本發(fā)明涉及一種定制鞋的制作方法及系統(tǒng)，屬于制鞋領(lǐng)域。

術(shù)語(yǔ)“鞋子的內(nèi)底”，是指足底踩著的部位，即足部穿進(jìn)去之后腳底接觸的位置；鞋子的內(nèi)底既包括與足底接觸的平面(或曲面)，也包括該平面(或曲面)之下一定厚度的部位；特別的，鞋子的內(nèi)底可以包括鞋墊。

術(shù)語(yǔ)“鞋面內(nèi)側(cè)”，俗稱鞋“內(nèi)里”，即足上部(包括足趾、足背、足腕等)接觸的位置。

術(shù)語(yǔ)“鞋靴膠粘工藝”包括流程如下：面料、里料裁斷—制幫(包括片邊、折邊、縫幫等)—制底(包括各種底料整型、處理，繃幫等)—合底(幫底結(jié)合)—烘干定型—出楦—檢驗(yàn)等。

術(shù)語(yǔ)“鞋靴熱硫化工藝”包括熱硫化粘貼工藝和熱硫化模壓工藝，工藝主要流程是：鞋幫制造—膠部件制造—成型—硫化—脫楦。

術(shù)語(yǔ)“注塑(射)工藝”包括整鞋注塑成型工藝(鞋幫另制)和鞋底注塑工藝，鞋底注塑工藝又可分為單色注塑工藝和多色注塑工藝。注塑工藝主要流程是在注塑成型裝置中先將物料壓縮，接著塑化(固體塑料轉(zhuǎn)變成流體)、均化，然后通過(guò)模具的注射通道將流體塑料注入到鞋的模腔中，經(jīng)冷卻后得到成型的產(chǎn)品。

術(shù)語(yǔ)“模壓工藝”包括流程如下：繃好幫的鞋幫，經(jīng)過(guò)起毛、撥出原楦，涂上膠粘劑等處理后，套在模壓機(jī)同型號(hào)鋁楦上，然后在底模中放入膠料，再經(jīng)過(guò)模壓機(jī)加溫?zé)崛酆拖蛳率?，最后膠料熱熔、壓制同時(shí)與鞋幫緊密合成。

術(shù)語(yǔ)“縫制工藝”基本特點(diǎn)是幫底結(jié)合是用特制麻線縫制起來(lái)，縫制工藝較為復(fù)雜，技術(shù)要求比較高，充分體現(xiàn)人的一種工藝能力和技巧。

術(shù)語(yǔ)“md”是model或phylon飛龍的統(tǒng)稱，屬eva二次高壓成型品；

術(shù)語(yǔ)“tpr”是sbs改性鞋材的俗稱，是以熱塑性體sbs為主生產(chǎn)的一種高分子材料，有橡膠的性能又能按熱塑性塑料進(jìn)行加工和回收，可以用普通塑膠成形機(jī)擠出成型、吹塑成型的方式制成橡膠制品。

術(shù)語(yǔ)“tr”是在tpr基礎(chǔ)上改良的新產(chǎn)品,是tpe與橡膠的合成材料，產(chǎn)品更加具有優(yōu)異的各項(xiàng)指標(biāo)性能；熱注塑加工成型，成型時(shí)分子以滾球狀運(yùn)動(dòng)。

術(shù)語(yǔ)“仿皮底”是一種橡塑并用高彈性材料，主要成分以橡膠為基料，加入10％～30％的高苯乙烯，模仿真皮底革性能制作。

術(shù)語(yǔ)“bpu”是一種改性的新型聚氨酯(pu)，具有環(huán)保、密度低(體重超輕)、表面結(jié)皮厚(表面光滑)、韌性好、不易斷裂,、耐侯性好等優(yōu)點(diǎn)。

背景技術(shù)：

目前制鞋業(yè)的普遍現(xiàn)狀，是對(duì)人的腳型進(jìn)行粗略近似處理后，依據(jù)鞋碼批量生產(chǎn)鞋型一致的鞋子，即，同款的鞋子一般只存在鞋碼的差異。這種制鞋方式忽視了人的腳型差異，無(wú)法滿足個(gè)體的個(gè)性化需求，也無(wú)法滿足特殊人群(如足底筋膜炎、姆囊腫、跖骨處痛、神經(jīng)痛、糖尿病足、內(nèi)八足、外八足、后足外翻、扁平足、高弓足、后足內(nèi)翻患者)的特種需求。

對(duì)此，一種較為理想的解決方案是根據(jù)每個(gè)人足型的不同，提供完全符合腳型的鞋子。這種方案中包括了一種古老的定制鞋方式，即：精確測(cè)量個(gè)體的腳型-定制鞋楦-根據(jù)鞋楦制鞋。這種方式自古采用手工方式進(jìn)行作業(yè)，缺點(diǎn)是費(fèi)時(shí)耗力且價(jià)格昂貴，難以被一般消費(fèi)者接受。隨著近代制鞋技術(shù)的發(fā)展，出現(xiàn)了一系列思路類(lèi)似的新的制鞋工藝，主要包括如下幾類(lèi)：

以浙江大學(xué)“鞋楦造型個(gè)性化設(shè)計(jì)方法”(cn01130405.7)為代表的一種制鞋技術(shù)，即：三維掃描儀獲取人腳的三維數(shù)據(jù)-比較標(biāo)準(zhǔn)鞋楦-調(diào)整鞋楦-制作鞋子，這種方式限于三維掃描儀無(wú)法普及使用，并且由于一定要制作鞋楦，制作工藝較長(zhǎng)造成耗時(shí)較長(zhǎng)、價(jià)格仍較貴。cn200710068032.5等專利也記載了類(lèi)似思路的技術(shù)。

以耐克國(guó)際有限公司“用于定制適配鞋的系統(tǒng)”(cn201110117887.9)為代表的一種制鞋技術(shù)，采用可調(diào)節(jié)鞋楦、緊固系統(tǒng)等多種調(diào)節(jié)機(jī)構(gòu)，實(shí)現(xiàn)了鞋子形狀的自由調(diào)整，缺陷是調(diào)節(jié)機(jī)構(gòu)較多、調(diào)節(jié)程序較多且難以簡(jiǎn)化，制作一雙鞋需要耗費(fèi)用戶較多的時(shí)間。cn201110117936.95等專利也記載了類(lèi)似思路的技術(shù)。

美國(guó)sols公司開(kāi)發(fā)了一種全新的制鞋方法和系統(tǒng)，采用圖像識(shí)別-3d打印技術(shù)制作鞋子，優(yōu)點(diǎn)是人們可以足不出戶的自行采集足部圖像信息。us14341632、us14677894、us14961769、us14877361、us14877171等均采用該技術(shù)。其不足在于：(1)圖像數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)化成三維模型時(shí)，部分?jǐn)?shù)據(jù)缺陷只能依靠固定公式(計(jì)算依據(jù)為腳長(zhǎng)、體重等)的計(jì)算結(jié)果進(jìn)行彌補(bǔ)，而其所述計(jì)算公式即使具有統(tǒng)計(jì)學(xué)意義，歸根結(jié)底仍然屬于一種粗略近似的處理，顯然會(huì)與個(gè)體的實(shí)際足型有所差異；(2)獲取數(shù)據(jù)的方式僅為圖像識(shí)別，整個(gè)制鞋過(guò)程中沒(méi)有精確的足底壓力測(cè)試過(guò)程，無(wú)法針對(duì)精確的壓力數(shù)據(jù)提出應(yīng)對(duì)方案；(3)制鞋方法重點(diǎn)考慮鞋底制作技術(shù)，對(duì)鞋面的考慮較少；(4)限于目前的3d打印效率，鞋子制作周期較長(zhǎng)；(5)限于目前的3d打印材料，鞋子成本較高。

總而言之，目前的制鞋技術(shù)中，暫未發(fā)現(xiàn)一種能夠同時(shí)兼顧以下要素的方案：(1)鞋子與足型完全或者近似匹配；(2)符合足部健康需求；(3)制作周期短；(4)用戶操作省時(shí)、便捷；(5)制作成本低；(6)鞋子舒適性高；(7)鞋子可以矯形；(8)綜合考慮足部圖像、壓力分布數(shù)據(jù)，獲取完整的足部數(shù)據(jù)；(9)滿足用戶個(gè)性化(例如美觀)需求。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

以下所述的技術(shù)內(nèi)容是對(duì)本發(fā)明的簡(jiǎn)化概要描述，即提供了有助于理解本發(fā)明某些方面的描述。這些描述并未完全細(xì)致的說(shuō)明本發(fā)明所有的技術(shù)內(nèi)容、也不旨在標(biāo)識(shí)本發(fā)明的全部關(guān)鍵或重要元素、也不特意對(duì)權(quán)利要求的保護(hù)范圍進(jìn)行限定。

本發(fā)明的目的在于提供一種滿足用戶健康需求的定制鞋制作方法和系統(tǒng)。

為此，根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)方面，提供了一種定制鞋的制作方法，包括：

(1)采集足部數(shù)據(jù)：采用非接觸方式采集足部圖像數(shù)據(jù)、采用接觸方式采集人體站立或行走時(shí)的足底壓力分布數(shù)據(jù)、采用可穿戴裝置采集足部形狀數(shù)據(jù)、或者采用上述方式的任意組合方式采集足部數(shù)據(jù)。

(2)利用網(wǎng)絡(luò)收集足部數(shù)據(jù)：利用有線網(wǎng)絡(luò)或者無(wú)線網(wǎng)絡(luò)將足部數(shù)據(jù)收集到數(shù)據(jù)處理平臺(tái)。

(3)三維建模：利用收集到的足部數(shù)據(jù)進(jìn)行三維建模，形成與真實(shí)足部形狀一致或者接近一致的足部三維模型。

(4)制作鞋子：根據(jù)足部三維模型制作鞋子，其中：真實(shí)足部穿上鞋子后，鞋子的內(nèi)底與真實(shí)足底完全貼合(即鞋子的內(nèi)底與真實(shí)足底的形狀對(duì)應(yīng)一致)。

優(yōu)選的，鞋面內(nèi)側(cè)任一點(diǎn)與足上部(包括足趾、足背、足后跟、足腕等)的最小直線距離＜0.48cm；

優(yōu)選的，采用以下方式中的一種或者多種方式的任意組合來(lái)采集足部圖像數(shù)據(jù)：利用攝影裝置拍攝足部形成不少于2張的足部圖片；利用攝影裝置拍攝足部形成包括足部整體影像的視頻；利用三維掃描儀采集完整的足部三維圖像；利用電磁波脈沖測(cè)距法采集完整的足部三維圖像；利用電磁波相位測(cè)距法采集完整的足部三維圖像；利用機(jī)械波脈沖測(cè)距法采集完整的足部三維圖像；利用機(jī)械波相位測(cè)距法采集完整的足部三維圖像；

優(yōu)選的，采用以下方式中的一種或者多種方式的任意組合來(lái)采集足底壓力分布數(shù)據(jù)：將可變形的壓力測(cè)試裝置置于足部之下，通過(guò)檢測(cè)該裝置不同部位的變形程度計(jì)算出足底壓力分布數(shù)據(jù)；將含有壓力傳感器的測(cè)試裝置置于足部之下，直接讀取足底壓力分布數(shù)據(jù)；

優(yōu)選的，采用以下方式中的一種或者多種方式的任意組合來(lái)采集足部形狀數(shù)據(jù)：足部穿上置有傳感器的可穿戴裝置(如襪子)，通過(guò)讀取足部不同位置的形變數(shù)據(jù)計(jì)算出足部形狀數(shù)據(jù)；足部穿上印有圖案的可穿戴裝置(如襪子)后，可穿戴裝置上的圖案發(fā)生形變，通過(guò)拍攝不少于2張的可穿戴裝置形變圖案獲得足部形狀數(shù)據(jù)；用可變形的材料包裹足部，材料中內(nèi)置能夠標(biāo)記位置的傳感器，通過(guò)讀取傳感器位置和位移計(jì)算出足部形狀數(shù)據(jù)；將足部放進(jìn)液體或氣體中，液體、氣體內(nèi)置能夠標(biāo)記位置的傳感器，通過(guò)讀取傳感器位置和位移計(jì)算出足部形狀數(shù)據(jù)；

優(yōu)選的，將采集到的足部數(shù)據(jù)通過(guò)專用手機(jī)app傳輸?shù)綌?shù)據(jù)處理平臺(tái)；

優(yōu)選的，足部數(shù)據(jù)的采集設(shè)備與終端數(shù)據(jù)處理平臺(tái)之間用網(wǎng)絡(luò)互聯(lián)，每次采集數(shù)據(jù)后，采集設(shè)備自動(dòng)或者在人工指令下將足部數(shù)據(jù)傳輸?shù)骄W(wǎng)絡(luò)終端；

優(yōu)選的，利用solidworks、pro/e、ug、cad、adobefusecc、3dsmax,sketchup、revit或任意其他三維建模軟件將完整的圖像數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換成足部三維模型；

優(yōu)選的，將不完整的圖像數(shù)據(jù)擬合成初級(jí)足部三維模型，利用計(jì)算機(jī)算法對(duì)初級(jí)足部三維模型的缺陷進(jìn)行圖像補(bǔ)償修復(fù)，形成最終的足部三維模型；

優(yōu)選的，利用計(jì)算機(jī)算法將足底壓力分布數(shù)據(jù)或其他非圖像數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)化成圖像數(shù)據(jù)，再利用solidworks、pro/e、ug、cad、adobefusecc、3dsmax,sketchup、revit或任意其他三維建模軟件將圖像數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換成足部三維模型；

優(yōu)選的，利用計(jì)算機(jī)算法將足底壓力分布數(shù)據(jù)或其他非圖像數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)化成圖像數(shù)據(jù)，將圖像數(shù)據(jù)擬合成初級(jí)足部三維模型，再利用計(jì)算機(jī)算法對(duì)初級(jí)足部三維模型的缺陷進(jìn)行圖像補(bǔ)償修復(fù)，形成最終的足部三維模型；

優(yōu)選的，根據(jù)足部三維模型，采用以下方式中的一種或者多種方式的任意組合制作鞋子：利用3d打印技術(shù)直接打印鞋子；根據(jù)足部三維模型，制作與真實(shí)足部大小和形狀完全一致或接近一致的鞋楦，然后利用鞋靴膠粘工藝制作鞋子；根據(jù)足部三維模型，制作與真實(shí)足部大小和形狀完全一致或接近一致的鞋楦，然后利用鞋靴熱硫化工藝制作鞋子；根據(jù)足部三維模型，制作與真實(shí)足部大小和形狀完全一致或接近一致的鞋楦，然后利用注塑(射)工藝制作鞋子；根據(jù)足部三維模型，制作與真實(shí)足部大小和形狀完全一致或接近一致的鞋楦，然后利用模壓工藝制作鞋子；根據(jù)足部三維模型，制作與真實(shí)足部大小和形狀完全一致或接近一致的鞋楦，然后利用縫制工藝制作鞋子；制作與真實(shí)足部大小和形狀完全一致或接近一致的鞋墊，將鞋墊放入鞋內(nèi)制成鞋子；根據(jù)足部三維模型，無(wú)需制作鞋楦，利用視覺(jué)判斷(包括肉眼判斷和計(jì)算機(jī)視覺(jué)判斷)制作鞋子；

優(yōu)選的，鞋子的內(nèi)底中置入壓力傳感器、和/或加速度傳感器、和/或定位裝置、和/或警示裝置、和/或無(wú)線通訊裝置、和/或電源及充電裝置、和/或控溫裝置；

優(yōu)選的，鞋內(nèi)底的制作材料不限于一種，優(yōu)選的，采用不同硬度的材料制作鞋內(nèi)底；

優(yōu)選的，鞋子的內(nèi)底為可拆卸裝置，優(yōu)選地，鞋子的內(nèi)底為鞋墊，優(yōu)選地，鞋墊下方設(shè)預(yù)留空間，可根據(jù)人體雙下肢的高度差在預(yù)留空間中置入墊片，使人體穿上鞋子后能夠保證平衡，也可以用于人體增高；

優(yōu)選的，鞋面內(nèi)側(cè)與真實(shí)足上部(包括足趾、足背、足后跟、足腕等)完全貼合(即鞋子的內(nèi)側(cè)與真實(shí)足上部的形狀對(duì)應(yīng)一致)；

優(yōu)選的，鞋子的內(nèi)底上方增設(shè)固定的附加材料，使鞋子的內(nèi)底與真實(shí)足底不完全貼合，用于矯正問(wèn)題足(如內(nèi)八足、外八足、后足外翻、扁平足、高弓足、后足內(nèi)翻等)或用于治療緩解足部病痛(如足底筋膜炎、姆囊腫、跖骨處痛、神經(jīng)痛、糖尿病足等)；

優(yōu)選的，鞋子的內(nèi)底上方設(shè)有多個(gè)高度不超過(guò)0.5cm的凸起，可以起到按摩作用，優(yōu)選地，附加材料與足底部分或者全部的穴位對(duì)應(yīng)；

優(yōu)選的，用戶使用鞋子后，將用戶體驗(yàn)反饋給數(shù)據(jù)處理平臺(tái)，然后根據(jù)用戶需求對(duì)鞋子結(jié)構(gòu)進(jìn)行調(diào)整；

優(yōu)選的，鞋子的內(nèi)底中設(shè)有多個(gè)密閉獨(dú)立空腔，可以減輕鞋子質(zhì)量，也可以在人體劇烈運(yùn)動(dòng)時(shí)增加緩沖作用；

優(yōu)選的，鞋子的內(nèi)底采用耐磨、防水、具有延展性和回彈性的材料制作，優(yōu)選為真皮、橡膠、聚氨基甲酸酯(pu)、乙酸乙烯共聚物(eva)、md、tpr、熱塑性聚氨酯彈性體(tpu)、聚氯乙烯(pvc)、tr、仿皮底、bpu、熱塑彈性橡膠底、聚碳酸酯(pc)樹(shù)脂、丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物(abs)、丁苯橡膠(sbr),以及它們的任意組合物；

優(yōu)選的，鞋子的內(nèi)底可以是多層結(jié)構(gòu)，優(yōu)選地，鞋子的內(nèi)底各層采用不同的材料制成；

優(yōu)選的，鞋跟高度不超過(guò)4cm，優(yōu)選為1cm；

優(yōu)選的，對(duì)足部三維模型進(jìn)行校正，直到足部三維模型放大至真實(shí)足部大小時(shí)與真實(shí)足部相比任一處的圖像缺陷最大直徑不超過(guò)0.5mm為止，優(yōu)選為0.1mm；

優(yōu)選的，采用機(jī)器視覺(jué)對(duì)鞋內(nèi)底進(jìn)行缺陷識(shí)別，當(dāng)鞋內(nèi)缺陷直徑超過(guò)1mm時(shí)，采用切割、和/或注塑、和/或粘接、和/或3d打印方式修正鞋底缺陷；

優(yōu)選的，三維建模采用ccd光學(xué)建模技術(shù)；

優(yōu)選的，利用數(shù)控編織工藝編織鞋面；

優(yōu)選的，鞋面內(nèi)側(cè)任一點(diǎn)與足上部(包括足趾、足背、足后跟、足腕等)的最小直線距離＜0.4cm，優(yōu)選為＜0.2cm；

優(yōu)選的，鞋子與足部的接觸面設(shè)有多個(gè)可檢測(cè)形變或壓力變化的傳感器，可檢測(cè)出步態(tài)變化或足部組織增生；

優(yōu)選的，鞋子的內(nèi)底為鞋墊，可根據(jù)人體雙下肢的高度差調(diào)整鞋墊高度，使人體穿上鞋子后能夠保證平衡；

優(yōu)選的，鞋子的內(nèi)底上方削減一部分材料，使鞋子的內(nèi)底與真實(shí)足底不完全貼合，用于矯正問(wèn)題足(如內(nèi)八足、外八足、后足外翻、扁平足、高弓足、后足內(nèi)翻等)或用于治療緩解足部病痛(如足底筋膜炎、姆囊腫、跖骨處痛、神經(jīng)痛、糖尿病足等)；

優(yōu)選的，鞋子的內(nèi)底上方設(shè)有多個(gè)高度不超過(guò)0.3cm的凸起，可以起到按摩作用，優(yōu)選地，附加材料與足底部分或者全部的穴位對(duì)應(yīng)；

優(yōu)選的，鞋跟高度不超過(guò)3cm，優(yōu)選為2cm；

優(yōu)選的，鞋子的內(nèi)底中設(shè)有多個(gè)密閉獨(dú)立腔室，腔室中裝有液體，可以增加舒適度，也可以在人體劇烈運(yùn)動(dòng)時(shí)增加緩沖作用；

優(yōu)選的，對(duì)足部三維模型進(jìn)行校正，直到足部三維模型放大至真實(shí)足部大小時(shí)與真實(shí)足部相比任一處的圖像缺陷最大直徑不超過(guò)0.2mm為止，優(yōu)選為0.05mm；

優(yōu)選的，鞋子內(nèi)底的拉伸強(qiáng)度不低于8.5kgf/mm²，優(yōu)選的，鞋子內(nèi)底的拉伸強(qiáng)度不低于10kgf/mm²；

優(yōu)選的，鞋子內(nèi)底的彎曲模量不低于140kgf/mm²，優(yōu)選的，鞋子內(nèi)底的彎曲模量不低于180kgf/mm²；

優(yōu)選的，采用激光切割、熱切割、機(jī)械切割、3d打印、熱塑形、注塑成型、粘接、或上述方式的任意組合方式控制鞋內(nèi)底的制作精度，使鞋內(nèi)底任一缺陷的直徑不超過(guò)2mm，優(yōu)選的，不超過(guò)0.5mm；

優(yōu)選的，對(duì)鞋內(nèi)底進(jìn)行打磨，使鞋內(nèi)底光滑平整；

優(yōu)選的，采用3d打印方式制作與真實(shí)足底完全貼合的鞋墊。

根據(jù)本發(fā)明的另一個(gè)方面，提供了一種定制鞋的制作系統(tǒng)，包括：

(1)數(shù)據(jù)采集裝置，其具有采集足部圖像、和/或足部壓力分布參數(shù)的設(shè)備，還具有向數(shù)據(jù)收集匯總裝置傳輸數(shù)據(jù)的端口；

(2)數(shù)據(jù)收集匯總裝置，其具有從數(shù)據(jù)采集裝置接收數(shù)據(jù)的端口、數(shù)據(jù)存儲(chǔ)設(shè)備，還具有向三維建模裝置傳輸數(shù)據(jù)的端口；

(3)三維建模裝置，其具有從數(shù)據(jù)收集匯總裝置接收數(shù)據(jù)的端口、三維模型建立及編輯設(shè)備、還具有向制鞋裝置傳輸數(shù)據(jù)的端口；

(4)制鞋裝置，其具有從三維建模裝置接收數(shù)據(jù)的端口、鞋面制作設(shè)備、鞋底制作設(shè)備，所述制鞋裝置制作出的鞋子內(nèi)底與真實(shí)足底完全貼合(即鞋子的內(nèi)底與真實(shí)足底的形狀對(duì)應(yīng)一致)，鞋面內(nèi)側(cè)任一點(diǎn)與足上部(包括足趾、足背、足后跟、足腕等)的最小直線距離＜0.48cm。

優(yōu)選的，所述具有采集足部圖像、和/或足部壓力分布參數(shù)的設(shè)備，可以是非接觸式足部圖像采集設(shè)備、接觸式足底壓力采集設(shè)備、可穿戴式足部形狀采集設(shè)備、或者采用上述設(shè)備的任意組合；

優(yōu)選的，向數(shù)據(jù)收集匯總裝置傳輸數(shù)據(jù)的端口，可以是手機(jī)app之類(lèi)的無(wú)線端口，也可以是有線端口；

優(yōu)選的，所述數(shù)據(jù)收集匯總裝置，包括信息預(yù)處理設(shè)備，用于篩選有效信息并排除無(wú)效信息；

優(yōu)選的，所述數(shù)據(jù)收集匯總裝置，包括數(shù)據(jù)分析設(shè)備，用于將有效信息歸類(lèi)，并對(duì)缺陷數(shù)據(jù)進(jìn)行補(bǔ)償；

優(yōu)選的，所述三維建模裝置，包括至少一級(jí)數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)化設(shè)備，數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)化裝置可以將壓力、圖像數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)化成可供編輯的計(jì)算機(jī)數(shù)據(jù)；

優(yōu)選的，三維建模裝置包括數(shù)據(jù)識(shí)別設(shè)備，數(shù)據(jù)識(shí)別設(shè)備可以是圖片數(shù)據(jù)識(shí)別設(shè)備，也可以是壓力數(shù)據(jù)識(shí)別設(shè)備；

優(yōu)選的，三維建模裝置包括數(shù)據(jù)存儲(chǔ)設(shè)備；

優(yōu)選的，三維建模裝置包括三維模型展示設(shè)備；

優(yōu)選的，所述三維模型建立及編輯設(shè)備，其利用solidworks、pro/e、ug、cad、adobefusecc、3dsmax,sketchup、revit或任意其他三維建模軟件將完整的圖像數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換成初級(jí)足部三維模型，并利用計(jì)算機(jī)算法對(duì)初級(jí)足部三維模型的缺陷進(jìn)行圖像補(bǔ)償修復(fù)，最終形成的足部三維模型放大至真實(shí)足部大小時(shí)，圖像缺陷的最大直徑不超過(guò)0.5mm；

優(yōu)選的，所述三維模型展示設(shè)備具有可隨意調(diào)整視角的功能和相應(yīng)結(jié)構(gòu)，并且包括至少一個(gè)顯示屏，可以從任意角度觀察足部三維模型；

優(yōu)選的，所述制鞋裝置包括制作鞋楦的設(shè)備；

優(yōu)選的，所述制鞋裝置包括鞋體組合設(shè)備，其采用粘接、縫接、焊接、鉚接、或者上述方式的任意組合方式實(shí)現(xiàn)鞋面與鞋底的拼接；

優(yōu)選的，所述制鞋裝置包括制作鞋跟的設(shè)備以及鞋底-鞋跟拼接裝置；

優(yōu)選的，所述鞋面制作設(shè)備和鞋底制作設(shè)備可以集成于同一設(shè)備中，優(yōu)選的，鞋面制作設(shè)備和鞋底制作設(shè)備采用3d打印設(shè)備；

優(yōu)選的，所述制鞋裝置包括視覺(jué)識(shí)別設(shè)備，其用于識(shí)別鞋內(nèi)底的缺陷；

優(yōu)選的，所述制鞋裝置包括鞋內(nèi)底修正設(shè)備，其采用切割、和/或注塑、和/或粘接、和/或3d打印方式用于修正鞋內(nèi)底缺陷，也可以用于矯正問(wèn)題足(如內(nèi)八足、外八足、后足外翻、扁平足、高弓足、后足內(nèi)翻等)或用于治療緩解足部病痛(如足底筋膜炎、姆囊腫、跖骨處痛、神經(jīng)痛、糖尿病足等)；

優(yōu)選的，所述制鞋裝置包括鞋內(nèi)底打磨設(shè)備，其用于將鞋內(nèi)底打磨光滑平整。

本發(fā)明相對(duì)于現(xiàn)行制鞋方法和系統(tǒng)的工業(yè)生產(chǎn)方法，其優(yōu)點(diǎn)在于，本發(fā)明根據(jù)用戶的需求或者足部特征，可至少同時(shí)實(shí)現(xiàn)以下9種要素(包括用戶需求、產(chǎn)品優(yōu)點(diǎn)、技術(shù)優(yōu)勢(shì))其中之6種：(1)鞋子與足型完全或者近似匹配；(2)符合足部健康需求；(3)制作周期短；(4)用戶操作省時(shí)、便捷；(5)制作成本低；(6)鞋子舒適性高；(7)鞋子可以矯形；(8)綜合考慮足部圖像、壓力分布數(shù)據(jù)，獲取完整的足部數(shù)據(jù)；(9)滿足用戶個(gè)性化(例如美觀)需求。

根據(jù)本發(fā)明，非接觸方式采集足部圖像數(shù)據(jù)、接觸方式采集人體站立或行走時(shí)的足底壓力分布數(shù)據(jù)、可穿戴裝置采集足部形狀數(shù)據(jù)這三種方式可任意組合以獲取足部數(shù)據(jù)，獲得的足部數(shù)據(jù)足以用于確定足部健康、舒適、或者矯形需求,當(dāng)三種方式相結(jié)合同時(shí)使用時(shí)，滿足用戶上述足部需求的可能性大大增加。

根據(jù)本發(fā)明，利用攝影裝置拍攝的足部圖片可最少至2張，用戶足不出戶即可用手持?jǐn)z影裝置(如手機(jī)、相機(jī))實(shí)現(xiàn)，整個(gè)過(guò)程僅需幾秒鐘，大大簡(jiǎn)化了用戶的操作時(shí)間和操作難度，尤其適用于不方便直接接觸用戶足部的情形。

根據(jù)本發(fā)明，可利用攝影裝置拍攝足部整體視頻，該方案操作簡(jiǎn)單，尤其適用于不方便直接接觸用戶足部、以及采集多人群體的足部數(shù)據(jù)。

根據(jù)本發(fā)明，可利用電磁波、機(jī)械波測(cè)距法(包括相位測(cè)距法或脈沖測(cè)距法)，通過(guò)遠(yuǎn)程獲取足面上各個(gè)點(diǎn)與采集設(shè)備不同距離，再將距離數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)化成圖像數(shù)據(jù)，當(dāng)光亮不足(即不足以拍攝清晰影像)且不方便接觸足部時(shí)，該方案具有突出的實(shí)用性。目前現(xiàn)有制鞋工藝技術(shù)尚無(wú)此類(lèi)應(yīng)用。

根據(jù)本發(fā)明，用戶可足部可附有可穿戴裝置(包括襪子、可變形包裹材料、液體或氣體包裹等形式)，通過(guò)判斷可穿戴裝置上的圖案變化、或其上的傳感器位移以獲得精確的足部數(shù)據(jù)，該方案的特點(diǎn)是可實(shí)現(xiàn)精度較高的足部數(shù)據(jù)，據(jù)此建立的三維模型與真實(shí)足部的任一局部誤差不超過(guò)0.1mm。

根據(jù)本發(fā)明，用戶可利用手機(jī)app將足部數(shù)據(jù)傳輸?shù)綌?shù)據(jù)處理平臺(tái)，一臺(tái)手機(jī)可同時(shí)實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)采集和數(shù)據(jù)采集功能，具備顯著的便利性。

根據(jù)本發(fā)明，將不完整的圖像數(shù)據(jù)擬合成初級(jí)足部三維模型，利用計(jì)算機(jī)算法對(duì)初級(jí)足部三維模型的缺陷進(jìn)行圖像補(bǔ)償修復(fù)，該方案可利用計(jì)算機(jī)將圖像缺陷瞬時(shí)用平滑圖案進(jìn)行補(bǔ)償，相關(guān)算法集成在計(jì)算機(jī)系統(tǒng)中，極大的提高了建模效率。

根據(jù)本發(fā)明，制作出與真實(shí)足部大小和形狀完全一致或接近一致的鞋楦后，可與傳統(tǒng)制鞋工藝(如鞋靴膠粘工藝、鞋靴熱硫化工藝、注塑(射)工藝、模壓工藝、縫制工藝)結(jié)合完成鞋子的制作工序，與現(xiàn)有制鞋裝備、技術(shù)的對(duì)接性強(qiáng)，有利于快速實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)化。

根據(jù)本發(fā)明，鞋子內(nèi)底中可置入各類(lèi)傳感器、通訊裝置、充電裝置、控溫裝置，此類(lèi)裝置可與智能控制設(shè)備(例如可通過(guò)手機(jī)app)實(shí)現(xiàn)無(wú)線連接，可在鞋子中集成各種功能(例如采集運(yùn)動(dòng)數(shù)據(jù)、步態(tài)數(shù)據(jù)、足底壓力數(shù)據(jù)，或調(diào)節(jié)足部溫度，或?qū)崿F(xiàn)個(gè)體定位等)。

根據(jù)本發(fā)明，可以采用不同硬度的材料制作鞋內(nèi)底，也可以采用多層結(jié)構(gòu)，也可以內(nèi)底上方設(shè)有多個(gè)凸起部位，據(jù)此不僅可以起到按摩作用以提升用戶舒適體驗(yàn)，也可以根據(jù)運(yùn)動(dòng)力學(xué)等相關(guān)醫(yī)學(xué)知識(shí)實(shí)現(xiàn)足部局部減壓或增壓、防止運(yùn)動(dòng)損傷、減少運(yùn)動(dòng)傷害等技術(shù)效果。

根據(jù)本發(fā)明，用戶使用鞋子后，可將用戶體驗(yàn)反饋給數(shù)據(jù)處理平臺(tái)，然后根據(jù)用戶需求對(duì)鞋子結(jié)構(gòu)進(jìn)行調(diào)整。該技術(shù)方案可實(shí)現(xiàn)用戶的個(gè)性化舒適度要求，并且，據(jù)此可建立符合用戶舒適要求的舒適度評(píng)價(jià)數(shù)據(jù)庫(kù)，對(duì)部分用戶而言，反饋一次數(shù)據(jù)即可實(shí)現(xiàn)長(zhǎng)期有效的舒適度體驗(yàn)。

根據(jù)本發(fā)明，足部三維模型的圖像缺陷要求最大直徑不超過(guò)0.05mm、鞋內(nèi)底任一缺陷的最大直徑不超過(guò)0.5mm，目前尚無(wú)制鞋技術(shù)提出此類(lèi)精度要求。

根據(jù)本發(fā)明，包括對(duì)足部三維模型進(jìn)行校正、采用機(jī)器視覺(jué)對(duì)鞋內(nèi)底進(jìn)行缺陷識(shí)別同時(shí)對(duì)缺陷進(jìn)行修補(bǔ)等技術(shù)方案，目前尚無(wú)制鞋技術(shù)包括此類(lèi)精度控制工序。

根據(jù)本發(fā)明，鞋子的內(nèi)底與真實(shí)足底完全貼合，鞋面內(nèi)側(cè)任一點(diǎn)與足上部(包括足趾、足背、足后跟、足腕等)的最小直線距離＜0.48cm，足部舒適性大大提供。同時(shí)，根據(jù)用戶需求，鞋面與足上部的最小直線距離可適當(dāng)放大(如可調(diào)節(jié)成0.5-1.5cm)，也可縮小至完全與足部貼合,鞋子如同“長(zhǎng)在腳上”一樣。

附圖說(shuō)明

圖1為根據(jù)本發(fā)明的一種定制鞋的制作方法流程圖。

圖2為根據(jù)本發(fā)明的一種定制鞋的制作系統(tǒng)的結(jié)構(gòu)原理示意圖。

圖3為根據(jù)本發(fā)明的對(duì)“鞋面內(nèi)側(cè)-足上部”最小直線距離進(jìn)行舒適性評(píng)價(jià)的評(píng)價(jià)結(jié)果圖。

圖4為根據(jù)本發(fā)明的利用拍攝裝置獲取圖像數(shù)據(jù)的一種構(gòu)圖方式。

圖5為根據(jù)本發(fā)明的利用拍攝裝置獲取圖像數(shù)據(jù)的一種構(gòu)圖方式。

圖6為根據(jù)本發(fā)明其中的3d打印方式制作出的一種鞋墊。

具體實(shí)施方式

下面結(jié)合附圖1-2對(duì)本發(fā)明的實(shí)施例作進(jìn)一步說(shuō)明。

如圖1所示，本發(fā)明的制作定制鞋的方法包括以下步驟：

(1)采集足部數(shù)據(jù)100：包括七種方式，其一是采用非接觸方式采集足部圖像數(shù)據(jù)101，其二是采用接觸方式采集人體站立或行走時(shí)的足底壓力分布數(shù)據(jù)102，其三是采用可穿戴裝置采集足部形狀數(shù)據(jù)，另外四種方式是采用101、102、103三種方式的任意合組合方式采集足部數(shù)據(jù)。

(2)利用網(wǎng)絡(luò)收集足部數(shù)據(jù)200：包括三種方式，其一是利用有線網(wǎng)絡(luò)將足部數(shù)據(jù)收集到數(shù)據(jù)處理平臺(tái)201；其二是利用無(wú)線網(wǎng)絡(luò)將足部數(shù)據(jù)收集到數(shù)據(jù)處理平臺(tái)202；其三是利用201和202的組合方式收集足部數(shù)據(jù)。

(3)三維建模300：利用收集到的足部數(shù)據(jù)進(jìn)行三維建模，形成與真實(shí)足部形狀一致或者接近一致的足部三維模型。根據(jù)收集到的足部數(shù)據(jù)的不同，利用不同的流程進(jìn)行三維建模，如：當(dāng)收集到的足部圖像數(shù)據(jù)完整、齊全時(shí)，則直接利用數(shù)據(jù)構(gòu)建最終三維模型301；當(dāng)收集到的足部圖像數(shù)據(jù)不完整(有缺陷)時(shí)，先根據(jù)缺陷數(shù)據(jù)建立初級(jí)三維模型，然后利用圖像補(bǔ)償修復(fù)技術(shù)對(duì)初級(jí)三維模型進(jìn)行修補(bǔ)，再獲得最終三維模型302；當(dāng)收集到的數(shù)據(jù)為足部壓力分布數(shù)據(jù)時(shí)，則將足部壓力分布數(shù)據(jù)首先轉(zhuǎn)化成足部圖像數(shù)據(jù)，如果所得到的足部圖像數(shù)據(jù)完整、齊全，則直接構(gòu)建最終三維模型303，如果所得到的足部圖像數(shù)據(jù)不完整(有缺陷)，則先根據(jù)缺陷數(shù)據(jù)建立初級(jí)三維模型，然后利用圖像補(bǔ)償修復(fù)技術(shù)對(duì)初級(jí)三維模型進(jìn)行修補(bǔ)，再獲得最終三維模型304。

(4)制作鞋子400：根據(jù)足部三維模型制作鞋子，其中：真實(shí)足部穿上鞋子后，鞋子的內(nèi)底與真實(shí)足底完全貼合(即鞋子的內(nèi)底與真實(shí)足底的形狀對(duì)應(yīng)一致)。該工序至少包括如下幾種方式：利用3d打印技術(shù)直接打印鞋子401；制作與真實(shí)足部大小和形狀完全一致或接近一致的鞋楦，然后利用鞋靴膠粘工藝、和/或鞋靴熱硫化工藝、和/或注塑(射)工藝制作鞋子、和/或模壓工藝制作鞋子、和/或縫制工藝制作鞋子402；根據(jù)足部三維模型，無(wú)需制作鞋楦，以視覺(jué)判斷(包括肉眼判斷和計(jì)算機(jī)視覺(jué)判斷)確定鞋子各部位的形狀，然后利用鞋靴膠粘工藝、和/或鞋靴熱硫化工藝、和/或注塑(射)工藝制作鞋子、和/或模壓工藝制作鞋子、和/或縫制工藝制作鞋子403；分別制作鞋子和鞋墊，將鞋墊放入鞋子制成最終產(chǎn)品404。成品交由用戶70穿戴。

如圖2所示，本發(fā)明的制作定制鞋的系統(tǒng)依次包括：

數(shù)據(jù)采集裝置ⅰ，其具有圖像采集設(shè)備20、和/或足部壓力分布參數(shù)采集設(shè)備21、和/或波(含機(jī)械波、電磁波)測(cè)距成像設(shè)備22，能夠獲取人足底10的相關(guān)參數(shù)(壓力、圖像等)，還具有向數(shù)據(jù)收集匯總裝置傳輸數(shù)據(jù)的端口23；

數(shù)據(jù)收集匯總裝置ⅱ，其具有從數(shù)據(jù)采集裝置接收數(shù)據(jù)的端口30、數(shù)據(jù)存儲(chǔ)設(shè)備31，還具有向三維建模裝置傳輸數(shù)據(jù)的端口32；

三維建模裝置ⅲ，其具有從數(shù)據(jù)收集匯總裝置接收數(shù)據(jù)的端口40、三維模型建立及編輯設(shè)備41，還具有向制鞋裝置傳輸數(shù)據(jù)的端口42；

制鞋裝置ⅳ和ⅳ’，ⅳ和ⅳ’代表本發(fā)明所述制鞋裝置的兩種典型代表，其中：ⅳ’具有從三維建模裝置接收數(shù)據(jù)的端口50、3d打印設(shè)備51；ⅳ具有從三維建模裝置接收數(shù)據(jù)的端口60、高精度鞋面制作設(shè)備61、高精度鞋底制作設(shè)備62。所述制鞋裝置制作出的鞋子內(nèi)底與真實(shí)足底完全貼合(即鞋子的內(nèi)底與真實(shí)足底的形狀對(duì)應(yīng)一致)，鞋面內(nèi)側(cè)任一點(diǎn)與足上部(包括足趾、足背、足后跟、足腕等)的最小直線距離＜0.48cm。

優(yōu)選的，根據(jù)本發(fā)明的制作定制鞋的系統(tǒng)，其數(shù)據(jù)收集匯總裝置可以不包括數(shù)據(jù)存儲(chǔ)設(shè)備，即：數(shù)據(jù)采集裝置通過(guò)互聯(lián)網(wǎng)與三維建模裝置直接相連。

優(yōu)選地，將采集到的足部數(shù)據(jù)通過(guò)專用手機(jī)app傳輸?shù)綌?shù)據(jù)處理平臺(tái)；和/或，足部數(shù)據(jù)的采集設(shè)備與終端數(shù)據(jù)處理平臺(tái)之間用網(wǎng)絡(luò)互聯(lián)，每次采集數(shù)據(jù)后，采集設(shè)備自動(dòng)或者在人工指令下將足部數(shù)據(jù)傳輸?shù)骄W(wǎng)絡(luò)終端。

優(yōu)選地，利用solidworks、pro/e、ug、cad、adobefusecc、3dsmax,sketchup、revit或任意其他三維建模軟件將完整的圖像數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換成足部三維模型；和/或，將不完整的圖像數(shù)據(jù)擬合成初級(jí)足部三維模型，利用計(jì)算機(jī)算法對(duì)初級(jí)足部三維模型的缺陷進(jìn)行圖像補(bǔ)償修復(fù)，形成最終的足部三維模型；和/或，利用計(jì)算機(jī)算法將足底壓力分布數(shù)據(jù)或其他非圖像數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)化成圖像數(shù)據(jù)，再利用solidworks、pro/e、ug、cad、adobefusecc、3dsmax、sketchup、revit或任意其他三維建模軟件將圖像數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換成足部三維模型；和/或，利用計(jì)算機(jī)算法將足底壓力分布數(shù)據(jù)或其他非圖像數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)化成圖像數(shù)據(jù)，將圖像數(shù)據(jù)擬合成初級(jí)足部三維模型，再利用計(jì)算機(jī)算法對(duì)初級(jí)足部三維模型的缺陷進(jìn)行圖像補(bǔ)償修復(fù)，形成最終的足部三維模型。

優(yōu)選地，所述“非接觸方式采集足部圖像數(shù)據(jù)”包括以下方式中的一種或者多種方式的任意組合：利用攝影裝置拍攝足部形成不少于2張的足部圖片；利用攝影裝置拍攝足部形成包括足部整體影像的視頻；利用三維掃描儀采集完整的足部三維圖像；利用電磁波脈沖測(cè)距法采集完整的足部三維圖像；利用電磁波相位測(cè)距法采集完整的足部三維圖像；利用機(jī)械波脈沖測(cè)距法采集完整的足部三維圖像；利用機(jī)械波相位測(cè)距法采集完整的足部三維圖像。

優(yōu)選地，“采用接觸方式采集人體站立或行走時(shí)的足底壓力分布數(shù)據(jù)”包括以下方式中的一種或者多種方式的任意組合：將可變形的壓力測(cè)試裝置置于足部之下，通過(guò)檢測(cè)該裝置不同部位的變形程度計(jì)算出足底壓力分布數(shù)據(jù)；將含有壓力傳感器的測(cè)試裝置置于足部之下，直接讀取足底壓力分布數(shù)據(jù)；

優(yōu)選地，“采用可穿戴裝置采集足部形狀數(shù)據(jù)等采集方式”包括以下方式中的一種或者多種方式的任意組合：足部穿上置有傳感器的可穿戴裝置(如襪子)，通過(guò)讀取足部不同位置的形變數(shù)據(jù)計(jì)算出足部形狀數(shù)據(jù)；足部穿上印有圖案的可穿戴裝置(如襪子)后，可穿戴裝置上的圖案發(fā)生形變，通過(guò)拍攝不少于2張的可穿戴裝置形變圖案獲得足部形狀數(shù)據(jù)；用可變形的材料包裹足部，可變形材料中內(nèi)置能夠標(biāo)記位置的傳感器，通過(guò)讀取傳感器位置和位移計(jì)算出足部形狀數(shù)據(jù)；將足部放進(jìn)液體或氣體中，液體、氣體內(nèi)置能夠標(biāo)記位置的傳感器，通過(guò)讀取傳感器位置和位移計(jì)算出足部形狀數(shù)據(jù)。

優(yōu)選地，鞋子的內(nèi)底中置入壓力傳感器、和/或加速度傳感器、和/或定位裝置、和/或警示裝置、和/或無(wú)線通訊裝置、和/或電源及充電裝置、和/或控溫裝置；

優(yōu)選地，鞋子的內(nèi)底為可拆卸裝置；

優(yōu)選地，鞋子的內(nèi)底為鞋墊；

優(yōu)選地，當(dāng)鞋子的內(nèi)底為鞋墊時(shí)，鞋墊下方設(shè)預(yù)留空間，可根據(jù)人體雙下肢的高度差在預(yù)留空間中置入墊片，使人體穿上鞋子后能夠保證平衡，也可以用于人體增高；

優(yōu)選地，鞋面內(nèi)側(cè)與真實(shí)足上部(包括足趾、足背、足后跟、足腕等)完全貼合(即鞋子的內(nèi)側(cè)與真實(shí)足上部的形狀對(duì)應(yīng)一致)；

優(yōu)選地，鞋子的內(nèi)底上方增設(shè)固定的附加材料，使鞋子的內(nèi)底與真實(shí)足底不完全貼合，用于矯正問(wèn)題足(如內(nèi)八足、外八足、后足外翻、扁平足、高弓足、后足內(nèi)翻等)或用于治療緩解足部病痛(如足底筋膜炎、姆囊腫、跖骨處痛、神經(jīng)痛、糖尿病足等)；

優(yōu)選地，鞋子的內(nèi)底上方設(shè)有多個(gè)高度不超過(guò)0.5cm的凸起，可以起到按摩作用，優(yōu)選地，附加材料與足底部分或者全部的穴位對(duì)應(yīng)；

優(yōu)選地，用戶使用鞋子后，將用戶體驗(yàn)反饋給數(shù)據(jù)處理平臺(tái)，然后根據(jù)用戶需求對(duì)鞋子結(jié)構(gòu)進(jìn)行調(diào)整；

優(yōu)選地，鞋子的內(nèi)底中設(shè)有多個(gè)密閉獨(dú)立空腔，可以減輕鞋子質(zhì)量，也可以在人體劇烈運(yùn)動(dòng)時(shí)增加緩沖作用；

優(yōu)選地，鞋子的內(nèi)底采用耐磨、防水、具有延展性和回彈性的材料制作，優(yōu)選為真皮、橡膠、聚氨基甲酸酯(pu)、乙酸乙烯共聚物(eva)、md、tpr、熱塑性聚氨酯彈性體(tpu)、聚氯乙烯(pvc)、tr、仿皮底、bpu、熱塑彈性橡膠底、聚碳酸酯(pc)樹(shù)脂、丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物(abs)、丁苯橡膠(sbr),以及它們的任意組合物；

優(yōu)選地，鞋子的內(nèi)底可以是多層結(jié)構(gòu)；

優(yōu)選地，鞋子的內(nèi)底各層采用不同的材料制成；

優(yōu)選地，鞋跟高度不超過(guò)4cm，更優(yōu)選為1cm；

優(yōu)選地，對(duì)足部三維模型進(jìn)行校正，直到足部三維模型放大至真實(shí)足部大小時(shí)與真實(shí)足部相比任一處的圖像缺陷最大直徑不超過(guò)0.5mm為止，更優(yōu)選為0.1mm；

優(yōu)選地，采用機(jī)器視覺(jué)對(duì)鞋內(nèi)底進(jìn)行缺陷識(shí)別，當(dāng)鞋內(nèi)缺陷直徑超過(guò)1mm時(shí)，采用切割、和/或注塑、和/或粘接、和/或3d打印方式修正鞋底缺陷；

優(yōu)選地，三維建模采用ccd光學(xué)建模技術(shù)；

優(yōu)選地，利用數(shù)控編織工藝編織鞋面。

優(yōu)選地，鞋面內(nèi)側(cè)任一點(diǎn)與足上部(包括足趾、足背、足后跟、足腕等)的最小直線距離＜0.4cm，更優(yōu)選為＜0.2cm；

優(yōu)選地，鞋子與足部的接觸面設(shè)有多個(gè)可檢測(cè)形變或壓力變化的傳感器，可檢測(cè)出步態(tài)變化或足部組織增生；

優(yōu)選地，鞋子的內(nèi)底為鞋墊，可根據(jù)人體雙下肢的高度差調(diào)整鞋墊高度，使人體穿上鞋子后能夠保證平衡；

優(yōu)選地，鞋子的內(nèi)底上方削減一部分材料，使鞋子的內(nèi)底與真實(shí)足底不完全貼合，用于矯正問(wèn)題足(如內(nèi)八足、外八足、后足外翻、扁平足、高弓足、后足內(nèi)翻等)或用于治療緩解足部病痛(如足底筋膜炎、姆囊腫、跖骨處痛、神經(jīng)痛、糖尿病足等)；

優(yōu)選地，鞋子的內(nèi)底上方設(shè)有多個(gè)高度不超過(guò)0.3cm的凸起，可以起到按摩作用，優(yōu)選地，附加材料與足底部分或者全部的穴位對(duì)應(yīng)；

優(yōu)選地，鞋跟高度不超過(guò)3cm，更優(yōu)選為2cm；

優(yōu)選地，鞋子的內(nèi)底中設(shè)有多個(gè)密閉獨(dú)立腔室，腔室中裝有液體，可以增加舒適度，也可以在人體劇烈運(yùn)動(dòng)時(shí)增加緩沖作用；

優(yōu)選地，對(duì)足部三維模型進(jìn)行校正，直到足部三維模型放大至真實(shí)足部大小時(shí)與真實(shí)足部相比任一處的圖像缺陷最大直徑不超過(guò)0.2mm為止，更優(yōu)選為0.05mm；

優(yōu)選地，鞋子內(nèi)底的拉伸強(qiáng)度不低于8.5kgf/mm²，更優(yōu)選的，鞋子內(nèi)底的拉伸強(qiáng)度不低于10kgf/mm²；

優(yōu)選地，鞋子內(nèi)底的彎曲模量不低于140kgf/mm²，更優(yōu)選的，鞋子內(nèi)底的彎曲模量不低于180kgf/mm²；

優(yōu)選地，采用激光切割、熱切割、機(jī)械切割、3d打印、熱塑形、注塑成型、粘接、或上述方式的任意組合方式控制鞋內(nèi)底的制作精度，使鞋內(nèi)底任一缺陷的最大直徑不超過(guò)2mm，優(yōu)選的，不超過(guò)0.5mm；

優(yōu)選地，對(duì)鞋內(nèi)底進(jìn)行打磨，使鞋內(nèi)底光滑平整；

優(yōu)選地，采用3d打印方式制作與真實(shí)足底完全貼合的鞋墊；

優(yōu)選地，鞋內(nèi)底的制作材料不限于一種，優(yōu)選的，采用不同硬度的材料制作鞋內(nèi)底。

優(yōu)選地，所述具有采集足部圖像、和/或足部壓力分布參數(shù)的設(shè)備，可以是非接觸式足部圖像采集設(shè)備、接觸式足底壓力采集設(shè)備、可穿戴式足部形狀采集設(shè)備、或者采用上述設(shè)備的任意組合；

優(yōu)選地，向數(shù)據(jù)收集匯總裝置傳輸數(shù)據(jù)的端口，可以是手機(jī)app之類(lèi)的無(wú)線端口，也可以是有線端口；

優(yōu)選地，所述數(shù)據(jù)收集匯總裝置，包括信息預(yù)處理設(shè)備，用于篩選有效信息并排除無(wú)效信息；

優(yōu)選地，所述數(shù)據(jù)收集匯總裝置，包括數(shù)據(jù)分析設(shè)備，用于將有效信息歸類(lèi)，并對(duì)缺陷數(shù)據(jù)進(jìn)行補(bǔ)償；

優(yōu)選地，所述數(shù)據(jù)收集匯總裝置，包括足部圖像即時(shí)顯示裝置，可即時(shí)看到采集到的足部成像數(shù)據(jù)，當(dāng)發(fā)現(xiàn)數(shù)據(jù)缺陷時(shí)可隨時(shí)補(bǔ)充采集數(shù)據(jù)；

優(yōu)選地，所述三維建模裝置，包括至少一級(jí)數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)化設(shè)備，數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)化裝置可以將壓力、圖像數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)化成可供編輯的計(jì)算機(jī)數(shù)據(jù)；

優(yōu)選地，所述三維建模裝置包括數(shù)據(jù)識(shí)別設(shè)備，數(shù)據(jù)識(shí)別設(shè)備可以是圖片數(shù)據(jù)識(shí)別設(shè)備，也可以是壓力數(shù)據(jù)識(shí)別設(shè)備；

優(yōu)選地，所述三維建模裝置包括數(shù)據(jù)存儲(chǔ)設(shè)備；

優(yōu)選地，所述三維建模裝置包括三維模型展示設(shè)備，更優(yōu)選的，三維模型展示設(shè)備具有可隨意調(diào)整視角的功能和相應(yīng)結(jié)構(gòu)，并且包括至少一個(gè)顯示屏，可以從任意角度觀察足部三維模型；

優(yōu)選地，所述三維模型建立及編輯設(shè)備，其利用solidworks、pro/e、ug、cad、adobefusecc、3dsmax,sketchup、revit或任意其他三維建模軟件將完整的圖像數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換成初級(jí)足部三維模型，并利用計(jì)算機(jī)算法對(duì)初級(jí)足部三維模型的缺陷進(jìn)行圖像補(bǔ)償修復(fù)，最終形成的足部三維模型放大至真實(shí)足部大小時(shí)，圖像缺陷的最大直徑不超過(guò)0.5mm；

優(yōu)選地，所述制鞋裝置包括制作鞋楦的設(shè)備；

優(yōu)選地，所述制鞋裝置包括鞋體組合設(shè)備，其采用粘接、縫接、焊接、鉚接、或者上述方式的任意組合方式實(shí)現(xiàn)鞋面與鞋底的拼接；

優(yōu)選地，所述制鞋裝置包括制作鞋跟的設(shè)備以及鞋底-鞋跟拼接裝置；

優(yōu)選地，所述鞋面制作設(shè)備和鞋底制作設(shè)備可以集成于同一設(shè)備中，優(yōu)選的，鞋面制作設(shè)備和鞋底制作設(shè)備采用3d打印設(shè)備；

優(yōu)選地，所述制鞋裝置包括視覺(jué)識(shí)別設(shè)備，其用于識(shí)別鞋內(nèi)底的缺陷；

優(yōu)選地，所述制鞋裝置包括鞋內(nèi)底修正設(shè)備，其采用切割、和/或注塑、和/或粘接、和/或3d打印方式用于修正鞋內(nèi)底缺陷，也可以用于矯正問(wèn)題足(如內(nèi)八足、外八足、后足外翻、扁平足、高弓足、后足內(nèi)翻等)或用于治療緩解足部病痛(如足底筋膜炎、姆囊腫、跖骨處痛、神經(jīng)痛、糖尿病足等)；

優(yōu)選地，所述制鞋裝置包括鞋內(nèi)底打磨設(shè)備，其用于將鞋內(nèi)底打磨光滑平整。

實(shí)施例1：

采用如下方法制作定制鞋：采集足部數(shù)據(jù)；利用網(wǎng)絡(luò)收集足部數(shù)據(jù)；利用收集到的足部數(shù)據(jù)進(jìn)行三維建模，形成與真實(shí)足部形狀一致或者接近一致的足部三維模型；根據(jù)足部三維模型制作鞋子，鞋子的內(nèi)底與真實(shí)足底完全貼合(即鞋子的內(nèi)底與真實(shí)足底的形狀對(duì)應(yīng)一致)，鞋面內(nèi)側(cè)任一點(diǎn)與足上部(包括足趾、足背、足腕等)的最小直線距離＜0.48cm。

特別的，本發(fā)明通過(guò)對(duì)100個(gè)用戶體驗(yàn)數(shù)據(jù)的調(diào)查，利用統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，確定了鞋面內(nèi)側(cè)與足上部的最小直線距離提高至“0.48cm”(平均數(shù)據(jù))時(shí)，用戶舒適度顯著下降，有關(guān)調(diào)查過(guò)程及數(shù)據(jù)如下：

調(diào)查方式：隨機(jī)(年齡、性別、身高、體重等因素均隨機(jī))選取100個(gè)人，對(duì)每個(gè)人均對(duì)應(yīng)制作10雙鞋子。鞋子特征包括：(1)每只鞋子的鞋底與對(duì)應(yīng)足底形狀完全匹配；(2)每雙鞋子的“鞋面內(nèi)側(cè)-足上部”最小直線距離(l)保持一致；(3)10雙鞋子的l從0.1cm-1.0cm構(gòu)成公差為0.1cm的等差數(shù)列，即：第1雙、第2雙……第10雙鞋的l分別為0.1cm、0.2cm、0.3cm……1.0cm。每個(gè)人對(duì)應(yīng)的10雙鞋均打亂順序使每個(gè)人無(wú)法知曉各雙鞋子的l，然后每個(gè)人分別試穿與自己對(duì)應(yīng)的10雙鞋，每次試穿步行距離不低于1000米，并對(duì)每雙鞋子用“不舒服”(u)、“不確定是否舒服”(n)、“舒服”(w)的鞋子進(jìn)行標(biāo)記。評(píng)價(jià)結(jié)果如圖3所示，其中：橫坐標(biāo)表示l，縱坐標(biāo)表示不同的l獲得的評(píng)價(jià)數(shù)量。根據(jù)圖3，w至u的顯著交接點(diǎn)在0.39cm左右，u至n的顯著交接點(diǎn)在0.48cm左右。據(jù)此，并且綜合考慮隨機(jī)個(gè)體感受的不確定性，判斷如下：l＝0.48cm時(shí)，鞋子用戶的個(gè)體感受傾向于脫離“舒服”狀態(tài)，該技術(shù)方案的可行性具有統(tǒng)計(jì)學(xué)證據(jù)。從另一個(gè)角度看，當(dāng)l在0.48cm數(shù)據(jù)附近波動(dòng)時(shí)，鞋子用戶的個(gè)體感受發(fā)生出乎意料的轉(zhuǎn)變，即l＝0.48cm的制鞋方案可取得出乎意料的技術(shù)效果。

實(shí)施例2：

采用如下方法制作定制鞋：用戶利用手機(jī)拍照功能拍得4張足部圖片，并且用戶測(cè)量獲得足長(zhǎng)信息；利用網(wǎng)絡(luò)收集4張足部圖片和足長(zhǎng)信息；利用收集到的足部圖片進(jìn)行三維建模，形成與真實(shí)足部形狀一致或者接近一致的足部三維模型；根據(jù)足部三維模型制作鞋子，鞋子的內(nèi)底與真實(shí)足底完全貼合(即鞋子的內(nèi)底與真實(shí)足底的形狀對(duì)應(yīng)一致)，鞋面內(nèi)側(cè)任一點(diǎn)與足上部(包括足趾、足背、足腕等)的最小直線距離＜0.48cm。

本實(shí)施例中，用戶拍得4張足部圖片的構(gòu)圖方式有多種，為獲得完整的足部圖像數(shù)據(jù)。最好滿足如下基本要求：(1)能包含全部足底面(腳掌)；(2)足背最凸線兩側(cè)的足背面，各需至少一張照片；(3)所有照片的組合，至少可以包含全部足面其可視面積的95％。

圖4展示了拍攝4張足部圖片的一種實(shí)現(xiàn)方式，其中照片1和照片4分別包含了足背最凸線兩側(cè)的足背面，照片2和照片3結(jié)合能夠包含全部足底面，四張照片結(jié)合可以包含全部足面其可視面積的95％以上。

圖5展示了拍攝4張足部圖片的另一種實(shí)現(xiàn)方式，其中照片6、照片7和照片8結(jié)合能夠包含足背最凸線兩側(cè)的足背面，照片5和照片6結(jié)合能夠包含全部足底面，四張照片結(jié)合可以包含全部足面其可視面積的95％以上。

本實(shí)施例所描述的拍照方式，對(duì)無(wú)法遠(yuǎn)程獲取的足面圖像(例如相鄰腳趾的接觸面)信息不做特別要求。

實(shí)施例3：

采用如下方法制作定制鞋：用戶利用手機(jī)拍照功能拍得2張足部圖片，并且用戶測(cè)量獲得足長(zhǎng)信息；利用網(wǎng)絡(luò)收集2張足部圖片和足長(zhǎng)信息；利用收集到的足部圖片建立初級(jí)三維模型，對(duì)初級(jí)三維模型進(jìn)行圖像補(bǔ)償、修復(fù)，獲得最終的足部三維模型，足部三維模型與真實(shí)足部形狀一致或者接近一致；根據(jù)足部三維模型制作鞋子，鞋子的內(nèi)底與真實(shí)足底完全貼合(即鞋子的內(nèi)底與真實(shí)足底的形狀對(duì)應(yīng)一致)，鞋面內(nèi)側(cè)任一點(diǎn)與足上部(包括足趾、足背、足腕等)的最小直線距離＜0.48cm。

本實(shí)施例中，未經(jīng)過(guò)訓(xùn)練的用戶其拍得的2張足部圖片記載的足部信息一般不完整，因此三維建模的過(guò)程中有必要對(duì)缺陷圖像進(jìn)行補(bǔ)充、修復(fù)。為了利用兩張照片獲得盡可能完整的足部信息，一般對(duì)用戶構(gòu)圖方式有以下要求：(1)從足背最凸線兩側(cè)分別拍取一張照片；(2)其中一張照片既包括全部足底面(腳掌)的圖像、又包括足背最凸線一側(cè)的圖像；(3)其中另一張照片包括足背最凸線另一側(cè)的全部圖像。

圖4中的照片1和照片3結(jié)合，可滿足上述拍攝要求；另外，圖5中的照片5和照片7相結(jié)合，也可以滿足上述拍攝要求。

實(shí)施例4：

采用如下方法制作定制鞋：用戶利用手機(jī)拍照功能拍得3張足部圖片，并且用戶測(cè)量獲得足長(zhǎng)信息；利用網(wǎng)絡(luò)收集3張足部圖片和足長(zhǎng)信息；利用收集到的足部圖片建立初級(jí)三維模型，對(duì)初級(jí)三維模型進(jìn)行圖像補(bǔ)償、修復(fù)，獲得最終的足部三維模型，足部三維模型與真實(shí)足部形狀一致或者接近一致；根據(jù)足部三維模型制作鞋子，鞋子的內(nèi)底與真實(shí)足底完全貼合(即鞋子的內(nèi)底與真實(shí)足底的形狀對(duì)應(yīng)一致)，鞋面內(nèi)側(cè)任一點(diǎn)與足上部(包括足趾、足背、足腕等)的最小直線距離＜0.48cm。

本實(shí)施例中，用戶拍得3張足部圖片的構(gòu)圖方式有多種，為獲得完整的足部圖像數(shù)據(jù)。最好滿足如下基本要求：(1)能包含全部足底面(腳掌)；(2)足背最凸線兩側(cè)的足背面，各需至少一張照片。

圖4中的照片1、照片3和照片4結(jié)合，可滿足上述拍攝要求。

實(shí)施例5：

采用如下方法制作定制鞋：采集足部數(shù)據(jù)；利用網(wǎng)絡(luò)收集足部數(shù)據(jù)；利用收集到的足部數(shù)據(jù)進(jìn)行三維建模，形成與真實(shí)足部形狀一致或者接近一致的足部三維模型；根據(jù)足部三維模型制作與真實(shí)足底完全貼合的鞋墊，鞋面內(nèi)側(cè)任一點(diǎn)與足上部(包括足趾、足背、足腕等)的最小直線距離＜0.48cm，將鞋墊放入鞋子制成最終產(chǎn)品。

圖6展示了一種利用本發(fā)明生產(chǎn)的鞋墊，照片500是鞋墊與足底的接觸面視圖，該接觸面與真實(shí)足底完全貼合，照片501是鞋墊底部視圖，照片502和照片503是鞋墊的兩側(cè)視圖。該鞋墊在足側(cè)面外側(cè)設(shè)有較高的護(hù)欄、在足側(cè)面內(nèi)側(cè)設(shè)有較低的護(hù)欄，起到的作用包括防止運(yùn)動(dòng)外傷(如扭腳)的同時(shí)不影響行動(dòng)。

實(shí)施例6：

采用如下方法制作定制鞋：用戶利用手機(jī)拍照功能拍得6張足部圖片，圖片中包括置于足部旁邊的長(zhǎng)度可知的參照物；用戶將采集到的足部數(shù)據(jù)通過(guò)專用手機(jī)app傳輸?shù)綌?shù)據(jù)處理平臺(tái)；利用ug建模軟件將圖像數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換成初級(jí)足部三維模型，對(duì)初級(jí)足部三維模型進(jìn)行圖像補(bǔ)償、修復(fù)，獲得最終的足部三維模型，足部三維模型與真實(shí)足部形狀一致；根據(jù)足部三維模型制作鞋楦，再根據(jù)鞋楦制作鞋子，成品鞋子的內(nèi)底與真實(shí)足底完全貼合，鞋面內(nèi)側(cè)任一點(diǎn)與足上部的最小直線距離為0.3cm；鞋子的內(nèi)底上方設(shè)有多個(gè)高度不超過(guò)0.2cm的凸起，每個(gè)凸起與足底的穴位對(duì)應(yīng)；鞋子的內(nèi)底中置入壓力傳感器；鞋跟高度為2cm；鞋子的內(nèi)底中設(shè)有多個(gè)密閉獨(dú)立腔室，腔室中裝有液體，可以增加舒適度，也可以在人體劇烈運(yùn)動(dòng)時(shí)增加緩沖作用，鞋子內(nèi)底的拉伸強(qiáng)度為12kgf/mm²。

實(shí)施例7：

采用如下方法制作定制鞋：將可變形的壓力測(cè)試裝置置于足部之下，通過(guò)檢測(cè)該裝置不同部位的變形程度計(jì)算出足底壓力分布數(shù)據(jù)；用戶將采集到的足部數(shù)據(jù)通過(guò)無(wú)線網(wǎng)絡(luò)傳輸?shù)綌?shù)據(jù)處理平臺(tái)；利用計(jì)算機(jī)算法將足底壓力分布數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)化成圖像數(shù)據(jù)，利用cad建模軟件將圖像數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換成初級(jí)足部三維模型，對(duì)初級(jí)足部三維模型進(jìn)行圖像補(bǔ)償、修復(fù)，獲得最終的足部三維模型，足部三維模型與真實(shí)足部形狀一致；利用3d打印技術(shù)直接打印鞋子,鞋子的內(nèi)底與真實(shí)足底完全貼合，鞋面內(nèi)側(cè)任一點(diǎn)與足上部的最小直線距離為0.1cm；內(nèi)底中置入定位裝置，鞋跟高度為3cm。

實(shí)施例8：

采用如下方法制作定制鞋：利用電磁波脈沖測(cè)距法采集完整的足部三維圖像；用戶將采集到的足部數(shù)據(jù)通過(guò)有線網(wǎng)絡(luò)傳輸?shù)綌?shù)據(jù)處理平臺(tái)；利用adobefusecc建模軟件將圖像數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換成初級(jí)足部三維模型，對(duì)初級(jí)足部三維模型進(jìn)行圖像補(bǔ)償、修復(fù)，獲得最終的足部三維模型，足部三維模型與真實(shí)足部形狀一致；制作與真實(shí)足部大小和形狀完全一致或接近一致的鞋楦，然后利用鞋靴膠粘工藝制作鞋子；鞋子的內(nèi)底與真實(shí)足底完全貼合，鞋面內(nèi)側(cè)任一點(diǎn)與足上部的最小直線距離為0.2cm；內(nèi)底中置入定位裝置，鞋跟高度為3cm；鞋子的內(nèi)底中設(shè)有多個(gè)密閉獨(dú)立空腔，可以減輕鞋子質(zhì)量，也可以在人體劇烈運(yùn)動(dòng)時(shí)增加緩沖作用；鞋子內(nèi)底的彎曲模量為190kgf/mm²，用戶使用鞋子后，將用戶體驗(yàn)反饋給數(shù)據(jù)處理平臺(tái)，然后根據(jù)用戶需求對(duì)鞋子結(jié)構(gòu)進(jìn)行調(diào)整。

實(shí)施例9：

采用如下方法制作定制鞋：利用電磁波相位測(cè)距法采集完整的足部三維圖像；用戶將采集到的足部數(shù)據(jù)通過(guò)無(wú)線網(wǎng)絡(luò)傳輸?shù)綌?shù)據(jù)處理平臺(tái)；利用3dsmax建模軟件將圖像數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換成初級(jí)足部三維模型，對(duì)初級(jí)足部三維模型進(jìn)行圖像補(bǔ)償、修復(fù)，獲得最終的足部三維模型，足部三維模型與真實(shí)足部形狀一致；制作與真實(shí)足部大小和形狀完全一致或接近一致的鞋楦，然后利用鞋靴熱硫化工藝制作鞋子；鞋子的內(nèi)底與真實(shí)足底完全貼合，鞋面內(nèi)側(cè)任與足上部完全貼合；內(nèi)底中置入警示裝置；鞋子的內(nèi)底可以是三層結(jié)構(gòu)，其中上層采用聚氨基甲酸酯(pu)制作、下層采用乙酸乙烯共聚物(eva)制作；

實(shí)施例10：

采用如下方法制作定制鞋：利用機(jī)械波脈沖測(cè)距法采集完整的足部三維圖像；用戶將采集到的足部數(shù)據(jù)通過(guò)無(wú)線網(wǎng)絡(luò)傳輸?shù)綌?shù)據(jù)處理平臺(tái)；利用計(jì)算機(jī)算法將足底壓力分布數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)化成圖像數(shù)據(jù)，利用sketchup建模軟件將圖像數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換成初級(jí)足部三維模型，對(duì)初級(jí)足部三維模型進(jìn)行圖像補(bǔ)償、修復(fù)，再對(duì)足部三維模型進(jìn)行校正，直到足部三維模型放大至真實(shí)足部大小時(shí)與真實(shí)足部相比任一處的圖像缺陷最大直徑不超過(guò)0.1mm為止；制作與真實(shí)足部大小和形狀完全一致或接近一致的鞋楦，然后利用注塑(射)工藝制作鞋子；鞋子的內(nèi)底與真實(shí)足底完全貼合，鞋面內(nèi)側(cè)任一點(diǎn)與足上部的最小直線距離為0.1cm；內(nèi)底中置入無(wú)線通訊裝置和電源及充電裝置；對(duì)鞋內(nèi)底進(jìn)行打磨，使鞋內(nèi)底光滑。

實(shí)施例11：

采用如下方法制作定制鞋：利用機(jī)械波相位測(cè)距法采集完整的足部三維圖像；用戶將采集到的足部數(shù)據(jù)通過(guò)無(wú)線網(wǎng)絡(luò)傳輸?shù)綌?shù)據(jù)處理平臺(tái)；利用revit建模軟件將圖像數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換成初級(jí)足部三維模型，對(duì)初級(jí)足部三維模型進(jìn)行圖像補(bǔ)償、修復(fù)，獲得最終的足部三維模型，足部三維模型與真實(shí)足部形狀一致；利用3d打印技術(shù)直接打印鞋墊,鞋子的內(nèi)底與真實(shí)足底完全貼合；利用數(shù)控編織工藝編織鞋面，鞋面內(nèi)側(cè)任一點(diǎn)與足上部的最小直線距離為0.05cm；內(nèi)底中置入溫控裝置，鞋子內(nèi)底的拉伸強(qiáng)度為11kgf/mm²。

實(shí)施例12：

采用如下方法制作定制鞋：用戶利用手機(jī)拍照功能獲得足部圖片；用戶將采集到的足部數(shù)據(jù)通過(guò)無(wú)線網(wǎng)絡(luò)傳輸?shù)綌?shù)據(jù)處理平臺(tái)；采用ccd光學(xué)建模技術(shù)構(gòu)建足部三維模型，足部三維模型與真實(shí)足部形狀一致；制作與真實(shí)足部大小和形狀完全一致或接近一致的鞋楦，然后利用模壓工藝制作鞋子，其中，采用激光切割方式控制鞋內(nèi)底的制作精度，使鞋內(nèi)底任一缺陷的最大直徑不超過(guò)1mm；采用機(jī)器視覺(jué)對(duì)鞋內(nèi)底進(jìn)行缺陷識(shí)別，當(dāng)鞋內(nèi)缺陷直徑超過(guò)1mm時(shí)，采用3d打印方式修正鞋內(nèi)底缺陷，使鞋子的內(nèi)底與真實(shí)足底完全貼合，鞋面內(nèi)側(cè)與足上部完全貼合；鞋子的內(nèi)底為可拆卸裝置。

實(shí)施例13：

采用如下方法制作定制鞋：將含有壓力傳感器的測(cè)試裝置置于足部之下，直接讀取足底壓力分布數(shù)據(jù)；用戶將采集到的足部數(shù)據(jù)通過(guò)無(wú)線網(wǎng)絡(luò)傳輸?shù)綌?shù)據(jù)處理平臺(tái)；利用計(jì)算機(jī)算法將足底壓力分布數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)化成圖像數(shù)據(jù)，采用ccd光學(xué)建模技術(shù)構(gòu)建足部三維模型，足部三維模型與真實(shí)足部形狀一致；制作與真實(shí)足部大小和形狀完全一致或接近一致的鞋楦，然后利用模壓工藝制作鞋子，鞋子的內(nèi)底與真實(shí)足底完全貼合，鞋面內(nèi)側(cè)任一點(diǎn)與足上部的最小直線距離為0.1cm。

實(shí)施例14：

采用如下方法制作定制鞋：用戶足部穿上置有傳感器的襪子，襪子上的傳感器將足部不同位置的形變數(shù)據(jù)傳輸?shù)綌?shù)據(jù)處理平臺(tái)；利用計(jì)算機(jī)算法將形變數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)化成圖像數(shù)據(jù)，采用ccd光學(xué)建模技術(shù)構(gòu)建足部三維模型，足部三維模型與真實(shí)足部形狀一致；制作與真實(shí)足部大小和形狀完全一致或接近一致的鞋楦，然后利用模壓工藝制作鞋子，鞋子的內(nèi)底與真實(shí)足底完全貼合。

實(shí)施例15：

采用如下方法制作定制鞋：用戶足部穿上印有圖案的可穿戴裝置(如襪子)后，可穿戴裝置上的圖案發(fā)生形變，通過(guò)拍攝不少于2張的可穿戴裝置形變圖案獲得足部形狀數(shù)據(jù)；利用計(jì)算機(jī)算法將形變數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)化成圖像數(shù)據(jù)，采用ccd光學(xué)建模技術(shù)構(gòu)建足部三維模型，足部三維模型與真實(shí)足部形狀一致；制作與真實(shí)足部大小和形狀完全一致或接近一致的鞋楦，然后利用模壓工藝制作鞋子，鞋子的內(nèi)底與真實(shí)足底完全貼合。

實(shí)施例16：

采用如下方法制作定制鞋：用戶足部穿上印有圖案的可穿戴裝置(如襪子)后，可穿戴裝置上的圖案發(fā)生形變，通過(guò)拍攝不少于2張的可穿戴裝置形變圖案獲得足部形狀數(shù)據(jù)；利用計(jì)算機(jī)算法將形變數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)化成圖像數(shù)據(jù)，采用ccd光學(xué)建模技術(shù)構(gòu)建足部三維模型，足部三維模型與真實(shí)足部形狀一致；制作與真實(shí)足部大小和形狀完全一致或接近一致的鞋楦，然后利用縫制工藝制作鞋子，鞋子的內(nèi)底為鞋墊；鞋墊與真實(shí)足底完全貼合；鞋墊下方設(shè)預(yù)留空間，根據(jù)人體雙下肢的高度差在預(yù)留空間中置入墊片，使人體穿上鞋子后能夠保證平衡。

實(shí)施例17：

采用如下方法制作定制鞋：用戶用可變形的材料包裹足部，可變形材料中內(nèi)置能夠標(biāo)記位置的傳感器，通過(guò)讀取傳感器位置和位移計(jì)算出足部形狀數(shù)據(jù)；利用計(jì)算機(jī)算法將形變數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)化成圖像數(shù)據(jù)，采用ccd光學(xué)建模技術(shù)構(gòu)建足部三維模型，足部三維模型與真實(shí)足部形狀一致；制作與真實(shí)足部大小和形狀完全一致或接近一致的鞋楦，然后利用模壓工藝制作鞋子，鞋子的內(nèi)底為鞋墊；鞋墊與真實(shí)足底完全貼合；鞋墊與足部的接觸面設(shè)有多個(gè)可檢測(cè)形變或壓力變化的傳感器，可檢測(cè)出步態(tài)變化或足部組織增生。

實(shí)施例18：

采用如下方法制作定制鞋：用戶將足部放進(jìn)液體中，液體內(nèi)置大量能夠標(biāo)記位置的可游移傳感器，傳感器在液體中均勻分布，通過(guò)讀取傳感器位置和位移計(jì)算出足部形狀數(shù)據(jù)；利用計(jì)算機(jī)算法將形變數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)化成圖像數(shù)據(jù)，采用ccd光學(xué)建模技術(shù)構(gòu)建足部三維模型，足部三維模型與真實(shí)足部形狀一致；制作與真實(shí)足部大小和形狀完全一致或接近一致的鞋楦，然后利用模壓工藝制作鞋子，鞋子的內(nèi)底為鞋墊；鞋墊與真實(shí)足底完全貼合；鞋墊與其接觸的鞋下部采用不同剛度的材料制成。

實(shí)施例19：

采用如下方法制作定制鞋：用戶足部穿上置有傳感器的襪子，襪子上的傳感器將足部不同位置的形變數(shù)據(jù)傳輸?shù)綌?shù)據(jù)處理平臺(tái)；利用計(jì)算機(jī)算法將形變數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)化成圖像數(shù)據(jù)，采用ccd光學(xué)建模技術(shù)構(gòu)建足部三維模型，足部三維模型與真實(shí)足部形狀一致；不制作鞋楦，而采用機(jī)器視覺(jué)判斷結(jié)合自動(dòng)雕刻裝置制作鞋底，鞋子的內(nèi)底與真實(shí)足底完全貼合；利用數(shù)控編織工藝編織鞋面，鞋面內(nèi)側(cè)任一點(diǎn)與足上部的最小直線距離為0.1cm。

實(shí)施例20：

采用如下方法制作定制鞋：用戶足部穿上置有傳感器的襪子，襪子上的傳感器將足部不同位置的形變數(shù)據(jù)傳輸?shù)綌?shù)據(jù)處理平臺(tái)；利用計(jì)算機(jī)算法將形變數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)化成圖像數(shù)據(jù)，采用ccd光學(xué)建模技術(shù)構(gòu)建足部三維模型，足部三維模型與真實(shí)足部形狀一致；不制作鞋楦，將足部三維模型數(shù)據(jù)輸入數(shù)控切割設(shè)備，數(shù)控切割設(shè)備自動(dòng)切削鞋體原料制成鞋子；鞋子的內(nèi)底與真實(shí)足底完全貼合；鞋底同時(shí)放入壓力傳感器、加速度傳感器、定位裝置、警示裝置、無(wú)線通訊裝置、電源及充電裝置、控溫裝置，使鞋子可以通過(guò)無(wú)限通訊裝置與手機(jī)專用app連接，用戶可通過(guò)手機(jī)app實(shí)現(xiàn)采集運(yùn)動(dòng)數(shù)據(jù)、步態(tài)數(shù)據(jù)、足底壓力數(shù)據(jù)、調(diào)節(jié)足部溫度、實(shí)現(xiàn)個(gè)體定位、應(yīng)急警報(bào)等功能。

實(shí)施例21：

一種采用接觸方式獲取足部圖像，進(jìn)而制作定制鞋的方式：用戶足部踩到平面透明玻璃之上，透明玻璃下端設(shè)有可移動(dòng)的足底特征掃描設(shè)備(下部掃描儀)，透明玻璃上端圍繞足背及足踝設(shè)有2-4個(gè)可移動(dòng)的掃描設(shè)備(上部掃描儀)，上部掃描儀與下部掃描儀結(jié)合獲得完整的足部圖像；利用網(wǎng)絡(luò)收集足部數(shù)據(jù)；利用收集到的足部數(shù)據(jù)進(jìn)行三維建模，形成與真實(shí)足部形狀一致或者接近一致的足部三維模型；根據(jù)足部三維模型制作鞋子，鞋子的內(nèi)底與真實(shí)足底完全貼合(即鞋子的內(nèi)底與真實(shí)足底的形狀對(duì)應(yīng)一致)，鞋面內(nèi)側(cè)任一點(diǎn)與足上部(包括足趾、足背、足腕等)的最小直線距離＜0.48cm。

實(shí)施例22：

采用如下方法制作定制鞋：用戶利用手機(jī)拍照功能拍得5張足部圖片，圖片中包括置于足部旁邊的有刻度的參照物；用戶將采集到的足部數(shù)據(jù)通過(guò)專用手機(jī)app傳輸?shù)綌?shù)據(jù)處理平臺(tái)；利用solidworks建模軟件將圖像數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換成初級(jí)足部三維模型，對(duì)初級(jí)足部三維模型進(jìn)行圖像補(bǔ)償、修復(fù)，獲得最終的足部三維模型，足部三維模型與真實(shí)足部形狀一致；根據(jù)足部三維模型制作鞋楦，再根據(jù)鞋楦制作鞋子，鞋子的內(nèi)底與真實(shí)足底完全貼合，鞋面內(nèi)側(cè)任一點(diǎn)與足上部的最小直線距離為0.3cm；鞋子的內(nèi)底上方設(shè)有多個(gè)高度不超過(guò)0.3cm的凸起，可以起到按摩作用。

實(shí)施例23：

采用如下方法制作定制鞋：利用三維掃描儀采集完整的足部三維圖像，三維掃描儀與終端數(shù)據(jù)處理平臺(tái)之間用網(wǎng)絡(luò)互聯(lián)，三維掃描儀自動(dòng)或者在人工指令下將足部數(shù)據(jù)傳輸?shù)骄W(wǎng)絡(luò)數(shù)據(jù)處理平臺(tái)；利用pro/e建模軟件將圖像數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換成足部三維模型，對(duì)足部三維模型進(jìn)行校正，直到足部三維模型放大至真實(shí)足部大小時(shí)與真實(shí)足部相比任一處的圖像缺陷最大直徑不超過(guò)0.2mm為止；根據(jù)足部三維模型制作鞋楦，再根據(jù)鞋楦制作鞋子，鞋子的內(nèi)底與真實(shí)足底完全貼合，鞋面內(nèi)側(cè)任一點(diǎn)與足上部的最小直線距離為0.2cm；鞋子的內(nèi)底上方增設(shè)固定的附加材料，使鞋子的內(nèi)底與真實(shí)足底不完全貼合，用于矯正問(wèn)題足(如內(nèi)八足、外八足、后足外翻、扁平足、高弓足、后足內(nèi)翻等)或用于治療緩解足部病痛(如足底筋膜炎、姆囊腫、跖骨處痛、神經(jīng)痛、糖尿病足等)；鞋子的內(nèi)底中置入加速度傳感器。

實(shí)施例24：

采用如下方法制作定制鞋：用戶設(shè)置一段包含足部全部圖像信息的影片，利用手機(jī)app傳輸?shù)綌?shù)據(jù)處理平臺(tái)；利用計(jì)算機(jī)算法從影片中選多幀能夠包含足部全部圖像信息的圖片，采用ccd光學(xué)建模技術(shù)構(gòu)建足部三維模型，足部三維模型與真實(shí)足部形狀一致；不制作鞋楦，而采用機(jī)器視覺(jué)判斷結(jié)合自動(dòng)雕刻裝置制作鞋底，鞋子的內(nèi)底與真實(shí)足底完全貼合；利用數(shù)控編織工藝編織鞋面，鞋面內(nèi)側(cè)任一點(diǎn)與足上部的最小直線距離為0.2cm。