技術(shù)編號(hào)：8820585

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磁控濺射是在二極濺射中增加一個(gè)平行于濺射靶表面的封閉磁場(chǎng)，借助于濺射靶表面上形成的電磁場(chǎng)，把二次電子束縛在靶表面特定區(qū)域來增強(qiáng)電離效率，增加離子密度和能量，從而實(shí)現(xiàn)高速率濺射的過程。磁控濺射方法廣泛應(yīng)用于工業(yè)鍍膜中，成為一種普遍的工藝選擇。隨著各鍍膜行業(yè)對(duì)膜層質(zhì)量的要求越來越高，對(duì)磁控濺射工藝要求也越來越高。圖1為磁控濺射的原理圖，參見圖1，I為基片、2為濺射靶，所述濺射靶2包括革巴材201、磁鐵202和基材203，在磁控濺射過程中，電場(chǎng)E對(duì)電子e進(jìn)行加速...
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