技術(shù)編號：9509599
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。集成和封裝問題是微型器件商業(yè)化的主要障礙中的一個主要障礙，該微型器件諸如射頻(RF)微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)微型開關(guān)、發(fā)光二極管(LED)顯示系統(tǒng)、以及MEMS或基于石英的振蕩器。用于轉(zhuǎn)移器件的傳統(tǒng)技術(shù)例如包括涉及使用轉(zhuǎn)移晶圓來從供體晶圓拾取器件陣列的“轉(zhuǎn)印”。然后，在移除轉(zhuǎn)移晶圓之前將該器件陣列鍵合到接收晶圓。已開發(fā)出一些轉(zhuǎn)印方法的變型來在轉(zhuǎn)移過程期間選擇性地對器件進(jìn)行鍵合和去鍵合。在傳統(tǒng)轉(zhuǎn)印技術(shù)和轉(zhuǎn)印技術(shù)的變型兩者中，在將器件鍵合到接收晶圓之后使轉(zhuǎn)移晶圓...
注意：該技術(shù)已申請專利，請尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。