本公開涉及一種帶扣部件。

背景技術(shù)：

1、在日本實(shí)用新型登記第3200327號中公開了一種包括帶扣主體和與其結(jié)合的卡合部件的帶扣。帶扣主體內(nèi)置有磁鐵，同樣地卡合部件內(nèi)置有磁鐵，兩者能夠進(jìn)行磁力接合。在帶扣主體中，轉(zhuǎn)動部件以能夠轉(zhuǎn)動的方式設(shè)置于基座部。在轉(zhuǎn)動部件的頂端設(shè)置有第2卡合部。在結(jié)合部件設(shè)置有與該第2卡合部卡合的第1卡合部。

2、在日本實(shí)開昭59-191912號公報(bào)中公開了如下帶扣：在母部件設(shè)置有傾斜程度為45°～85°的母型連接部，同樣地在公部件設(shè)置有傾斜程度為45°～85°的公型連接部。在日本實(shí)公平7-31684號公報(bào)中也公開了一種與專利文獻(xiàn)1類似的帶扣。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

1、期望在帶扣部件埋設(shè)有磁鐵或磁性體的情況下難以從帶扣部件的外部視覺辨認(rèn)出磁鐵或磁性體。本申請發(fā)明人想到了與這種通常情況不相符的本申請實(shí)用新型。

2、本公開的一方式涉及的帶扣部件，所述帶扣部件為以能夠分離的方式結(jié)合的第1帶扣部件和第2帶扣部件中的一方的帶扣部件，其包括：注塑成形部、以及由注塑成形部保持的至少一個(gè)磁性體。注塑成形部成形為至少在磁性體的第1區(qū)域內(nèi)使磁性體局部露出。在示例性的形態(tài)中，第1區(qū)域包括：磁性體的相鄰的第1面和第2面的相鄰的第1局部區(qū)域和第2局部區(qū)域；以及相鄰的第1局部區(qū)域與第2局部區(qū)域之間的第1邊緣。

3、實(shí)用新型效果

4、根據(jù)本公開的一方式，通過將磁鐵或磁性體嵌件成形在帶扣部件的樹脂部中，能夠阻止磁鐵或磁性體脫落，并且能夠通過注塑成形部的形狀來促進(jìn)注塑成形用的模具裝置中的磁鐵或磁性體的定位構(gòu)造的簡單化和長壽化。

技術(shù)特征：

1.一種帶扣部件，所述帶扣部件為以能夠分離的方式結(jié)合的第1帶扣部件(1)和第2帶扣部件(2)中的一方的帶扣部件，其特征在于，所述帶扣部件包括：

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的帶扣部件，其特征在于：

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的帶扣部件，其特征在于：

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的帶扣部件，其特征在于：

5.根據(jù)權(quán)利要求3或4所述的帶扣部件，其特征在于：

6.根據(jù)權(quán)利要求2至4中任一項(xiàng)所述的帶扣部件，其特征在于：

7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的帶扣部件，其特征在于：

8.根據(jù)權(quán)利要求6所述的帶扣部件，其特征在于：

9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的帶扣部件，其特征在于：

10.根據(jù)權(quán)利要求8所述的帶扣部件，其特征在于：

11.根據(jù)權(quán)利要求9所述的帶扣部件，其特征在于：

12.根據(jù)權(quán)利要求1至4中任一項(xiàng)所述的帶扣部件，其特征在于：

13.根據(jù)權(quán)利要求1至4中任一項(xiàng)所述的帶扣部件，其特征在于：

14.根據(jù)權(quán)利要求1至4中任一項(xiàng)所述的帶扣部件，其特征在于：

15.根據(jù)權(quán)利要求14所述的帶扣部件，其特征在于：

16.一種帶扣部件，所述帶扣部件為以能夠分離的方式結(jié)合的第1帶扣部件(1)和第2帶扣部件(2)中的一方的帶扣部件，其特征在于，所述帶扣部件包括：

17.根據(jù)權(quán)利要求1或16所述的帶扣部件，其特征在于：

技術(shù)總結(jié)
本技術(shù)提供一種帶扣部件，期望在帶扣部件埋設(shè)有磁鐵或磁性體的情況下，難以從帶扣部件的外部視覺辨認(rèn)出磁鐵或磁性體。帶扣部件(1、2)包括：注塑成形部(3)；以及至少一個(gè)磁鐵或磁性體(M1、M2)，其由注塑成形部(3)保持。注塑成形部(3)成形為至少在磁鐵或磁性體(M1、M2)的第1區(qū)域(R1)內(nèi)使磁鐵或磁性體(M1、M2)局部露出，第1區(qū)域(R1)包括：磁鐵或磁性體(M1、M2)的相鄰的第1面(8d)和第2面(8l)的相鄰的第1局部區(qū)域(E1)和第2局部區(qū)域(E2)；以及相鄰的第1局部區(qū)域(E1)與第2局部區(qū)域(E2)之間的第1邊緣(35)。

技術(shù)研發(fā)人員：橫山謙一朗
受保護(hù)的技術(shù)使用者：YKK株式會社
技術(shù)研發(fā)日：20231010
技術(shù)公布日：2025/1/9