技術(shù)編號(hào)：8096518
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。專利摘要本發(fā)明公開了一種封裝工藝及電子系統(tǒng)產(chǎn)品，封裝工藝包括封裝電子系統(tǒng)形成一封裝半成品；在封裝半成品表面涂覆合成電磁屏蔽材料形成一屏蔽介質(zhì)層，其中，合成電磁屏蔽材料具有第一電介值和第一磁介值。從而避免了電子系統(tǒng)工作在腔體內(nèi)的諧振頻率的問題，能保護(hù)好電子系統(tǒng)。專利說明一種封裝方法及電子系統(tǒng)產(chǎn)品 技術(shù)領(lǐng)域 [0001 ]本發(fā)明涉及半導(dǎo)體領(lǐng)域，尤其涉及一種封裝方法及電子系統(tǒng)產(chǎn)品。 背景技術(shù) [0002]隨著微電子系統(tǒng)工作頻率越來越高，電子系統(tǒng)封裝輻射能力也越強(qiáng)，這就嚴(yán)重千 擾了封裝系統(tǒng)內(nèi)部電子系統(tǒng)，會(huì)經(jīng)常導(dǎo)致電...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。