技術(shù)編號(hào)：9227096
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及一種用于保持晶片等基板的基板保持裝置的彈性膜。此外，本發(fā)明涉及一種具備此種彈性膜的基板保持裝置及研磨裝置。背景技術(shù)近年來，伴隨半導(dǎo)體設(shè)備的高積體化、高密度化，電路配線越來越微細(xì)化，多層配線的層數(shù)也不斷增加。為了謀求電路微細(xì)化而且實(shí)現(xiàn)多層配線，由于遵循下側(cè)層的表面凹凸而且階梯差更大，因此隨著配線層數(shù)增加，膜被覆性(階躍式覆蓋率)對(duì)形成薄膜時(shí)的階梯差形狀變差。因此，為了實(shí)施多層配線，必須改善該階躍式覆蓋率，并以適當(dāng)?shù)倪^程進(jìn)行平坦化處理。此外，因?yàn)榻裹c(diǎn)...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。