技術(shù)編號：9387831
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。目前，為了順應(yīng)智能手機、平板電腦、主機板、數(shù)碼產(chǎn)品、液晶顯示器等下游電子消費品的多功能化、小型化、輕量化、高密度和高可靠性的要求和發(fā)展趨勢，下一代電子系統(tǒng)對PCB的要求是高密度、高集成、封裝化、微細化、多層化。以高密度互連板(HDI)、柔性板(FPC)、IC封裝板(BGA、CSP)等PCB品種將成為主要增長點。這使得需要機械加工的直徑小于0.2_ PCB超微細導(dǎo)通孔數(shù)量急劇增加?，F(xiàn)有技術(shù)中的小直徑鉆頭，為了保證切肩排出順暢，需要增加排肩槽的空間，從而會減小...
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