技術(shù)編號：8308715
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。2000年以后隨著LED高輝度化與高效率化發(fā)展，尤其是藍光LED元件的發(fā)光效率獲得大幅改善，液晶、家電、汽車等行業(yè)對高功率LED期待的特性分別是省電、高輝度、長使用壽命、高色彩再現(xiàn)性，這意味著散熱性佳是高功率LED封裝基板不可欠缺的條件，因此陶瓷封裝基板取代了傳統(tǒng)的樹脂基板，而近年來又由散熱性能更好的藍寶石替代了陶瓷。藍寶石由于具有硬度高且脆性大的特性，對其進行機械加工非常困難，所以普遍采用高功率光纖激光器直接融化藍寶石來實現(xiàn)對其的切割。這種傳統(tǒng)的激光切割...
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