體內(nèi)生理參數(shù)監(jiān)測探頭的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實用新型涉及一種體內(nèi)生理參數(shù)監(jiān)測探頭，可用于包括但不限于對如人或動物顱內(nèi)壓力、溫度等生理參數(shù)的監(jiān)測。
【背景技術(shù)】
[0002]對人體或動物器官/組織的相關(guān)生理參數(shù)技能型監(jiān)測，如對腦、膀胱、心臟等組織進(jìn)行壓力、溫度、代謝等的檢測，可以早期發(fā)現(xiàn)病癥，并且可以衡量治療方案的效果和評估預(yù)后，在疾病的診斷/治療中具有重要的意義。以顱腦損傷為例，顱內(nèi)壓持續(xù)增高，可導(dǎo)致腦組織受壓移位而發(fā)生腦疝，引起嚴(yán)重的腦功能喪失甚至造成腦死亡。因而有創(chuàng)顱內(nèi)壓監(jiān)測一直都被國內(nèi)外醫(yī)護(hù)人員視為顱內(nèi)壓監(jiān)測的“金標(biāo)準(zhǔn)”。而對重型顱腦損傷患者采取亞低溫治療已顯示出了明顯優(yōu)勢，日益為臨床治療所重視，而在治療過程中的一個重要環(huán)節(jié)就是需要準(zhǔn)確監(jiān)測和控制顱內(nèi)溫度。為此，現(xiàn)有已有如采用壓電感應(yīng)芯片采集顱內(nèi)壓力和溫度數(shù)據(jù)的美國強(qiáng)生公司的codman顱內(nèi)壓探條和法國Sophysa公司的顱內(nèi)壓探條產(chǎn)品，采用光纖光干涉原理采集煩內(nèi)壓力和溫度數(shù)據(jù)的美國integra公司的camino煩內(nèi)壓探條等。這些產(chǎn)品由于準(zhǔn)確率低，操作復(fù)雜，如患者視神經(jīng)受損或頭部纏有紗布，將無法對患者進(jìn)行監(jiān)測。
[0003]CN102205162B的中國專利介紹了一種將外引流管和顱內(nèi)壓、溫度整合在一起的裝置，以滿足監(jiān)測腦積水過多引起的顱內(nèi)壓增高情況，同時可引流腦積水。由于顱內(nèi)壓的增高除腦積水過多外，其它如腦組織的占位性病變、腦出血、顱內(nèi)各種炎癥、腦缺血缺氧或者中毒等導(dǎo)致的腦組織水腫等，都不需要引流腦脊液，特別是腦組織水腫到達(dá)一定程度后腦室完全消失，更是不能使用帶引流管的監(jiān)測探條。特別是該技術(shù)將壓力感應(yīng)芯片設(shè)置在引流管內(nèi)，如果引流孔堵塞導(dǎo)致所得的顱內(nèi)壓力數(shù)據(jù)不準(zhǔn)確，將會誤導(dǎo)醫(yī)護(hù)人員。
[0004]反應(yīng)溫度變化的傳感器位于探頭內(nèi)部，沒有和腦組織直接接觸，所測得的溫度變化要遲于實際的顱內(nèi)溫度變化。
[0005]CN102499665B介紹了一種基于光纖傳感的微型顱內(nèi)壓力和溫度等多參數(shù)傳感器，將法布里-泊羅腔的壓力應(yīng)變隔膜直接置于探頭最前端，與腦組織直接接觸而無任何保護(hù)裝置。由于壓力應(yīng)變隔膜的厚度決定了這種傳感器的靈敏度，越薄越靈敏，但是這種無保護(hù)的探頭在穿刺腦組織時，壓力應(yīng)變隔膜存在受力過大而破碎的危險。
[0006]201410737537.6號專利申請中公開了一種傳感器探頭的結(jié)構(gòu)，其中的第一槽口側(cè)壁和底部為圓弧形過渡，以避免探頭在拔出時被顱骨卡主；第二槽口小于第一槽口，兩槽口直接完全連通；在實際的實驗結(jié)果發(fā)現(xiàn)，無論這種過渡是圓弧形的還是直角的，只要當(dāng)側(cè)孔切口深度過大時都會被顱骨卡??；且第一槽口和第二槽口這樣全連通結(jié)構(gòu)也不利于芯片的穩(wěn)定安放。另一方面，包括壓力檢測芯片的傳感器件通常僅在周緣部位被支撐定位，中間大部分區(qū)域則處于懸空狀態(tài)，而芯片底部材質(zhì)一般是非常薄的玻璃，因此在芯片和導(dǎo)線焊接時，常會因多種原因常常出現(xiàn)芯片受損的情況；在傳感器的使用過程中，因芯片的中間部分底部的懸空狀態(tài)，使用一段時間后也容易出現(xiàn)斷裂的情況，這也是現(xiàn)有產(chǎn)品臨床使用過程常常發(fā)生數(shù)據(jù)突然消失或異常的一個重要原因。
【實用新型內(nèi)容】
[0007]針對上述情況，本實用新型提供了一種改進(jìn)的可用于檢測人或動物體內(nèi)生理參數(shù)的監(jiān)測探頭，可以有效提高參數(shù)檢測的準(zhǔn)確性和穩(wěn)定性。在此基礎(chǔ)上并進(jìn)一步提供可減少探頭在制造、使用中的受損率，提尚探頭的使用壽命。
[0008]本實用新型體內(nèi)生理參數(shù)監(jiān)測探頭，其基本結(jié)構(gòu)同樣是在具有容置腔體的基體表面設(shè)有開口部封蓋有保護(hù)膜的檢測窗口，至少包括壓力檢測芯片在內(nèi)的生理參數(shù)傳感檢測結(jié)構(gòu)以其傳感檢測部位緊貼保護(hù)膜的方式設(shè)置在基體的容置腔體中，且所述基體的尾部可與內(nèi)置有傳感信號傳輸結(jié)構(gòu)而連接至傳感信號處理單元的連接部連接。其中，至少所述的壓力檢測芯片是以全平面承托方式被定位設(shè)置在支承結(jié)構(gòu)的支承面上，且至少壓力檢測芯片中與所述傳感檢測部位的相背側(cè)保持有與其所在基體容置腔體的空間保持有相連通的部位。所述的探頭可以采用目前常用方式選擇在醫(yī)療器械中已多有使用的鈦合金TC4等材料，其頂端優(yōu)選采用如圓弧狀等具有柔和曲面的結(jié)構(gòu)，以減少在插入體內(nèi)時對器官/組織的損傷，并降低插入時的阻力。其中，所述的該支承結(jié)構(gòu)可以為基體容置腔體中自身的突出或延伸結(jié)構(gòu)，或是以組裝方式內(nèi)置于基體容置腔體中的附加結(jié)構(gòu)。
[0009]上述結(jié)構(gòu)中，由于采用了對生理參數(shù)傳感檢測結(jié)構(gòu)，特別是所述的壓力檢測芯片以全平面承托方式被定位設(shè)置在支承結(jié)構(gòu)的支承面上，如果與傳感檢測部位的相背側(cè)全部與支撐結(jié)構(gòu)的支承面緊密接合，會對所檢測(壓力)數(shù)據(jù)的準(zhǔn)確性帶來影響，因此使與傳感檢測部位的相背側(cè)保持有與其所在基體容置腔體的空間保持有相連通的部位是必要的。具體實現(xiàn)方式則可以有多種選擇。例如，最簡便易行的方式，是使所述該支承結(jié)構(gòu)為具有承托平面的帶有連通結(jié)構(gòu)的孔板或篩網(wǎng)式支承結(jié)構(gòu)。所述的連通結(jié)構(gòu)則可以采用為通孔狀、條縫狀、孔隙狀等不同形式。
[0010]由于所述的支承結(jié)構(gòu)能對所述包括壓力檢測芯片等精密、敏感的傳感檢測結(jié)構(gòu)/器件進(jìn)行全平面形式的穩(wěn)固支承，其在裝配和/或使用時都不易損壞，既提高了其在生產(chǎn)過程中的合格率和質(zhì)量穩(wěn)定性，也提高了其在使用過程中的受力均勻程度，不易出現(xiàn)受力不均導(dǎo)致的芯片損壞，延長了使用壽命，有效解決了現(xiàn)有產(chǎn)品中檢測芯片因多只在周緣支撐固定而中部懸空導(dǎo)致的支承不穩(wěn)定、易損傷和影響檢測質(zhì)量等問題。
[0011]上述結(jié)構(gòu)中所述的包括壓力檢測芯片在內(nèi)的生理參數(shù)傳感檢測結(jié)構(gòu)，是指除所述的壓力檢測芯片外，還可以包括其它一一例如溫度參數(shù)檢測芯片等一一多種生理參數(shù)傳感檢測結(jié)構(gòu)。
[0012]在上述結(jié)構(gòu)的基礎(chǔ)上，使該探頭中設(shè)置有所述包括壓力檢測芯片在內(nèi)的容置腔體能始終與外環(huán)境壓力保持連通的方式，可有利于進(jìn)一步提高檢測數(shù)據(jù)的準(zhǔn)確性。實現(xiàn)與外環(huán)境壓力保持連通可有多種選擇方式。例如，所述的至少壓力檢測芯片所在的容置腔體經(jīng)可直接由基體尾部獨(dú)立伸露于外環(huán)境的方式相連通，或是可經(jīng)所述的連接部而伸露于外環(huán)境的獨(dú)立的通道結(jié)構(gòu)的方式與外環(huán)境相連通，還可以是由包括存在于所述連接部中的至少與壓力檢測芯片所在容置腔體相連通的孔隙和/或縫隙結(jié)構(gòu)與外環(huán)境相連通。
[0013]由此可以理解，由于本實用新型上述形式體內(nèi)生理參數(shù)監(jiān)測探頭中的傳感檢測結(jié)構(gòu)，特別是壓力檢測芯片以全平面承托方式被穩(wěn)固定位設(shè)置在支承結(jié)構(gòu)的支承面上，且與其傳感檢測部位的相背側(cè)同時能保持有與所在基體容置腔體的空間保持連通，既能有效減少和避免這些結(jié)構(gòu)/元器件的損壞，又能保證檢測數(shù)據(jù)的準(zhǔn)確性。
[0014]以下結(jié)合由附圖所示實施例的【具體實施方式】，對本實用新型的上述內(nèi)容再作進(jìn)一步的詳細(xì)說明。但不應(yīng)將此理解為本實用新型上述主題的范圍僅限于以下的實例。在不脫離本實用新型上述技術(shù)思想情況下，根據(jù)本領(lǐng)域普通技術(shù)知識和慣用手段做出的各種替換或變更，均應(yīng)包括在本實用新型的范圍內(nèi)。
【附圖說明】
[0015]圖1是本實用新型體內(nèi)生理參數(shù)監(jiān)測探頭的一種結(jié)構(gòu)示意圖。
[0016]圖2是圖1探頭側(cè)面狀態(tài)的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0017]圖3是圖1探頭的內(nèi)部結(jié)構(gòu)示意圖(未設(shè)置傳感檢測結(jié)構(gòu))。
[0018]圖4是圖1探頭檢測窗口部橫向剖面的結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實施方式】
[0019]圖1?圖4所示的是本實用新型體內(nèi)生理參數(shù)監(jiān)測探頭的一種結(jié)構(gòu)形式。在頂端I呈圓弧狀并具有容置腔體的基體4的靠近頂端I的側(cè)周部位，開設(shè)有檢測窗口 3，其表面為常用的生物相容材料的膜6所封蓋。在與檢測窗口 3相適應(yīng)的該基體4容置腔體中，設(shè)置有帶有通孔11的孔板或篩網(wǎng)等具有承托平面的固定支承結(jié)構(gòu)8(可以為該基體容置腔體自身的突出或延伸結(jié)構(gòu)，或以組裝方式內(nèi)置的支承板)。在其支承表面上以粘結(jié)等方式定位穩(wěn)固設(shè)置有壓力檢測芯片2 (和/或包括溫度檢測芯片等生理參數(shù)傳感檢測器件，圖中未示出)，且使其傳感檢測部位緊貼保護(hù)膜6。基體4的尾部可與內(nèi)置有傳感信號傳輸結(jié)構(gòu)而連接至傳感信號處理單元10的醫(yī)用高分子(如尼龍12等)柔性材料的連接部5相連接。同時，所述的基體4容置腔體7可經(jīng)獨(dú)立通道結(jié)構(gòu)9直接由基體尾部伸露于外環(huán)境，或可經(jīng)連接部5而伸露于外環(huán)境，也可以通過包括存在于所述連接部5中的孔隙和/或縫隙等形式與外環(huán)境相連通，實現(xiàn)與外環(huán)境的自然壓力保持平衡。
【主權(quán)項】
1.體內(nèi)生理參數(shù)監(jiān)測探頭，在具有容置腔體的基體(4)表面設(shè)有開口部封蓋有保護(hù)膜(6)的檢測窗口(3)，至少包括壓力檢測芯片(2)在內(nèi)的生理參數(shù)傳感檢測結(jié)構(gòu)以其傳感檢測部位緊貼保護(hù)膜(6)的方式設(shè)置在基體(4)的容置腔體(7)中，所述基體(4)的尾部可與內(nèi)置有傳感信號傳輸結(jié)構(gòu)而連接至傳感信號處理單元(10)的連接部(5)連接，其特征是至少所述的壓力檢測芯片(2)以全平面承托方式被定位設(shè)置在支承結(jié)構(gòu)(8)的支承面上，且至少壓力檢測芯片(2)中與所述傳感檢測部位的相背側(cè)保持有與其所在基體(4)容置腔體(7)的空間保持有相連通的部位。2.如權(quán)利要求1所述的體內(nèi)生理參數(shù)監(jiān)測探頭，其特征是所述的支承結(jié)構(gòu)(8)為具有承托平面的帶有連通結(jié)構(gòu)(11)的孔板或篩網(wǎng)式支承結(jié)構(gòu)。3.如權(quán)利要求1或2所述的體內(nèi)生理參數(shù)監(jiān)測探頭，其特征是所述至少壓力檢測芯片(2)所在的容置腔體(7)經(jīng)可直接由基體尾部獨(dú)立伸露于外環(huán)境的獨(dú)立的通道結(jié)構(gòu)(9)，或可經(jīng)連接部(5)伸露于外環(huán)境的獨(dú)立的通道結(jié)構(gòu)(9)與外環(huán)境相連通。4.如權(quán)利要求3所述的體內(nèi)生理參數(shù)監(jiān)測探頭，其特征是所述的通道結(jié)構(gòu)(9)為包括存在于所述連接部(5)中的至少與壓力檢測芯片(2)所在容置腔體(7)相連通的孔隙和/或縫隙結(jié)構(gòu)。5.如權(quán)利要求1或2所述的體內(nèi)生理參數(shù)監(jiān)測探頭，其特征是所述的生理參數(shù)傳感檢測結(jié)構(gòu)中還包括有溫度檢測芯片。
【專利摘要】體內(nèi)生理參數(shù)監(jiān)測探頭，在具有容置腔體的基體表面設(shè)有開口部封蓋有保護(hù)膜的檢測窗口，至少包括壓力檢測芯片在內(nèi)的生理參數(shù)傳感檢測結(jié)構(gòu)以其傳感檢測部位緊貼保護(hù)膜的方式設(shè)置在基體的容置腔體中，基體的尾部可與內(nèi)置有傳感信號傳輸結(jié)構(gòu)而連接至傳感信號處理單元的連接部連接，其中至少所述的壓力檢測芯片以全平面承托方式被定位設(shè)置在支承結(jié)構(gòu)的支承面上，且至少壓力檢測芯片中與所述傳感檢測部位的相背側(cè)保持有與其所在基體容置腔體的空間保持有相連通的部位。由于該探頭中至少壓力檢測芯片是被全平面承托方式被支撐結(jié)構(gòu)所支撐，因而能有效減少和避免這些傳感檢測結(jié)構(gòu)/元器件在制造加工和/或使用過程中的損壞，并有利于保證和提高檢測準(zhǔn)確性。
【IPC分類】A61B5/01, A61B5/03
【公開號】CN204813863
【申請?zhí)枴緾N201520423699
【發(fā)明人】林昌軍
【申請人】林昌軍
【公開日】2015年12月2日
【申請日】2015年6月18日