本發(fā)明涉及手表
技術(shù)領(lǐng)域：
，尤其是指一種手表表帶。
背景技術(shù)：
：隨著社會的發(fā)展，人們會使用各種各樣的卡，比如出行時(shí)需要使用公交卡，消費(fèi)時(shí)需要使用銀行卡或者信用卡，以及如今進(jìn)出房間使用較多的門禁卡等。然而越來越多的卡在給人們生活帶來便利性的同時(shí)，也使得攜帶越來越不方便，并且需要使用卡時(shí)，往往需要在眾多的卡里面尋找好長時(shí)間，影響了人們生活的質(zhì)量，并且卡的數(shù)量越多，卡就越容易丟失，給使用者帶來了很多的風(fēng)險(xiǎn)及困擾。因此，鑒于前述導(dǎo)電端子結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)上的不足，有必要設(shè)計(jì)一種新的手表表帶。技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：本發(fā)明的主要目的在于提供一種滿足多功能需求的手表表帶。為實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明可采用如下技術(shù)方案：一種手表表帶，其包括使用時(shí)相互扣合的第一表帶及第二表帶，所述第一表帶或者第二表帶內(nèi)設(shè)有感應(yīng)芯片模塊。進(jìn)一步的，所述感應(yīng)芯片模塊包括芯片、軟板及天線，天線與所述芯片電性連接，芯片設(shè)置于軟板上。進(jìn)一步的，所述芯片兩端設(shè)有第一通孔，軟板的兩端設(shè)有與第一通孔對應(yīng)的第二通孔。進(jìn)一步的，所述第一表帶設(shè)有鎖扣件，第二表帶設(shè)有與鎖扣件配合的扣合孔，感應(yīng)芯片模塊設(shè)置在第一表帶上。進(jìn)一步的，所述第一表帶、芯片和軟板自然狀態(tài)下均呈彎曲狀。進(jìn)一步的，所述感應(yīng)芯片模塊與所述第一表帶一體成型。進(jìn)一步的，所述感應(yīng)芯片模塊嵌入所述第一表帶中。進(jìn)一步的，所述感應(yīng)芯片模塊占據(jù)第一表帶一半的長度。進(jìn)一步的，所述第二表帶為柔性。與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明手表表帶具有如下有益效果：本發(fā)明手表表帶將可以實(shí)現(xiàn)需要功能的感應(yīng)芯片模塊植入其中，從而使得本發(fā)明手表表帶具有相應(yīng)的功能，比如將公交卡中的芯片模塊植入其中，使得在上公交車時(shí)，刷本發(fā)明手表表帶即可完成刷公交卡的供能，將信用卡中的芯片模塊植入到手表表帶中，需要刷信用卡時(shí)，只需要刷手表表帶。從而即可以滿足使用者功能上的需求，又提高了攜帶的便利性，還具有防盜的功能?！靖綀D說明】圖1為本發(fā)明手表表帶的立體組合圖。圖2為圖1所示本發(fā)明手表表帶的部分分解圖。圖3為圖1所示本發(fā)明手表表帶的立體分解圖。圖4為圖3本發(fā)明本發(fā)明另一角度的立體分解圖?！局饕M件符號說明】手表表帶100第一表帶1感應(yīng)芯片模塊11芯片111第一通孔1111軟板112第二通孔1121鎖扣件12第二表帶2扣合孔21如下具體實(shí)施方式將結(jié)合上述附圖進(jìn)一步說明本發(fā)明。【具體實(shí)施方式】請參閱圖1至圖4，本發(fā)明手表表帶，包括第一表帶1及第二表帶2。第一表帶1設(shè)有鎖扣件12，第二表帶2設(shè)有與鎖扣件12配合的復(fù)數(shù)扣合孔21。使用時(shí)鎖扣件12和扣合孔21擇一扣合，從而實(shí)現(xiàn)第一表帶1及第二表帶2相互鎖緊。本發(fā)明涉及「上下」、「左右」、「前后」方位時(shí)一律以第一圖為參照，僅僅為描述方便，不造成對本發(fā)明的限制。前述第一表帶1呈彎曲狀，前述第一表帶1內(nèi)設(shè)有感應(yīng)芯片模塊11。前述感應(yīng)芯片模塊11與前述第一表帶1一體成型或者將感應(yīng)芯片模塊11嵌入到第一表帶1中。前述感應(yīng)芯片模塊11包括芯片111、位于所述芯片111下方的軟板112及天線(未圖標(biāo))。前述芯片111和軟板112均呈彎曲狀，前述芯片111設(shè)置于前述軟板112上，從而前述感應(yīng)芯片模塊11呈彎曲狀位于所述第一表帶1的彎曲處，感應(yīng)芯片模塊11占據(jù)第一表帶1一半的長度。所述第一表帶1及感應(yīng)芯片模塊11的彎曲程度與人的手腕大致匹配，則佩帶時(shí)，第一表帶1與人的手腕自然配合，無需特別彎折，防止了感應(yīng)芯片模塊11的損壞。第二表帶2為柔性，可以根據(jù)需要彎折。前述芯片111的兩端設(shè)有第一通孔1111，第一通孔1111使得前述芯片111的上下表面相通。前述軟板112的兩端設(shè)有第二通孔1121，第二通孔1121使得軟板112的上下表面相通。當(dāng)前述芯片111設(shè)置于前述軟板112上時(shí)，前述第一通孔1111與前述第二通孔1121相對，第一通孔1111與第二通孔1121的設(shè)置對感應(yīng)芯片模塊11起到較好的固定作用，從而，芯片111設(shè)置于軟板112上。前述芯片111可以為公交卡芯片、感應(yīng)式信用卡芯片、門禁卡芯片或者其它感應(yīng)式芯片。前述天線與前述芯片111電性連接。本發(fā)明的部分實(shí)施方式，不是全部的實(shí)施方式，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員通過閱讀本發(fā)明說明書而對本發(fā)明技術(shù)方案采取的任何等效的變化，均為本發(fā)明的權(quán)利要求所涵蓋。當(dāng)前第1頁1 2 3