技術編號：9300942
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。 撓性印制電路板比起傳統(tǒng)的印制電路板，具有輕、薄、短、小、結構靈活的特點。在 撓性印制電路板的導體上通常會電鍍一層鎳，主要是作為阻擋層。在早期的印制電路板導 體上僅電鍍上一層厚金層的目的是為了提高耐磨性，減低接觸電阻、防止氧化和提高連接 可靠性。但是在銅表面直接鍍金時，會在銅和金的界面處開始進行明顯的互為擴散并形成 擴散層，這個擴散層隨著時間的推移而增厚并形成疏松態(tài)，因而易受空氣中的水分、C02等 浸入逐漸形成銅鹽，因而嚴重影響電子設備的可靠性。研究表明，...
注意：該技術已申請專利，請尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權人授權前，僅供技術研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術人員進行技術研發(fā)參考以及查看自身技術是否侵權，增加技術思路，做技術知識儲備，不適合論文引用。