬度較窄。因此，與器件308相比，器件508的電容值較小。但其電阻值基本上不變化。下表示出理論上的電容和電阻值，這些值可在上述一種器件實(shí)例中得出，上述器件實(shí)例中假定以氧化釕作為電阻材料、以Ag／Pd作為導(dǎo)電材料<tablesid="table1"num="001"><table>器件電阻電容1080．006Ohms39．6pF20880．1Ohms39．6pF30843．0Ohms39．6pF40826．3Ohms19．9pF50835．3Ohms21．8pF</table></tables>這樣，在單個(gè)部件尺寸范圍內(nèi)，本發(fā)明允許制作多個(gè)不同的RC電路，以適應(yīng)特殊應(yīng)用的需要。以上實(shí)例說(shuō)明不同幾何形狀的板可以產(chǎn)生不同的電阻和電容值。另外，電極板構(gòu)成材料的變化可進(jìn)一步改變電阻和電容值。例如，可在金屬氧化物／玻璃料中添加諸如銀的導(dǎo)電金屬、以降低材料的電阻。本發(fā)明還提出了用于多層陶瓷器件的改進(jìn)的端子結(jié)構(gòu)。參看圖17，本發(fā)明的端子120覆蓋了器件主體122的端部表面。如圖18所示，端子120包含內(nèi)端子層124和外端子層126。該器件包含由諸如上述的金屬氧化物和玻璃料的陶瓷材料構(gòu)成的內(nèi)電極，內(nèi)層124最好由化學(xué)性質(zhì)相似的材料構(gòu)成。例如，在一個(gè)優(yōu)選實(shí)施例中，端子材料可由等份的RuO2和玻璃燒結(jié)料構(gòu)成，在燒結(jié)時(shí)將端子材料燒結(jié)到主體122上。雖然，在這個(gè)實(shí)例中層124由電阻材料構(gòu)成，但不會(huì)明顯增加整個(gè)器件的電阻。這是因?yàn)殡娮鑼拥暮穸容^小。另一方面，端子層126一般由SnPb、Ni或其它可以軟焊接的金屬構(gòu)成。優(yōu)選地，在前述的燒結(jié)之后將層126設(shè)置到器件主體上。當(dāng)本發(fā)明的改進(jìn)端子用于具有電阻電極的RC器件時(shí)，內(nèi)端子層124可由相同的材料構(gòu)成。由于兩種材料相同，所以在燒結(jié)處理時(shí)端子會(huì)可靠地與內(nèi)電極連接。這與已有技術(shù)的燒結(jié)端子材料、例如不易粘接到金屬氧化物電極上的銀-玻璃相比形成明顯的差異。圖19表示本發(fā)明的另一個(gè)端子結(jié)構(gòu)120′。端子結(jié)構(gòu)120′包含分別與層124和126相似的內(nèi)端子層124′和外端子層126′。在這個(gè)結(jié)構(gòu)中，中間端子128位于端子層124′和126′之間。端子層128由已有技術(shù)燒結(jié)端子材料的導(dǎo)電金屬和玻璃料構(gòu)成。例如，常用于已有技術(shù)部件端子的銀／玻璃料可用于這一結(jié)構(gòu)。結(jié)構(gòu)120的優(yōu)點(diǎn)是提供了已有技術(shù)端子結(jié)構(gòu)在相同時(shí)間所不能提供的良好連接。根據(jù)已經(jīng)作出的本發(fā)明制作的改進(jìn)端子在某些應(yīng)用中起到了很好的作用。例如，在使用電阻材料的內(nèi)電極處、該端子結(jié)構(gòu)的類似材料提供良好的電連接。另外，端子結(jié)構(gòu)將給諸如Ag／Pd電極等的導(dǎo)電內(nèi)電極提供良好的電連接。該端子結(jié)構(gòu)對(duì)陶瓷基片本身在強(qiáng)度和端子粘接方面也可實(shí)現(xiàn)良好的機(jī)械連接。此外，金屬氧化物端子在基片與端子之間提供極匹配的熱膨脹特性，從而減小了熱循環(huán)引起的故障。在上述實(shí)施例中，上述的電阻電極形成完整的電極結(jié)構(gòu)。這些實(shí)施例被期望，但是其中的電極部分由電阻材料構(gòu)成、其它部分由傳統(tǒng)導(dǎo)電材料構(gòu)成。在這個(gè)結(jié)構(gòu)中，導(dǎo)電接點(diǎn)可設(shè)置在端子與電阻材料構(gòu)成的電極板之間。其優(yōu)點(diǎn)是可以用傳統(tǒng)的導(dǎo)電金屬／玻璃燒結(jié)端子材料作為端子結(jié)構(gòu)的內(nèi)層。另外，在用電阻材料構(gòu)成電極板與端子之間的串聯(lián)電阻器的同時(shí)、電極板可由導(dǎo)電材料構(gòu)成。圖20表示本發(fā)明的又一個(gè)實(shí)施例。在這個(gè)實(shí)施例中，器件130具有位于燒結(jié)主體136相應(yīng)端部的端子132和134。每個(gè)第一陶瓷層限定一對(duì)伸展到相應(yīng)端子的導(dǎo)電電容器板138a-b。每個(gè)第二陶瓷層限定一個(gè)電阻板140，電阻板140不直接連接到端子中的任一個(gè)。另外，可使電阻板140與電容器板138a-b的部分重合以產(chǎn)生預(yù)定的電容。就電學(xué)結(jié)構(gòu)而言，所得的結(jié)構(gòu)與串行的電容器-電阻器-電容器相當(dāng)，其中，電阻和電容值可按以上所述地進(jìn)行調(diào)整。可以看出，本發(fā)明所提供的改進(jìn)的RC器件實(shí)現(xiàn)了前述的各個(gè)目的。在本發(fā)明優(yōu)選實(shí)施例被展示和說(shuō)明之后，本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員在不脫離本發(fā)明構(gòu)思和范圍的前提下、可以對(duì)本發(fā)明作出改進(jìn)和變型。對(duì)各個(gè)實(shí)施例的整體或部件等各方面作出替換也是可以理解的。此外，本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員將知道，前述的說(shuō)明僅是一些實(shí)例，它并不限制所附權(quán)利要求中進(jìn)一步說(shuō)明的本發(fā)明。權(quán)利要求1．一種復(fù)合RC器件，該器件包括一個(gè)由排列成疊層的多個(gè)第一陶瓷層和多個(gè)第二陶瓷層構(gòu)成的器件主體；每個(gè)所述第一陶瓷層上至少具有一個(gè)第一電極板；每個(gè)所述第二陶瓷層具有一個(gè)第二電極板，預(yù)定數(shù)量的所述第一陶瓷層分別與相應(yīng)的所述第二陶瓷層相鄰、使所述第一電極板與所述第二電極板相對(duì)，從而構(gòu)成電容器的兩個(gè)極板；所述第一電極板或所述第二電極板至少部分地由可共燒電阻材料構(gòu)成；所述器件主體具有電連接到每個(gè)所述第一陶瓷層上的所述第一電極板的端子對(duì)，還至少具有一個(gè)電連接到每個(gè)所述第二陶瓷層上的所述第二電極板的端子，所述端子提供預(yù)定的電功能。2．如權(quán)利要求1的復(fù)合RC器件，其中，所述每個(gè)第一陶瓷層包含多個(gè)并列的第一電極板，每個(gè)所述第一電極板在位于所述器件主體上相應(yīng)的第一和第二端子之間伸展。3．如權(quán)利要求2的復(fù)合RC器件，在每個(gè)所述第一陶瓷層上總共包含四個(gè)所述并列的第一電極板。4．如權(quán)利要求2的復(fù)合RC器件，其中，所述第二電極板在所述器件主體上的第三和第四端子之間伸展。5．如權(quán)利要求4的復(fù)合RC器件，其中，所述第二電極板沿橫切所述第一電極板的方向伸展。6．如權(quán)利要求4的復(fù)合RC器件，其中，所述第一電極板和所述第二電極板均具有較寬的主板部分和位于電極板每個(gè)端部的較窄的接頭部分。7．如權(quán)利要求1的復(fù)合RC器件，其中，每個(gè)所述第一陶瓷層包含在位于所述器件主體上的第一與第二端子之間伸展的單個(gè)的第一電極板。8．如權(quán)利要求7的復(fù)合RC器件，其中，所述第二電極板在所述主體上的第三與第四端子之間伸展。9．如權(quán)利要求8的復(fù)合RC器件，其中，所述第二電極板沿橫切所述第一電極板的方向伸展。10．如權(quán)利要求8的復(fù)合RC器件，其中，所述第一電極板和所述第二電極板均具有較寬的主板部分和位于電極板每個(gè)端部的較窄的接頭部分。11．如權(quán)利要求1的復(fù)合RC器件，其中，所述第一電極板包含所述的可共燒電阻材料。12．如權(quán)利要求11的復(fù)合RC器件，其中，所述可共燒電阻材料包括氧化釕。13．如權(quán)利要求1的復(fù)合RC器件，其中，所述第二電極板由基本上是無(wú)阻抗的導(dǎo)電材料構(gòu)成。14．如權(quán)利要求13的復(fù)合RC器件，其中，所述基本上無(wú)阻抗導(dǎo)電材料選自由Ag、Ag／Pd、Cu、Ni、Pt、Au和Pd構(gòu)成的族。15．如權(quán)利要求1的復(fù)合RC器件，還至少包含一個(gè)位于所述疊層中的空白陶瓷層，以便給所述器件提供預(yù)定的電阻和電容值。16．如權(quán)利要求1的復(fù)合RC器件，其中，所述端子包括具有金屬氧化物材料的內(nèi)層和可軟焊金屬的外層。17．如權(quán)利要求1的復(fù)合RC器件，其中，兩個(gè)所述第二電極板位于所述疊層的最上部和最下部位置，以增強(qiáng)RC器件內(nèi)部的電屏蔽。18．一種在單個(gè)部件中具有預(yù)定數(shù)量RC電路的陣列器件，該器件包括一個(gè)由排列成疊層的多個(gè)第一陶瓷層和多個(gè)第二陶瓷層構(gòu)成的器件主體；每個(gè)所述第一陶瓷層上至少具有多個(gè)并列的第一電極板，所述第一電極板至少部分地由可共燒電阻材料構(gòu)成；每個(gè)所述第二陶瓷層具有一個(gè)沿橫切所述第一電極板的方向伸展的第二電極板，預(yù)定數(shù)量的所述第一陶瓷層分別與相應(yīng)的所述第二陶瓷層相鄰、使所述第一電極板與所述第二電極板相對(duì)，從而構(gòu)成相應(yīng)RC電路的電容器的兩個(gè)極板；所述器件主體在其側(cè)表面上具有多個(gè)端子，各個(gè)與所述RC電路相對(duì)應(yīng)所述第一電極板至少電連接到一個(gè)所述端子，各個(gè)所述第二電極板至少電連接到另一個(gè)所述端子。19．如權(quán)利要求18的陣列器件，還包括多個(gè)第三陶瓷層，設(shè)置在具有所述第一陶瓷層和所述第二陶瓷層的所述疊層中，所述第三陶瓷層上具有至少部分地由可共燒電阻材料構(gòu)成的多個(gè)并列的第三電極板；預(yù)定數(shù)量的所述第三陶瓷層與一個(gè)相應(yīng)的所述第二陶瓷層相鄰，使所述第三電極板與所述第二電極板相對(duì)，從而構(gòu)成相應(yīng)RC電路的電容器的兩個(gè)極板；與一個(gè)所述RC電路相應(yīng)的各個(gè)所述第三電極板電連接到一個(gè)相應(yīng)的所述端子。20．如權(quán)利要求19的陣列器件，其中，所述第一陶瓷層與所述第二陶瓷層在所述器件主體的頂部交替疊加，所述第三陶瓷層與所述第四陶瓷層在所述器件主體的底部交替疊加。21．如權(quán)利要求20的陣列器件，其中，每個(gè)所述第一電極板只電連接到相應(yīng)的一個(gè)所述端子。22．如權(quán)利要求21的陣列器件，在每個(gè)所述第一陶瓷層上總共包含四個(gè)所述并列的第一電極板，在每個(gè)所述第三陶瓷層上總共包含四個(gè)所述并列的第三電極板。23．如權(quán)利要求21的陣列器件，其中，所述可共燒電阻材料包括氧化釕。24．如權(quán)利要求19的陣列器件，其中，每個(gè)所述第一電極板電連接在第一和第二端子之間，所述第一和第二端子位于所述器件主體的相對(duì)側(cè)上。25．如權(quán)利要求19的陣列器件，其中，每個(gè)所述第二電極板在第三和第四端子之間伸展，所述第三和第四端子位于所述器件主體的各相對(duì)端部。26．如權(quán)利要求19的陣列器件，其中，所述第二電極板由基本上的無(wú)阻抗導(dǎo)電材料構(gòu)成。27．如權(quán)利要求26的陣列器件，其中，所述基本上無(wú)阻抗導(dǎo)電材料選自由Ag、Ag／Pd、Cu、Ni、Pt、Au和Pd構(gòu)成的族。28．如權(quán)利要求19的陣列器件，其中，所述可共燒電阻材料包括氧化釕。29．如權(quán)利要求19的陣列器件，還至少包含一個(gè)位于所述疊層中的空白陶瓷層，以便給所述器件提供預(yù)定的電阻和電容值。30．如權(quán)利要求19的陣列器件，其中，所述端子包括具有金屬氧化物材料的內(nèi)層和可軟焊接金屬的外層。31．如權(quán)利要求19的陣列器件，其中，兩個(gè)所述第二電極板位于所述疊層的最上部和最下部位置，以增強(qiáng)RC器件內(nèi)部的電屏蔽。32．一種小型表面安裝器件，該器件包括一個(gè)器件主體，它是由多個(gè)陶瓷-電極層經(jīng)疊加、壓制和燒結(jié)而制成的單體式結(jié)構(gòu)；所述器件主體至少包含兩個(gè)位于其側(cè)表面上的電端子；每個(gè)所述端子包含具有金屬氧化物材料的內(nèi)端子層和可軟焊接金屬的外端子層。33．如權(quán)利要求32的小型表面安裝器件，其中，所述內(nèi)端子層包含基本上與用于形成所述器件中電阻電極的材料相似的金屬氧化物-玻璃料層。34．如權(quán)利要求33的小型表面安裝器件，在所述內(nèi)端子層與所述外端子層之間還包含導(dǎo)電金屬-玻璃料的中間端子層。35．如權(quán)利要求34的小型表面安裝器件，其中，所述中間端子層包含銀-玻璃料層。36．如權(quán)利要求33的小型表面安裝器件，其中，所述外端子層直接地連接到所述內(nèi)端子層。37．如權(quán)利要求32的小型表面安裝器件，其中，所述陶瓷-電極層的至少某些電極包含金屬氧化物電極材料。38．如權(quán)利要求32的小型表面安裝器件，其中，所述的金屬氧化物材料包括氧化釕。39．一種制造復(fù)合RC器件的方法，所述方法包括以下步驟(a)提供多個(gè)具有預(yù)定介電常數(shù)的第一陶瓷層；(b)在所述第一陶瓷層上形成第一選擇電極結(jié)構(gòu)，所述第一選擇電極結(jié)構(gòu)由基本上的無(wú)阻抗導(dǎo)電材料構(gòu)成；(c)提供多個(gè)具有預(yù)定介電常數(shù)的第二陶瓷層；(d)在所述第二陶瓷層上形成第二選擇電極結(jié)構(gòu)，所述第二選擇電極結(jié)構(gòu)由可共燒阻抗材料構(gòu)成、以便產(chǎn)生所需的電阻值；(e)形成的所述第一選擇電板結(jié)構(gòu)和所述第二選擇電極結(jié)構(gòu)提供特定的電極重疊、以產(chǎn)生所需的電容值。40．一種復(fù)合RC器件，該器件包含一個(gè)器件主體，它是由多個(gè)陶瓷-電極層經(jīng)疊加、壓制和燒結(jié)而制成的單體式結(jié)構(gòu)；所述器件主體至少包含兩個(gè)位于其側(cè)表面上的電端子；所述陶瓷-電極層包含多個(gè)第一陶瓷層，所述第一陶瓷層上具有伸展到相應(yīng)所述端子的第一電極板對(duì)；所述陶瓷-電極層還包含多個(gè)第二陶瓷層，所述第二陶瓷層上具有由電阻材料構(gòu)成的第二電極板；所述第二陶瓷層與所述第一陶瓷層交替、從而在相鄰陶瓷-電極層中的每個(gè)所述第二電極板與相應(yīng)的所述第一電極板對(duì)之間形成重疊。全文摘要公開(kāi)了分立和陣列式RC部件及其制造方法,使用可共燒阻抗材料制作器件的內(nèi)電極。該器件包括由多層陶瓷材料構(gòu)成的主體,其中多個(gè)第一和第二電極層相疊加。每個(gè)第一層至少包含一個(gè)橫跨相應(yīng)端子對(duì)之間的燒結(jié)主體而伸展的阻抗電極結(jié)構(gòu)。該第二層包含橫切在端部端子之間的阻抗電極結(jié)構(gòu)而伸展的電極結(jié)構(gòu)。相對(duì)側(cè)的電極可用作相應(yīng)饋送濾波器的輸入和輸出端子。在饋送結(jié)構(gòu)中,第三端子可由一個(gè)或兩個(gè)端部端子提供。文檔編號(hào)C04B41/88GK1279533SQ0011836公開(kāi)日2001年1月10日申請(qǐng)日期2000年6月16日優(yōu)先權(quán)日1999年6月18日發(fā)明者安德魯·P·里特,安德魯·布萊爾,莫林·斯特朗霍恩,克萊爾·A·穆?tīng)?羅伯特·H·海斯坦第二申請(qǐng)人:阿維科斯公司