技術編號：83302
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。 本申請要求2003年11月11日遞交的美國專利申請第10/704,934號和2004年5月12日遞交的美國臨時申請第60/570,550號的權益。發(fā)明領域本發(fā)明涉及吸收射頻能量的聚合物組合物。本發(fā)明更具體涉及得自聚合物組合物的膜，其可利用射頻能量焊接。背景技術在包裝應用中，人們往往可能期望在膜包裝材料上不使用單獨的粘合膜層就能密封該膜包裝材料?？赏ㄟ^使用能自粘合的材料、或使用可使材料本身粘合到另一材料上的材料完成這種密封工藝。這類工藝中有一種是在一種合適的材料上施加射頻(RF)能量，在吸收了RF能量之后，該材料隨...
注意：該技術已申請專利，請尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權人授權前，僅供技術研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術人員進行技術研發(fā)參考以及查看自身技術是否侵權，增加技術思路，做技術知識儲備，不適合論文引用。