技術(shù)編號(hào)：9377899
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。在半導(dǎo)體裝置制造工序或各種電子部件制造工序中，使被稱作切割鋸的極薄刀片高速旋轉(zhuǎn)從而將被加工物分割成一個(gè)個(gè)產(chǎn)品或芯片的切削裝置是不可或缺的。在該切削裝置中，為了便于操作，被加工物借助于切割帶被固定于環(huán)狀的框架的開口。通常，為了避免與切削刀片的接觸，在將框架下拉至比卡盤工作臺(tái)的保持面更靠下方的位置上且固定的狀態(tài)下進(jìn)行切削。這是因?yàn)榍懈顜Ь哂袛U(kuò)展性而才能實(shí)現(xiàn)的，但是，根據(jù)加工條件，采用不具有擴(kuò)展性的帶(PET基材)的情況下，將框架下拉且固定時(shí)，有可能帶從框架剝離...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。