技術(shù)編號：8245833
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。 本發(fā)明涉及磨料顆粒和拋光漿料，且更明確地說，涉及能夠?qū)伖獾哪繕藢拥膾?光速率提高且減少微刮痕的磨料顆粒和拋光漿料。背景技術(shù) 在將含有磨料顆粒的漿料放置在襯底上后，通過拋光設(shè)備中所裝備的拋光墊來進 行化學機械拋光（CMP)工藝。就此方面來說，磨料顆粒通過從拋光設(shè)備施加的壓力而以機 械方式來對襯底的表面進行拋光，且漿料中所含有的化學組份與襯底的表面進行化學反應(yīng) 而以化學方式移除襯底的表面的一部分。磨料顆?？砂ɡ纾┾嬐粒–eO 2)等，且可根 據(jù)拋光的...
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