技術(shù)編號(hào)：8180466
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。技術(shù)領(lǐng)域本實(shí)用新型涉及一種針對(duì)元器件結(jié)殼熱阻較大、排列較為密集的電子設(shè)備的散熱裝置，可應(yīng)用于航天電子設(shè)備的散熱。背景技術(shù)衛(wèi)星上存在各種電子設(shè)備以實(shí)現(xiàn)衛(wèi)星的功能。隨著航天技術(shù)的發(fā)展，星上電子設(shè)備的種類和所采用電子設(shè)備的功耗都在不斷增加。為了保證電子產(chǎn)品的可靠性，通常需要對(duì)功耗大于200mW的電子元器件進(jìn)行散熱設(shè)計(jì)，使其溫度低于最高允許降額溫度。在實(shí)踐中發(fā)現(xiàn)，一些功率較小但是結(jié)殼熱阻較大的元器件也會(huì)出現(xiàn)溫升過(guò)高的問(wèn)題，尤其當(dāng)元器件排列比較密集的情況下更加明顯。因此，需要對(duì)功率較小但是結(jié)殼熱阻較大的元器件采取特殊的散熱設(shè)...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。