專利名稱：可擷取3d影像的內(nèi)視鏡的制作方法
可擷取3D影像的內(nèi)視鏡
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明是有關(guān)一種內(nèi)視鏡，特別是關(guān)于一種可擷取3D影像的內(nèi)視鏡。
背景技術(shù)：
內(nèi)視鏡是一種可插入器官以診察器官內(nèi)部的儀器。內(nèi)視鏡通常包括一可彎曲的管子和一鏡頭系統(tǒng)，其中此鏡頭系統(tǒng)一般是設(shè)置在管子的末端，用來收集器官內(nèi)部的影像。為了縮小內(nèi)視鏡的尺寸，需要在鏡頭系統(tǒng)的制程多下功夫，如此便提高了整體成本。此外，以往鏡頭系統(tǒng)所收集的影像都是二維(2D)影像，觀看起來缺乏真實(shí)感?？剂砍杀炯皩?shí)用性，由于傳統(tǒng)內(nèi)視鏡不僅價錢高，且無法產(chǎn)生3D影像，因此，亟需提出一種新穎的內(nèi)視鏡，期能排除上述問題。

發(fā)明內(nèi)容鑒于上述，本發(fā)明實(shí)施例的目的之一在于提出一種內(nèi)視鏡，其末端是由包括左右影像感測器的晶圓級成像模塊構(gòu)成，因此不僅可降低內(nèi)視鏡的整體成本，亦可獲得3D影像。本發(fā)明是揭示一種內(nèi)視鏡，其包括一管子及一末端部。末端部是耦接于管子的末端，包括一用來擷取至少一左影像的左晶圓級影像感測器(wafer-level image sensor)以及一用來擷取至少一右影像的右晶圓級影像感測器。其中，所擷取的該左影像及該右影像被組合成一 3D影像。


圖1為本發(fā)明一實(shí)施例的內(nèi)視鏡的側(cè)面示意圖。圖2為本發(fā)明一實(shí)施例的末端部的立體圖。圖3為本發(fā)明另一實(shí)施例的末端部的立體圖。圖4為本發(fā)明又一實(shí)施例的末端部的立體圖。I內(nèi)視鏡11管子13末端部131a左晶圓級影像感測器133a左晶圓級鏡頭131b右晶圓級影像感測器133b右晶圓級鏡頭135a、135b 開孔137外殼
具體實(shí)施方式
請參考圖1，為本發(fā)明一實(shí)施例的內(nèi)視鏡的側(cè)面示意圖。如圖1所示，內(nèi)視鏡I包括一管子11及一末端部13。末端部13是耦接于管子11的末端。本實(shí)施例的末端部13主要包括至少一具有兩影像感測器的晶圓級成像模塊(wafer-level imaging module)(或簡稱晶圓級模塊(WLM))。圖2為本發(fā)明一實(shí)施例的末端部13的立體圖。如圖2所示，末端部13包括一左晶圓級模塊及一右晶圓級模塊。左晶圓級模塊包括左晶圓級影像感測器(wafer-level imagesensor) 131a和左晶圓級鏡頭(wafer-level optics, WLO) 133a,而右晶圓級模塊包括右晶圓級影像感測器131b和右晶圓級鏡頭133b。左晶圓級影像感測器131a及右晶圓級影像感測器131b是坐落在管子11的末端的表面，且可為一互補(bǔ)金氧半導(dǎo)體(CMOS)影像感測器(通常縮寫成CIS)，但不以此為限于。左晶圓級鏡頭133a及右晶圓級鏡頭133b，如一鏡頭，是位于遠(yuǎn)離管子11的末端處，且可由玻璃制成，但不以揭露者為限。左晶圓級影像感測器131a和右晶圓級影像感測器131b可分別與左晶圓級鏡頭133a和右晶圓級鏡頭133b黏合在一起，例如使用一膠粘劑。與傳統(tǒng)的內(nèi)視鏡相比，本發(fā)明的內(nèi)視鏡利用大量生產(chǎn)及低成本的半導(dǎo)體技術(shù)來制造內(nèi)視鏡的成像系統(tǒng)。晶圓級模塊是一種使用半導(dǎo)體技術(shù)在晶圓層級中組裝微小鏡頭的技術(shù)，晶圓級成像模塊的制程細(xì)節(jié)可參考美國專利第7，564，496號，由 Wolterink 等人提出的，，Camera device, method of manufacturing a camera device,wafer scale package，，。末端部13更包括一外殼(holder) 137，用來覆蓋內(nèi)含左晶圓級影像感測器131a及左晶圓級鏡頭133a的左晶圓級|旲塊和內(nèi)含右晶圓級影像感測器131b及右晶圓級鏡頭133b的右晶圓級模塊。左晶圓級模塊及右晶圓級模塊是并排地設(shè)置在外殼137中，一實(shí)施例中，外殼137在左晶圓級 模塊及右晶圓級模塊上具有兩開孔135a、135b，并與之對齊。如此一來，左晶圓級影像感測器131a可透過開孔135a擷取至少一左影像，且右晶圓級影像感測器131b可透過開孔135b擷取至少一右影像，所擷取的左影像及右影像便被處理成一 3D影像。接著，請參考圖3，為本發(fā)明的另一實(shí)施例的末端部13的立體圖。除了設(shè)置兩個晶圓級模塊，亦可將左晶圓級影像感測器131a、右晶圓級影像感測器131b、左晶圓級鏡頭133a及右晶圓級鏡頭133b整合在一單一晶圓級模塊(wafer-level module)中，其被外殼137覆蓋,如圖所示。最后，請參考圖4，為本發(fā)明又一實(shí)施例的末端部13的立體圖。除了采用方體，夕卜殼137的形狀亦可為圓柱體，如圖所示，以便符合管子11的形狀。根據(jù)上述實(shí)施例，本發(fā)明所提出的內(nèi)視鏡是整合了左右兩晶圓級模塊，以便將所擷取的左、右影像組合成3D影像，供使用者觀看或診察。以上所述僅為本發(fā)明的較佳實(shí)施例而已，并非用以限定本發(fā)明的申請專利范圍；凡其它未脫離發(fā)明所揭示的精神下所完成的等效改變或修飾，均應(yīng)包含在申請專利范圍內(nèi)。
權(quán)利要求
1.一種內(nèi)視鏡，是用來搭配一顯示裝置，包含: 一管子；及 一末端部，稱接于該管子的末端，包含: 一左晶圓級影像感測器，用來擷取至少一左影像 '及 一右晶圓級影像感測器，用來擷取至少一右影像； 其中，所擷取的該左影像及該右影像被處理成一 3D影像。
2.如權(quán)利要求1所述的內(nèi)視鏡，其中該末端部還包含: 一左晶圓級鏡頭，與該左晶圓級影像感測器粘合 '及 一右晶圓級鏡頭，與該右晶圓級影像感測器粘合； 其中，該左晶圓級影像感測器及該右晶圓級影像感測器是坐落在該管子的末端的表面，且該左晶圓級鏡頭及該右晶圓級鏡頭是位于遠(yuǎn)離該管子的末端處。
3.如權(quán)利要求2所述的內(nèi)視鏡，其中還包含: 一外殼，設(shè)置來覆蓋該末端部。
4.如權(quán)利要求3所述的內(nèi)視鏡，其中該左晶圓級影像感測器、該右晶圓級影像感測器、該左晶圓級鏡頭及該右晶圓級鏡頭是內(nèi)含在一單一晶圓級模塊中。
5.如權(quán)利要 求4所述的內(nèi)視鏡，其中該外殼覆蓋該單一晶圓級模塊。
6.如權(quán)利要求3所述的內(nèi)視鏡，其中該左晶圓級影像感測器及該左晶圓級鏡頭是內(nèi)含在一左晶圓級模塊中，該右晶圓級影像感測器及該右晶圓級鏡頭是內(nèi)含在一右晶圓級模塊中。
7.如權(quán)利要求6所述的內(nèi)視鏡，其中該外殼覆蓋該左晶圓級模塊及該右晶圓級模塊，且該左晶圓級模塊及該右晶圓級模塊是并排地設(shè)置。
8.如權(quán)利要求1所述的內(nèi)視鏡，其中該左晶圓級影像感測器及該右晶圓級影像感測器包含一互補(bǔ)金氧半導(dǎo)體影像感測器。
9.如權(quán)利要求2所述的內(nèi)視鏡，其中該左晶圓級鏡頭及該右晶圓級鏡頭包含一鏡頭。
10.如權(quán)利要求9所述的內(nèi)視鏡，其中該鏡頭是由玻璃制成。
11.如權(quán)利要求5所述的內(nèi)視鏡，其中該外殼具有一開孔位于該單一晶圓級模塊之上。
12.如權(quán)利要求7所述的內(nèi)視鏡，其中該外殼具有至少一開孔位于該左晶圓級模塊及該右晶圓級模塊之上。
13.如權(quán)利要求2所述的內(nèi)視鏡，其中該外殼為方體或圓柱體。
全文摘要
一種可擷取 3D 影像的內(nèi)視鏡，所述內(nèi)視鏡，其包括一管子及一末端部。末端部是耦接于管子的末端，包括一用來擷取至少一左影像的左晶圓級影像感測器(wafer-level image sensor)以及一用來擷取至少一右影像的右晶圓級影像感測器。其中，所擷取的該左影像及該右影像被組合成一3D影像。
文檔編號A61B1/05GK103239199SQ201210027459
公開日2013年8月14日 申請日期2012年2月3日 優(yōu)先權(quán)日2012年2月3日
發(fā)明者周益成, 鐘永哲 申請人:恒景科技股份有限公司