技術(shù)編號：8338005
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。印刷電路板如硬式印刷電路板(PCB)或軟式印刷電路板(FPC)，其于制造過程中皆需要精確的檢驗(yàn)程序來檢查印刷電路板上的線路、板材狀況及各組件的配置位置的正確性。印刷電路板的制造通常區(qū)分為好幾個(gè)過程，一般來說可區(qū)分為線路的形成、為完成線路間導(dǎo)通的制作程序(如鉆孔、導(dǎo)通線路的制作)、及后續(xù)的防焊及抗氧化處理。通常在電路板的整個(gè)制造過程中，線路的檢測在前階段的線路制作時(shí)即已完成檢測，后續(xù)的制作流程中并不會(huì)再對線路進(jìn)行再一次的檢測，況且，后續(xù)的制作流程會(huì)在電路板的...
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