技術(shù)編號：9549421
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。本發(fā)明涉及一種電子貼裝設(shè)備，尤其涉及一種芯片貼裝機。背景技術(shù)隨著科學(xué)技術(shù)的迅猛發(fā)展，電子電器設(shè)備向小型化趨勢發(fā)展明顯，電子零件也因此向著高密度集成化以及超精細化發(fā)展，相應(yīng)的，對于電子元器件的貼裝設(shè)備的要求也越來越高。尤其是在加工制造過程中，常常需要將一些較為精細且輕薄的電子元器件先貼裝固定到支架上，然后再通過該支架將電子元器件集成于電路板或面板上。如將較為細小的芯片先貼裝在支架上然后通過該支架將芯片集成于電路板上?，F(xiàn)有的貼裝設(shè)備整體結(jié)構(gòu)較為復(fù)雜，成本也較高...
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