技術(shù)編號(hào)：8156305
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。技術(shù)領(lǐng)域本發(fā)明是關(guān)于一種電路板結(jié)構(gòu)，特別是一種具有隔熱結(jié)構(gòu)的電路板結(jié)構(gòu)。背景技術(shù)現(xiàn)今電子裝置內(nèi)的電子元件(如中央處理器)于工作狀態(tài)下通常會(huì)產(chǎn)生大量熱能而造成電子元件的溫度的上升。若電子裝置的散熱效率不足或沒有適當(dāng)?shù)纳峤Y(jié)構(gòu)時(shí)，電子裝置內(nèi)的高溫將使該電子元件的運(yùn)作不穩(wěn)定，甚至導(dǎo)致整個(gè)電子裝置發(fā)生工作停止或當(dāng)機(jī)的現(xiàn)象。然而隨著各種電子元件的效能不斷提升，各種電子元件在運(yùn)作時(shí)所產(chǎn)生的熱量亦不斷增加，因此應(yīng)用于各種電子裝置的散熱結(jié)構(gòu)即日漸重要。一般來說，電子裝置包含一主機(jī)板及電性連接于主機(jī)板上的多個(gè)電子元件。當(dāng)電子裝置在處...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。