技術(shù)編號：8922445
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。芯片設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)大致分為前端邏輯設(shè)計(jì)綜合與后端物理設(shè)計(jì)綜合兩個(gè)部分。其中，后端物理設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)包括時(shí)鐘樹綜合、布局布線、功耗分析、物理驗(yàn)證和可制造性設(shè)計(jì)等多個(gè)步驟。在芯片設(shè)計(jì)中，前端邏輯的定義、開發(fā)、綜合、集成和驗(yàn)證固然重要。但是隨著半導(dǎo)體制造工藝的發(fā)展，一塊芯片要去流片，進(jìn)而量產(chǎn)，其后端物理設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)顯得非常關(guān)鍵。為了保證芯片功能和實(shí)現(xiàn)的正確性，驗(yàn)證將貫穿于芯片的整個(gè)設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)過程。驗(yàn)證是在設(shè)計(jì)過程中確認(rèn)所設(shè)計(jì)的電路功能的正確性。驗(yàn)證可以通過軟件仿真(Softwar...
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