專利名稱：前端能偏向操作的導(dǎo)管的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及前端能偏向操作的導(dǎo)管，更詳細(xì)而言，涉及通過操作配置在體外的近位端側(cè)的操作部能改變插入到體腔內(nèi)的導(dǎo)管的遠(yuǎn)位端的朝向的前端能偏向操作的導(dǎo)管。
背景技術(shù)：
例如，在經(jīng)由動(dòng)脈血管插入到心臟的內(nèi)部的電極導(dǎo)管等中，需要通過操作安裝于配置在體外的導(dǎo)管的近位端(后端或手邊側(cè))的操作部來使插入到心臟內(nèi)的導(dǎo)管的遠(yuǎn)位端 (前端芯片電極的固定端)的朝向改變(偏向)。以往，作為在手邊側(cè)操作導(dǎo)管的遠(yuǎn)位端而使之偏向的機(jī)構(gòu)，公知有下述專利文獻(xiàn)1 所示的機(jī)構(gòu)。在該專利文獻(xiàn)1所示的機(jī)構(gòu)中，在具有柔軟性的導(dǎo)管的遠(yuǎn)位端部的內(nèi)部配置板簧 (板狀的簧片)，在該板簧的遠(yuǎn)位端部的一面及/或另一面上連接固定操作用線的遠(yuǎn)位端。 并且，通過拉拽操作操作用線的近位端，能使板簧撓曲而改變導(dǎo)管的遠(yuǎn)位端的朝向。在此，操作用線的遠(yuǎn)位端與板簧的一面及/或另一面的連接固定通常使用焊錫。但是，在操作用線與板簧的一面及/或另一面的連接固定使用焊錫的情況下，由于板簧的構(gòu)成材料(例如不銹鋼、Ni-Ti合金)和操作用線的構(gòu)成材料(例如不銹鋼)與焊錫的潤濕性都較差，因此，不能將操作用線以足夠的強(qiáng)度連接固定于板簧的一面及/或另一面上，在專利文獻(xiàn)1所示的電極導(dǎo)管的使用過程中，有時(shí)操作用線會(huì)從板簧的表面脫離。另外，在專利文獻(xiàn)1所示的電極導(dǎo)管中，固定于導(dǎo)管的遠(yuǎn)位端的前端芯片電極僅在軟管(日文力f一f > + Λ — 7)的遠(yuǎn)位端和板簧的遠(yuǎn)位端這兩個(gè)部位被連接固定 (接合(日文固著))。在此，前端芯片電極和軟管的遠(yuǎn)位端的連接固定通常通過粘接劑進(jìn)行，但有時(shí)由于該粘接劑隨時(shí)間的老化等導(dǎo)致粘接力降低。另外，在連接固定前端芯片電極和板簧時(shí)，通常使用焊錫，但由于板簧的構(gòu)成材料 (體現(xiàn)良好的彈簧性的不銹鋼、Ni-Ti合金)與焊錫的潤濕性較差，利用焊錫進(jìn)行連接固定是很困難的。因此，不能將前端芯片電極以足夠的接合力連接固定于導(dǎo)管的遠(yuǎn)位端，在電極導(dǎo)管的使用過程中，前端芯片電極可能會(huì)脫落在生物體內(nèi)。脫落在生物體內(nèi)的前端芯片電極的回收是很困難的，需要避免前端芯片電極從軟管的遠(yuǎn)位端脫落。針對(duì)該問題，本申請(qǐng)人提出了這樣的前端能偏向操作的導(dǎo)管將前端芯片電極連結(jié)于板簧(擺動(dòng)構(gòu)件)的遠(yuǎn)位端，與板簧的遠(yuǎn)位端的連結(jié)部獨(dú)立地將操作用線的遠(yuǎn)位端連接固定于前端芯片電極(參照下述專利文獻(xiàn)2)。圖10是表示專利文獻(xiàn)2記載的導(dǎo)管的遠(yuǎn)位端側(cè)的內(nèi)部的剖視圖。如該圖所示，在軟管104的遠(yuǎn)位端附近的內(nèi)部配置有作為擺動(dòng)構(gòu)件的板簧120，利用填充在前端芯片電極110的內(nèi)部的焊錫150將板簧120的遠(yuǎn)位端連接固定于前端芯片電極110。在板簧120的遠(yuǎn)位端形成有缺口，在缺口的內(nèi)部配置有溫度傳感器用保護(hù)管140。板簧120的近位端在軟管104的內(nèi)部連接固定于螺旋管124的遠(yuǎn)位端。在該圖中，附圖標(biāo)記112是安裝于軟管104的遠(yuǎn)位端部的環(huán)狀電極，附圖標(biāo)記122是與板簧120的一個(gè)面相連結(jié)的增強(qiáng)板。附圖標(biāo)記130是用于使板簧120向箭頭A方向或箭頭B方向撓曲變形的一對(duì)操作用線，在操作用線130的遠(yuǎn)位端分別形成有防脫用大徑部(防脫部)130a。上述操作用線 130的遠(yuǎn)位端在焊錫150的內(nèi)部夾著板簧120與板簧120分開地配置在板簧120的兩側(cè)位置，利用防脫用大徑部130a來防止操作用線130脫離焊錫150。操作用線130的近位端側(cè)能沿軸向自由移動(dòng)地貫穿于操作用管132的內(nèi)部。操作用線130的近位端與用于進(jìn)行軟管104的前端部的偏向移動(dòng)操作(擺動(dòng)操作)的滾輪(日文摘* )相連接，通過操作滾輪，拉拽任一個(gè)操作用線130，都能使板簧120撓曲，使導(dǎo)管的遠(yuǎn)位端向箭頭A或B方向擺動(dòng)偏向。在上述那樣構(gòu)成的導(dǎo)管中，前端芯片電極110不僅是連接固定于軟管104的遠(yuǎn)位端和板簧120的遠(yuǎn)位端，也相對(duì)于軟管104、板簧120獨(dú)立地連接固定于一對(duì)操作用線130 的遠(yuǎn)位端，因此，即使在前端芯片電極110與軟管104的遠(yuǎn)位端的固定被解除的情況下或前端芯片電極110和板簧120的遠(yuǎn)位端的連結(jié)被解除的情況下，前端芯片電極110還會(huì)與一對(duì)操作用線130的遠(yuǎn)位端相連接，因此，能防止前端芯片電極110脫落。專利文獻(xiàn)1 日本特許第3232308號(hào)公報(bào)專利文獻(xiàn)2 日本特開2006-61350號(hào)公報(bào)

發(fā)明內(nèi)容
發(fā)明要解決的課題但是，在專利文獻(xiàn)2記載的導(dǎo)管中，與板簧的遠(yuǎn)位端的連結(jié)部獨(dú)立地(離開板簧的遠(yuǎn)位端)、將操作用線的遠(yuǎn)位端連接固定于前端芯片電極，因此，在進(jìn)行操作用線的拉拽操作時(shí)，操作用線的遠(yuǎn)位端可能會(huì)從填充于前端芯片電極的內(nèi)部的焊錫中脫出(與前端芯片電極的連接被解除)。即，可以認(rèn)為即使形成有防脫用大徑部，操作用線的在遠(yuǎn)位端處與焊錫的接觸面積仍小于板簧在遠(yuǎn)位端處與焊錫的接觸面積，在操作用線由與焊錫的潤濕性較差的材料(例如不銹鋼)構(gòu)成的情況下，操作用線在較小的拉拽力下就會(huì)脫出。 本發(fā)明是鑒于上述情況而做成的。本發(fā)明的第1目的在于提供這樣的前端能偏向操作的導(dǎo)管與板簧的構(gòu)成材料和操作用線的構(gòu)成材料無關(guān)，能將操作用線牢固地連接固定于板簧，在使用過程中不會(huì)發(fā)生操作用線從板簧的表面脫離。本發(fā)明的第2目的在于提供這樣的前端能偏向操作的導(dǎo)管能防止固定在導(dǎo)管的遠(yuǎn)位端的前端芯片電極脫落，并且，能防止在進(jìn)行操作用線的拉拽操作時(shí)操作用線的遠(yuǎn)位端從填充在前端芯片電極的內(nèi)部的焊錫中脫落。本發(fā)明的第3目的在于提供與以往相比制造效率優(yōu)異的前端能偏向操作的導(dǎo)管。用于解決課題的手段為了實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明的前端能偏向操作的導(dǎo)管包括軟管；前端芯片電極， 其固定于上述軟管的遠(yuǎn)位端；擺動(dòng)用的板簧，其在上述軟管的遠(yuǎn)位端側(cè)(遠(yuǎn)位端附近)的內(nèi)部沿軸向配置，能向撓曲方向變形；操作用線，其配置為在上述軟管的內(nèi)部沿軸向延伸，該操作用線的近位端能進(jìn)行拉拽操作；環(huán)狀構(gòu)件，其用于將上述操作用線的遠(yuǎn)位端部箍緊 (日文力〉^ )固定于上述板簧的遠(yuǎn)位端部的一面及/或另一面上。采用這樣的結(jié)構(gòu)，由于將操作用線的遠(yuǎn)位端部箍緊固定于板簧的遠(yuǎn)位端部的一面及/或另一面上，因此，與板簧的構(gòu)成材料和操作用線的構(gòu)成材料無關(guān)，能將操作用線牢固地連接固定于板簧。在本發(fā)明的前端能偏向操作的導(dǎo)管中，優(yōu)選利用填充在上述前端芯片電極的內(nèi)部的焊錫將被上述環(huán)狀構(gòu)件箍緊固定了的上述板簧和上述操作用線的遠(yuǎn)位端部連接固定于該前端芯片電極。采用這樣的結(jié)構(gòu)，由于板簧的遠(yuǎn)位端部、操作用線的遠(yuǎn)位端部和將它們箍緊固定的環(huán)狀構(gòu)件與填充在前端芯片電極的內(nèi)部的焊錫相接觸(被埋入)，因此，固定在軟管的遠(yuǎn)位端的前端芯片電極除了被連接固定(固著)于軟管的遠(yuǎn)位端和板簧的遠(yuǎn)位端這兩個(gè)部位之外，還被連接固定(接合)于利用環(huán)狀構(gòu)件箍緊固定在板簧的遠(yuǎn)位端部的操作用線的遠(yuǎn)位端部，并且，通過埋入環(huán)狀構(gòu)件而增加與焊錫的接觸面積，來增大板簧和操作用線相對(duì)于焊錫的拉拔阻力(前端芯片電極的接合力)。因此，能可靠地防止前端芯片電極從軟管脫落。另外，操作用線的遠(yuǎn)位端部在被環(huán)狀構(gòu)件箍緊固定于板簧的遠(yuǎn)位端部的一面及/ 或另一面上的狀態(tài)(板簧的遠(yuǎn)位端部、操作用線的遠(yuǎn)位端部和環(huán)狀構(gòu)件結(jié)合起來的狀態(tài)) 下與焊錫接觸，因此，板簧的遠(yuǎn)位端部和環(huán)狀構(gòu)件對(duì)抗欲將操作用線拉拔出的力而起到防脫(拉拔阻力)的作用。由此，在進(jìn)行操作用線的拉拽操作時(shí)，能可靠地防止操作用線的遠(yuǎn)位端從填充在前端芯片電極的內(nèi)部的焊錫中脫出。在本發(fā)明的前端能偏向操作的導(dǎo)管中，優(yōu)選為，上述操作用線由下述一條線構(gòu)成， 該一條線的一端和另一端為近位端，在上述軟管的內(nèi)部從上述一端(近位端)向遠(yuǎn)位方向延伸，經(jīng)由上述板簧的一面?zhèn)?，在該板簧的遠(yuǎn)位端部折返，經(jīng)由該板簧的另一面?zhèn)龋蚪环较蜓由於竭_(dá)上述另一端(近位端)，將上述操作用線的遠(yuǎn)位端部箍緊固定在上述板簧的遠(yuǎn)位端部的一面和另一面這兩面上。采用這樣的結(jié)構(gòu)，能利用折返部為遠(yuǎn)位端的一條線使板簧向一面?zhèn)群土硪幻鎮(zhèn)葥锨冃?，使?dǎo)管的遠(yuǎn)位端的朝向向兩個(gè)方向變化，因此，能削減零件數(shù)量，也能容易地制造。在具有這樣的結(jié)構(gòu)的本發(fā)明的前端能偏向操作的導(dǎo)管中，優(yōu)選在上述板簧的遠(yuǎn)位端部形成有用于對(duì)上述操作用線的折返進(jìn)行引導(dǎo)的缺口或通孔。在本發(fā)明的前端能偏向操作的導(dǎo)管中，上述操作用線由下述線構(gòu)成，該線的一端為近位端，在上述軟管的內(nèi)部向遠(yuǎn)位方向延伸，該線的另一端為遠(yuǎn)位端，將上述操作用線的遠(yuǎn)位端部箍緊固定于上述板簧的遠(yuǎn)位端部的一面或另一面上。采用這樣的結(jié)構(gòu)，能利用一條操作用線使板簧向一面?zhèn)然蛄硪幻鎮(zhèn)葥锨冃?，使?dǎo)管的遠(yuǎn)位端的朝向向一個(gè)方向變化。另外，準(zhǔn)備兩條這樣的操作用線，將它們的遠(yuǎn)位端部分別箍緊固定于板簧的遠(yuǎn)位端部的一面和另一面上，從而利用兩條線使板簧向一面?zhèn)群土硪幻鎮(zhèn)葍蓚€(gè)方向撓曲變形， 使導(dǎo)管的遠(yuǎn)位端的朝向向兩個(gè)方向變化。在具有上述那樣的結(jié)構(gòu)的本發(fā)明的前端能偏向操作的導(dǎo)管中，在上述操作用線的遠(yuǎn)位端部安裝有防脫用的套筒，并且，在上述操作用線的遠(yuǎn)位端形成有直徑大于上述套筒的內(nèi)徑的大徑部，通過使上述套筒的近位端面與上述環(huán)狀構(gòu)件的遠(yuǎn)位端面相抵接，從而限制上述套筒沿上述板簧的一面或另一面向近位方向移動(dòng)，通過使上述操作用線的遠(yuǎn)位端的大徑部與上述套筒的遠(yuǎn)位端面相抵接，從而限制上述操作用線在上述套筒的內(nèi)部向近位方向移動(dòng)。采用這樣的結(jié)構(gòu)，能可靠地防止操作用線沿板簧的一面或另一面向近位方向移動(dòng) (被箍緊固定的操作用線脫出)。在本發(fā)明的前端能偏向操作的導(dǎo)管中，上述環(huán)狀構(gòu)件優(yōu)選由銅或銅合金構(gòu)成。采用由銅或銅合金構(gòu)成的環(huán)狀構(gòu)件，在將操作用線的遠(yuǎn)位端部箍緊固定于板簧的遠(yuǎn)位端部的一面及/或另一面上時(shí)，能容易地進(jìn)行固定作業(yè)。另外，銅或銅合金與焊錫的潤濕性良好，通過利用由銅或銅合金構(gòu)成的環(huán)狀構(gòu)件進(jìn)行箍緊固定，能提高環(huán)狀構(gòu)件與前端芯片電極的連接強(qiáng)度，能更可靠地防止前端芯片電極脫落。發(fā)明的效果采用本發(fā)明(技術(shù)方案1)的前端能偏向操作的導(dǎo)管，由于利用環(huán)狀構(gòu)件將操作用線的遠(yuǎn)位端部箍緊固定于板簧的遠(yuǎn)位端部的一面及/或另一面上，因此，與板簧的構(gòu)成材料和操作用線的構(gòu)成材料無關(guān)，能可靠地將操作用線牢固地連接固定于板簧，在使用過程中，操作用線不會(huì)從板簧的表面脫離。另外，采用本發(fā)明(技術(shù)方案2)的前端能偏向操作的導(dǎo)管，能防止前端芯片電極脫落，并且，在進(jìn)行操作用線的拉拽操作時(shí)，能可靠地防止操作用線的遠(yuǎn)位端從填充在前端芯片電極的內(nèi)部的焊錫中脫出。另外，本發(fā)明(技術(shù)方案3)的前端能偏向操作的導(dǎo)管具有由下述一條線構(gòu)成的操作用線、將操作用線的遠(yuǎn)位端部箍緊固定于板簧的遠(yuǎn)位端部的一面和另一面上，該一條線為在軟管的內(nèi)部從一端(近位端)向遠(yuǎn)位方向延伸，經(jīng)由板簧的一面?zhèn)龋谠摪寤傻倪h(yuǎn)位端部折返，經(jīng)由該板簧的另一面?zhèn)龋蚪环较蜓由於竭_(dá)另一端(近位端)。采用本發(fā)明 (技術(shù)方案幻的前端能偏向操作的導(dǎo)管，能利用一條操作用線使板簧向一面?zhèn)群土硪幻鎮(zhèn)葍蓚€(gè)方向撓曲變形，因此，能削減零件數(shù)量，與以往相比制造效率也優(yōu)異。


圖1是表示本發(fā)明的前端能偏向操作的導(dǎo)管的一實(shí)施方式的電極導(dǎo)管的主視圖。圖2是圖1所示的電極導(dǎo)管的遠(yuǎn)位端側(cè)的局部剖切主視圖。圖3是圖1所示的電極導(dǎo)管的遠(yuǎn)位端側(cè)的局部剖切俯視圖。圖4是圖2的I-I剖視圖。圖5是表示構(gòu)成圖1所示的電極導(dǎo)管的板簧的形狀的俯視圖。圖6是本發(fā)明的另一實(shí)施方式的電極導(dǎo)管的遠(yuǎn)位端側(cè)的局部剖切主視圖。圖7是本發(fā)明的另一實(shí)施方式的電極導(dǎo)管的遠(yuǎn)位端側(cè)的局部剖切俯視圖。圖8是本發(fā)明的又一實(shí)施方式的電極導(dǎo)管的遠(yuǎn)位端側(cè)的局部剖切主視圖。圖9是本發(fā)明的又一實(shí)施方式的電極導(dǎo)管的遠(yuǎn)位端側(cè)的局部剖切俯視圖。圖10的表示以往的電極導(dǎo)管的遠(yuǎn)位端側(cè)的內(nèi)部的剖視圖。
具體實(shí)施例方式第1實(shí)施方式下面，基于附圖所示的實(shí)施方式說明本發(fā)明。圖1所示的實(shí)施方式的電極導(dǎo)管2例如用于心臟的心率失常的診斷或治療。在圖1中，附圖標(biāo)記4是軟管，附圖標(biāo)記10是固定在軟管4的遠(yuǎn)位端的前端芯片電極，附圖標(biāo)記12是安裝在軟管4的遠(yuǎn)位端部的環(huán)狀電極，附圖標(biāo)記6是安裝在軟管4的近位端的連接器(手柄)，附圖標(biāo)記7是安裝在連接器6上用于進(jìn)行軟管4的遠(yuǎn)位端部的偏向移動(dòng)操作(擺動(dòng)操作)的滾輪。分別與前端芯片電極10和環(huán)狀電極12電連接的導(dǎo)線 (省略圖示)被從連接器6引出。如圖2 圖4所示，本實(shí)施方式的電極導(dǎo)管2包括軟管4 ；固定在軟管4的遠(yuǎn)位端的前端芯片電極10 ；安裝在軟管4的遠(yuǎn)位端部的多個(gè)(兩個(gè))環(huán)狀電極12 ；配置在軟管4 的遠(yuǎn)位端側(cè)(遠(yuǎn)位端附近)的內(nèi)部的板簧20;配置為在軟管4的內(nèi)部沿軸向延伸的操作用線30 ；用于將操作用線30的遠(yuǎn)位端部303箍緊固定在板簧20的遠(yuǎn)位端部203的一面201 和另一面202上的環(huán)狀構(gòu)件40。軟管4由中空的管構(gòu)件構(gòu)成。軟管4也可以由沿軸向具有相同特性的管構(gòu)成，但優(yōu)選軟管4具有撓性比較優(yōu)異的遠(yuǎn)位端部分和沿軸向與遠(yuǎn)位端部分一體形成、與遠(yuǎn)位端部分相比剛性比較優(yōu)異的近位端部分。作為軟管4的構(gòu)成材料，例如可以舉出聚烯烴、聚酰胺、聚醚-聚酰胺共聚物、聚氨酯等合成樹脂。軟管4的外徑通常為0. 6 3mm左右，其內(nèi)徑為0. 5 2. 5mm左右。分別與前端芯片電極10和環(huán)狀電極12連接的導(dǎo)線(省略圖示)分別絕緣地通過軟管4的軸向管腔。固定在軟管4的遠(yuǎn)位端的前端芯片電極10 —體地形成有炮彈型的前端部分101 和與該前端部分101連續(xù)的圓筒狀部分102，該圓筒狀部分102從軟管4的遠(yuǎn)位端插入到其內(nèi)孔內(nèi)，利用粘接劑接合。作為前端芯片電極10的構(gòu)成材料，例如可舉出鋁、銅、不銹鋼、金、鉬等熱傳導(dǎo)性良好的金屬。另外，為了使前端芯片電極10相對(duì)于X線具有良好的造影性，優(yōu)選前端芯片電極10由鉬等構(gòu)成。前端芯片電極10的外徑?jīng)]有特別限定，但優(yōu)選為與軟管4的外徑相同的程度，通常為0. 6 3mm左右。作為安裝在軟管4的遠(yuǎn)位端部的環(huán)狀電極12的構(gòu)成材料，可舉出與作為前端芯片電極10的構(gòu)成材料所例示的材料相同的金屬。環(huán)狀電極12的外徑?jīng)]有特別限定，但優(yōu)選為與軟管4的外徑相同的程度，通常為 0. 6 3mm左右。另外，當(dāng)然，安裝在軟管4的遠(yuǎn)位端部的環(huán)狀電極的數(shù)量并不限定于兩個(gè)。配置在軟管4的遠(yuǎn)位端側(cè)的內(nèi)部的板簧20是能向撓曲方向變形的擺動(dòng)構(gòu)件。如圖5的(1)所示，在板簧20的遠(yuǎn)位端部203形成有用于引導(dǎo)操作用線的折返的缺口 20C。另外，如圖5的(2)所示，也可以代替缺口而使用形成有通孔20P的板簧20'。 板簧20的軸向長度(L)沒有特別限定，例如為40 300mm。板簧20的寬度(W)只要是能收納在軟管4的內(nèi)部的程度即可，沒有特別限定。
板簧20的材質(zhì)沒有特別限定，例如可舉出不銹鋼、Ni-Ti合金、Co-Ni合金等金屬材料、氟化乙烯樹脂、聚酰胺樹脂等高分子材料等。在本實(shí)施方式的電極導(dǎo)管2中，作為將操作用線30連接固定于板簧20上的方法采用箍緊，由于不像以往那樣使用焊錫，因此，作為板簧20的構(gòu)成材料，可以使用與焊錫的潤濕性較差的金屬材料(例如不銹鋼、Ni-Ti合金)，并且，也可以使用與金屬材料相比耐熱性較差的高分子材料。板簧20的近位端部連接固定于軟管4上，或者連接固定于承受作用于操作用線30 上的拉拽力的反作用力的螺旋管(省略圖示)的遠(yuǎn)位端。在軟管4的內(nèi)部沿軸向延伸的操作用線30配置為其近位端能進(jìn)行拉拽操作。操作用線30由這樣的一條線構(gòu)成該線的一端和另一端為近位端，在軟管4的內(nèi)部從一端(近位端)向遠(yuǎn)位方向(在圖2及圖3中為上方)延伸，經(jīng)由板簧20的一面201 側(cè)，被形成在板簧20的遠(yuǎn)位端部203上的缺口引導(dǎo)而折返(因此，折返部分為操作用線30 的遠(yuǎn)位端)，經(jīng)由板簧20的另一面202側(cè)，向近位方向(下方)延伸而到達(dá)另一端(近位端)。作為操作用線30的近位端的一端及另一端，與用于進(jìn)行軟管4的遠(yuǎn)位端部的偏向移動(dòng)操作(擺動(dòng)操作)的滾輪7相連接。操作用線30例如可以由不銹鋼、Ni-Ti系超彈性合金制等的金屬構(gòu)成，但也不一定由金屬構(gòu)成，例如也可以由高強(qiáng)度的非導(dǎo)電性線等構(gòu)成。通過用非導(dǎo)電性線構(gòu)成操作用線，能降低高頻噪音的原因。環(huán)狀構(gòu)件40用于將操作用線30的遠(yuǎn)位端部303箍緊固定在板簧20的遠(yuǎn)位端部 203的一面201及另一面202上。由此，能夠?qū)⒉僮饔镁€30的遠(yuǎn)位端部303(折返前后的部分)牢固地連接固定在板簧20的遠(yuǎn)位端部203的一面201和另一面202上。由于采用箍緊而不使用焊錫作為將操作用線30連接固定于板簧20 ( 一面201和另一面202)上的方法，因此，作為操作用線30的構(gòu)成材料，可以使用與焊錫的潤濕性較低的材料。作為環(huán)狀構(gòu)件40的構(gòu)成材料，可以從能容易地進(jìn)行箍緊加工(操作用線30相對(duì)于板簧20的連接固定)的金屬中適當(dāng)選擇。另外，如后所述，為了利用填充在前端芯片電極10的內(nèi)部(內(nèi)側(cè)凹部)的焊錫50 將利用環(huán)狀構(gòu)件40箍緊固定了的板簧20的遠(yuǎn)位端部203和操作用線30的遠(yuǎn)位端部303 連接固定于該前端芯片電極10，環(huán)狀構(gòu)件40的構(gòu)成材料優(yōu)選為相對(duì)于焊錫的潤濕性良好的金屬材料。從該觀點(diǎn)出發(fā)，作為環(huán)狀構(gòu)件40的優(yōu)選的構(gòu)成材料，可舉出銅或銅合金。通過使用銅或銅合金作為環(huán)狀構(gòu)件40的構(gòu)成材料，即使使用與焊錫的潤濕性較低的材料(例如不銹鋼、Ni-Ti合金)作為板簧20的構(gòu)成材料和操作用線30的構(gòu)成材料，也能將板簧20 和操作用線30的遠(yuǎn)位端部牢固地連接固定于前端芯片電極10。如圖2 圖4所示，在本實(shí)施方式的電極導(dǎo)管2中，利用填充在前端芯片電極10 的內(nèi)部的焊錫50將利用環(huán)狀構(gòu)件40箍緊固定了的板簧20的遠(yuǎn)位端部203和操作用線30 的遠(yuǎn)位端部303連接固定于前端芯片電極10。即，板簧20的遠(yuǎn)位端部203、操作用線30的遠(yuǎn)位端部303和環(huán)狀構(gòu)件40被埋入于填充在前端芯片電極10的內(nèi)部的焊錫50中。填充在前端芯片電極10的內(nèi)部的焊錫50的材質(zhì)沒有特別限定，例如可以例示出 Sn-Pb、Sn-Pb-Ag、Sn-Pb-Cu，還可以使用作為無 Pb 焊錫的 Sn-Ag-Cu、Sn-Cu、Sn-Ag、 Sn-Ag-Cu-Bi 等。在本實(shí)施方式的電極導(dǎo)管2中，通過操作連接器6的滾輪7，向近位方向拉拽操作用線30的一端或另一端中的某一方而使板簧20撓曲，從而使電極導(dǎo)管2的遠(yuǎn)位端向箭頭 A或B所示的方向擺動(dòng)偏向。例如，通過使圖1所示的滾輪7向逆時(shí)針方向旋轉(zhuǎn)，操作用線30的一端被向近位方向拉拽，板簧20向一面201側(cè)撓曲，從而電極導(dǎo)管2的遠(yuǎn)位端向箭頭A所示的方向擺動(dòng)偏向。另外，通過使?jié)L輪7向順時(shí)針方向旋轉(zhuǎn)，操作用線30的另一端被向近位方向拉拽，板簧20向另一面202側(cè)撓曲，從而電極導(dǎo)管2的遠(yuǎn)位端向箭頭B所示的方向擺動(dòng)偏向。這樣，利用一條操作用線30能使板簧20向一面201側(cè)(箭頭A方向)和另一面 202側(cè)(箭頭B方向)兩個(gè)方向撓曲變形，因此，能削減零件數(shù)量(以往需要兩條的線變成一條)，也容易制造。另外，若使連接器6繞軸線旋轉(zhuǎn)，則能在將電極導(dǎo)管2插入到體腔內(nèi)的狀態(tài)下自由地設(shè)定電極導(dǎo)管2的A或B方向的朝向。采用本實(shí)施方式的電極導(dǎo)管2，由于能利用環(huán)狀構(gòu)件40將操作用線30的遠(yuǎn)位端部 303 (折返前后的部分)箍緊固定于板簧20的遠(yuǎn)位端部203的一面201和另一面202的各面，因此，與板簧20的構(gòu)成材料及操作用線30的構(gòu)成材料無關(guān)，能將操作用線30牢固地連接固定于板簧20，在使用導(dǎo)管的過程中(手術(shù)中)，不會(huì)發(fā)生操作用線30從板簧20的一面 201或另一面202脫離。另外，采用本實(shí)施方式的電極導(dǎo)管2，板簧20的遠(yuǎn)位端部203、操作用線30的遠(yuǎn)位端部303和將它們箍緊固定的環(huán)狀構(gòu)件40與填充在前端芯片電極10的內(nèi)部的焊錫50相接觸(被埋入)，前端芯片電極10除了被連接固定(接合)于軟管4的遠(yuǎn)位端和板簧20的遠(yuǎn)位端部203這兩個(gè)部位之外，還被連接固定(接合)于箍緊固定在板簧20的遠(yuǎn)位端部的操作用線30的遠(yuǎn)位端部303，并且，利用由埋入環(huán)狀構(gòu)件40產(chǎn)生的增加與焊錫50的接觸面積和由銅或銅合金構(gòu)成環(huán)狀構(gòu)件40產(chǎn)生的提高與焊錫50的潤濕性的效果，來增大板簧20 和操作用線30相對(duì)于焊錫50的拉拔阻力(前端芯片電極10的接合力)。由此，能可靠地防止前端芯片電極10從軟管4脫落。另外，由于操作用線30的遠(yuǎn)位端部303在被環(huán)狀構(gòu)件40箍緊固定于板簧20的遠(yuǎn)位端部203的一面201和另一面202上的狀態(tài)(板簧20的遠(yuǎn)位端部203、操作用線30的遠(yuǎn)位端部303和環(huán)狀構(gòu)件40結(jié)合起來的狀態(tài))下與焊錫50相接觸，因此，板簧20的遠(yuǎn)位端部203和環(huán)狀構(gòu)件40對(duì)抗欲將操作用線30從焊錫50中拉拔出的力而起到防脫(拉拔阻力)的作用。由此，在進(jìn)行操作用線30的拉拽操作時(shí)，能可靠地防止操作用線30的遠(yuǎn)位端從填充在前端芯片電極10的內(nèi)部的焊錫50中脫出。第2實(shí)施方式圖6和圖7是本發(fā)明的另一實(shí)施方式的電極導(dǎo)管的遠(yuǎn)位端側(cè)的局部剖切主視圖和局部剖切俯視圖。另外，對(duì)于與第1實(shí)施方式相同或相對(duì)應(yīng)的構(gòu)成要素使用相同的附圖標(biāo)記。
本實(shí)施方式的電極導(dǎo)管的外觀形狀與圖1所示的第1實(shí)施方式相同。如圖6和圖 7所示，本實(shí)施方式的電極導(dǎo)管包括軟管4 ；固定在軟管4的遠(yuǎn)位端的前端芯片電極10 ；安裝在軟管4的遠(yuǎn)位端部的多個(gè)(兩個(gè))環(huán)狀電極12 ；配置在軟管4的遠(yuǎn)位端側(cè)(遠(yuǎn)位端附近)的內(nèi)部的板簧25 ；配置為在軟管4的內(nèi)部沿軸向延伸的操作用線35;用于將操作用線 35的遠(yuǎn)位端部箍緊固定于板簧25的遠(yuǎn)位端部的面252上的環(huán)狀構(gòu)件40 ；安裝在操作用線 35的遠(yuǎn)位端部的防脫用的套筒60。構(gòu)成本實(shí)施方式的電極導(dǎo)管的板簧25除了在其遠(yuǎn)位端部未形成缺口之外為與構(gòu)成第1實(shí)施方式的電極導(dǎo)管的板簧20相同的結(jié)構(gòu)。構(gòu)成本實(shí)施方式的電極導(dǎo)管的操作用線35是這樣的線其一端為近位端，在軟管 4的內(nèi)部(板簧25的面252側(cè))向遠(yuǎn)位方向(圖6和圖7中的上方)延伸，另一端為遠(yuǎn)位端。操作用線35的近位端配置為能拉拽操作。即，操作用線35的近位端與用于進(jìn)行軟管4的遠(yuǎn)位端部的偏向移動(dòng)操作的滾輪(圖1所示的滾輪7)相連接。在操作用線35的遠(yuǎn)位端形成有防脫用大徑部(防脫部)3fe。作為防脫部35a的形成方法，例如可以例示出通過TIG焊接形成的方法。操作用線35的遠(yuǎn)位端部通過環(huán)狀構(gòu)件40箍緊固定在板簧25的遠(yuǎn)位端部的面252上。由此，通過操作連接器的滾輪而拉拽操作用線35，能使板簧25向面252側(cè)撓曲，能夠使電極導(dǎo)管的遠(yuǎn)位端向一個(gè)方向(箭頭B所示的方向)擺動(dòng)偏向。構(gòu)成本實(shí)施方式的電極導(dǎo)管的防脫用套筒60安裝(外套)于操作用線35的遠(yuǎn)位端部(比環(huán)狀構(gòu)件40的固定位置靠遠(yuǎn)位端側(cè))。套筒60的外徑為套筒60不能插入到由環(huán)狀構(gòu)件40的內(nèi)周面和板簧25的面252 圍成的空間內(nèi)的大小。由此，由于套筒60的近位端面與環(huán)狀構(gòu)件40的遠(yuǎn)位端面相抵接，因此，能限制套筒60向近位方向移動(dòng)。另外，套筒60的內(nèi)徑稍大于操作用線35的外徑，但小于操作用線35的防脫部35 的直徑。由此，通過使操作用線35的防脫部3 與套筒60的遠(yuǎn)位端面相抵接，限制操作用線35在套筒60的內(nèi)部向近位方向移動(dòng)。通過將這樣的套筒60安裝于操作用線35的遠(yuǎn)位端部，在拉拽操作用線35時(shí)，能可靠地防止操作用線35在軟管4的內(nèi)部向近位方向移動(dòng)(被箍緊固定的操作用線35從環(huán)狀構(gòu)件40脫出)。作為套筒60的構(gòu)成材料，沒有特別限定，例如可以使用不銹鋼等，但優(yōu)選使用與焊錫50的潤濕性良好的金屬材料(例如磷青銅)。如圖6和圖7所示，在本實(shí)施方式的電極導(dǎo)管中，利用填充在前端芯片電極10的內(nèi)部的焊錫50將被環(huán)狀構(gòu)件40箍緊固定了的板簧25的遠(yuǎn)位端部及操作用線35的遠(yuǎn)位端部連接固定于前端芯片電極10。S卩，板簧25的遠(yuǎn)位端部、操作用線35的遠(yuǎn)位端部、環(huán)狀構(gòu)件40和套筒60被埋入于填充在前端芯片電極10的內(nèi)部的焊錫50中。在本實(shí)施方式的電極導(dǎo)管中，通過操作連接器的滾輪，能向近位方向拉拽操作用線35的一端(近位端)而使板簧25撓曲，由此能使電極導(dǎo)管的遠(yuǎn)位端向一個(gè)方向擺動(dòng)偏向。例如，通過使圖1所示的滾輪7向順時(shí)針方向旋轉(zhuǎn)，能向近位方向拉拽操作用線35 的一端(近位端)而使板簧25向面252側(cè)撓曲，從而電極導(dǎo)管的遠(yuǎn)位端向箭頭B所示的方向擺動(dòng)偏向。采用本實(shí)施方式的電極導(dǎo)管，由于利用環(huán)狀構(gòu)件40將操作用線35的遠(yuǎn)位端部箍緊固定于板簧25的遠(yuǎn)位端部的面252，因此，與板簧25的構(gòu)成材料及操作用線35的構(gòu)成材料無關(guān)，能將操作用線35牢固地連接固定于板簧25，在使用導(dǎo)管的過程中(手術(shù)中)，不會(huì)發(fā)生操作用線35從板簧25的面252脫離。另外，采用本實(shí)施方式的電極導(dǎo)管，板簧25的遠(yuǎn)位端部、操作用線35的遠(yuǎn)位端部、 將它們箍緊固定的環(huán)狀構(gòu)件40和安裝在操作用線35的遠(yuǎn)位端部的套筒60與填充在前端芯片電極10的內(nèi)部的焊錫50相接觸(被埋入)，前端芯片電極10除了被連接固定(接合) 于軟管4的遠(yuǎn)位端和板簧25的遠(yuǎn)位端部這兩個(gè)部位之外，還被連接固定(接合)于箍緊固定在板簧25的遠(yuǎn)位端部的操作用線35的遠(yuǎn)位端部，并且，利用由埋入環(huán)狀構(gòu)件40和套筒 60產(chǎn)生的增加與焊錫50的接觸面積和由銅或銅合金構(gòu)成環(huán)狀構(gòu)件40、由磷青銅構(gòu)成套筒 60產(chǎn)生的提高與焊錫50的潤濕性的效果，來增大板簧25和操作用線35相對(duì)于焊錫50的拉拔阻力(前端芯片電極10的接合力)。由此，能可靠地防止前端芯片電極10從軟管4脫落。另外，由于操作用線35的遠(yuǎn)位端部在被環(huán)狀構(gòu)件40箍緊固定于板簧25的遠(yuǎn)位端部的面252上的狀態(tài)(板簧20的遠(yuǎn)位端部、操作用線35的遠(yuǎn)位端部、環(huán)狀構(gòu)件40和套筒 60結(jié)合起來的狀態(tài))下與焊錫50相接觸，因此，板簧25的遠(yuǎn)位端部、環(huán)狀構(gòu)件40和套筒 60對(duì)抗欲將操作用線35從焊錫50中拉拔出的力而起到防脫(拉拔阻力)的作用。由此， 能可靠地防止在進(jìn)行操作用線35的拉拽操作時(shí)操作用線35的遠(yuǎn)位端從填充在前端芯片電極10的內(nèi)部的焊錫50中脫出。第3實(shí)施方式圖8和圖9是本發(fā)明的又一實(shí)施方式的電極導(dǎo)管的遠(yuǎn)位端側(cè)的局部剖切主視圖和局部剖切俯視圖。另外，對(duì)與第2實(shí)施方式相同或?qū)?yīng)的構(gòu)成要素標(biāo)注相同的附圖標(biāo)記。本實(shí)施方式的電極導(dǎo)管的外觀形狀與圖1所示的第1實(shí)施方式相同。如圖8和圖 9所示，本實(shí)施方式的電極導(dǎo)管具有與第2實(shí)施方式相同的結(jié)構(gòu)，另外還包括配置為在軟管4的內(nèi)部沿板簧25的面251側(cè)延伸的操作用線36 ；安裝在操作用線36的遠(yuǎn)位端部的防脫用套筒61。構(gòu)成本實(shí)施方式的電極導(dǎo)管的操作用線36是這樣的線其一端為近位端，在軟管 4的內(nèi)部在板簧25的面251側(cè)向遠(yuǎn)位方向(圖8和圖9中的上方)延伸，其另一端為遠(yuǎn)位端。該操作用線36是與在板簧25的面252側(cè)延伸的操作用線35相同的結(jié)構(gòu)，在操作用線 36的遠(yuǎn)位端也形成有防脫部36a。操作用線36的近位端配置為能拉拽操作。即，操作用線36的近位端與用于進(jìn)行軟管4的遠(yuǎn)位端部的偏向移動(dòng)操作的滾輪(圖1所示的滾輪7)相連接。操作用線36的遠(yuǎn)位端部利用環(huán)狀構(gòu)件40箍緊固定于板簧25的遠(yuǎn)位端部的面251 上。
構(gòu)成本實(shí)施方式的電極導(dǎo)管的套筒61安裝(外套)于操作用線36的遠(yuǎn)位端部。套筒61是與安裝在操作用線35的遠(yuǎn)位端部的套筒60相同的結(jié)構(gòu)，套筒61的近位端面與環(huán)狀構(gòu)件40的遠(yuǎn)位端面相抵接，從而能限制套筒61向近位方向移動(dòng)。另外，通過使操作用線36的防脫部36a與套筒61的遠(yuǎn)位端面相抵接，能限制操作用線36在套筒61 的內(nèi)部向近位方向移動(dòng)。通過將這樣的套筒61安裝于操作用線36的遠(yuǎn)位端部，能可靠地防止在拉拽操作用線36時(shí)操作用線36在軟管4的內(nèi)部向近位方向移動(dòng)(被箍緊固定的操作用線36從環(huán)狀構(gòu)件40脫出)。如圖8和圖9所示，在本實(shí)施方式的電極導(dǎo)管中，板簧25的遠(yuǎn)位端部、操作用線35 的遠(yuǎn)位端部及安裝在該操作用線35的遠(yuǎn)位端部的套筒60、操作用線36的遠(yuǎn)位端部和安裝在該操作用線36的遠(yuǎn)位端部的套筒61、環(huán)狀構(gòu)件40被埋入于填充在前端芯片電極10的內(nèi)部的焊錫50中。在本實(shí)施方式的電極導(dǎo)管中，通過操作連接器的滾輪，能使導(dǎo)管的遠(yuǎn)位端向箭頭A 或B所示的方向擺動(dòng)偏向。例如，通過使圖1所示的滾輪7向逆時(shí)針方向旋轉(zhuǎn)，向近位方向拉拽操作用線36 的一端(近位端)而使板簧25向面251側(cè)撓曲，從而使電極導(dǎo)管的遠(yuǎn)位端向箭頭A所示的方向擺動(dòng)偏向。另外，通過使?jié)L輪7向順時(shí)針方向旋轉(zhuǎn)，向近位方向拉拽操作用線35的一端(近位端)而使板簧25向面252側(cè)撓曲，從而能使電極導(dǎo)管的遠(yuǎn)位端向箭頭B所示的方向擺動(dòng)偏向。采用本實(shí)施方式的電極導(dǎo)管，利用環(huán)狀構(gòu)件40將操作用線35的遠(yuǎn)位端部箍緊固定于板簧25的遠(yuǎn)位端部的面252、將操作用線36的遠(yuǎn)位端部箍緊固定于板簧25的遠(yuǎn)位端部的面251，因此，與板簧25的構(gòu)成材料及操作用線35、36的構(gòu)成材料無關(guān)，能夠?qū)⒉僮饔镁€35、36牢固地連接固定于板簧25，在使用導(dǎo)管的過程中(手術(shù)中)，不會(huì)發(fā)生操作用線 36、35從板簧25的面251、252脫離。另外，采用本實(shí)施方式的電極導(dǎo)管，板簧25的遠(yuǎn)位端部、操作用線35、套筒60、操作用線36、套筒61和環(huán)狀構(gòu)件40與填充在前端芯片電極10的內(nèi)部的焊錫50相接觸(被埋入)，前端芯片電極10除了被連接固定(接合)于軟管4的遠(yuǎn)位端和板簧25的遠(yuǎn)位端部這兩個(gè)部位之外，還被連接固定(接合)于箍緊固定在板簧25的遠(yuǎn)位端部的操作用線35 和操作用線36的遠(yuǎn)位端部，并且，利用由埋入環(huán)狀構(gòu)件40、套筒60和套筒61產(chǎn)生的增加與焊錫50的接觸面積和由銅或銅合金構(gòu)成環(huán)狀構(gòu)件40、由磷青銅構(gòu)成套筒60和套筒61產(chǎn)生的提高與焊錫50的潤濕性的效果，來增大板簧25、操作用線35和操作用線36相對(duì)于焊錫 50的拉拔阻力(前端芯片電極10的接合力)。由此，能可靠地防止前端芯片電極10從軟管4脫落。另外，操作用線35、36的遠(yuǎn)位端部在被環(huán)狀構(gòu)件40箍緊固定于板簧25的遠(yuǎn)位端部的面252、251上的狀態(tài)(板簧20的遠(yuǎn)位端部、操作用線35的遠(yuǎn)位端部、套筒60、操作用線36的遠(yuǎn)位端部、套筒61和環(huán)狀構(gòu)件40結(jié)合起來的狀態(tài))下與焊錫50相接觸，因此，板簧25的遠(yuǎn)位端部、環(huán)狀構(gòu)件40和套筒60或61對(duì)抗欲將操作用線35或操作用線36從焊錫50中拉拔出的力而起到防脫(拉拔阻力)的作用。由此，在進(jìn)行操作用線35或操作用線36的拉拽操作時(shí)，能可靠地防止操作用線35或操作用線36的遠(yuǎn)位端從填充在前端芯片電極10的內(nèi)部的焊錫50中脫出。變型例以上，說明了本發(fā)明的實(shí)施方式，但本發(fā)明并不限定于此，能進(jìn)行各種變更。例如，也可以利用焊錫以外的方法將被環(huán)狀構(gòu)件箍緊固定了的板簧的遠(yuǎn)位端部和操作用線的遠(yuǎn)位端部連接固定于前端芯片電極。另外，由環(huán)狀構(gòu)件箍緊固定了的板簧的遠(yuǎn)位端部和操作用線的遠(yuǎn)位端部未被連接固定于前端芯片電極的方式，也包含在本發(fā)明的范圍內(nèi)。附圖標(biāo)記說明2、電極導(dǎo)管；4、軟管；6、連接器；7、滾輪；10、前端芯片電極；101、前端部分；102、 圓筒狀部分；12、環(huán)狀電極；20、板簧；201、一面；202、另一面；203、板簧的遠(yuǎn)位端部；25、板簧；251、面；252、面；30、操作用線；303、操作用線的遠(yuǎn)位端部；35、36、操作用線；40、環(huán)狀構(gòu)件；50、焊錫；60、61、防脫用套筒。
1權(quán)利要求
1.一種前端能偏向操作的導(dǎo)管，其特征在于，該前端能偏向操作的導(dǎo)管包括 軟管；前端芯片電極，其固定在上述軟管的遠(yuǎn)位端；擺動(dòng)用的板簧，其在上述軟管的遠(yuǎn)位端側(cè)的內(nèi)部沿軸向配置，能向撓曲方向變形； 操作用線，其配置為在上述軟管的內(nèi)部沿軸向延伸，該操作用線的近位端能進(jìn)行拉拽操作；環(huán)狀構(gòu)件，其用于將上述操作用線的遠(yuǎn)位端部箍緊固定于上述板簧的遠(yuǎn)位端部的一面及/或另一面上。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的前端能偏向操作的導(dǎo)管，其特征在于，利用填充在上述前端芯片電極的內(nèi)部的焊錫將被上述環(huán)狀構(gòu)件箍緊固定了的上述板簧和上述操作用線的遠(yuǎn)位端部連接固定于該前端芯片電極。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的前端能偏向操作的導(dǎo)管，其特征在于，上述操作用線由下述一條線構(gòu)成，該一條線的一端和另一端為近位端，在上述軟管的內(nèi)部從上述一端向遠(yuǎn)位方向延伸，經(jīng)由上述板簧的一面?zhèn)?，在該板簧的遠(yuǎn)位端部折返，經(jīng)由該板簧的另一面?zhèn)?，向近位方向延伸而到達(dá)上述另一端，將上述操作用線的遠(yuǎn)位端部箍緊固定于上述板簧的遠(yuǎn)位端部的一面和另一面上。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的前端能偏向操作的導(dǎo)管，其特征在于，在上述板簧的遠(yuǎn)位端部形成有用于對(duì)上述操作用線的折返進(jìn)行引導(dǎo)的缺口。
5.根據(jù)權(quán)利要求3所述的前端能偏向操作的導(dǎo)管，其特征在于，在上述板簧的遠(yuǎn)位端部形成有用于對(duì)上述操作用線的折返進(jìn)行引導(dǎo)的通孔。
6.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的前端能偏向操作的導(dǎo)管，其特征在于，上述操作用線由下述線構(gòu)成，該線的一端為近位端，在上述軟管的內(nèi)部向遠(yuǎn)位方向延伸，該線的另一端為遠(yuǎn)位端，將上述操作用線的遠(yuǎn)位端部箍緊固定于上述板簧的遠(yuǎn)位端部的一面或另一面上。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的前端能偏向操作的導(dǎo)管，其特征在于，在上述操作用線的遠(yuǎn)位端部安裝有防脫用的套筒，并且，在上述操作用線的遠(yuǎn)位端形成有直徑大于上述套筒的內(nèi)徑的大徑部，通過使上述套筒的近位端面與上述環(huán)狀構(gòu)件的遠(yuǎn)位端面相抵接，從而限制上述套筒沿著上述板簧的一面或另一面向近位方向移動(dòng)，通過使上述操作用線的遠(yuǎn)位端的大徑部與上述套筒的遠(yuǎn)位端面相抵接，從而限制上述操作用線在上述套筒的內(nèi)部向近位方向移動(dòng)。
8.根據(jù)權(quán)利要求1 7中任一項(xiàng)所述的前端能偏向操作的導(dǎo)管，其特征在于， 上述環(huán)狀構(gòu)件由銅或銅合金構(gòu)成。
全文摘要
本發(fā)明提供與板簧的構(gòu)成材料和操作用線的構(gòu)成材料無關(guān)、能將操作用線牢固地連接固定于板簧、在使用過程中不會(huì)發(fā)生操作用線從板簧的表面脫離的前端能偏向操作的導(dǎo)管。該導(dǎo)管包括軟管(4)；固定在軟管(4)的遠(yuǎn)位端的前端芯片電極(10)；在軟管(4)的遠(yuǎn)位端側(cè)的內(nèi)部沿軸向配置、能向撓曲方向變形的擺動(dòng)用的板簧(20)；配置為在軟管(4)的內(nèi)部沿軸向延伸、近位端能進(jìn)行拉拽操作的操作用線(30)；用于將操作用線(30)的遠(yuǎn)位端部(303)箍緊固定于板簧(20)的遠(yuǎn)位端部(203)的一面(201)及/或另一面(202)的環(huán)狀構(gòu)件(40)。
文檔編號(hào)A61N1/362GK102159278SQ200980136508
公開日2011年8月17日 申請(qǐng)日期2009年8月24日 優(yōu)先權(quán)日2008年9月26日
發(fā)明者增島克浩 申請(qǐng)人:日本來富恩株式會(huì)社