技術(shù)編號:9769739
提示:您尚未登錄,請點 登 陸 后下載,如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ,登陸完成后,請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。SiC是第三代寬帶隙半導體材料之一,相對于常見Si和GaAs等半導體材料,SiC在帶隙、介質(zhì)擊穿電壓、電子飽和速率、導熱率等方面具有優(yōu)良的性能。因此,SiC有望成為超越Si極限的下一代能源器件和高溫器件材料,伴隨于此,廣泛進行著襯底材料的發(fā)展。特別是在極端條件和惡劣條件下應用時,SiC器件的特性遠遠超過了 Si器件和GaAs器件。在光電子領域,也較相對傳統(tǒng)襯底材料Si與藍寶石優(yōu)越很多。碳化硅生長方式有PVT(物理氣相沉積)法、CVD(化學氣相沉積)法等,大...
注意:該技術(shù)已申請專利,請尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出,在未取得專利權(quán)人授權(quán)前,僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán),增加技術(shù)思路,做技術(shù)知識儲備,不適合論文引用。