專利名稱：復(fù)合地板節(jié)能仿形切割法的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明屬于人造板鎖扣復(fù)合地板基板切割方法。 技術(shù)背景
在人造板層壓復(fù)合地板生產(chǎn)過程中，必須將一張木地板基板分割 成多個(gè)同成品木地板規(guī)格接近的木板條，然后對(duì)每個(gè)木板條四周進(jìn)行 銑形開槽加工成為成品木地板，在這個(gè)加工過程中木地板基板會(huì)損耗 部分材料，成品木地板面積一般為木地板基板面積的90%左右，生產(chǎn) 成本消耗較高，有些企業(yè)為了提高木地板基板使用率，增加成品木地 板的產(chǎn)量，壓縮木地板鎖扣的長度，即給成品木地板安裝帶來困難， 又影響品質(zhì)；后期出現(xiàn)的采用斜度切割方法和降低鋸片的厚度來降低 木地板基板的消耗，雖然能降低l-2mm的損耗，但還會(huì)有很多不必要 的浪費(fèi)，最主要的是不適合多片鋸自動(dòng)化的加工，生產(chǎn)產(chǎn)能有限，采 用手推鋸切割在操作上容易產(chǎn)生誤差，影響產(chǎn)品質(zhì)量，不適合規(guī)模生 產(chǎn)。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的在于提供一種復(fù)合木地板的節(jié)能加工方法，是通過 對(duì)木地板基板進(jìn)行上下錯(cuò)位開槽切割，在不改變成品木地板原有品質(zhì) 的情況下，提高木地板基板的有效使用面積，起到節(jié)能環(huán)保、節(jié)約資 源、降低成本的作用，提高木地板生產(chǎn)企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。
本發(fā)明的目的是這樣實(shí)現(xiàn)的根據(jù)成品木地板鎖扣的形狀和特 點(diǎn)，選擇開槽工具，開槽工具可以是普通平板式鋸片，也可以是與成 型鎖扣最接近的仿形鋸片，再在木地板基板上設(shè)計(jì)出最佳切割點(diǎn)，采 用上下錯(cuò)位開槽切割的方法，對(duì)木地板基板進(jìn)行開槽或仿形開槽切 割，使上下槽口形狀與成品木地板鎖扣的形狀相似，這樣就可以在木 地板條開槽銑形時(shí)把材料的消耗降到最低，提高木地板基板的實(shí)際使 用面積。仿形開槽切割方法可以用二次開槽的方法，也可以用一次開 槽的方法。
二次開槽的方法為利用木地板基板的結(jié)構(gòu)特點(diǎn)，在一張木地 板基板兩個(gè)面分別采用上下錯(cuò)位開槽切割的方法，用開槽工具(鋸
片或仿形鋸片)進(jìn)行開槽切割，即在木地板基板的一面開出多道平 行的上槽，再在木地板基板的另一面開出多道平行的下槽，上槽和 下槽之間相互錯(cuò)位平行。上槽和下槽的深度根據(jù)成品木地板鎖扣的 實(shí)際形狀決定，每一道上槽和其相鄰的下槽為一組，每一組上槽和 下槽的槽口頂部之間連接部位的距離寬度，由上槽和下槽錯(cuò)位切割
時(shí)的距離決定，連接部位的寬度范圍為0-5mm (當(dāng)上槽同下槽錯(cuò)位切 割距離小于等于一個(gè)鋸片厚度時(shí)，無連接部位產(chǎn)生)。在木地板基板 的上槽和下槽開好后，可用割刀將連接部位割斷，連接寬度較小時(shí) 也可用機(jī)械或人工的方法對(duì)連接部位稍微彎折，使連接部位自然斷 裂，形成小條地板半成品。最后，木地板半成品四周經(jīng)成型銑刀銑 形后，即成成品木地板。
另外一種是一次開槽的方法利用木地板基板的結(jié)構(gòu)特點(diǎn)，用上 下錯(cuò)位的開槽切割方法同時(shí)開槽，即在一張木地板基板的兩面同時(shí)由 上、下開槽工具(鋸片或仿形鋸片)開出多道平行的上槽和多道平行 的下槽，上槽和下槽之間相互錯(cuò)位平行。上槽和下槽的深度根據(jù)成品 木地板鎖扣的實(shí)際形狀決定，每一道上槽和其相鄰的下槽為一組，每 一組上槽和下槽的槽口頂部之間連接部位的距離寬度，由上槽和下槽 錯(cuò)位切割時(shí)的距離決定，連接部位的寬度范圍為0-5mm (當(dāng)上槽同下 槽錯(cuò)位切割距離小于等于一個(gè)鋸片厚度時(shí)，無連接部位產(chǎn)生)。在木 地板基板的上槽和下槽開好后，可用割刀將連接部位割斷，連接寬度 較小時(shí)也可用機(jī)械或人工的方法對(duì)連接部位稍微彎折，使連接部位自 然斷裂，形成木地板條。最后，木地板條四周經(jīng)成型銑刀銑形后，即 成成品木地板。
與傳統(tǒng)切割方法和斜鋸法相比，傳統(tǒng)切割方法可適用于多片鋸設(shè) 備切割加工，生產(chǎn)效率高，但原材料浪費(fèi)嚴(yán)重，斜鋸法只能適用于單 片鋸設(shè)備切割加工，能夠部分減少原材料的浪費(fèi)，但生產(chǎn)效率比較低， 節(jié)能仿形切割法既適合于多片開槽工具切割加工，又適合于單片開槽 工具切割加工，無論是從生產(chǎn)效率及降低原材料損耗上都具有優(yōu)勢(shì)， 使用比較方便。復(fù)合地板節(jié)能仿形切割法這種技術(shù)，改變了傳統(tǒng)的一 次性鋸斷方法，降低了因一次性鋸斷和開槽工藝而造成的浪費(fèi)，在不 改變木地板基板原有結(jié)構(gòu)之情況下，可以節(jié)約木地板基板損耗3-7%， 通過以下計(jì)算，還可以得出，木地板基板分割后產(chǎn)生的木板條在銑形 前的寬度[成品木地板的實(shí)際寬度(包括A和B的榫槽寬度)+銑形所需預(yù)留部分尺寸(0.5mm*2)],大于或等于木地板基板相對(duì)于成品木 地板所需規(guī)格等分后的實(shí)際計(jì)算寬度，增加了木地板基板的實(shí)際使用 率，真正起到節(jié)約木材資源，降低成本，節(jié)能和環(huán)保的作用。


下面將結(jié)合附圖對(duì)本發(fā)明作進(jìn)一步詳細(xì)的描述。 圖l為木地板基板平面圖，圖中的平行線為預(yù)開槽示意線； 圖2為木地板基板開槽后剖面圖； 圖3為剖面切割方法結(jié)構(gòu)放大示意圖。
圖中l(wèi)木地板基板，2上槽，3下槽，4連接部位，5成品木地 板，6上開槽工具，7下開槽工具，A上鎖扣結(jié)構(gòu)，B下鎖扣結(jié)構(gòu)，C 槽寬，D上下槽錯(cuò)位產(chǎn)生的連接寬度，E理論消耗距離。
具體實(shí)施例方式
本發(fā)明復(fù)合地板基板切割方法分為一次和二次開槽仿形切割法。
二次開槽的方法具體實(shí)施步驟
1、 選擇上開槽工具6和下開槽工具7:根據(jù)成品木地板5的上、 下鎖扣結(jié)構(gòu)A、 B,選擇上開槽工具6和下開槽工具7，上開槽工具6 和下開槽工具7可以是普通平板式鋸片或與成型鎖扣形狀相接近的 仿形鋸片；
2、 根據(jù)成品木地板5鎖扣的結(jié)構(gòu)A、 B及上開槽工具6和下開槽 工具7，決定上槽2及下槽3切割的深度，并確定上槽2同下槽3 之間連接部位4的寬度；
3、 根據(jù)對(duì)木地板基板1實(shí)際所需分割的片數(shù)，確定上槽2及下槽 3的切割位置根據(jù)木地板基板上1的實(shí)際有效尺寸(寬度和長度)， 先減去上下鎖扣結(jié)構(gòu)A、 B部分和銑形預(yù)留部分尺寸(0.5*2)，再減 去理論消耗距離E的實(shí)際所需分割線數(shù)(實(shí)際所需分割的片數(shù)-1)的 倍數(shù)總和，最后除于實(shí)際所需分割的片數(shù)，計(jì)算出地板的有效寬度， 根據(jù)計(jì)算結(jié)果來調(diào)整切割加工設(shè)備的基準(zhǔn)和上槽2及下槽3的切割位 置；長度方向切割也是如此計(jì)算；
4、 對(duì)木地板基板1開槽切割加工或仿形開槽切割加工根據(jù)實(shí) 際產(chǎn)能和設(shè)備加工能力，可選用單片開槽工具或多片開槽工具設(shè)備 加工，即在一張木地板基板1的一面使用上開槽工具6開出上槽2， 再在地板基板的另一面使用下開槽工具7開出下槽3，在木地板基板
的上槽2和下槽3開好后，如無連接部位4，則直接形成木地板條，
如有連接部位4，可應(yīng)用割刀在連接部位進(jìn)行無損耗切割，也可用機(jī)
械或人工的方法稍微彎折，使連接部位自然斷裂，形成木地板半成 n
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5、最后，木地板半成品四周經(jīng)成型銑刀銑形后，即成成品木地板。
一次開槽方法的具體實(shí)施步驟-
1、 選擇上開槽工具6和下開槽工具7:根據(jù)成品木地板5的上、 下鎖扣結(jié)構(gòu)A、 B，選擇上開槽工具6和下開槽工具7，上開槽工具6 和下開槽工具7可以是鋸片或與成型鎖扣形狀相接近的仿形鋸片；
2、 根據(jù)成品木地板5鎖扣的結(jié)構(gòu)A、 B及上開槽工具6和下開槽 工具7，決定上槽2及下槽3切割的深度，并確定上槽2同下槽3 之間連接部位4的寬度；
3、 根據(jù)對(duì)木地板基板1實(shí)際所需分割的片數(shù)，確定上槽2及下槽 3的切割位置根據(jù)木地板基板上1的實(shí)際有效尺寸(寬度和長度)， 先減去鎖扣結(jié)構(gòu)A、 B部分和銑形預(yù)留部分尺寸(0.5*2)，再減去理 論消耗距離E的實(shí)際所需分割線數(shù)(實(shí)際所需分割的片數(shù)-l)的倍數(shù) 總和，最后除于實(shí)際所需分割的片數(shù)，計(jì)算出地板的有效寬度，根據(jù) 計(jì)算結(jié)果來調(diào)整切割加工設(shè)備的基準(zhǔn)和上槽2及下槽3的切割位置； 長度方向切割也是如此計(jì)算；
4、 對(duì)木地板基板1開槽切割加工或仿形開槽切割加工用上下 錯(cuò)位的切割方法，在一張木地板基板1的兩面，在上槽2和下槽3的 位置上，使用上開槽工具6和下開槽工具7同時(shí)開出上槽2和下槽3。 在木地板基板的上槽和下槽開好后，如無連接部位4，則直接形成木 地板條，如有連接部位4，可應(yīng)用割刀在連接部位進(jìn)行無損耗切割， 也可用機(jī)械或人工的方法稍微彎折，使連接部位自然斷裂，形成木地 板半成品；
5、 最后，木地板半成品四周經(jīng)成型銑刀銑形后，即成成品木地
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權(quán)利要求
1、一種復(fù)合地板節(jié)能仿形切割法，是在一張大規(guī)格的地板基板上，利用人造板的結(jié)構(gòu)特點(diǎn)，用上下錯(cuò)位的切割方法，在一張大規(guī)格的地板基板兩個(gè)面分別用開槽工具進(jìn)行開槽切割加工或仿形開槽切割加工，其方法是在一張大規(guī)格的地板基板的一面開出一道道平行的上槽，再在地板基板的另一面開出一道道平行的下槽，上槽和下槽之間也相互錯(cuò)位平行，每一道上槽和其相鄰的下槽為一組。
2、 一種復(fù)合地板節(jié)能仿形切割法，是在一張大規(guī)格的地板基板 上，利用人造板的結(jié)構(gòu)特點(diǎn)，用上下錯(cuò)位的切割方法，在一張大規(guī)格 的地板基板上用開槽工具進(jìn)行開槽切割加工或仿形開槽切割加工，其 方法是在地板基板的兩面同時(shí)開出一道道平行的上槽和一道道平行 的下槽，上槽和下槽之間也相互錯(cuò)位平行，每一道上槽和其相鄰的下 槽為一組。
3、 根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的復(fù)合地板節(jié)能仿形切割法，其特 征在于所述開槽工具可以是普通平板式鋸片，也可以是與成型鎖扣 形狀相接近的仿形鋸片。
4、 根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的復(fù)合地板節(jié)能仿形切割法，其特 征在于木地板基板上槽和下槽之間為不對(duì)應(yīng)的錯(cuò)位切割方法。
5、 根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的復(fù)合地板節(jié)能仿形切割法，其特 征在于木地板基板上槽和下槽之間可以不是直接通透的， 一種非直 接切斷的切割方法。
6、 根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的復(fù)合地板節(jié)能仿形切割法，其特征在于上槽和下槽的頂部之間有一連接部位，連接部位的寬度范圍 為0-5皿；并根據(jù)地板鎖扣的結(jié)構(gòu)及上、下開槽工具決定上、下槽切 割的深度。
7、 根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的復(fù)合地板節(jié)能仿形切割法，其特 征在于木地板基板可在一面開出上槽后再在另一面開出下槽，也可 兩面同時(shí)開出上槽和下槽。
8、根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的復(fù)合地板節(jié)能仿形切割法，其特 征在于在地板基板的上槽和下槽開好后，再把連接部位的層壓層折 斷分割成小條木地板半成品，最后經(jīng)成型銑刀銑形后即成成品木地 板。
9、根據(jù)權(quán)利要求8所述的地板基板切割方法，其特征在于 地板分割后銑形前的寬度[成品地板的實(shí)際寬度(包括A和B的 榫槽寬度)+銑形所需預(yù)留部分尺寸(0.5mm*2)]，大于或等于 地板基板相對(duì)于成品地板所需規(guī)格等分后的實(shí)際計(jì)算寬度。
全文摘要
本發(fā)明屬于人造板鎖扣復(fù)合地板基板切割方法，用于提高木地板基板使用率，降低損耗。該切割方法采用非對(duì)應(yīng)的上下開槽切割和切割鋸片仿形技術(shù)，根據(jù)木地板鎖扣的形狀來決定切割方法，合理選擇切割位置，增加木地板基板的實(shí)際使用面積，特別適用于高密度浸漬紙層壓強(qiáng)化復(fù)合地板，這種地板普遍使用鎖扣拼裝的方法，采用復(fù)合地板節(jié)能仿形切割法這種技術(shù)，在不改變木地板基板原有結(jié)構(gòu)之情況下，可以節(jié)約損耗3-7％，木地板基板分割后產(chǎn)生的木板條在銑形前的寬度，大于或等于木地板基板相對(duì)于成品木地板所需規(guī)格等分后的實(shí)際計(jì)算寬度，真正起到節(jié)約木材資源，降低成本，節(jié)能和環(huán)保的作用。增加地板生產(chǎn)企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。
文檔編號(hào)B27F5/00GK101391427SQ200810172649
公開日2009年3月25日 申請(qǐng)日期2008年11月6日 優(yōu)先權(quán)日2008年10月28日
發(fā)明者沈冬良 申請(qǐng)人:沈冬良