技術(shù)編號:9165553
提示:您尚未登錄,請點(diǎn) 登 陸 后下載,如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ,登陸完成后,請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。移動電源由殼體、電芯和電路板組成。電源內(nèi)的電芯容量決定了移動電源容量的大小。目前隨著智能終端的快速發(fā)展,移動電源的容量越來越大,甚至出現(xiàn)了 20000mA的移動電源。移動電源在充電和連續(xù)使用時,會散發(fā)大量熱量。目前的移動電源基本沒有設(shè)置額外的散熱結(jié)構(gòu),這樣使得移動電源內(nèi)部溫度較高,不僅影響移動電源的使用壽命,而且存在極大安全隱患,甚至出現(xiàn)電源爆炸等危險情況。實(shí)用新型內(nèi)容鑒于上述問題,本實(shí)用新型的目的在于提供一種高散熱移動電源,旨在解決現(xiàn)有移動電源散熱不佳的...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán),增加技術(shù)思路,做技術(shù)知識儲備,不適合論文引用。