專利名稱：煎烤器之煎烤裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明是有關(guān)于一種加熱裝置，特別是指一種組裝在一煎烤器內(nèi)，用以加熱煎烤預(yù)定食物的加熱裝置。
背景技術(shù)：
如圖1所示，以往煎烤器之加熱裝置1，一般是透過(guò)設(shè)置于一烤盤(pán)11底側(cè)之一加熱管12來(lái)加熱，而可對(duì)放置于該烤盤(pán)11頂面之食物13加熱，其中，該烤盤(pán)11是以易導(dǎo)熱材質(zhì)所制成，且加熱管12與烤盤(pán)11間的結(jié)合方式，是在壓鑄烤盤(pán)11同時(shí)，將加熱管12卯合或包覆在烤盤(pán)11之一底側(cè)面111上，而形成一突肋14，故當(dāng)此加熱管12通有電流時(shí)，加熱管12即可發(fā)出熱量并傳至烤盤(pán)11上，并對(duì)食物13加熱。
以上之設(shè)計(jì)方式，確實(shí)使煎烤器之加熱裝置1得以加熱煎烤該食物13，惟此類型之加熱裝置1在制造上有其困難度，為了使加熱管12與烤盤(pán)11可組裝結(jié)合，必須在該烤盤(pán)11上形成有突肋14之構(gòu)造，而此種構(gòu)造型態(tài)則需另行設(shè)計(jì)配合之沖壓治具與制造模具，以便在卯合或壓鑄過(guò)程中，一并將該加熱管12安裝固定于該突肋14內(nèi)，前述設(shè)計(jì)會(huì)導(dǎo)致習(xí)知加熱裝置之制造及其它必須配合突肋14之組件構(gòu)造變得復(fù)雜，而有改進(jìn)之必要。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明之目的，是提供制造者另一種構(gòu)造的煎烤器之煎烤裝置。
于是，本發(fā)明煎烤器之煎烤裝置，乃適用于組裝在一煎烤器內(nèi)而用來(lái)加熱煎烤食物，該煎烤裝置包含一可供前述食物放置之烤盤(pán)，以及一組裝于該烤盤(pán)一側(cè)之加熱單元，該加熱單元具有一以厚膜技術(shù)制造且用以對(duì)該烤盤(pán)加熱之厚膜加熱組件。
該加熱單元更具有至少一組裝于該烤盤(pán)一側(cè)之加熱基板，以及至少一分別形成于該等加熱基板之一側(cè)面的厚膜加熱組件。
該煎烤裝置更具有一設(shè)置于該加熱基板之一頂側(cè)面且介于加熱基板與該烤盤(pán)之間的鋁質(zhì)導(dǎo)熱板。
該加熱厚膜組件具有一直接形成于該烤盤(pán)之一底側(cè)面的第一絕緣層、一形成此第一絕緣層之底側(cè)的電阻層，以及一形成于電阻層之底側(cè)的第二絕緣層。
該厚膜加熱單元之厚度介于5～10μm間。
該煎烤器之煎烤裝置，更包含一設(shè)在所述殼座上之固定板，此固定板具有一可供該等加熱基板容置的定位凹部。
利用該加熱單元之厚膜加熱組件作為烤盤(pán)之加熱熱源，而使煎烤器之煎烤裝置可直接采用一般規(guī)格設(shè)計(jì)之烤盤(pán)，故本發(fā)明之確實(shí)可簡(jiǎn)化烤盤(pán)之構(gòu)造，而可避免以特別設(shè)計(jì)之模具來(lái)成型烤盤(pán)，同時(shí)，由于厚膜加熱單元之整體厚度大約在于5～10μm間，顯然可縮小整體烤盤(pán)之厚度，更可縮小產(chǎn)品體積。


圖1是一種習(xí)知煎烤器之煎烤裝置的剖面示意圖；圖2是本發(fā)明煎烤器之煎烤裝置的一第一較佳實(shí)施例組裝于一煎烤器上之一立體圖，并顯示一烤盤(pán)為分解狀態(tài)；圖3是第一較佳實(shí)施例由下往上觀看的一俯視圖；
圖4是第一較佳實(shí)施例之一剖面視圖；圖5是本發(fā)明煎烤器之煎烤裝置之一第二較佳實(shí)施例組裝于一煎烤器上之一立體圖，并顯示一烤盤(pán)與一導(dǎo)熱板為分解狀態(tài)；圖6是第二較佳實(shí)施例組裝于一固定板上之一剖面視圖；及圖7是第二實(shí)施例之加熱單元由下往上觀看之一仰視圖。
具體實(shí)施例有關(guān)本發(fā)明之前述及其它技術(shù)內(nèi)容、特點(diǎn)與功效，在以下配合參考圖式之二較佳實(shí)施例的詳細(xì)說(shuō)明中，將可清楚的明白。
在本發(fā)明被詳細(xì)描述之前，要注意的是，在以下的說(shuō)明中，類似的組件是以相同的編號(hào)來(lái)表示。
如圖2、3及4所示，本發(fā)明之一種煎烤器之煎烤裝置3的一第一較佳實(shí)施例乃適用于組裝在一煎烤器2內(nèi)，用來(lái)加熱煎烤食物，此煎烤器2具有上下可配合靠接之一上殼座單元21與一下殼座單元22，而該煎烤裝置3至少組設(shè)在上、下殼座單元21、22其中之一上，且煎烤器2在所述上、下殼座單元21、22內(nèi)設(shè)有預(yù)定導(dǎo)線組23，導(dǎo)線組23系包含有電流控制線及溫度感應(yīng)線，惟均為習(xí)知技術(shù)，不再詳述；本實(shí)施例僅以設(shè)在下殼座單元22上之煎烤裝置3來(lái)加以說(shuō)明。
該煎烤裝置3包含一烤盤(pán)4，以及一組裝于該烤盤(pán)4之一側(cè)的加熱單元5。
該烤盤(pán)4為板狀且可供前述食物放置，其具有上下設(shè)置之一頂側(cè)面41與一底側(cè)面42，該烤盤(pán)4并可以數(shù)根螺桿來(lái)固定在所述下殼座單元22之一下殼座221上，而該頂側(cè)面41則會(huì)與所述食物接觸。
該加熱單元5具有一以厚膜技術(shù)(Thick Film Tech)制造，且用以對(duì)該烤盤(pán)4加熱之厚膜加熱組件51，此厚膜加熱組件51具有一直接形成于該烤盤(pán)4之底側(cè)面42的第一絕緣層511、一形成此第一絕緣層511之底側(cè)的電阻層512，以及一形成于電阻層512之底側(cè)的第二絕緣層513，而厚膜加熱組件51則是沿著「S」形延伸路徑而延伸在該烤盤(pán)4之底側(cè)面42上。
該厚膜加熱組件51之第一絕緣層511、電阻層512以及第三絕緣層513是藉由網(wǎng)版印刷之技術(shù)來(lái)依序制造形成，而各層之材料與制成方式均為習(xí)知技術(shù)，不再贅述。
而該加熱單元5更具有二設(shè)在該烤盤(pán)4之底側(cè)面42上且分別與該厚膜加熱組件51之電阻層512電性連接之導(dǎo)電端子52，以及二溫度端子53，前述導(dǎo)線組23即是連接于此等導(dǎo)電端子52及溫度端子53，可將電源傳導(dǎo)至電阻層512，使其發(fā)出熱量對(duì)烤盤(pán)4產(chǎn)生加熱之效果，溫度端子53并可供一溫度控制電路(圖未示)導(dǎo)接來(lái)感應(yīng)厚膜加熱組件51之加熱溫度，以便控制輸出電流之大小來(lái)調(diào)整加熱溫度。
如圖5、6及7所示，本發(fā)明煎烤器之煎烤裝置3的第二較佳實(shí)施例包含一烤盤(pán)6、一位于該烤盤(pán)6底側(cè)之導(dǎo)熱板71、一組裝于該烤盤(pán)6之一側(cè)的加熱單元8，以及一設(shè)在該加熱單元8底側(cè)之固定板72，本實(shí)施例與第一實(shí)施例相同，僅以設(shè)在煎烤器2之下殼座單元22上之煎烤裝置3說(shuō)明。本實(shí)施例中，所述下殼座單元22具有一下殼座221’。該烤盤(pán)6為板狀且具有上、下設(shè)置之一頂側(cè)面61與一底側(cè)面62。
該導(dǎo)熱板71為鋁質(zhì)材料制成且位于該烤盤(pán)6之底側(cè)面62上。
該固定板72則是設(shè)在此下殼座221’之頂側(cè)，并設(shè)有一往下凹入之定位凹部721。而該加熱單元8則是架設(shè)在該固定板72頂側(cè)且容置于該定位凹部721內(nèi)，加熱單元8具有二分別與烤盤(pán)6相間隔并與該導(dǎo)熱板71固接之加熱基板81，此加熱基板81具有上、下設(shè)置之一頂側(cè)面811與一底側(cè)面812，而加熱單元8具有二均以厚膜技術(shù)制造，且分別形成于該等加熱基板81之底側(cè)面812上的厚膜加熱組件82。
亦即，該等厚膜加熱組件82即是設(shè)在該固定板72與該加熱基板81之底側(cè)面812之間，加熱單元8更具有二分別設(shè)在該加熱基板81之底側(cè)面812并與該等厚膜加熱組件82電性連接之導(dǎo)電端子83，此等導(dǎo)電端子83則是用以與前述導(dǎo)線組23連接，經(jīng)由導(dǎo)線組23導(dǎo)電使該等厚膜加熱組件82得以發(fā)出熱量來(lái)對(duì)加熱基板81加熱，而熱量則會(huì)經(jīng)由該導(dǎo)熱板71傳至該烤盤(pán)6，以煎烤放置于烤盤(pán)6之頂側(cè)面61上之食物。
本實(shí)施例中，該加熱單元8之厚膜加熱組件82的細(xì)部構(gòu)造乃與第一實(shí)施例相同，于此不再詳述，而其延伸方式則略異于第一實(shí)施例之厚膜加熱組件51。
再者，由于厚膜加熱組件82產(chǎn)生之熱量容易經(jīng)由所述下殼座單元22之固定板72導(dǎo)散，反而不易將熱量完全導(dǎo)向烤盤(pán)6，故本實(shí)施例中，采用易導(dǎo)熱之鋁質(zhì)作為該導(dǎo)熱板71之材料，誘使熱量能夠盡量經(jīng)由導(dǎo)熱板71將熱量傳導(dǎo)至烤盤(pán)6上，以對(duì)厚膜加熱組件82所產(chǎn)生之熱量作最佳之利用。也因此，本發(fā)明并不以設(shè)置導(dǎo)熱板71為限，設(shè)計(jì)上亦可將該等導(dǎo)熱基板81之表面直接抵接在該烤盤(pán)6之底側(cè)面62上。
而本發(fā)明第一、二實(shí)施例之特色即是在于利用該加熱單元5(8)之厚膜加熱組件51(82)作為烤盤(pán)4(6)之加熱熱源，而使煎烤器之煎烤裝置3可直接采用一般規(guī)格設(shè)計(jì)之烤盤(pán)4(6)，故本發(fā)明之確實(shí)可簡(jiǎn)化烤盤(pán)4(6)之構(gòu)造，而可避免以特別設(shè)計(jì)之模具來(lái)成型烤盤(pán)4(6)，同時(shí)，以第一實(shí)施例而言，由于厚膜加熱單元51之整體厚度大約在于5～10μm間，顯然可縮小整體烤盤(pán)4之厚度，更可縮小產(chǎn)品體積。
以上所述者，僅為本發(fā)明之二較佳實(shí)施例而已，當(dāng)不能以此限定本發(fā)明實(shí)施之范圍，即大凡依本發(fā)明申請(qǐng)專利范圍及發(fā)明說(shuō)明書(shū)內(nèi)容所作之簡(jiǎn)單的等效變化與修飾，皆應(yīng)仍屬本發(fā)明專利涵蓋之范圍內(nèi)。
權(quán)利要求
1.一種煎烤器之煎烤裝置，其組裝在一煎烤器之一殼座內(nèi)而用來(lái)加熱煎烤食物，其特征在于該煎烤裝置包含一可供前述食物放置之烤盤(pán)；一加熱單元，組裝于該烤盤(pán)一側(cè)，該加熱單元具有至少一以厚膜技術(shù)制造，且用以對(duì)該烤盤(pán)加熱之厚膜加熱組件。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的煎烤器之煎烤裝置，其特征在于該加熱單元更具有至少一組裝于該烤盤(pán)一側(cè)之加熱基板，以及至少一分別形成于該等加熱基板之一側(cè)面的厚膜加熱組件。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的煎烤器之煎烤裝置，其特征在于該煎烤裝置更具有一設(shè)置于該加熱基板之一頂側(cè)面且介于加熱基板與該烤盤(pán)之間的鋁質(zhì)導(dǎo)熱板。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的煎烤器之煎烤裝置，其特征在于該加熱厚膜組件具有一直接形成于該烤盤(pán)之一底側(cè)面的第一絕緣層、一形成此第一絕緣層之底側(cè)的電阻層，以及一形成于電阻層之底側(cè)的第二絕緣層。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的煎烤器之煎烤裝置，其特征在于該厚膜加熱單元之厚度介于5～10μm間。
6.根據(jù)權(quán)利要求2或3所述的煎烤器之煎烤裝置，其特征在于該煎烤器之煎烤裝置，更包含一設(shè)在所述殼座上之固定板，此固定板具有一可供該等加熱基板容置的定位凹部。
全文摘要
本發(fā)明公開(kāi)了一種煎烤器之煎烤裝置，乃適用于組裝在一煎烤器內(nèi)而用來(lái)加熱煎烤食物，該煎烤裝置包含一可供前述食物放置之烤盤(pán)，以及一組裝于該烤盤(pán)底側(cè)之加熱單元，該加熱單元具有一以厚膜技術(shù)制造且用以對(duì)該烤盤(pán)加熱之厚膜加熱組件。利用該加熱單元之厚膜加熱組件作為烤盤(pán)之加熱熱源，而使煎烤器之煎烤裝置可直接采用一般規(guī)格設(shè)計(jì)之烤盤(pán)，故本發(fā)明之確實(shí)可簡(jiǎn)化烤盤(pán)之構(gòu)造，而可避免以特別設(shè)計(jì)之模具來(lái)成型烤盤(pán)。
文檔編號(hào)A47J37/00GK1620975SQ200310116669
公開(kāi)日2005年6月1日 申請(qǐng)日期2003年11月25日 優(yōu)先權(quán)日2003年11月25日
發(fā)明者郭柏君, 林業(yè)評(píng) 申請(qǐng)人:燦坤實(shí)業(yè)股份有限公司