技術(shù)編號(hào)：8515094
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。現(xiàn)有的柔性線路板的生產(chǎn)過程中，當(dāng)需要假接該柔性線路板時(shí)，通常采用如下方法將需要假接的基材層和組合膠層通過相匹配的定位柱和定位孔二固定在假接治具上，然后通過在一定的溫度下按所需時(shí)長(zhǎng)施加一定的壓力，從而達(dá)到假接目的。此過程中，在各個(gè)基材層和組合膠層上僅開設(shè)有定位孔(鉆孔或刻蝕出孔)。當(dāng)假接采用了液晶高分子聚合物材料的柔性線路板時(shí)，這種假接方式無法實(shí)現(xiàn)假接。而若采用訂書釘或PCB鉚釘來假接柔性線路板，則效率低下且容易出現(xiàn)層偏問題，影響實(shí)施壓合的傳壓機(jī)的鋼板平整度...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。
該類技術(shù)注重原理思路，無完整電路圖，適合研究學(xué)習(xí)。