處理器具及處理系統(tǒng)的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及用于使用能量對(duì)生物體組織進(jìn)行處理的處理器具及處理系統(tǒng)。
【背景技術(shù)】
[0002]例如在日本特開2001 —170069號(hào)公報(bào)中公開了一種用于使用能量對(duì)生物體組織進(jìn)行處理的處理器具。
[0003]例如在US2010/042101A1中公開了一種通過供給生理鹽水等導(dǎo)電性流體而使生物體組織的特定部位引起蛋白改性并能夠接合生物體組織的處理器具。
[0004]例如在US2008/045944A1中公開了一種在一對(duì)電極的中央具有包括絕緣部分的突出部并能夠防止電極彼此之間短路的處理器具。
[0005]在接合生物體組織彼此時(shí)，需要使生物體組織的接合面彼此密合的按壓力以及在接合面上大致110°C以上的溫度。如果使溫度高于大致110°C，則存在接合力增大的傾向，但是公知的是在生物體組織達(dá)到大致280°C時(shí)生物體組織的分解(碳化)急劇推進(jìn)。因此，如果將生物體組織加熱到280°C，則能夠同時(shí)進(jìn)行生物體組織的接合與切開，不需要進(jìn)行接合面的機(jī)械切開。
[0006]在日本特開2001—170069 號(hào)公報(bào)、US2010/042101A1 或 US2008/045944A1 所公開的處理器具中，在設(shè)為了能夠使生物體組織的保持面暫時(shí)上升至280°C的情況下，生物體組織的分解區(qū)域(切開區(qū)域)比生物體組織彼此的接合面積大的可能性較高。因而，在上述處理器具中，雖然能夠同時(shí)進(jìn)行生物體組織的接合與切開，但是在生物體組織之間難以獲得較高的接合力。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0007]本發(fā)明的目的在于提供在使用能量對(duì)生物體組織進(jìn)行處理時(shí)能夠同時(shí)進(jìn)行處理對(duì)象的生物體組織的接合與切開、而且能夠在處理對(duì)象的生物體組織之間獲得較高的接合力的處理器具及處理系統(tǒng)。
[0008]本發(fā)明的一技術(shù)方案的、用于對(duì)生物體組織施加能量而對(duì)該生物體組織進(jìn)行處理的處理器具包括:一對(duì)保持部，其能夠相對(duì)開閉而能夠保持所述生物體組織;第1能量輸出部，其在所述保持部中的一個(gè)保持部上設(shè)置為與另一個(gè)保持部相對(duì)，且具有在被施加了能量時(shí)以去除處理對(duì)象的生物體組織的方式發(fā)揮作用的第I作用區(qū)域和配置于所述第I作用區(qū)域的周圍并在與所述第I作用區(qū)域同時(shí)被施加了能量時(shí)以接合所述處理對(duì)象的生物體組織的方式發(fā)揮作用的第2作用區(qū)域；以及第2能量輸出部，其以與所述第I能量輸出部相對(duì)的方式設(shè)于所述保持部中的所述另一個(gè)保持部，在相對(duì)閉合所述保持部而將所述生物體組織保持在所述保持部之間時(shí)所述第2作用區(qū)域比所述第I作用區(qū)域遠(yuǎn)離，施加于該第2能量輸出部與所述第I作用區(qū)域之間的生物體組織的按壓力比施加于該第2能量輸出部與所述第2作用區(qū)域之間的生物體組織的按壓力高，且該第2能量輸出部能夠?qū)ι矬w組織施加能量。
【附圖說明】
[0009]圖1是表示第1?第8實(shí)施方式的處理系統(tǒng)的概略圖。
[0010]圖2是第1?第8實(shí)施方式的處理系統(tǒng)的概略框圖。
[0011 ]圖3A是表示第1實(shí)施方式的處理系統(tǒng)的處理器具的第1處理部的概略俯視圖。
[0012]圖3B是表示利用第1實(shí)施方式的處理系統(tǒng)的處理器具的處理部保持著處理對(duì)象的生物體組織的狀態(tài)的、沿著圖3A中的3B — 3B線的概略橫剖視圖。
[0013]圖3C是表示在第1實(shí)施方式的處理系統(tǒng)的處理器具的處理部的第1及第2能量輸出部之間保持著處理對(duì)象的生物體組織的狀態(tài)的概略橫剖視圖。
[0014]圖4是表示第1?第8實(shí)施方式的處理系統(tǒng)的處理器具的變形例的概略圖。
[0015]圖5A是表示利用第2實(shí)施方式的處理系統(tǒng)的處理器具的處理部保持著處理對(duì)象的生物體組織的狀態(tài)的概略橫剖視圖。
[0016]圖5B是表示在第2實(shí)施方式的處理系統(tǒng)的處理器具的處理部的第1及第2能量輸出部之間保持著處理對(duì)象的生物體組織的狀態(tài)的概略橫剖視圖。
[0017]圖6是表示在第3實(shí)施方式的處理系統(tǒng)的處理器具的處理部的第1及第2能量輸出部之間保持著處理對(duì)象的生物體組織的狀態(tài)的概略橫剖視圖。
[0018]圖7是表示在第4實(shí)施方式的處理系統(tǒng)的處理器具的處理部的第1及第2能量輸出部之間保持著處理對(duì)象的生物體組織的狀態(tài)的概略橫剖視圖。
[0019]圖8是表示在第5實(shí)施方式的處理系統(tǒng)的處理器具的處理部的第1及第2能量輸出部之間保持著處理對(duì)象的生物體組織的狀態(tài)的概略橫剖視圖。
[0020]圖9A是表示第6實(shí)施方式的處理系統(tǒng)的處理器具的處理部的第1及第2能量輸出部的概略立體圖。
[0021 ]圖9B是第6實(shí)施方式的處理系統(tǒng)的處理器具的處理部的概略側(cè)視圖。
[0022]圖9C是第6實(shí)施方式的處理系統(tǒng)的處理器具的處理部的、沿著圖9B中的9C一 9(:線的概略橫剖視圖。
[0023]圖9D是第6實(shí)施方式的處理系統(tǒng)的處理器具的處理部的、沿著圖9B中的9D— 90線的概略橫剖視圖。
[0024]圖9E是第6實(shí)施方式的處理系統(tǒng)的處理器具的處理部的、沿著圖9B中的9E— 9E線的概略剖視圖。
[0025]圖10是表示第7實(shí)施方式的處理系統(tǒng)的處理器具的一對(duì)處理部的一個(gè)能量輸出部的概略立體圖。
[0026]圖11是表示第8實(shí)施方式的處理系統(tǒng)的處理器具的一對(duì)處理部的一個(gè)能量輸出部的概略立體圖。
[0027 ]圖12是表示第9實(shí)施方式的處理系統(tǒng)的概略圖。
[0028]圖13是表示在第9實(shí)施方式的處理系統(tǒng)的處理器具的處理部的第1及第2能量輸出部之間保持著處理對(duì)象的生物體組織的狀態(tài)的概略橫剖視圖。
【具體實(shí)施方式】
[0029]以下，參照【附圖說明】用于實(shí)施本發(fā)明的方式。
[0030]參照?qǐng)D1?圖3C說明第I實(shí)施方式。
[0031]如圖1所示，該實(shí)施方式的處理系統(tǒng)(能量處理裝置)10具有處理器具(能量處理器具)12和用于對(duì)處理器具12施加能量的控制器14。控制器14將處理器具12的后述的第I及第2能量輸出部62、64 (參照?qǐng)D2)的溫度控制為合適的溫度。
[0032]在控制器14上連接有腳踏開關(guān)16，該腳踏開關(guān)16具有用于切換對(duì)處理器具12施加的熱能的接通/斷開的踏板16a。處理器具12與控制器14之間利用由多條引線、信號(hào)線捆束而成的第I線纜18a電連接?？刂破?4與腳踏開關(guān)16之間利用由多條引線、信號(hào)線捆束而成的第2線纜18b電連接。腳踏開關(guān)16能夠利用踏板16a的操作等向控制器14輸入信號(hào)，控制器14能夠根據(jù)腳踏開關(guān)16的踏板16a的操作等來控制對(duì)處理器具12施加的能量。
[0033 ] 如圖2所示，控制器14具有控制部(CPU) 22、能量輸出電路(發(fā)熱部驅(qū)動(dòng)電路)24以及顯示部26。能量輸出電路24和顯示部26被控制部22控制。顯示部26在顯示控制器14的狀態(tài)或者進(jìn)行各種設(shè)定時(shí)使用。顯示部26例如優(yōu)選使用觸摸面板。
[0034]另外，腳踏開關(guān)16與控制部22相連接，若按壓腳踏開關(guān)16的踏板16a，則從能量輸出電路24向后述的第I及第2能量輸出部62、64分別同時(shí)輸出能量。
[0035]如圖1所示，處理器具12具有用于對(duì)生物體組織L進(jìn)行處理的處理部42、插入部44以及操作部46。
[0036]如圖3B所示，處理部42具有作為生物體組織的保持部的能夠開閉的一對(duì)鉗構(gòu)件(第I及第2鉗構(gòu)件)52、54和配置于鉗構(gòu)件52、54的能量輸出部(第I及第2能量輸出部)62、64。第I鉗構(gòu)件(第I保持部)52和第I能量輸出部62形成圖3A所示的第I處理部42a(參照?qǐng)D1)，第2鉗構(gòu)件(第2保持部)54和第2能量輸出部64形成第2處理部42b(參照?qǐng)D1)。另外，在該實(shí)施方式中，第I及第2處理部42a、42b形成得相對(duì)于由后述的長度方向Y和寬度方向X(參照?qǐng)D1、圖3A?圖3C)形成的面對(duì)稱。
[0037]第I能量輸出部62具有例如電阻加熱器等第I發(fā)熱部72和將第I發(fā)熱部72發(fā)出的熱量向生物體組織傳輸?shù)牡贗傳熱板82。第2能量輸出部64具有例如電阻加熱器等第2發(fā)熱部74和將第2發(fā)熱部74發(fā)出的熱量向生物體組織傳輸?shù)牡?傳熱板84。
[0038]如圖3A所示，第I鉗構(gòu)件52具有由頂端部52a與基端部52b限定的長度軸線(長度方向)Y和被限定為與長度軸線Y正交的方向的寬度方向X。第I鉗構(gòu)件52形成為在沿著插入部44的長度方向Y的方向上較長、且與長度方向Y正交的寬度方向X小于長度方向Y的、大致平板狀。第2鉗構(gòu)件54形成得與第I鉗構(gòu)件52對(duì)稱或大致對(duì)稱。第I及第2鉗構(gòu)件52、54利用公知的機(jī)構(gòu)通過操作部46的開閉桿46a的操作而進(jìn)行開閉。即，若操作開閉桿46a，則利用例如配置于插入部44的內(nèi)部的線、桿等公知的部件使第I及第2鉗構(gòu)件52、54沿圖3B和圖3C所示的Z方向進(jìn)行開閉。另外，第I及第2鉗構(gòu)件52、54既可以利用公知的機(jī)構(gòu)通過操作部46的開閉桿46a的操作僅使第I及第2鉗構(gòu)件52、54中的一者運(yùn)動(dòng)，也可以使兩者運(yùn)動(dòng)。即第I及第2鉗構(gòu)件52、54能夠相對(duì)開閉。
[0039]第I及第2鉗構(gòu)件52、54例如適當(dāng)?shù)厥褂锰沾?、具有耐熱性和電絕緣性的樹脂以及被進(jìn)行了絕緣處理的金屬材料等。另外，優(yōu)選的是，第I及第2鉗構(gòu)件52、54使用具有隔熱性的原材料。
[0040]能量輸出電路24能夠控制處理器具12的第I及第2能量輸出部62、64的表面溫度。具體地說，從能量輸出電路24對(duì)第I及第2發(fā)熱部72、74施加能量而使第I及第2發(fā)熱部72、74發(fā)熱，在將該熱量(熱能)傳輸?shù)降?及第2傳熱板82、84時(shí)，能夠控制第1及第2傳熱板82、84的表面(生物體組織保持面)的溫度。而且，通過經(jīng)由第1及第2傳熱板82、84的表面向處理對(duì)象的生物體組織L1、L2傳輸熱量(熱能)，從而使生物體組織L1、L2脫水。即，該實(shí)施方式的處理器具12能夠利用控制器14的控制從第1能量輸出部62和第2能量輸出部64輸出熱能。而且，使熱能從第1能量輸出部62和第2能量輸出部64作用于生物體組織L而進(jìn)行生物體組織L的處理。
[0041]第1及第2發(fā)熱部72、74既可以使用多個(gè)發(fā)熱元件(微型加熱器)，而且也可以使用板狀的加熱器。優(yōu)選的是，如果第1及第2發(fā)熱部72、74是多個(gè)發(fā)熱元件，則配置或埋設(shè)于第1及第2傳熱板82、84的背面，如果是板狀的加熱器，則配置于第1及第2傳熱板82、84的背面。也優(yōu)選的是，第1及第2發(fā)熱部72、74具有在第1及第2傳熱板82、84的長度方向Y、與長度方向Y正交的方向(寬度方向X)上較長的桿形狀。
[0042]第1及第2傳熱板82、84例如使用不銹鋼合金等金屬材料、例如氮化硅等精細(xì)陶瓷等導(dǎo)熱性良