一種用于口腔潰瘍的藥物及制備方法
【專利摘要】一種用于口腔潰瘍的藥物及制備方法，涉及醫(yī)療藥物和制備方法，特別涉及用于口腔潰瘍的藥物以及制備方法。用于口腔潰瘍的藥物，包含：地塞米松、利多卡因、蒙脫石散劑、慶大霉素，其中地塞米松為5mg、利多卡因2mg、蒙脫石散劑3g、慶大霉素80mg。本發(fā)明可以立即解決口腔潰瘍引發(fā)的疼痛，還有修復(fù)作用，防治潰瘍創(chuàng)面進(jìn)一步擴(kuò)大。
【專利說明】一種用于口腔潰瘍的藥物及制備方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及醫(yī)療藥物和制備方法，特別涉及用于口腔潰瘍的藥物以及制備方法。【背景技術(shù)】
[0002]現(xiàn)有的用于口腔潰瘍的藥物雖可對口腔潰瘍的抑制有一定的作用，但對于不同的發(fā)病機(jī)制，醫(yī)療藥物可選擇有限；醫(yī)療的效果見效慢；常常無法完全治愈。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]本發(fā)明的目的之一在于提供一種見效快的用于口腔潰瘍的藥物。
[0004]本發(fā)明的目的之二在于提供一種見效快的用于口腔潰瘍的藥物的制備方法。
[0005]本發(fā)明的目的之一可以這樣實(shí)現(xiàn)，設(shè)計(jì)一種用于口腔潰瘍的藥物，包含:地塞米松、利多卡因、蒙脫石散劑、慶大霉素，按重量比:地塞米松:利多卡因:蒙脫石散劑:慶大霉素為 4 ~6:2 ~25:2900 ~3100:80 ~100。
[0006]進(jìn)一步地，呈片劑狀，片劑分為三層，底層為利多卡因藥劑層，中層為地塞米松、利多卡因、蒙脫石散劑、慶大霉素藥劑混合層，上層為隔水膜層；按重量比:地塞米松:利多卡因:蒙脫石散劑:慶大霉素為4~6:15~25:2900~3100:80~100。
[0007]進(jìn)一步地，所述片劑直徑為2.8~7mm，底層厚度為0.08~0.12mm,中層厚度為0.7~0.95mm,上層厚度為0.04~0.06mm。
[0008]進(jìn)一步地，所述藥劑分裝在若干可降解緩釋微膠囊中。
[0009]本發(fā)明的目的之二可以這樣實(shí)現(xiàn)，設(shè)計(jì)一種用于口腔潰瘍的藥物的制備方法，將地塞米松、利多卡因、蒙脫石散劑、慶大霉素分別制成若干可降解緩釋微膠囊；采用多層壓片機(jī)制成片劑，片劑分為三層，底層為利多卡因藥劑層，中層為四種藥劑混合層，上層為隔水膜層；按重量比:地塞米松:利多卡因:蒙脫石散劑:慶大霉素為4~6:15~25:2900~3100:80 ~100。
[0010]進(jìn)一步地，所述片劑直徑為2.8~7mm，底層厚度為0.08~0.12mm,中層厚度為0.7~0.95mm,上層厚度為0.04~0.06mm。
[0011]本發(fā)明的目的之二也可以這樣實(shí)現(xiàn)，設(shè)計(jì)一種用于口腔潰瘍的藥物的制備方法，將地塞米松、利多卡因、蒙脫石散劑、慶大霉素和軟膏基質(zhì)混合制成軟膏，其中按重量比:地塞米松:利多卡因:蒙脫石散劑:慶大霉素為4~6:2~5:2900~3100:80~100。
[0012]本發(fā)明可以立即解決口腔潰瘍引發(fā)的疼痛，還有修復(fù)作用，防治潰瘍創(chuàng)面進(jìn)一步擴(kuò)大。
【具體實(shí)施方式】
[0013]以下結(jié)合實(shí)施例對本發(fā)明作進(jìn)一步的描述。
[0014]一種用于口腔潰瘍的藥物，包含:地塞米松、利多卡因、蒙脫石散劑、慶大霉素，按重量比:地塞米松:利多卡因:蒙脫石散劑:慶大霉素為4~6:2~25:2900~3100:80~100。
[0015]用于口腔潰瘍的藥物呈片劑狀，片劑分為三層，底層為利多卡因藥劑層，中層為地塞米松、利多卡因、蒙脫石散劑、慶大霉素藥劑混合層，上層為隔水膜層；按重量比:地塞米松:利多卡因:蒙脫石散劑:慶大霉素為4~6:15~25:2900~3100:80~100。隔水膜層為聚羧乙烯。
[0016]所述片劑直徑為2.8~7mm，底層厚度為0.08~0.12mm,中層厚度為0.7~
0.95mm,上層厚度為0.04~0.06mm。本實(shí)施例中，片劑的直徑是3mm、底層厚度為0.1mm、中層厚度為0.85mm、上層厚度為0.05mm。本實(shí)施例:地塞米松緩釋微粒為0.lmg，利多卡因
0.5mg,蒙脫石散劑60mg,慶大霉素2mg(總重量62.6mg)
[0017]所述藥劑分裝在若干可降解緩釋微膠囊中。可降解緩釋微膠囊可使藥物持續(xù)釋放大部分作用在創(chuàng)口上，可防止藥物在口腔內(nèi)被唾液溶解，過早喪失藥物活性。
[0018]片劑使用時(shí)，將片劑放置在口腔潰瘍創(chuàng)口上，片劑的底層面與口腔潰瘍創(chuàng)口接觸，緩釋藥物。上層的隔水膜層可防止藥物在口腔內(nèi)被唾液溶解，過早喪失藥物活性；把口腔創(chuàng)面和唾液中的活性酶隔離，防止創(chuàng)面內(nèi)組織被活性酶溶解。
[0019]一種用于口腔潰瘍的藥物的制備方法，將地塞米松、利多卡因、蒙脫石散劑、慶大霉素分別制成若干可降解緩釋微膠囊；采用多層壓片機(jī)制成片劑，片劑分為三層，底層為利多卡因藥劑層，中層為四種藥劑混合層，上層為隔水膜層；按重量比:地塞米松:利多卡因:蒙脫石散劑:慶大霉素為4~6:15~25:2900~3100:80~100。制備方法中所采用的壓片步驟為現(xiàn)有片劑壓片制作工藝，可由相關(guān)公開的資料中查知。
[0020]所述片劑直徑為2.8~7mm，底層厚度為0.08~0.12mm,中層厚度為0.7~
0.95mm,上層厚度為0.04~0.06mm。片劑大小適合覆蓋常發(fā)的口腔潰瘍創(chuàng)面，藥量為一次
的適合用量。
[0021]一種用于口腔潰瘍的藥物的制備方法，將地塞米松、利多卡因、蒙脫石散劑、慶大霉素和軟膏基質(zhì)混合制成軟膏，其中按重量比:地塞米松:利多卡因:蒙脫石散劑:慶大霉素為4~6:2~5:2900~3100:80~100。軟膏基質(zhì)為現(xiàn)有常用的軟膏基質(zhì)，如凡士林。本實(shí)施例，一份軟膏中地塞米松為5mg、利多卡因2mg、蒙脫石散劑3g、慶大霉素80mg。
[0022]軟膏使用時(shí)，將軟膏直接涂抹在口腔潰瘍創(chuàng)口上即可。
[0023] 本發(fā)明可以立即解決口腔潰瘍引發(fā)的疼痛，還有修復(fù)作用，防治潰瘍創(chuàng)面進(jìn)一步擴(kuò)大。
【權(quán)利要求】
1.一種用于口腔潰瘍的藥物，其特征在于包含: 地塞米松、利多卡因、蒙脫石散劑、慶大霉素，按重量比:地塞米松:利多卡因:蒙脫石散劑:慶大霉素為4~6:2~25:2900~3100:80~100。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于口腔潰瘍的藥物，其特征在于:呈片劑狀，片劑分為三層，底層為利多卡因藥劑層，中層為地塞米松、利多卡因、蒙脫石散劑、慶大霉素藥劑混合層，上層為隔水膜層；按重量比:地塞米松:利多卡因:蒙脫石散劑:慶大霉素為4~6:15 ~25:2900 ~3100:80 ~100。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的用于口腔潰瘍的藥物，其特征在于:隔水膜層為聚羧乙烯。
4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的用于口腔潰瘍的藥物，其特征在于:所述片劑直徑為2.8~7mm,底層厚度為0.08~0.12mm,中層厚度為0.7~0.95mm,上層厚度為0.04~0.06mm。
5.根據(jù)權(quán)利要求2所述的用于口腔潰瘍的藥物，其特征在于:所述藥劑分裝在若干可降解緩釋微膠囊中。
6.根據(jù)權(quán)利要求1-4 石散劑、慶大霉素分別制成若干可降解緩釋微膠囊；采用多層壓片機(jī)制成片劑，片劑分為三層，底層為利多卡因藥劑層，中層為四種藥劑混合層，上層為隔水膜層；按重量比:地塞米松:利多卡因:蒙脫石散劑:慶大霉素為4~6:15~25:2900~3100:80 ~100。
7.根據(jù)權(quán)利要求5所述的用于口腔潰瘍的藥物的制備方法，其特征在于:所述片劑直徑為2.8~7mm，底層厚度為0.08~0.12mm,中層厚度為0.7~0.95mm,上層厚度為0.04~0.06mm。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于口腔潰瘍的藥物的制備方法，其特征在于:將地塞米松、利多卡因、蒙脫石散劑、慶大霉素和軟膏基質(zhì)混合制成軟膏，其中按重量比:地塞米松:利多卡因:蒙脫石散劑:慶大霉 素為4~6:2~5:2900~3100:80~100。
【文檔編號】A61K31/167GK103948613SQ201410166073
【公開日】2014年7月30日 申請日期:2014年4月23日 優(yōu)先權(quán)日:2014年4月23日
【發(fā)明者】林環(huán), 肖亮 申請人:林環(huán), 肖亮