技術編號：8154353
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。技術領域本發(fā)明涉及電子設備領域，尤其涉及電子設備領域中的導熱墊、制造導熱墊的方法、散熱裝置和電子設備。背景技術電 子設備中芯片工作產(chǎn)生的熱量通常需借助散熱器實現(xiàn)熱量向外部的擴散。從微觀角度看，芯片與散熱器的接觸界面都存在很多的凹凸不平，需使用界面導熱材料填充芯片與散熱器的接觸界面，降低接觸熱阻。界面導熱材料通常包含導熱硅脂、導熱墊、導熱凝膠、相變導熱材料、導熱雙面膠帶等，根據(jù)不同的應用場景，可使用不同類型、不同導熱系數(shù)的界面導熱材料。導熱是一種與原子、分子及自由電子等微觀粒子的無序隨機運動相聯(lián)系的物理過程。由于高分...
注意：該技術已申請專利，請尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權人授權前，僅供技術研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術人員進行技術研發(fā)參考以及查看自身技術是否侵權，增加技術思路，做技術知識儲備，不適合論文引用。