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一種新型拼接件的制作方法

文檔序號(hào):1622178閱讀:229來源:國(guó)知局
一種新型拼接件的制作方法
【專利摘要】本實(shí)用新型公開了一種新型拼接件,包括復(fù)數(shù)個(gè)拼塊,所述拼塊均為六面正方體,每個(gè)拼塊的六個(gè)面上均設(shè)置有相同的磁吸組件,任意兩個(gè)拼塊的任意兩面均能通過所述磁吸組件四邊重合的吸附拼接。本方案的拼接件采用正方體的拼塊,每個(gè)面上都設(shè)置磁吸組件,任意拼塊的六面都可對(duì)外進(jìn)行任意方向的磁吸拼接,拼接方式豐富多樣,能夠拼接變換出無窮無盡拼接形狀,且磁吸方式使得拼接更加輕松,趣味性更強(qiáng)。本方案給拼接件領(lǐng)域帶來空前的創(chuàng)新,具有深遠(yuǎn)的市場(chǎng)前景。
【專利說明】一種新型拼接件
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及拼接件【技術(shù)領(lǐng)域】,尤其是指玩具類的拼接件,諸如塑膠積木、電子積木等,當(dāng)然本技術(shù)還廣泛適用于快速裝拆、多樣拼接的非玩具運(yùn)用【技術(shù)領(lǐng)域】。
【背景技術(shù)】
[0002]目前的拼接件,主要大量的運(yùn)用在兒童玩具上,諸如塑膠積木、電子積木等,他們具有共同的特點(diǎn),就是能夠快速簡(jiǎn)捷的安裝和拆分,并能拼接出多樣的形狀。市面上主要以機(jī)械結(jié)構(gòu)的銜接、咬合等來實(shí)現(xiàn)拆裝。這種現(xiàn)有技術(shù)的拼接件之間的連接方式比較原始,大部分的拼接費(fèi)力而且拼接穩(wěn)定性不佳,無法創(chuàng)造出更多的拼接方式,更無法拼接出豐富的圖形,這是拼接類積木的實(shí)用和趣味性瓶頸。
[0003]此外,隨著電子技術(shù)的發(fā)展和近幾年電子積木在教育和娛樂領(lǐng)域的推廣,帶有電子元器件和電路教學(xué)功能的拼接件品種繁多。但目前的電子拼接件的拼塊通常都是單面或兩面設(shè)置有連接件(主要是由彈簧探針POGO PIN構(gòu)成),連接塊之間的連接方式比較簡(jiǎn)單,無法創(chuàng)造出更多的拼接方式,更無法拼接出豐富的圖形,這亦是電子積木的實(shí)用和趣味性瓶頸。
實(shí)用新型內(nèi)容
[0004]針對(duì)上述問題,本實(shí)用新型旨在提供一種具有正方體拼塊的且拼塊任意面均可其他拼塊任意面快速簡(jiǎn)易拼合的拼接件。本實(shí)用新型還提供了三種不同的磁吸結(jié)構(gòu),以實(shí)現(xiàn)兩拼接塊之間的任意面可以任意的拼合。此外,本實(shí)用新型還提供了三種拼接塊上每個(gè)面都有3個(gè)接觸點(diǎn)的拼接件,能實(shí)現(xiàn)兩拼接塊之間的任意面可以任意的拼合且可以實(shí)現(xiàn)3接觸點(diǎn)的相互導(dǎo)通。
[0005]為實(shí)現(xiàn)該技術(shù)目的,本實(shí)用新型的方案是:一種新型拼接件,包括復(fù)數(shù)個(gè)大小相同的拼塊,所述拼塊均為六面正方體,每個(gè)拼塊的六個(gè)面上均設(shè)置有相同的磁吸組件,任意兩個(gè)拼塊的任意兩面均能通過所述磁吸組件四邊重合的吸附拼接。
[0006]作為一種優(yōu)選,所述磁吸組件由四個(gè)磁塊和四個(gè)磁吸金屬依次相間隔設(shè)置構(gòu)成;每個(gè)磁塊和磁吸金屬均不放置在拼塊正方形表面的中心線上,每個(gè)磁塊和磁吸金屬所放置的中心點(diǎn)依次連接為一與拼塊正方形表面同中心的八邊形,該八邊形有相間隔的四條邊分別與正方形表面四邊相互平行,相鄰兩磁塊或相鄰兩磁吸金屬與拼塊正方形表面中心點(diǎn)之連線成90°夾角;每個(gè)拼塊上每個(gè)面的四個(gè)磁塊朝向所在表面的極向及設(shè)置位置均相同。
[0007]作為進(jìn)一步的改進(jìn),所述拼塊內(nèi)部裝置有電路板和電子元器件,每個(gè)面上均設(shè)置有與電路板相連的電連接件;同一拼塊每個(gè)面的電連接件為相互并聯(lián)關(guān)系,所述電連接件可用于傳送電流、信號(hào)或數(shù)據(jù)。
[0008]作為進(jìn)一步的改進(jìn),所述電連接件由三個(gè)與所在拼塊正方形表面同中心點(diǎn)設(shè)置的接觸點(diǎn)構(gòu)成,其中,第一接觸點(diǎn)為設(shè)置在拼塊正方形表面中心的彈簧探針或彈片;第二接觸點(diǎn)為設(shè)置第一接觸點(diǎn)周圍的一環(huán)形接觸彈片,該彈片的底部設(shè)置有張力彈簧;第三接觸點(diǎn)為連接四個(gè)磁塊和四個(gè)磁吸金屬的一環(huán)型五金件。
[0009]作為更進(jìn)一步的改進(jìn),所述拼塊每個(gè)面上還設(shè)置有防呆結(jié)構(gòu),該防呆結(jié)構(gòu)為包裹磁塊的圓凸和內(nèi)置磁吸金屬的圓凹,圓凸插入圓凹中定位且磁塊與磁吸金屬相吸附。
[0010]作為一種優(yōu)選,所述磁吸組件包括防呆結(jié)構(gòu)和一與拼塊正方形表面同中心設(shè)置的徑向充磁環(huán)形磁鐵,該環(huán)形磁鐵可繞中心旋轉(zhuǎn)的內(nèi)置于一塑膠表蓋上設(shè)置的內(nèi)腔中,該塑膠表蓋安裝在拼塊的正方形表面;防呆結(jié)構(gòu)用于使拼塊與拼塊的接合面之間四邊重合。
[0011]作為進(jìn)一步的改進(jìn),所述拼塊內(nèi)部裝置有電路板和電子元器件,每個(gè)面上均設(shè)置有與電路板相連的電連接件;同一拼塊每個(gè)面的電連接件為相互并聯(lián)關(guān)系,所述電連接件可用于傳送電流、信號(hào)或數(shù)據(jù)。
[0012]作為進(jìn)一步的改進(jìn),所述電連接件由三個(gè)與所在正方形表面同中心設(shè)置的接觸點(diǎn)構(gòu)成,其中,第一接觸點(diǎn)為設(shè)置在拼塊正方形表面中心的彈簧探針或彈片;第二接觸點(diǎn)為設(shè)置第一接觸點(diǎn)周圍的一環(huán)形接觸彈片,該彈片的底部設(shè)置有張力彈簧;第三接觸點(diǎn)為罩設(shè)在環(huán)型磁鐵上的一環(huán)型非磁吸金屬表蓋。
[0013]作為更進(jìn)一步的改進(jìn),所述防呆結(jié)構(gòu)由相互匹配的凹槽和凸起依次相間隔設(shè)置構(gòu)成;凹槽和凸起的總數(shù)為八的倍數(shù),每個(gè)凹槽和凸起的中心線均能指向所在拼塊正方形表面的中心點(diǎn),所放置的凹槽和凸起的中心點(diǎn)均勻的分布在一以拼塊正方形表面的中心點(diǎn)為圓心的圓上,凹槽和凸起均不在拼塊正方形表面的中心線和對(duì)角線上;每個(gè)拼塊上每個(gè)面的凹槽和凸起的設(shè)置位置均相同。
[0014]作為更進(jìn)一步的改進(jìn),所述防呆結(jié)構(gòu)環(huán)繞在環(huán)形磁鐵外圍的塑膠表蓋上,所述凹槽和凸起為三角結(jié)構(gòu)或圓形結(jié)構(gòu)。
[0015]作為一種優(yōu)選,所述磁吸組件由四個(gè)磁塊和一磁吸金屬環(huán)片構(gòu)成;四個(gè)磁塊的中心點(diǎn)均勻的分布在一以拼塊正方形表面的中心點(diǎn)為圓心的圓上,磁塊均不能位于拼塊正方形表面的中心線和對(duì)角線上;所述磁吸金屬環(huán)片覆蓋在四磁塊上;每個(gè)拼塊上每個(gè)面的四個(gè)磁塊朝向所在表面的極向和設(shè)置位置均相同。
[0016]作為進(jìn)一步的改進(jìn),所述拼塊內(nèi)部裝置有電路板和電子元器件,每個(gè)面上均設(shè)置有與電路板相連的電連接件;同一拼塊每個(gè)面的電連接件為相互并聯(lián)關(guān)系,所述電連接件可用于傳送電流、信號(hào)及數(shù)據(jù)。
[0017]作為進(jìn)一步的改進(jìn),所述電連接件由三個(gè)與所在正方形表面同中心設(shè)置的接觸點(diǎn)構(gòu)成,其中,第一接觸點(diǎn)為設(shè)置在正方形表面中心的彈簧探針或彈片;第二接觸點(diǎn)為環(huán)繞設(shè)置在第一接觸點(diǎn)周圍的一組凸起彈片;第三接觸點(diǎn)為覆蓋在四個(gè)磁塊上的磁吸金屬環(huán)片。
[0018]作為進(jìn)一步的改進(jìn),所述拼塊的面上還設(shè)置有防呆結(jié)構(gòu),所述防呆結(jié)構(gòu)由相互匹配的凹槽和凸起依次相間隔設(shè)置構(gòu)成,每個(gè)凹槽和凸起的中心線均能指向所在拼塊正方形表面的中心點(diǎn);每個(gè)拼塊上每個(gè)面的凹槽和凸起的設(shè)置位置均相同。
[0019]作為進(jìn)一步的改進(jìn),所述防呆結(jié)構(gòu)環(huán)繞在磁吸金屬環(huán)片周圍,所述凹槽和凸起為三角結(jié)構(gòu)或圓形結(jié)構(gòu)。
[0020]作為進(jìn)一步的改進(jìn),每個(gè)凹槽和凸起均不在拼塊正方形的中心線上,每個(gè)凹槽和凸起所放置的中心點(diǎn)依次連接為一與拼塊正方形表面同中心的八邊形,該八邊形有相間隔的四條邊分別與正方形表面四邊相互平行,相鄰兩凹槽或相鄰兩凸起與拼塊正方形表面中心點(diǎn)之連線成90°夾角。[0021]作為優(yōu)選的,所述拼塊的部分或每個(gè)面上設(shè)置有功能孔,所述功能孔用于電子元器件的功能展示或外接。
[0022]作為更進(jìn)一步的改進(jìn),所述電子元器件為L(zhǎng)ED光源,所述功能孔為光源釋放孔。
[0023]作為更進(jìn)一步的改進(jìn),所述電子元器件可為小喇叭、小馬達(dá)、距離傳感器、溫控傳感器、光感應(yīng)器、聲音感應(yīng)器、功能按鍵。
[0024]本方案的拼接件采用正方體的拼塊,每個(gè)面上都設(shè)置磁吸組件,任意拼塊的六面都可對(duì)外進(jìn)行任意方向的磁吸拼接,拼接方式豐富多樣,能夠拼接變換出無窮無盡拼接形狀,且磁吸方式使得拼接更加輕松,趣味性更強(qiáng)。本方案給拼接件領(lǐng)域帶來空前的創(chuàng)新,具有深遠(yuǎn)的市場(chǎng)前景。
[0025]本實(shí)用新型還將電連接件和電子元器件引入,實(shí)現(xiàn)了電子積木的功能,尤其是拼塊每個(gè)面裝設(shè)的電連接件采用3接觸點(diǎn)的方式,不僅僅能導(dǎo)通電流,還能傳送數(shù)據(jù)或信號(hào)等,電連接件的結(jié)構(gòu)確保了拼塊在不同面不同角度吸附時(shí),都能穩(wěn)定的導(dǎo)通。本方案既大大豐富的電子積木拼接形狀的多樣性,更為其功能展示或使用的多樣性提供了線路基礎(chǔ),屬于電子積木的全面創(chuàng)新。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0026]圖1為本實(shí)用新型實(shí)施例一的拼塊之結(jié)構(gòu)爆炸圖;
[0027]圖2為本實(shí)用新型實(shí)施例一的拼塊之立體圖;
[0028]圖3為本實(shí)用新型實(shí)施例一的使用狀態(tài)示意圖;
[0029]圖4為本實(shí)用新型實(shí)施例二的拼塊之結(jié)構(gòu)爆炸圖;
[0030]圖5為本實(shí)用新型實(shí)施例二的拼塊之立體圖;
[0031]圖6為本實(shí)用新型實(shí)施例二的使用狀態(tài)示意圖;
[0032]圖7為本實(shí)用新型實(shí)施例三的拼塊之結(jié)構(gòu)爆炸圖;
[0033]圖8為本實(shí)用新型實(shí)施例三的拼塊之立體圖;
[0034]圖9為本實(shí)用新型實(shí)施例三的使用狀態(tài)示意圖;
[0035]圖10為本實(shí)用新型實(shí)施例一中磁塊和磁吸金屬的放置示意圖;
[0036]圖11為本實(shí)用新型實(shí)施例三中磁塊的放置示意圖;
[0037]圖12為本實(shí)用新型實(shí)施例二中防呆結(jié)構(gòu)一之示意圖;
[0038]圖13為本實(shí)用新型實(shí)施例二中防呆結(jié)構(gòu)二之示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0039]本實(shí)用新型的拼接件,它包括若干個(gè)各自獨(dú)立的拼塊,每個(gè)拼塊均為一樣大小的六面正方體,每個(gè)拼塊的六個(gè)面上均設(shè)置有相同的磁吸組件,任意兩個(gè)拼塊的任意兩面均能通過所述磁吸組件四邊重合的吸附拼接。這種拼接件既可以是當(dāng)作傳統(tǒng)的塑膠積木來使用,也可以在拼塊上加裝電子元器件和電連接件使其成為新型的電子積木使用,亦或是適用于快速裝拆、多樣拼接的非玩具運(yùn)用領(lǐng)域。
[0040]就根據(jù)不同的磁吸組件結(jié)構(gòu),本實(shí)用新型提供了三種具體的實(shí)施例,下面結(jié)合附圖做進(jìn)一步詳細(xì)說明。
[0041]實(shí)施例一,如圖1、2、3所示。在本實(shí)施例中,拼接件包括若干個(gè)各自獨(dú)立的相同的正方體拼塊1,拼塊I每個(gè)面上的磁吸組件由四個(gè)磁塊101和四個(gè)磁吸金屬102依次相間隔設(shè)置構(gòu)成,其優(yōu)選的布設(shè)方式之一見圖10示意:每個(gè)磁塊101和磁吸金屬102放置位置均不在拼塊正方形表面12的中心線上(這確保了能夠正確的利用鏡像原理,實(shí)現(xiàn)不同拼塊面上磁塊和磁吸金屬的相互匹配),每個(gè)磁塊101和磁吸金屬102所放置的中心點(diǎn)依次連接為一與拼塊正方形表面12同中心的八邊形(包括但不僅限于正八邊形,滿足條件的其他八邊形也是能夠?qū)崿F(xiàn)的),該八邊形有相間隔的四條邊分別與正方形表面12四邊相互平行,任意相鄰的兩磁塊101與拼塊正方形表面12中心點(diǎn)之連線成90°夾角,同樣的,任意相鄰的兩磁吸金屬102與拼塊正方形表面中心點(diǎn)之連線成90°夾角;每個(gè)拼塊上每個(gè)面的四個(gè)磁塊101朝向所在表面12的極向及設(shè)置位置均相同,例如,所有磁塊101均為N極朝向拼塊表面外,S極朝向拼塊內(nèi);所有磁塊101均為S極朝向拼塊表面外,N極朝向拼塊內(nèi)。這就確保了當(dāng)兩個(gè)拼塊拼接在一起時(shí),一拼塊的磁塊能與另一拼塊的磁吸金屬相吸,而磁塊與磁塊之間的相互排斥確保了面與面之間在四邊不重合的角度吸附不到一起,有定位和防呆的功能。
[0042]為了實(shí)現(xiàn)電子積木的功能,拼塊I的內(nèi)部裝置有電路板13和電子元器件(圖中并未示出),電子元器件可以是LED光源、小喇叭、小馬達(dá)、距離傳感器、溫控傳感器、光感應(yīng)器、聲音感應(yīng)器、功能按鍵等等,拼塊的部分或每個(gè)面上設(shè)置有功能孔,用于電子元器件的功能展示或外接。在拼塊每個(gè)面上均設(shè)置有與電路板13相連的電連接件;為了使得不同面的電連接件導(dǎo)通性能一致,要求做到每個(gè)面的電連接件均與電路板連接且每個(gè)面的電連接件為相互并聯(lián)關(guān)系。同一拼塊每個(gè)面的電連接件為相互并聯(lián)關(guān)系,所述電連接件可用于傳送電流、信號(hào)或數(shù)據(jù)。
[0043]在優(yōu)選的方案中,電連接件由三個(gè)與所在拼塊正方形表面同中心點(diǎn)設(shè)置的接觸點(diǎn)構(gòu)成,其中,第一接觸點(diǎn)為設(shè)置在正方形表面12中心的彈簧探針或彈片141 ;第二接觸點(diǎn)為設(shè)置第一接觸點(diǎn)周圍的一環(huán)形接觸彈片142,該彈片的底部設(shè)置有張力彈簧1421,確保該彈片會(huì)凸起于拼塊正方形表面;第三接觸點(diǎn)為連接四個(gè)磁塊和四個(gè)磁吸金屬的一環(huán)型五金件143,該五金件143從內(nèi)面鎖住四磁吸金屬和四磁塊。
[0044]為了使得拼塊之間的接觸更穩(wěn)定,定位更精準(zhǔn),所述拼塊I的面上還設(shè)置有防呆結(jié)構(gòu),該防呆結(jié)構(gòu)為包裹磁塊101的圓凸122和內(nèi)置磁吸金屬102的圓凹121,圓凸122插入圓凹121中定位且磁塊與磁吸金屬相吸附。
[0045]為了便于加工制造,將拼塊的六個(gè)正方形表面12獨(dú)立出來加工制造,然后通過螺絲123將表面固定至拼塊框架11上。
[0046]在運(yùn)用時(shí),可以像如圖3所示的任意堆疊。
[0047]實(shí)施例二,如圖4、5、6所示。在本實(shí)施例中,拼接件包括若干個(gè)各自獨(dú)立的相同的正方體拼塊2,拼塊2每個(gè)面上的磁吸組件包括防呆結(jié)構(gòu)和一與拼塊正方形表面同中心設(shè)置的徑向充磁環(huán)形磁鐵20,環(huán)形磁鐵20徑向充磁后其表面上的磁性為S-N關(guān)系,該環(huán)形磁鐵20可繞中心自由旋轉(zhuǎn)的內(nèi)置于一塑膠表蓋22的內(nèi)腔24內(nèi),該塑膠表蓋22安裝在拼塊2的正方形表面;當(dāng)兩個(gè)拼塊的兩個(gè)面相貼近時(shí),如同邊為N-S極,則環(huán)型磁鐵20是互為排斥關(guān)系,這時(shí)環(huán)型磁鐵20會(huì)在塑膠表蓋22的空腔24內(nèi)轉(zhuǎn)動(dòng),自行調(diào)整至磁極相互吸引的位置。
[0048]防呆結(jié)構(gòu)是為了防止拼塊與拼塊在堆疊過程中出現(xiàn)四邊不重合之現(xiàn)象,防呆結(jié)構(gòu)的優(yōu)選設(shè)計(jì)如圖12和13所示,防呆結(jié)構(gòu)環(huán)繞在環(huán)形磁鐵20外圍的塑膠表蓋22上,由相互匹配的凹槽221和凸起222依次相間隔設(shè)置構(gòu)成,凹槽221和凸起222可以是三角結(jié)構(gòu)或圓形結(jié)構(gòu)亦或其他的結(jié)構(gòu)。為了確保每個(gè)面任意角度的堆疊,凹槽221和凸起222的總數(shù)為八的倍數(shù),如8個(gè)、16個(gè)、32個(gè)等;每個(gè)凹槽221和凸起222的中心線均能指向所在拼塊正方形表面的中心點(diǎn),所放置的凹槽221和凸起222的中心點(diǎn)均勻的分布在一以拼塊正方形表面的中心點(diǎn)為圓心的圓上,凹槽221和凸起222均不在拼塊正方形表面的中心線上,以確保鏡像關(guān)系;每個(gè)拼塊上每個(gè)面的凹槽和凸起的設(shè)置位置均相同。
[0049]為了實(shí)現(xiàn)電子積木的功能,拼塊2的內(nèi)部裝置有電路板和電子元器件(圖中并未示出),電子元器件可以是LED光源、小喇叭、小馬達(dá)、距離傳感器、溫控傳感器、光感應(yīng)器、聲音感應(yīng)器、功能按鍵等等,拼塊的部分或每個(gè)面上設(shè)置有功能孔,用于電子元器件的功能展示或外接。在拼塊每個(gè)面上均設(shè)置有與電路板相連的電連接件;為了使得不同面的電連接件導(dǎo)通性能一致,要求做到每個(gè)面的電連接件均與電路板連接且每個(gè)面的電連接件為相互并聯(lián)關(guān)系,同一拼塊每個(gè)面的電連接件為相互并聯(lián)關(guān)系,所述電連接件可用于傳送電流、信號(hào)或數(shù)據(jù)。
[0050]在優(yōu)選的方案中,電連接件由三個(gè)與所在拼塊正方形表面同中心點(diǎn)設(shè)置的接觸點(diǎn)構(gòu)成,其中,第一接觸點(diǎn)為設(shè)置在正方形表面中心的彈簧探針或彈片231 ;第二接觸點(diǎn)為設(shè)置第一接觸點(diǎn)周圍的一環(huán)形接觸彈片232,該彈片的底部設(shè)置有張力彈簧2321,確保該彈片會(huì)凸起于拼塊正方形表面;第三接觸點(diǎn)為罩設(shè)在環(huán)型磁鐵20上的一環(huán)型非磁吸金屬表蓋233,該表蓋不能被環(huán)形磁鐵20吸附,否則會(huì)影響環(huán)形磁鐵的旋轉(zhuǎn)。
[0051]為了便于加工制造,拼塊2的框結(jié)構(gòu)分為上殼211和下殼212兩部分,通過螺絲或超聲波焊接將上下殼緊固在一起形成一個(gè)正立方體,同時(shí)上殼211和下殼212上兩個(gè)表面與塑膠表蓋22為一體式,而拼塊四側(cè)的四個(gè)塑膠表蓋22則通過上下殼結(jié)構(gòu)卡合固定。
[0052]在運(yùn)用時(shí),可以像如圖6所示的任意堆疊。
[0053]實(shí)施例三,如圖7、8、9所示。在本實(shí)施例中,拼接件包括若干個(gè)各自獨(dú)立的相同的正方體拼塊3,拼塊3每個(gè)面上的磁吸組件由四個(gè)磁塊30和一磁吸金屬環(huán)片343構(gòu)成;四磁塊30的中心點(diǎn)均勻的分布在一以拼塊正方形表面32的中心點(diǎn)為圓心的圓上,如圖11所示,磁塊30均不能位于拼塊正方形表面32的中心線和對(duì)角線上(這確保了能夠正確的利用鏡像原理,防止磁塊與磁塊的對(duì)應(yīng)),每個(gè)拼塊上每個(gè)面的四個(gè)磁塊朝向所在表面的極向和設(shè)置位置均相同,例如,所有磁塊30均為N極朝向拼塊表面外,S極朝向拼塊內(nèi);或是,所有磁塊30均為S極朝向拼塊表面外,N極朝向拼塊內(nèi)。當(dāng)兩個(gè)拼塊拼接在一起時(shí),磁塊與磁塊之間的相互排斥確保了面與面之間在四邊不重合的角度吸附不到一起,有定位和防呆的功能;所述磁吸金屬環(huán)片343覆蓋在四磁塊30上,既充當(dāng)接觸點(diǎn),又充當(dāng)相當(dāng)于實(shí)施例一中的磁吸金屬供拼塊拼接時(shí)磁塊吸附。
[0054]為了實(shí)現(xiàn)電子積木的功能,拼塊3的內(nèi)部裝置有電路板33和電子元器件(圖中并未示出),電子元器件可以是LED光源、小喇叭、小馬達(dá)、距離傳感器、溫控傳感器、光感應(yīng)器、聲音感應(yīng)器、功能按鍵等等,拼塊的部分或每個(gè)面上設(shè)置有功能孔,用于電子元器件的功能展示或外接。在拼塊每個(gè)面上均設(shè)置有與電路板33相連的電連接件;為了使得不同面的電連接件導(dǎo)通性能一致,要求做到每個(gè)面的電連接件均與電路板連接且每個(gè)面的電連接件為相互并聯(lián)關(guān)系,同一拼塊每個(gè)面的電連接件為相互并聯(lián)關(guān)系,所述電連接件可用于傳送電流、信號(hào)或數(shù)據(jù)。
[0055]在優(yōu)選的方案中,電連接件由三個(gè)與所在拼塊正方形表面同中心點(diǎn)設(shè)置的接觸點(diǎn)構(gòu)成,其中,第一接觸點(diǎn)為設(shè)置在正方形表面32中心的彈簧探針341 ;第二接觸點(diǎn)為環(huán)繞設(shè)置在第一接觸點(diǎn)周圍的一組凸起彈片342 ;第三接觸點(diǎn)為覆蓋在四磁塊上的磁吸金屬環(huán)片343,通常由五金片沖壓沖制而成,具有一組五金腳,其外向內(nèi)安裝,并緊緊的吸附在4個(gè)磁塊上,在內(nèi)部將五金腳折彎緊固在拼塊正方形表面上,當(dāng)拼塊接觸時(shí)并形成接觸點(diǎn)。
[0056]為了使得拼塊之間的接觸更穩(wěn)定,定位更精準(zhǔn),防止拼塊在堆疊是產(chǎn)生側(cè)滑之現(xiàn)象,拼塊3的面上還設(shè)置有防呆結(jié)構(gòu),該防呆結(jié)構(gòu)由相互匹配的凹槽321和凸起322依次相間隔設(shè)置構(gòu)成,每個(gè)凹槽和凸起的中心線均能指向所在拼塊正方形表面的中心點(diǎn);每個(gè)拼塊上每個(gè)面的凹槽和凸起的設(shè)置位置均相同,凹槽321和凸起322為三角結(jié)構(gòu)或圓形結(jié)構(gòu)或其他結(jié)構(gòu)等。每個(gè)凹槽和凸起均不在拼塊正方形的中心線上,每個(gè)凹槽321和凸起322所放置的中心點(diǎn)依次連接為一與拼塊正方形表面32同中心的八邊形,該八邊形有相間隔的四條邊分別與正方形表面32四邊相互平行,相鄰兩凹槽或相鄰兩凸起與拼塊正方形表面32中心點(diǎn)之連線成90°夾角,這種布設(shè)方式類似于實(shí)施例一種磁塊和磁吸金屬的布設(shè)方式。
[0057]為了便于加工制造,將拼塊的六個(gè)正方形表面32獨(dú)立出來加工制造,然后通過螺絲323或通過超聲波焊接將表面固定至拼塊框架31上。
[0058]在運(yùn)用時(shí),可以像如圖9所示的任意堆疊。
[0059]在本實(shí)用新型中,為了實(shí)現(xiàn)拼塊用于電子積木類玩具上的功能,需要在不同的拼塊上體現(xiàn)不同的電子元器件的功能作用,內(nèi)置的電路板可以根據(jù)應(yīng)用需要設(shè)計(jì)不同功能的電路,電路板本身可以是纖維板也可以是柔性線路板;電子元器件可以是不同的元器件,如不同顏色的LED光源、小喇叭、小馬達(dá)、小音箱、功能按鍵、距離傳感器、溫控傳感器、光感應(yīng)器、聲音感應(yīng)器等等,這些均視具體需要而增加。為了使得功能外接或展示,拼塊的某個(gè)面或每個(gè)面上設(shè)置有功能孔用于電子元器件的功能展示或外接。具體的,例如電子元器件為L(zhǎng)ED光源,那么功能孔就設(shè)置為光源釋放孔,從該孔中可以透散出光亮。
[0060]以上所述,僅為本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例,并不用以限制本實(shí)用新型,凡是依據(jù)本實(shí)用新型的技術(shù)實(shí)質(zhì)對(duì)以上實(shí)施例所作的任何細(xì)微修改、等同替換和改進(jìn),均應(yīng)包含在本實(shí)用新型技術(shù)方案的保護(hù)范圍之內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1.一種新型拼接件,包括復(fù)數(shù)個(gè)大小相同的拼塊,其特征在于:所述拼塊均為六面正方體,每個(gè)拼塊的六個(gè)面上均設(shè)置有相同的磁吸組件,任意兩個(gè)拼塊的任意兩面均能通過所述磁吸組件四邊重合的吸附拼接。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的拼接件,其特征在于:所述磁吸組件由四個(gè)磁塊和四個(gè)磁吸金屬依次相間隔設(shè)置構(gòu)成; 每個(gè)磁塊和磁吸金屬均不放置在拼塊正方形表面的中心線上,每個(gè)磁塊和磁吸金屬所放置的中心點(diǎn)依次連接為一與拼塊正方形表面同中心的八邊形,該八邊形有相間隔的四條邊分別與正方形表面四邊相互平行,相鄰兩磁塊或相鄰兩磁吸金屬與拼塊正方形表面中心點(diǎn)之連線成90°夾角; 每個(gè)拼塊上每個(gè)面的四個(gè)磁塊朝向所在表面的極向及設(shè)置位置均相同。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的拼接件,其特征在于:所述拼塊內(nèi)部裝置有電路板和電子元器件,每個(gè)面上均設(shè)置有與電路板相連的電連接件;同一拼塊每個(gè)面的電連接件為相互并聯(lián)關(guān)系,所述電連接件可用于傳送電流、信號(hào)或數(shù)據(jù)。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的拼接件,其特征在于:所述電連接件由三個(gè)與所在拼塊正方形表面同中心點(diǎn)設(shè)置的接觸點(diǎn)構(gòu)成,其中, 第一接觸點(diǎn)為設(shè)置在拼塊正方形表面中心的彈簧探針或彈片; 第二接觸點(diǎn)為設(shè)置第一接觸點(diǎn)周圍的一環(huán)形接觸彈片,該彈片的底部設(shè)置有張力彈黃; 第三接觸點(diǎn)為連接四個(gè)磁塊和四個(gè)磁吸金屬的一環(huán)型五金件。
5.根據(jù)權(quán)利要求2至4中任一項(xiàng)所述的拼接件,其特征在于:所述拼塊每個(gè)面上還設(shè)置有防呆結(jié)構(gòu),該防呆結(jié)構(gòu)為包裹磁塊的圓凸和內(nèi)置磁吸金屬的圓凹,圓凸插入圓凹中定位且磁塊與磁吸金屬相吸附。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的拼接件,其特征在于:所述磁吸組件包括防呆結(jié)構(gòu)和一與拼塊正方形表面同中心設(shè)置的徑向充磁環(huán)形磁鐵,該環(huán)形磁鐵可繞中心旋轉(zhuǎn)的內(nèi)置于一塑膠表蓋上設(shè)置的內(nèi)腔中,該塑膠表蓋安裝在拼塊的正方形表面;防呆結(jié)構(gòu)用于使拼塊與拼塊的接合面之間四邊重合。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的拼接件,其特征在于:所述拼塊內(nèi)部裝置有電路板和電子元器件,每個(gè)面上均設(shè)置有與電路板相連的電連接件;同一拼塊每個(gè)面的電連接件為相互并聯(lián)關(guān)系,所述電連接件可用于傳送電流、信號(hào)或數(shù)據(jù)。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的拼接件,其特征在于:所述電連接件由三個(gè)與所在正方形表面同中心設(shè)置的接觸點(diǎn)構(gòu)成,其中, 第一接觸點(diǎn)為設(shè)置在拼塊正方形表面中心的彈簧探針或彈片; 第二接觸點(diǎn)為設(shè)置第一接觸點(diǎn)周圍的一環(huán)形接觸彈片,該彈片的底部設(shè)置有張力彈黃; 第三接觸點(diǎn)為罩設(shè)在環(huán)型磁鐵上的一環(huán)型非磁吸金屬表蓋。
9.根據(jù)權(quán)利要求6至8中任一項(xiàng)所述的拼接件,其特征在于:所述防呆結(jié)構(gòu)由相互匹配的凹槽和凸起依次相間隔設(shè)置構(gòu)成; 凹槽和凸起的總數(shù)為八的倍數(shù),每個(gè)凹槽和凸起的中心線均能指向所在拼塊正方形表面的中心點(diǎn),所放置的凹槽和凸起的中心點(diǎn)均勻的分布在一以拼塊正方形表面的中心點(diǎn)為圓心的圓上,凹槽和凸起均不在拼塊正方形表面的中心線和對(duì)角線上; 每個(gè)拼塊上每個(gè)面的凹槽和凸起的設(shè)置位置均相同。
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的拼接件,其特征在于:所述防呆結(jié)構(gòu)環(huán)繞在環(huán)形磁鐵外圍的塑膠表蓋上,所述凹槽和凸起為三角結(jié)構(gòu)或圓形結(jié)構(gòu)。
11.根據(jù)權(quán)利要求1所述的拼接件,其特征在于:所述磁吸組件由四個(gè)磁塊和一磁吸金屬環(huán)片構(gòu)成; 四個(gè)磁塊的中心點(diǎn)均勻的分布在一以拼塊正方形表面的中心點(diǎn)為圓心的圓上,磁塊均不能位于拼塊正方形表面的中心線和對(duì)角線上; 所述磁吸金屬環(huán)片覆蓋在四磁塊上; 每個(gè)拼塊上每個(gè)面的四個(gè)磁塊朝向所在表面的極向和設(shè)置位置均相同。
12.根據(jù)權(quán)利要求11所述的拼接件,其特征在于:所述拼塊內(nèi)部裝置有電路板和電子元器件,每個(gè)面上均設(shè)置有與電路板相連的電連接件;同一拼塊每個(gè)面的電連接件為相互并聯(lián)關(guān)系,所述電連接件可用于傳送電流、信號(hào)或數(shù)據(jù)。
13.根據(jù)權(quán)利要求12所述的拼接件,其特征在于:所述電連接件由三個(gè)與所在正方形表面同中心設(shè)置的接觸點(diǎn)構(gòu)成,其中, 第一接觸點(diǎn)為設(shè)置在正方形表面中心的彈簧探針或彈片; 第二接觸點(diǎn)為環(huán)繞設(shè)置在第一接觸點(diǎn)周圍的一組凸起彈片; 第三接觸點(diǎn)為覆蓋在四個(gè)磁塊上的磁吸金屬環(huán)片。
14.根據(jù)權(quán)利要求11至13中任一項(xiàng)所述的拼接件,其特征在于:所述拼塊的面上還設(shè)置有防呆結(jié)構(gòu),所述防呆結(jié)構(gòu)由相互匹配的凹槽和凸起依次相間隔設(shè)置構(gòu)成,每個(gè)凹槽和凸起的中心線均能指向所在拼塊正方形表面的中心點(diǎn);每個(gè)拼塊上每個(gè)面的凹槽和凸起的設(shè)置位置均相同。
15.根據(jù)權(quán)利要求14所述的拼接件,其特征在于:所述防呆結(jié)構(gòu)環(huán)繞在磁吸金屬環(huán)片周圍,所述凹槽和凸起為三角結(jié)構(gòu)或圓形結(jié)構(gòu)。
16.根據(jù)權(quán)利要求15所述的拼接件,其特征在于:每個(gè)凹槽和凸起均不在拼塊正方形的中心線上,每個(gè)凹槽和凸起所放置的中心點(diǎn)依次連接為一與拼塊正方形表面同中心的八邊形,該八邊形有相間隔的四條邊分別與正方形表面四邊相互平行,相鄰兩凹槽或相鄰兩凸起與拼塊正方形表面中心點(diǎn)之連線成90°夾角。
17.根據(jù)權(quán)利要求3、7、12中任一項(xiàng)所述的拼接件,其特征在于:所述拼塊的部分或每個(gè)面上設(shè)置有功能孔,所述功能孔用于電子元器件的功能展示或外接。
18.根據(jù)權(quán)利要求17所述的電子拼接件的拼塊,其特征在于:所述電子元器件為L(zhǎng)ED光源,所述功能孔為光源釋放孔。
19.根據(jù)權(quán)利要求17所述的電子拼接件的拼塊,其特征在于:所述電子元器件可為小喇叭、小馬達(dá)、距離傳感器、溫控傳感器、光感應(yīng)器、聲音感應(yīng)器、功能按鍵。
【文檔編號(hào)】A63H33/08GK203408477SQ201320544678
【公開日】2014年1月29日 申請(qǐng)日期:2013年9月3日 優(yōu)先權(quán)日:2013年9月3日
【發(fā)明者】魏正鵬 申請(qǐng)人:魏正鵬
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