專利名稱：一種防漿液溢出的豆?jié){機(jī)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及豆?jié){機(jī)，具體地說(shuō)是一種防漿液溢出的豆?jié){機(jī)。
背景技術(shù)：
目前的豆?jié){機(jī)大多設(shè)有防漿液溢出結(jié)構(gòu)，傳統(tǒng)的防漿液溢出結(jié)構(gòu)采用塑膠機(jī)頭下蓋向下延伸一導(dǎo)套，該導(dǎo)套內(nèi)裝一防溢電極，防溢電極與PCB電路板連接。煮豆衆(zhòng)時(shí)，衆(zhòng)液上升至防溢電極，PCB電路板檢測(cè)到防溢信號(hào)，使加熱裝置停止加熱，漿液漿沬下降，從而使?jié){液不溢出杯口。采用上述防漿液溢出結(jié)構(gòu)的豆?jié){機(jī)存在清洗死角，加大了用戶清洗難度，且加工、生產(chǎn)成本較高。申請(qǐng)?zhí)枮?01020110901.3的中國(guó)專利也公開(kāi)了一種防漿液溢出的豆?jié){機(jī)，也存在清洗死角、清洗困難問(wèn)題。
發(fā)明內(nèi)容本實(shí)用新型所要解決的技術(shù)問(wèn)題是克服上述現(xiàn)有技術(shù)存在的缺陷，提供一種無(wú)清洗死角、易清洗且防溢空間大的防漿液溢出的豆?jié){機(jī)。為此，本實(shí)用新型采用如下的技術(shù)方案:一種防漿液溢出的豆?jié){機(jī)，包括筒體和機(jī)頭，所述的機(jī)頭包括機(jī)頭下蓋、機(jī)頭上蓋和位于機(jī)頭上下蓋之間的電機(jī)及PCB電路板，所述的機(jī)頭下蓋包括一塑膠機(jī)頭下蓋和一套在塑膠機(jī)頭下蓋外的金屬機(jī)頭下蓋，該金屬機(jī)頭下蓋的底部開(kāi)有一通孔，電機(jī)的輸出軸穿過(guò)所述的通孔，其特征在于，所述的金屬機(jī)頭下蓋通過(guò)導(dǎo)線與PCB電路板電連接；電機(jī)輸出軸與通孔側(cè)壁之間存在用于阻止電機(jī)輸出軸與金屬機(jī)頭下蓋之間電導(dǎo)通的隔離間距。當(dāng)煮漿時(shí)，漿液上升至與金屬機(jī)頭下蓋的底部接觸，金屬機(jī)頭下蓋、漿液(漿沫)和電機(jī)輸出軸(其接地)形成防溢信號(hào)電路的回路，PCB電路板的控制電路檢測(cè)到漿液防溢信號(hào)，控制電路發(fā)出指令使加熱裝置停止加熱，漿液漿沬下降，從而使?jié){液不溢出杯口。當(dāng)漿沫與金屬機(jī)頭下蓋的底部脫離，防溢電路斷開(kāi)，PCB電路板的控制電路檢測(cè)到漿液防溢信號(hào)消失，控制電路發(fā)出指令使加熱裝置繼續(xù)加熱。由于金屬機(jī)頭下蓋的底部作為防溢空間的最高處，即金屬機(jī)頭下蓋不置于防溢空間內(nèi)，使本實(shí)用新型得到的防溢空間可以更大，不同于現(xiàn)有豆?jié){機(jī)的防溢空間(機(jī)頭下蓋的底部往往低于防溢電機(jī)，機(jī)頭下蓋置于防溢空間內(nèi))。由于本實(shí)用新型煮漿時(shí)的防溢空間大，可以使豆?jié){煮的更香濃。本實(shí)用新型由于沒(méi)有裝防溢電極，省去了防溢電極裝配及其帶來(lái)的難度，減輕了塑膠機(jī)頭下蓋的生產(chǎn)難度，可以使金屬機(jī)頭下蓋加工成光滑一體件，解決了用戶難清洗防溢電極、金屬機(jī)頭下蓋問(wèn)題。作為對(duì)上述技術(shù)方案的進(jìn)一步完善和補(bǔ)充，本實(shí)用新型采取以下技術(shù)措施:所述的通孔內(nèi)置一套在電機(jī)輸出軸上的非金屬隔離密封套，通過(guò)所述的非金屬隔離密封套將隔離間距填充，所述的非金屬隔離密封套被夾于塑膠機(jī)頭下蓋與金屬機(jī)頭下蓋之間，使非金屬隔離密封套的軸向被定位。非金屬隔離密封套防止?jié){液進(jìn)入機(jī)頭下蓋中，在漿液接觸金屬機(jī)頭下蓋的底部前阻止電機(jī)輸出軸與金屬機(jī)頭下蓋之間電導(dǎo)通。[0009]所述非金屬隔離密封套的上部開(kāi)有一環(huán)槽，一連接在塑膠機(jī)頭下蓋底部上的定位片的部分嵌于環(huán)槽中。通過(guò)定位片對(duì)非金屬隔離密封套進(jìn)行徑向定位。所述非金屬隔離密封套上形成一圈與其一體的密封凸邊，該密封凸邊的底部與金屬機(jī)頭下蓋內(nèi)壁的底部抵觸，進(jìn)一步提高非金屬隔離密封套與金屬機(jī)頭下蓋內(nèi)壁之間的密封性能。所述的隔離間距為5-20mm，在漿液接觸金屬機(jī)頭下蓋的底部前，有效阻止電機(jī)輸出軸與金屬機(jī)頭下蓋之間電導(dǎo)通且不影響金屬機(jī)頭下蓋底部的強(qiáng)度。所述的筒體包括外殼和安裝在外殼上的金屬內(nèi)筒，塑膠機(jī)頭下蓋的外端底部形成一阻止金屬內(nèi)筒與金屬機(jī)頭下蓋直接接觸的擱置部，該擱置部放置在金屬內(nèi)筒口部上。當(dāng)采用金屬內(nèi)筒時(shí)，為避免金屬內(nèi)筒的口部與金屬機(jī)頭下蓋直接接觸，本實(shí)用新型設(shè)置了一由非金屬材料(塑膠)制成的擱置部，在漿液未達(dá)到金屬機(jī)頭下蓋的底部(即防溢空間的最高處)前，阻止金屬內(nèi)筒的口部與金屬機(jī)頭下蓋的底部之間電導(dǎo)通，不影響豆?jié){機(jī)的正常工作。所述金屬內(nèi)筒的內(nèi)壁上形成一水位最大處刻度線，該水位最大處刻度線與金屬機(jī)頭下蓋的底部之間形成防溢空間，金屬機(jī)頭下蓋的底部為防溢空間的最高處。前述的結(jié)構(gòu)使本實(shí)用新型得到的防溢空間可以更大。所述防溢空間的高度為30_100mm，以滿足煮漿時(shí)的實(shí)際需求。所述金屬機(jī)頭下蓋的外端部形成至少二個(gè)連接件，塑膠機(jī)頭下蓋的底部上設(shè)有用于容納連接件的凹槽，連接件通過(guò)緊固件與塑膠機(jī)頭下蓋連接。通過(guò)連接件和緊固件的結(jié)合，使塑膠機(jī)頭下蓋與金屬機(jī)頭下蓋兩者間的結(jié)合牢固。所述的PCB電路板與導(dǎo)線之間設(shè)有一金屬件，該金屬件的下端連接在金屬機(jī)頭下蓋上，金屬件的上端與導(dǎo)線電連接，金屬件方便機(jī)頭下蓋的加工和裝配以及與導(dǎo)線的連接；所述的塑膠機(jī)頭下蓋上開(kāi)有一用于導(dǎo)線穿過(guò)塑膠機(jī)頭下蓋的走線孔。本實(shí)用新型具有以下有益效果:由于沒(méi)有防溢電極，省去了防溢電極裝配及其帶來(lái)的難度，減輕了塑膠機(jī)頭下蓋的生產(chǎn)難度；可以使金屬機(jī)頭下蓋加工成光滑一體件，解決了用戶難清洗防溢電極、金屬機(jī)頭下蓋問(wèn)題；加大了煮漿防溢空間，豆?jié){熬煮更香濃。

圖1為本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)示意圖。圖2為本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)分解圖。圖3為本實(shí)用新型的部分結(jié)構(gòu)分解圖。
具體實(shí)施方式下面結(jié)合說(shuō)明書附圖和具體實(shí)施方式
對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步的說(shuō)明。如圖1-3所示的防漿液溢出的豆?jié){機(jī)，機(jī)頭2主要由機(jī)頭下蓋、機(jī)頭上蓋和位于機(jī)頭上下蓋之間的電機(jī)21及PCB電路板22組成，所述的機(jī)頭下蓋由塑膠機(jī)頭下蓋23和套在塑膠機(jī)頭下蓋外的金屬機(jī)頭下蓋24組成，金屬機(jī)頭下蓋上形成四個(gè)呈周向分布的連接件6，塑膠機(jī)頭下蓋的底部上設(shè)有四個(gè)用于容納連接件的凹槽28，連接件6通過(guò)螺絲8與塑膠機(jī)頭下蓋連接。[0023]金屬機(jī)頭下蓋24的底部開(kāi)有一通孔，電機(jī)的輸出軸25穿過(guò)所述的通孔，電機(jī)輸出軸與通孔側(cè)壁之間存在用于阻止電機(jī)輸出軸與金屬機(jī)頭下蓋之間電導(dǎo)通的隔離間距，該隔離間距Hl為5-20mm。所述的通孔內(nèi)置一套在電機(jī)輸出軸上的非金屬隔離密封套4，通過(guò)所述的非金屬隔離密封套將隔離間距填充，所述的非金屬隔離密封套4被夾于塑膠機(jī)頭下蓋23與金屬機(jī)頭下蓋24之間，非金屬隔離密封套可以由柔性材料制成,如娃膠。金屬件3的下端連接在金屬機(jī)頭下蓋24上，上端通過(guò)導(dǎo)線與PCB電路板22連接。所述的塑膠機(jī)頭下蓋23上開(kāi)有一用于導(dǎo)線穿過(guò)塑膠機(jī)頭下蓋的走線孔27。非金屬隔離密封套4的上部開(kāi)有一環(huán)槽41，連接在塑膠機(jī)頭下蓋底部上的定位片5的部分嵌于環(huán)槽41中。非金屬隔離密封套4上形成一圈與其一體的密封凸邊42，該密封凸邊42的底部與金屬機(jī)頭下蓋24內(nèi)壁的底部抵觸。所述的筒體I由外殼11和安裝在外殼上的金屬內(nèi)筒12組成，塑膠機(jī)頭下蓋23的外端底部形成一阻止金屬內(nèi)筒與金屬機(jī)頭下蓋直接接觸的擱置部26，該擱置部26放置在金屬內(nèi)筒12 口部上。所述金屬內(nèi)筒12的內(nèi)壁上形成一水位最大處刻度線，該水位最大處刻度線與金屬機(jī)頭下蓋的底部之間形成防溢空間，防溢空間的高度H2為30-100mm。金屬機(jī)頭下蓋的底部為防溢空間的最高處。電機(jī)輸出軸的底部裝有刀片7。以上所述，僅是本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例而已，并非對(duì)本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)作任何形式上的限制。凡是依據(jù)本實(shí)用新型的技術(shù)實(shí)質(zhì)對(duì)以上實(shí)施例所作的任何簡(jiǎn)單修改、等同變化與修飾，均落入本實(shí)用新型的保護(hù)范圍內(nèi)。
權(quán)利要求1.一種防漿液溢出的豆?jié){機(jī)，包括筒體(I)和機(jī)頭(2)，所述的機(jī)頭(2)包括機(jī)頭下蓋、機(jī)頭上蓋和位于機(jī)頭上下蓋之間的電機(jī)(21)及PCB電路板(22)，所述的機(jī)頭下蓋包括一塑膠機(jī)頭下蓋(23)和一套在塑膠機(jī)頭下蓋外的金屬機(jī)頭下蓋(24)，該金屬機(jī)頭下蓋(24)的底部開(kāi)有一通孔，電機(jī)的輸出軸(25)穿過(guò)所述的通孔，其特征在于，所述的金屬機(jī)頭下蓋(24)通過(guò)導(dǎo)線與PCB電路板(22)電連接；電機(jī)輸出軸與通孔側(cè)壁之間存在用于阻止電機(jī)輸出軸與金屬機(jī)頭下蓋之間電導(dǎo)通的隔離間距。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的防漿液溢出的豆?jié){機(jī)，其特征在于，所述的通孔內(nèi)置一套在電機(jī)輸出軸上的非金屬隔離密封套(4)，通過(guò)所述的非金屬隔離密封套將隔離間距填充，所述的非金屬隔離密封套(4)被夾于塑膠機(jī)頭下蓋(23)與金屬機(jī)頭下蓋(24)之間。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的防漿液溢出的豆?jié){機(jī)，其特征在于，所述非金屬隔離密封套的上部開(kāi)有一環(huán)槽(41)，一連接在塑膠機(jī)頭下蓋底部上的定位片(5)的部分嵌于環(huán)槽(41)中。
4.根據(jù)權(quán)利要求2或3所述的防漿液溢出的豆?jié){機(jī)，其特征在于，所述非金屬隔離密封套(4)上形成一圈與其一體的密封凸邊(42)，該密封凸邊(42)的底部與金屬機(jī)頭下蓋(24)內(nèi)壁的底部抵觸。
5.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的防漿液溢出的豆?jié){機(jī)，其特征在于，所述的隔離間距為5-20mmo
6.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的防漿液溢出的豆?jié){機(jī)，其特征在于，所述的筒體(I)包括外殼(11)和安裝在外殼上的金屬內(nèi)筒(12)，塑膠機(jī)頭下蓋(23)的外端底部形成一阻止金屬內(nèi)筒與金屬機(jī)頭下蓋直接接觸的擱置部(26)，該擱置部(26)放置在金屬內(nèi)筒(12) 口部上。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的防漿液溢出的豆?jié){機(jī)，其特征在于，所述金屬內(nèi)筒(12)的內(nèi)壁上形成一水位最大處刻度線，該水位最大處刻度線與金屬機(jī)頭下蓋的底部之間形成防溢空間，金屬機(jī)頭下蓋的底部為防溢空間的最高處。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的防漿液溢出的豆?jié){機(jī)，其特征在于，所述防溢空間的高度為30-100mmo
9.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的防漿液溢出的豆?jié){機(jī)，其特征在于，所述的金屬機(jī)頭下蓋上形成至少二個(gè)連接件出)，塑膠機(jī)頭下蓋的底部上設(shè)有用于容納連接件的凹槽(28)，連接件通過(guò)緊固件與塑膠機(jī)頭下蓋連接。
10.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的防漿液溢出的豆?jié){機(jī)，其特征在于，所述的PCB電路板(22)與導(dǎo)線之間設(shè)有一金屬件(3)，該金屬件(3)的下端連接在金屬機(jī)頭下蓋(24)上，金屬件的上端與導(dǎo)線電連接；所述的塑膠機(jī)頭下蓋(23)上開(kāi)有一用于導(dǎo)線穿過(guò)塑膠機(jī)頭下蓋的走線孔(27)。
專利摘要本實(shí)用新型公開(kāi)了一種防漿液溢出的豆?jié){機(jī)。傳統(tǒng)的豆?jié){機(jī)防漿液溢出結(jié)構(gòu)采用塑膠機(jī)頭下蓋向下延伸一導(dǎo)套，該導(dǎo)套內(nèi)裝一防溢電極，防溢電極與PCB電路板連接，上述防漿液溢出結(jié)構(gòu)存在清洗死角，加大了用戶清洗難度，且加工、生產(chǎn)成本較高。本實(shí)用新型的特征在于，所述的金屬機(jī)頭下蓋通過(guò)導(dǎo)線與PCB電路板電連接；電機(jī)輸出軸與通孔側(cè)壁之間存在用于阻止電機(jī)輸出軸與金屬機(jī)頭下蓋之間電導(dǎo)通的隔離間距。本實(shí)用新型省去了防溢電極裝配及其帶來(lái)的難度，減輕了塑膠機(jī)頭下蓋的生產(chǎn)難度；可以使金屬機(jī)頭下蓋加工成光滑一體件，解決了用戶難清洗防溢電極、金屬機(jī)頭下蓋問(wèn)題；加大了煮漿防溢空間，豆?jié){熬煮更香濃。
文檔編號(hào)A47J31/44GK203016696SQ20132004568
公開(kāi)日2013年6月26日 申請(qǐng)日期2013年1月25日 優(yōu)先權(quán)日2013年1月25日
發(fā)明者陳合林 申請(qǐng)人:浙江愛(ài)仕達(dá)電器股份有限公司, 浙江愛(ài)仕達(dá)生活電器有限公司