技術(shù)編號：8122481
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。技術(shù)領(lǐng)域本發(fā)明涉及一種用于將電子器件從安裝有電子器件的電路板分離的 修復(fù)方法和系統(tǒng)。背景技術(shù)近年來，電子器件在包括電路板(該電路板上安裝有多個(gè)電子器件) 的電路板單元上的安裝密度持續(xù)增加。另一方面，電子器件也在發(fā)展以 適合于更高的密度。它們發(fā)展的一種方式是更廣泛地使用球柵陣列(BGA)、芯片尺寸封裝(CSP)和其它大尺寸電子器件。這些大尺寸電 子器件是多引腳(multi-pin)器件。其中的大多數(shù)是在這些器件的底面(基 面)上具有多組端子的結(jié)構(gòu)。因?yàn)檫@些結(jié)構(gòu)對于節(jié)省空間很有效，所以 它們開始在移動(dòng)電話、筆記本電腦等...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲(chǔ)備，不適合論文引用。