技術編號：8200124
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。技術領域本發(fā)明關于一種電子元件與基板的回焊控溫治具，特別是關于表面貼裝電子元件 與電路基板的回焊控溫治具及其方法。背景技術查在例如電子設備、計算機設備、通訊裝置等各種設備中，皆需將數(shù)種電子元件焊 著在電路基板的預定位置上。由于電子元件的尺寸越來越小，且各項產(chǎn)品輕薄短小的要求 越來越高，使得電子元件的焊著處理方面也越來越困難。如何在一有限面積的電路基板上 焊著固定許多電子元件，且又能能各個電子元件的焊著質(zhì)量良好，乃成為極為重要的課題。為因應前述的需求，目前在電子元件的焊著技術中，已普遍使用表面貼裝 (Surface ...
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