技術編號：8137412
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。技術領域本發(fā)明涉及一種功率半導體模塊，該功率半導體模塊帶有至少兩個相互連接的功率半導體單元、模塊殼體和至少一個連接母線，其中，所述功率半導體單元具有可控的功率半導體，所述功率半導體單元設置在該模塊殼體內并且該模塊殼體具有絕緣的側壁，所述連接母線穿過所述側壁延伸并且與至少一個功率半導體單元相連接。背景技術這種功率半導體模塊例如已經由W02008/031372公開。此處公開的功率半導體模塊具有兩個相互連接的功率半導體單元。每個功率半導體單元具有多個功率半導體芯片， 如IGBTs，GTOs等，所述功率半導體芯片相互連接并...
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