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隨著半導(dǎo)體制作技術(shù)的飛速發(fā)展，半導(dǎo)體器件為了達(dá)到更快的運(yùn)算速度、更大的資料存儲(chǔ)量以及更多的功能，半導(dǎo)體芯片向更高集成度方向發(fā)展。而半導(dǎo)體芯片的集成度越高，半導(dǎo)體器件的特征尺寸(⑶Critical Dimens1n)越小。三維集成電路(IC1ntegrated Circuit)是利用先進(jìn)的芯片堆疊技術(shù)制備而成，其是將具不同功能的芯片堆疊成具有三維結(jié)構(gòu)的集成電路。相較于二維結(jié)構(gòu)的集成電路，三維集成電路的堆疊技術(shù)不僅可使三維集成電路信號(hào)傳遞路徑縮短，還可以使三維...
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