技術(shù)編號(hào)：9868151
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒(méi)有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。在芯片封裝過(guò)程中，為了減小過(guò)長(zhǎng)引線帶來(lái)的電阻損耗，通常采用重布線層(RDL)來(lái)將半導(dǎo)體芯片表面上的焊區(qū)重新布置以形成與引線框架的引腳較近的新的焊區(qū)，以減小引線的互連電阻。在現(xiàn)有技術(shù)中，這種具有重布線層的封裝結(jié)構(gòu)一般為在半導(dǎo)體芯片上形成焊墊，焊墊一般為銅材料，然后通過(guò)涂膜、曝光、開(kāi)孔形成一個(gè)焊墊處開(kāi)口，然后在焊墊處開(kāi)口通過(guò)沉積濺射形成一層金屬連接結(jié)構(gòu)(一般為銅連接結(jié)構(gòu))，然后將重布線層連接至所述金屬連接結(jié)構(gòu)，以實(shí)現(xiàn)將重布線層與半導(dǎo)體芯片進(jìn)行連接，但這種芯片與...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專(zhuān)利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專(zhuān)利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專(zhuān)利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。